SMT焊接跟贴片焊接加工都有哪些不良原因跟预防措施

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-04-29 23:20 标签： 雨雪天气焊接预防措施
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【天华科普】专业提供深圳smt贴片加工，欢迎来电咨询！靖邦电子分享：SMT贴片加工中有哪些不良的焊接方式？
靖邦电子分享：SMT贴片加工是一项复杂的工艺过程，包括有许多环节，而焊接则是其中一个重要环节，焊接质量的好坏会决定着产品的质量，如果出现失误则会直接影响到贴片加工的电路板不合格甚至报废。所以在SMT贴片加工的过程中要特别注重，养成良好的焊接习惯，避免因为焊接不当而影响贴片加工的质量。那么在SMT贴片加工中有哪些不良的焊接方式呢?下面靖邦电子技术员就为大家整理介绍。
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　　随着SMT表面贴装技术的广泛应用，对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。下面靖邦科技主要就为大家整理介绍SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施。
　　一、焊料球
　　焊料球是指焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边、污染等也有关系。
　　预防措施：
　　1、按照焊接类型实施相应的预热工艺。
　　2、按设定的升温工艺进行焊接，避免焊接加热中的过急不良。
　　3、焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良等问题。
　　二、 桥联
　　桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘，在焊盘之间接触，形成的导电通路。而桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。
　　预防措施：
　　1、中基板焊区的尺寸设定要符合设计要求，SMD的贴装位置要在规定的范围内。
　　2、要防止焊膏印刷时塌边不良，基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
　　3、制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。
　　三、裂纹
　　焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD产生微裂。焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力和弯曲应力。
　　预防措施：
　　1、表面贴装产品在设计时，需要考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。
　　2、选用延展性良好的焊料。
　　四、立片问题(曼哈顿现象)
　　曼哈顿现象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立的现象。引起这种现象主要原因是元件两端受热不均匀，加热方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。
　　预防措施：
　　1、采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。
　　2、减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
　　3、基板焊区长度的尺寸要设定适当，焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
　　五、拉尖
　　拉尖是指焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多，助焊剂少，加热时间过长，焊接时间过长烙铁撤离角度不当造成的。
　　预防措施：
　　1、选用适当助焊剂，控制焊料的多少。
　　2、根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
　　由于SMT焊接的工序比较繁琐，在工作中避免不了出现一些焊接问题，我们应学会分析每一个问题出现的原因，并寻求解决方法，做好预防措施，减少焊接缺陷。
　　深圳靖邦科技专业的PCBA贴片加工厂家，15年专注于SMT贴片加工、pcb线路板打样，具有先进的生产设备、丰富的生产加工经验及完善的售后服务体系。更多关于smt加工快速打样、高难度smt贴片加工、、pcb线路板制作等信息，可进入公司网站进行详细了解。
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