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SMT常用知识简介（共计106条）
原作者：ellen_hy
一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体
screen.width-461) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/cms_article/Mon_a699a7c82525d8.jpg');" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/cms_article/Mon_a699a7c82525d8.jpg" > [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] dt3Vy*zL &1.&一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
6nGDoW# &
!b _&_Y{l &2.&锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
YN>#zr+~ &
R!pV`N &3.&一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] _9
^&|If:| &4.&锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
B~PF&8h5 &
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Lh ~x &5.&助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
4a2&kIn & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] >2g CM &6.&锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,&重量之比约为9:1。
BxZop.zwE( &
&&L;9fr &7.&锡膏的取用原则是先进先出。
x(=kh%\; &
C,IN+@ &8.&锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] IYCKF/2o &
'Yd%Tb|* &9.&钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
q]r!5&Z &
&10.&SMT的全称是Surface&Mount&Technology,中文意思为表面贴装技术。
Iiy:&c & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] l.34h &11.&ESD的全称是Electro-static&discharge,&中文意思为静电放电。
h?ia4
t &
j qdI=!H &12.&制作SMT设备程序时,&程序中包括五大部分,&此五部分为PCB&&Mark&&Feeder&&Nozzle&&Part&data。
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Fhsmpe~ &13.&无铅焊锡Sn/Ag/Cu&96.5/3.0/0.5的熔点为&217C。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] @"/
}Al &
Ffxk] o&%c &14.&零件干燥箱的管制相对温湿度为&&&10%。
g~y9j88? &
JyqFFZ& &15.&常用的被动元器件(Passive&Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active&Devices)有：电晶体、IC等。
\Zh)oUHd & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] dI 5sqM: &16.&常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
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|O)deiJRy &17.&常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
&{U{pC
T% &
x&Zhj3 &18.&静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] AslH
Gtg)%` &19.&英制尺寸长x宽inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽mm*1.6mm。
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_W &

#c^Q&&B &20.&排阻ERB-0码“4”表示为4&个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF&=1X10-6F。
&1p8#i & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] F3Y>hs):7 &21.&ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,&文件中心分发,&方为有效。
|%}s$*s &
3] qlz?5 &22.&５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。
&c ovApx &
gx*rSS?=N &23.&PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] `
5b#6 Y
&24.&品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。
Z02s(y=k1 &25.&品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
yp & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] $G_Q`w=jM &26.&QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:&人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。
{(OIu]: &
*9vA+uN &27.&锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,&比例为63/37﹐熔点为183℃。
ay(!H~q_U &
g?~Tguv &28.&锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,&目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ch>Vv"G> &
m*!f%}T &29.&机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。
,&3uc &
 Wu!t C &30.&SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。
Mi}I0yhVm & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ]
Znta#G0 &31.&丝印（符号）为272的电阻，阻值为&2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
9&%#nN4`8 &
Ka]@[R6
e &32.&BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot&No)等信息。
!&`}]qQZ &
B:-U`CHHQ &33.&208pinQFP的pitch为0.5mm。& [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] A)hhnb0o &
 &34.&QC七大手法中,&鱼骨图强调寻找因果关系;
{7?9jEj &
fw' r. &35.&CPK指:&目前实际状况下的制程能力;
VLsh=v  & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] JI"/N`-?;b &36.&助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
\sK:W|yy &
@oP &37.&理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
X9fNGM1 &
RF_[?O)Q &38.&Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 5YiZ-CQ> &
=m}TU)4. &39.&以松香为主的助焊剂可分四种:&R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
1SW4Y &40.&RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
y&k][ & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] {j?7d; 'j &41.&我们现使用的PCB材质为FR-4;
9\v.qo. &
F>N+&Z &42.&PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
HsnG4OE &
_gKu8$o=- &43.&STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Ep mJWbU &
H"+wsM^@ &44.&目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76
WSLy}@`Vx &
"cMNdR1^,y &45.&ABS系统为绝对坐标;
V&i2L.{G) & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] %cX"#+e &46.&陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
F$Q04Qw &,XyN+2H &47.&目前使用的计算机的PCB,&其材质为:&玻纤板;
z(me@P!D~ &
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`5j4bdG &48.&SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、７寸; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] !>n|c$=;qk &
b9Y_!Qe &49.&SMT一般钢板开孔要比PCB&PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
1fFj:p./l_ &
Fl- &50.&按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
+=eR%|!@ & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] rk|@B{CA; &51.&IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
7I}P*%(f &
%=Tr^{i &52.&锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%&,50%:50%;
8TWTbQ &
a#0;==# &53.&早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] P)6lu8zQ &
s8&gK.atl &54.&目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:&63Sn+37Pb;
PJLR&9 &
0CAa^Q
^w &55.&常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4
|&qs & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] '#\1uXM1U? &56.&在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,&为“密封式无脚芯片载体”,&常以HCC简代之;
#VGjCEeU &
hKBc0 &57.&符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
_.V?A* &58.&100NF组件的容值与0.10uf相同; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] @T-p2#& &
GK*v{` &59.&63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
Q&(YP.
k &
FMw&( &60.&SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
Dq( & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] [bz T&o &61.&回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
s)J(/ &
UUe#{6Jx_ &62.&锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
0&+k.Vg &
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3&ux &63.&钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] OhZgcUqQ8 &
yay&GP? &64.&SMT段排阻有无方向性无;
Sl2iz?  &65.&目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
LW6ZAETyL & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] o G*5f &66.&SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;&&&&&
796\jf$ &
%8~Q!=*Iq &67.&SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子;
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P@jj &
pIV-kI:w &68.&QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] p@!nYPr. &
]B"'}%>ez &69.&高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑&IC﹑晶体管;
GG064zPq7 &
bK"SKV &70.&静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
{
N2g8W: & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] `+'rib5 &71.&正面PTH,&反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
fqX"Lus `= &
v &72.&SMT常见之检验方法:&目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
&?-
YTY| &
~CB[9D= &73.&铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] YBYZ=,"d &
_{t9 x\= &74.&目前BGA材料其锡球的主要成Sn90&Pb10;
`p;eIt
&
UNijFGi &75.&钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
F(4?tX T & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Fc~'TBf,,` &76.&迥焊炉的温度按:&利用测温器量出适用之温度;
@L.82p{h &
gu#-O?B &77.&迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
>fH=DOz$& &
`cPywn@uGZ &78.&现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] [:xiZ &
>zDF2Y[ &79.&ICT测试是针床测试;
MCU_Z[N#10 &
GUF"&k &80.&ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
u:aW 8 & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] )c l5B{1P &81.&焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
 8q1wHZ &
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6u_ &82.&迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
Cy*|&=>j &
J9K3s_SN &83.&西门子80F/S属于较电子式控制传动; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Oy 2+b1{ &
%,hV[[@. &84.&锡膏测厚仪是利用Laser光测:&锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
C>[Uvc &
S(\9T1DVe &85.&SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
~G27;Npy & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ho>k$s? &86.&SMT设备运用哪些机构:&凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;
rHP%0f9: &
:>itXD! &87.&目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
:SxW.?[%u &
S$2b>#@UJ &88.&若零件包装方式为12w8P,&则计数器Pinth尺寸须调整每次进8 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] o[E_Ge}g8 &
P;pl,~ &89.&迥焊机的种类:&热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
Z'H5,)j0R &
eHDef &90.&SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
j[Uxa & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] c$wsH25KH8 &91.&常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
_,&/1~. &
w1;hy"zPsj &92.&SMT段因Reflow&Profile设置不当,&可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
P]z[v)} &
.k[o$z\EkF &93.&SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] lDmtQk-SN &
I7^zU3]Ul &94.&高速机与泛用机的Cycle&time应尽量均衡;
w\}?(uO &
zXsc1erli &95.&品质的真意就是第一次就做好;
?JxbSK# & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] DS|KkTy3 &96.&贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
 &QNWL] &97.&BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base&Input/Output&S
Q?AmOo-a &
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Qq=SO &98.&SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] !gnj]k&/c &
hXGwP4 &99.&常见的自动放置机有三种基本型态,&接续式放置型,&连续式放置型和大量移送式放置机;
kM`l &
5d@t7[] &100.&SMT制程中没有LOADER也可以生产;
&uUo3qXQ5l & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] -*2Mf Mh &101.&SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
1009ES7* &
a^5^gId5l! &102.&温湿度敏感零件开封时,&湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
VOsqJJ3 &
lt$zA%`odc &103.&尺寸规格20mm不是料带的宽度; [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] >!6i3E^ &
n]+W 3[i &104.&制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.&锡膏金属含量不够，造成塌陷b.&钢板开孔过大，造成锡量过多c.&钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.&Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
l&(Y_PE: &
NrDi &105.&一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
9
dh>l!2 & [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] )Z+{|^`kJ &106.&SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB&PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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1.手工转： ME57 分配货源（供应商），处理采购申请，由PR产生PO
2.自动转：1.物料主档，供应商主档维护自动产生PO，PR指定货源，ME59N转PO
ME54N批准后：
1.请购数量不可直接修改。
2.可以做批准撤销
ME57分配货源：
1.回写PR单的固定供应商，采购信息。
2。可以多个PR合并转PO。
PR转PO后：
1.PR未清数量减少，订货数量：为已转PO数量。
2.PR状态出现 转出的PO号
1.MIGO 101 非限制库存后，回写PR状态的PO收货数量。
2.PO的未清数量减少，收货数量：MIGO收货数量，若PO数量收完：交货完成会自动勾选。
3.PO项目页签会出现采购订单历史：显示收货的物料凭证号，数量，日期等。
1.MIRO 发票过帐后，回写PR的状态 发票检查的数量，
2.回写PO采购订单历史:发票号，数量，金额。
一.有PO& &
1.MGIO&&A02返回交货& &R02物料凭证&&122－& &退给供应商
1.退货后回写PO收货数量：减去退货数量，未数量，交货已完成：若已交货完成的PO项，会自动更新为不勾选。
2.PO采购订单历史：回写退货单号& & 数量为负数 ，退货金额。
1. ME21N 建立退货PO&&输入退货的供应商，物料，数量，退回项目（勾选）
2. MIGO&&A01 收货 R01采购订单 161- 非限制使用
3. MIGO做完退货单后，回写退货PO的交货数量，未清数量，采购历史资料。
(编辑：cindy liu )
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