2017半导体行业并购疯狂并购,究竟是为啥

半导体行业疯狂并购 制造业何去何从-ST行业动态-意法半导体STM32/STM8技术社区
半导体行业疯狂并购 制造业何去何从
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来源:ST社区
  从去年开始,行业的并购故事一个接一个。外行看个热闹,内行看个明白。半导体行业热衷于收购,是应对行业低迷的手段,也是行业发展的必然结果。随着摩尔定律大限接近,产业转移的影响,并购的故事会越来越多。
  回到2016年,半导体行业的收购事件可以说是&完全停不下来&,为了抢占市场、扩大自身影响力,乃至提高国际地位,各大企业巨头大大小小的收购事件频传。从这些收购事件中不仅可以看出各大企业的战略规划,也可以窥得未来科技行业的发展趋势。相比之下,制造业就显得低迷,倒闭、转型几乎成了如今并购火热之下的代名词。
  先来看看2016上半年十大并购:
  1、微芯科技35.6亿美元收购Atmel&&产业合并浪潮继续
  1月20日,美国微芯科技(Microchip) 宣布以35.6亿美元现金+股票的方式收购竞争对手Atmel。
  2、索尼斥资13.95亿元收购以色列牵牛星半导体公司&&剑指物联网
  1月26日,日本索尼集团以约250亿日元(约合人民币13.95亿元)收购了以色列牵牛星半导体公司(Altair Semiconductor)。
  3、Qorvo收购GreenPeakTechnologies&&扩大物联网市场影响力
  4月19日,Qorvo公司宣布已就收购GreenPeak Technologies公司签署最终协议。
  4、四维图新38.75亿元收购杰发科技&&补齐无人驾驶关键环节
  5月17号,四维图发布公告称,公司拟以发行股份及支付现金相结合的方式收购杰发科技全体股东所持有的杰发科技100%的股权,收购的最终作价为38.75亿元。
  5、ARM 3.5亿美元收购Apical&&完善成像产品生态链
  5月19日,ARM正式宣布以3.5亿美元现金完成对Apical的收购。
  6、福建宏芯投资基金耗资49.1亿元收购德国Aixtron公司&&瞄准硅半导体技术
  5月23日,德国半导体设备生产商Aixtron联合福建宏芯投资基金宣布,宏芯投资基金将以每股6欧元现金(合计金额约为6.7亿欧元,合人民币约49.1亿元)全面要约收购Aixtron。
  7、赛普拉斯半导体5.5亿美元收购博通无线物联网部门&&举成为领先的物联网供应商
  7月5日,赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)宣布以5.5亿美元完成对博通(Broadcom)旗下物联网(IoT)部门的收购。此项交易达成后,赛普拉斯将会收购博通 的Wi-Fi,蓝牙,Zigbee等物联网无线产品线,包括博通一直以来着重推广的WICED品牌以及相关开发者生态系统。
  8、英飞凌8.5亿美元收购Wolfspeed&&&承包&整个SiC 领域
  7月14日,欧洲最大的芯片制造商德国英飞凌(Infineon Technologies)公司发布声明称将斥资8.5亿美元从美国LED大厂Cree公司手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。
  9、软银拟以310亿美元收购半导体巨头ARM&&或掀起物联网狂潮
  7月18日,日本软银宣布,将以234亿英镑(约合310亿美元)的价格,现金收购英国半导体巨头ARM。若交易通过审核,这将是半导体历史上排名第二的收购案。
  10、1.15亿美元收购AMS的和RFID资产&&助力多领域发展
  7月29日,意法半导体(以下简称)在其官网宣布收购奥地利微电子公司(AMS)NFC和RFID reader的所有资产,获得相关的所有专利、技术、产品以及业务。据了解,本次ST收购AMS总共花费9080万&1.148亿美元。
  在半导体行业疯狂并购之下,制造业却陷入低迷。
  这不,就在前天三星手机壳供应商东莞钨珍电子科技有限公司发布公告称:公司由于经营不善,面临破产。
  据了解,东莞钨珍电子科技有限公司位于东莞市谢岗镇银湖工业园,是由韩国宇田株式会社投资兴建的韩资企业,在韩国首尔、龙仁、中国大连均设有工厂(其总部设在韩国首尔)。
  东莞钨珍电子科技有限公司于2007年竣工并投产运营,是专业生产手机外壳的厂家,产品全部远销欧美、日本等国家,客户有KCJ(京瓷)、Toshiba(东芝)、Sharp(夏普)、RIM(黑莓)、Panasonic(松下)等。占地面积约二十多万平方米,高峰期员工约2000人左右;注册资本达4千多万美金。
  人人都说制造业要转型升级,这家工厂也进行过尝试,结果能够升级的都升级了,该自动化的已经全自动化。但做耳机产品每台啤机面前总要有个人送料吧,自动化封装又达不到客户要求,装箱和打包也做不到,所以说白了始终是劳动密集型。
  关于实体经济和虚拟经济,未来发展如何:
  第一,中国低端制造业、粗劣制造业还会下滑;
  第二,中国虚拟经济日子也不好过。其实中国的制造业下滑,主要是低端制造业、粗劣制造业必须下滑,如果中国粗制滥造的加工制造业不继续下滑,中国没有机会。
  这是一场真正的商业变革时代,应该把它看成机会就是机会,看成灾难它就是真正的灾难。危机危机,机会一定在危险之中,了不起的企业一定是诞生在危险之中。只有冷静下来去观察,怎么能改变自己。
  任何一次技术革命,都创造了无数的就业。这一次技术革命也不例外,只是它要求的是高端就业。所以,经济的转型一定从低端向高端制造业走,而制造业必须跟服务业结合在一起,服务业才是未来,任何的制造业就是一个服务业。
  那么,2016年中国制造业何去何从?
  此前美国波士顿咨询集团出具的一份调研数据显示,&中国制造&成本已接近美国。该报告分析了全球出口量排名前25位的经济体,以美国为基准(100),中国制造成本指数是96,也就是说,同样一件产品,在美国制造成本是1美元,那么在中国则需要0.96美元,可见双方的差距已经极大地缩小了。
  最后借用吴晓波的一句话:&今天无论你做什么样的企业,必须要具有互联网思维。所有的互联网思维、工匠精神,都是建立在颠覆的前提之下。未来的中国产业经济,一定是大规模的创新发生的同时,旧模式大规模的倒闭。&
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&  导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业。几乎所有处于技术垄断或半垄断的国外芯片厂商,以及品质优异的电子元器件厂商,似乎永远处在产能不足中。
  根据世界贸易统计组织(WSTS)估计,2015年全球销售额将增长0.2%至3360亿美元。未来几年内全球半导体市场将呈现回暖趋势,2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。
  同时在半导体行业一系列并购狂潮之后,整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测,2016年晶片产业将&轻微正成长&。但更为不乐观的是,包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构,都预测今年晶片市场将出现负成长。
  面对摩尔定律逐步遭受挑战,半导体行业究竟发展现状如何又该何去何从?&半导体产业处于生命周期的初始阶段,并没有真正进入到高速增长阶段,更不用说到增长缓慢的成熟阶段了。&
  对于半导体行业来说,从晶圆到生产,再到封装测试。然而为什么总是出现产能紧张,严重缺货的现象?
  几乎所有处于技术垄断或半垄断的国外芯片厂商,以及品质优异的电子元器件厂商,似乎永远处在产能不足中。如果换作国内厂商,岂容这种事情发生!一旦出现产能不足,应该会立马扩建产能,资金不够可以融资,或者通过吸取教训,在下一个淡季就作好屯货准备。
  而国外的做法却是,宁愿因供货不及时而丢单也决不大量屯货,更不会冒然扩建产能。或许他们考虑的不是短期一两年内的市场行情,而是未来订单的长期可持续性。
  拿芯片行业来说,国外芯片供应商不会因为中国的经济刺激政策带来的短期需求高峰,和炒货者造成的缺货假象而追加产能,更不会因为哪家同行工厂着火或地震停产而拓建厂房。他们在产能不足时,仍然是按订单生产,或者通过涨价来暂缓供不应求的问题。
  国外厂商难道就不用考虑因供货周期太长而使中国客户错过新产品面市先机,而一个个弃它而去吗?
  原因至少有两个:一是中国的消费电子产品里,用到的核心部件仍然掌握在国外厂商手里,比如CPU、Flash、以及基带、射频器件和MEMS传感器。当供应端只有少数几家国外厂商的时候,他们中不会有人打破&持续性订单&原则而扩大产能。
  二是当&持续性订单&原则成为西方企业的基本共识时,其实他们的整个产业链也同样在面对突然的订单曝增时保持冷静,这意味着即便有人要增加产能,其周期也是非常迟缓的,因为整个产业链都没有为此作好准备。也不用担心同行会通过扩大产能去争抢他们的订单。
  其实问题的根源可能还是在于技术垄断。在许多领域,中高端市场上用到的关键原材料和生产工具(包括设备、仪器等),大多把持在欧美、日本和韩国人手里,中国企业只能在没有多少技术含量的产业环节里,以廉价的劳动力优势,换取一些血汗钱而已。对于生产所必需的原材料和生产工具,只有排队等候的份,因为不排队就没份。
  加上2016年半导体行业收购事件,我们就简单的看一下今年的收购大事件:
  最大收购案&&高通收购NXP
  10月27日,高通以约为470亿美元(约380亿美元现金收购价+恩智浦的债务)收购恩智浦。半导体史上最大收购案诞生了。手机增长遇到瓶颈以后,高通正在积极向其他领域拓展,汽车电子是高通瞄准的重点方向之一,当然高通欲在汽车芯片战场一展身手,还有一些难缠的对手。
  最大跨界收购&&软银收购ARM
  7月18日,日本软银宣布,将以310亿美元的价格,现金收购英国半导体巨头ARM。ARM是英国最强的科技公司,有着巨大影响力和垄断力。ARM架构的处理器,占据了智能手机、平板电脑市场99%的份额。软银此前在半导体方面并无布局。软银豪赌ARM必定是看到了物流网的前景,ARM的存在意味着软银在面未来市场的时候,手中将会多一个重量级砝码。
  最看不懂的收购&&西门子收购Mentor
  11月14日,西门子宣布以45亿美元收购Mentor。此前西门子在EDA领域完全没有布局,此举实在让业内人士看不懂它的意图。有分析认为西门子此举是为了汽车业务,非汽车业务以后有可能会被分拆卖掉,这未免只见树木不及森林。
  利润率最高的收购&&ADI收购Linear
  7月27日,美国芯片巨头ADI表示将以148亿美元收购芯片制造商Linear。Linear多年保持利润率的榜首位置,过去十年每个季度的毛利率都在70%以上,即使是半导体业遭受重创的2009年第一季度,凌力尔特的毛利率也达到了73.79%。而ADI的利润率也是排在前5位。ADI与Linear的合体,可谓是利润率最高的收购。
  根据ICInsights最新预估数据显示,2016年全球前五大半导体业者(英特尔、三星、高通、博通与SK海力士)的营收总和将占全球销售金额的41%,比十年前增加9个百分点。
来源:中投投资咨询网
关键词:2016 半导体行业
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  导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业。几乎所有处于技术垄断或半垄断的国外芯片厂商,以及品质优异的电子元...  12月20日,中国社会科学院世界经济与政治研究所和社会科学文献出版社共同发布《世界经济黄皮书:2017年世界经济形势分析与预测》。
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  据透露,...
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  报告显示,菲律宾9月份出口商品主...  味千中国10月26日发布的三季度财报显示,三季度业绩持续下滑,香港同店销售同比下滑0.7%,集团快速休闲餐厅业务销售同比下滑14.6%。
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疯狂不止!2015年半导体行业20大并购案汇总
11:17:05 点击 3071 次
据美国调查公司Dealogic统计,迄今为止,全球半导体行业并购交易总规模达到1200亿美元以上,创下历史最高纪录,同时,今年全球半导体行业的平均交易规模,是去年平均水平的三倍以上。相比以往由美国资本担当主角,今年新兴的中国IC资本也蠢蠢欲动,完成了几笔相当震撼的交易。
  据美国调查公司Dealogic统计,迄今为止,全球半导体行业并购交易总规模达到1200亿美元以上,创下历史最高纪录,同时,今年全球半导体行业的平均交易规模,是去年平均水平的三倍以上。相比以往由美国资本担当主角,今年新兴的中国IC资本也蠢蠢欲动,完成了几笔相当震撼的交易。  (以下排名不分主次,以公司英文名首字母排序)    1、Avago(安华高)收购Broadcom(博通)  时间:2015.5  交易金额:370亿美元  两家公司此次联姻将催生一家市值770亿美元、年营收达150亿美元的“多元化通讯半导体供货商”,在全球前十大IC业者排行榜上占有一席之地。  Avago与Broadcom的产品重叠部分非常少,虽然两家公司的目标应用都是广泛的消费性电子与商用市场,但前者的强项是光学与无线通信应用的模拟产品,后者则擅长智能家庭、数据中心等应用的数字SoC。  这两家的客户则有不少重叠,这对期望能简化供货商列表的芯片买主来说算是好消息,而两家公司的营收与利润向来有稳定的成长表现。    2、Avago(安华高)收购Emulex(企业级服务器和存储供应商)  时间:2015.3  交易金额:6.06亿美元  Emulex公司是世界领先的企业服务器和存储供应商之一。其广受赞誉的产品包括HBAs产品、智能存储平台以及具体的存储产品如交换机、桥接器、路由器以及I/O控制器等,为用户提供可靠的、可扩展的高性能的存储和服务器方案。  Emulex CEO Jeffrey Benck表示:“我们和Avago的产品互为有力补充,这将加快我们下一代服务器和存储架新的战略部署。    3、ARM收购Offspark(物联网(IoT)安全技术供应商)  时间:2015.2  交易金额:未透漏  Offspark是总部位于荷兰,致力于提供物联网通信安全技术。其PolarSSL技术已经广泛地被采用在包括传感器模块、通信模块和智能手机等设备。所谓PolarSSL技术,是目前物联网领域最普及的嵌入式安全传输层协议(TLS)解决方案。  基于这项收购,PolarSSL将成为mbed通信安全及软件加密战略的核心技术,并更名为“ARM mbed TLS”。ARM将发布mbed
OS的Apache 2.0版本,并在2015年底前纳入mbed TLS、 ThreadTM连网技术、以及其他关键技术。  ARM mbed TLS能够单独使用,也可以作为mbed OS的一部分,支持专为嵌入式设备优化的TLS及DLTS,并完善mbed
OS用于安全执行和存储的Cryptobox技术。mbed TLS不仅可利用于嵌入式设备,同时也将持续针对非嵌入式领域设备扩展其产品功能。    4、长电科技收购星科金朋(全球第四大封装厂)  时间:2015.1  交易金额:7.8亿美元  这是一个“蛇吞象”式跨境要约收购,中国排名第一、全球排名第六的长电科技一举将全球行业排名第四的星科金朋纳入囊中,长电科技在全球半导体行业的排名也进入前三,是一场扎扎实实的战略并购。长电科技的并购动作,是一场足以改变全球半导体行业竞争格局的战略性并购行为,项目横跨新加坡、韩国、中国台湾、美国等数个国家和地区,涉及诸多利益主体,交易架构的设计繁琐而严密。为了满足相关地区关于外资并购的政策法规,对收购标的进行了复杂的分拆与重组。  并购对象星科金朋是新加坡上市公司,2013年末资产总额143.94亿元,全年实现营收98.27亿元,而长电科技同期资产仅为75.83亿元,营收51.02亿元。星科金朋的规模大致两倍于长电科技,后者花费47.8亿元(折合7.8亿美元或10亿新元)收购前者无异于“蛇吞象”式并购。    5、Dialog并购Atmel(爱特梅尔)  时间:2015.9  交易金额:46亿美元  这桩收购案将使Dialog
Semiconductor成为全球电源管理芯片和嵌入式解决方案的领导者,这次收购将使Dialog在新能源、移动设备电源管理、物联网即汽车电子领域实现快速增长,两家公司合并以后创造一些新的市场机会。  凭借此次收购,Dialog除了能进一步巩固他们在电源管理IC领域的领先地位,还将加强基于ARM架构的MCU,以及高性能连接、触控和安全芯片的实力。Dialog还将通过Atmel多样化的客户资源来整合他们既有的销售渠道,通过协同合作,双方期望能够进一步提升运营模式并发现新的收入增长点。    6、Focaltech(敦泰)换股并购旭曜进军驱动IC业务  时间:2015.1  交易金额:13.96亿美元  触控芯片大厂F-敦泰董事会通过,以1:4.8的换股比例并购国内驱动IC厂旭曜。稍早市场陆续传出大陆面板厂京东方及美商新思(Synaptics)都有意并购旭曜,不过最终由F-敦泰出线,双方并购完成后将由旭曜继续上市,F-敦泰于股份转换完成后将下市。  旭曜总经理廖明政表示,F-敦泰与旭曜目前分别在触控芯片及驱动芯片全球的市占率都约25%,其中在大陆更是过半,将会进行相关整合技术的开发,力拼在未来全球行动装置市场中取得超过三分之一的市占率。显示与触控两大产业整合的趋势明确,发展速度也越来越快,上游零组件整合也是指日可待。    7、中国资本联合收购Omnivision Technologies(豪威科技)  时间:2015.4  交易金额:19亿美元  HuaCapital Management(华创投资)、CITICCapital Holdings(中信资本)以及GoldStone
Investment(金石投资)联合收购CMOS图像传感器制造商Omnivision
Technologies(豪威科技)。而从这次收购案来看,对中国半导体技术积累,对上下游产业链均有促进作用。  OV之所以同意被收购,主要是受其业绩下滑影响。一方面失去苹果的订单对OV的业绩肯定带来了巨大了打击。而更主要的原因在于OV在高、低端市场均受到竞争对手的蚕食。在2011年之前,OV无疑是图像Sensor市场的老大,但随后几年逐渐被索尼和三星超越。据市调机构Yole
Developpement统计,索尼去年在CMOS市场抢取豪夺,共拿下27%的市占率,继续傲视群雄。三星也当仁不让,奋力抢下19%的份额,排名超越了OV成为第二,而OV已经屈居第三。    8、Intel(英特尔)收购Altera (FPGA厂商)  时间:2015.5  交易金额:167亿美元  Altera的主营要收入来自电信设备市场,跟Intel也并不相关。相比之下Altera对于Intel的价值,只在于数据中心业务。英特尔表示,他们有意把自己的Xeon处理器集成到Altera的FPGA中,打造一种高度定制化的产品,并瞄准蓬勃发展的数据中心和物联网市场。  众所周知,英特尔在以智能手机和平板电脑为代表的移动互联网市场一直进展不利。在这个背景下,以服务器芯片为核心的数据中心业务将成为投入重点,它已经成为英特尔第二大营收和利润支柱。  Altera作为全球领先的FPGA厂商之一,FPGA被广泛用于物联网市场的芯片技术,虽然不是在终端设备上,但未来的“智慧城市”和工厂自动化系统将少不了FPGA的使用,尤其是支持物联网市场的核心技术――通信基站等,更是缺不了FPGA的利用。英特尔收购FPGA生产商,将有机会在未来变身成为物联网骨干网的供应商之一,从而该公司也会获得更多机会销售自家的物联网芯片产品。    9、Intel(英特尔)收购Lantiq公司  时间:2015.2  交易金额:未透漏  Lantiq公司是一家位于德国慕尼黑的宽带接入和家庭联网技术解决方案提供商。这意味着,英特尔正切实地推进其互联家庭业务。  据悉,超过100家全球运营商已部署了Lantiq的DSL解决方案,Lantiq在宽带通信领域拥有2000多项专利,还提供包括支持矢量化和G.Fast的xDSL解决方案、基于光纤技术如光纤到分配点(FTTdp)和GPON技术、综合网关家庭联网及DSLTE系统、超高效的网络处理器,以及全面的以太网和语音解决方案等技术。  收购后,英特尔借此扩展在电缆式住宅网关市场的业务,并将其产品线延伸至包括DSL、光纤、LTE、
零售和物联网智能路由器在内的其它网关市场。具体来说,英特尔已经计划将Lantiq与其物联网方案、安全产品和终端产品结合,为原始设备制造商、服务提供商和面向家庭开发创新应用的公司,提供全面的互联解决方案和家庭云技术。    10、JAC Capital(建广资产)NXP的RF Power部门  时间:2015.5  交易金额:18亿美元  为了保证Freescale收购案符合监管部门的审查要求,NXP于今年5月同意将旗下RF功率芯片业务以18亿美元价码转让给北京建广资产管理有限公司(JACCapital)。此次交易将建立起一家专注于RF功率放大器市场的新企业,转让工作预计将在今年年底结束。  根据协议,本次交易标的包括NXP RF
Power部门所有业务、管理团队及相关专利,为此,建广资本将在荷兰成立100%持股子公司。资料显示,NXP的RF
Power部门在高性能射频功率放大器领域处于领先水平,产品主要集中在蜂窝基站市场;在工业照明、下一代烹饪和汽车电子点火系统具有增长潜力。建广资本表示,在半导体和电信领域拥有多年的金融运作和管理经验,将继续加大研发、生产和客服等方面投资,以加强新公司市场地位。    11、Lattice(莱迪思)收购Silicon Image(矽映)  时间:2015.1  交易金额:6亿美元  莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)正式将晶}(Silicon
Image)收编麾下。莱迪思半导体低功耗、小尺寸、低成本的FPGA解决方案于可编程连结应用上大有斩获;而Silicon
Image则在通讯介面IP及标准制定方面拥有坚强的实力。  莱迪思半导体董事长暨执行长Darin G. Billerbeck表示,这桩并购案对于莱迪思和Silicon
Image而言都将是一场革命性的转变。整并Silicon
Image后,莱迪思将可结合FPGA的设计弹性与快速上市两大优势,以及特定应用标准产品(ASSP)高整合度、高效能且成本最佳化的益处,从而藉由更大的经济规模与材料成本综效,创造更高的营收与获利成长。  挟着过去在通讯和工业市场的发展基础,莱迪思为消费性市场开创了可编程连结(Programmable Connectivity)方案;而Silicon
Image也为业界建立多个全球性技术标准,同时拥有厚实的有线连结IP基础,并具备毫米波(Millimeter Wave)无线技术及软体服务解决方案。    12、Microchip(微芯)收购麦瑞半导体Micrel  时间:2015.5  交易金额:7.44亿美元  Microchip从一个不起眼的小公司到半导体业界风向标,堪称半导体行业一段励志范本。据行业分析机构Gartner最新发布的2014排名报告,Microchip重登全球8位单片机(MCU)销售额第一宝座。在2014年度16位MCU市场排名前十位的供应商中,Microchip是增长速度最快的企业,其增速超过其他排名前十企业增速的两倍以上。而在2014年度32位MCU市场,Microchip也以42.3%的增长速度首次闯入32
MCU供应商排行榜前十。  自开始实施“扩张性的”收购战略以来,Microchip在极具战略性和增值性的收购方面一直拥有良好表现。  1.收购SST使其在SuperFlash存储器许可领域取得领先地位;收购SMSC则使我们在PC、USB和以太网连接的嵌入式控制器方面,以及汽车娱乐系统联网和无线音频方面领先;  2.收购ZeroG和Roving Networks带来Wi-Fi和Bluetooth技术,从而让Microchip跨入“物联网”领域;  3.收购Ident使其成为悬浮手势技术领域的领军者;  4.收购Hampshire Technology为其增添了触屏技术;  5.收购R&E International带来了烟雾和CO监测的前端ASIC;  6.收购Supertex为增加了面向医疗、照明和工业细分市场的高压和混合信号解决方案。  7.最近的一次收购是总部位于中国台湾新竹的ISSC,这次收购带来更多Bluetooth技术,有助于继续增强我们面向“物联网”市场的产品的竞争力。此外,近年来我们还完成了其他多项小规模的技术收购,为我们补充了其他的重要知识产权并丰富了我们的产品;  8.收购Micrel,进入新的嵌入式控制细分市场。    13、Microsemi收购Vitesse  时间:2015.3  交易金额:3.89亿美元  Microsemi的声明指出,这桩收购案的焦点在于&通信半导体组件&,将让合并后的公司朝向电信、企业与工业物联网市场发展。  Microsemi是军事/商用卫星、航天、无线/有线系统、石油钻探设备以及机场安全系统等应用领域的芯片供货商;该公司执行长James
Peterson表示,此收购案的推动力就是Microsemi做为一家不断成长之通信半导体厂商的承诺。  自称为一家&以太网络无所不在(Ethernet
Everywhere)&公司的Vitesse,设计、开发并在全球市场营销电信与企业网络应用芯片;Vitesse可提供电信级的以太网络交换引擎,包括行动网络接取设备,如基站、小型基站、光纤与微波无线骨干网络产品。  虽然两家公司坚持彼此的技术领域互补,实际上以技术角度来看,这会是一场MIPS与ARM的角力──目前还不清楚新公司会如何处理个别的处理器核心,Vitesse的产品是采用Imagination的MIPS核心,而Microsemi的产品线则是采用ARM
Cortex M微处理器核心。    14、NXP(恩智浦)合并Freescale(飞思卡尔)  时间:2015.3  交易价值:400亿美元  这笔交易毫无疑问是本年度最震撼的一笔,此次合并将产生最大半导体行业,其收入超过100亿美元。对汽车半导体解决方案和通用单片机(MCU)产品市场方面有着很好的促进,成为在汽车半导体解决方案和MCU产品的市场领导者,在高性能混合信号的解决方案中成为行业引领者,正是本次合并后新公司的主要目标。。此后,公司将焦点集中在日益增长的互联网安全上,以此提高计算机的处理能力。  1.增强NXP在“为更智能世界提供安全连接“的战略领导地位  2.建立市场占有率第一的汽车半导体供应商  3.建立市场占有率第一的通用单片机(MCU)供应商  4.合并能形成每年5亿美元的成本协同效益    15、ON Semiconductor(安森美)收购Fairchild(飞兆/仙童)  时间:2015.11  交易价值:24亿美元  此次交易将造就一个半导体功率器件的领导者,两家公司应收合计50亿美元,业务横跨多个市场,新公司的业务重点将是汽车电子、工业电子与智能手机终端。此次收购把两个行业先锋整合到了一起。安森美曾经是摩托罗拉半导体的分立器件事业部,仙童半导体则发明了集成电路。  此次交易关注点:  1.两公司合并后将成为半导体功率器件的领导者,新公司产品线覆盖宽度与深度均很出色。  2.两家公司的产品线高度互补,合并后将覆盖功率半导体器件高压、中压、低压市场。  3.安森美收购飞兆半导体以后在工业电子、汽车电子与智能手机终端市场等重点战略方向的力量将得到增强。    16、Silicon Labs 芯科科技 收购Bluegiga  时间:2015.2  交易金额:未透漏  Bluegiga是总部设在芬兰埃斯波的一家私有公司,为短距离无线网络连接解决方案和物联网(IoT)软件方面成长最快的独立供应厂商之一。Bluegiga的无线网络产品系列包括超低功耗Bluetooth
® Smart、Bluetooth Classic和 Wi-Fi ® 模块,以及软件栈、开发工具和软件开发工具包(SDK)等。  此次策略性收购大幅扩展了Silicon
Labs用于物联网的无线网络硬件和软件解决方案。Bluegiga受到市场青睐的Bluetooth和Wi-Fi模块、软件栈和开发工具可与Silicon Labs的
802.15.4 ZigBee® 、Thread网格网络软件、超低功耗Sub-GHz 解决方案和无线微控制器(wireless
MCU)和收发器等产品相辅相成。Silicon
Labs和Bluegiga可共同为客户提供“一站式”基于标准的无线网络连接解决方案,包括各种高性能、远距离和超低功耗选项。    17、Microsemi (美高森美)收购PMC-Sierra  时间:2015.1  交易金额:25亿美元  又是一出惊心动魄的三角收购大战!  日,手机射频模组供应商Skyworks宣布将以每股10.5美元的现金价收购通讯晶片大厂PMC,预估整笔交易金额约达20亿美元。  日,芯片厂商Microsemi(美高森美)加入战局,向PMC提出收购邀约,报价22亿美元,该报价高于此前Skyworks提出的20亿美元的报价,美高森美称全部交易价值为24亿美元。日,Microsemi(美高森美)上调其对PMC公司提出的收购价格。交易金额将达25亿美元,Skyworks周一晚间表示,不会继续争购PMC-Sierra,因其估值提高之后,不再满足收购的财务条件。  美高森美想通过此次收购将其业务扩展到电信、数据中心和云计算领域。收购完成吼,美高森美公司的股东将拥有合并后公司的85%的股份,而PMC的股东将拥有剩余部分。    18、Uphill Investment(武岳峰资本) 收购ISSI  时间:2015.7  交易金额:7.3亿美元  ISSI以设计与销售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成电路产品为主,应用范畴多在汽车、工业、医疗、网路、行动通讯、电子消费产品,ISSI主要致力于95纳米与65纳米产品设计与研发。  但本次收购的过程可谓跌宕起伏,一波三折。3月12日宣布与芯成半导体达成约束性收购协议,收购价格为每股19.25美元,总价格约为6.395亿美元,并预计交易将在第三季度完成。但很快就引来了搅局者。5月13日,Cypress宣布以每股19.75美元非约束性要约收购芯成;16天后,武岳峰资本与芯成签订了补充协议,将收购价格上调为至每股20美元;Cypress立即宣布将收购价格提升至每股20.25美元。6月18日,Cypress又将收购价格提升至每股21.25美元,武岳峰资本旋即于6月19日将价格提至22美元;Cypress很快又加价至22.25美元,武岳峰资本23日跟进提价至23美元。  与赛普拉斯间进行的竞购战最终以中国资本胜出,表明中国集成电路投资的资本公司正在走向成熟。这是中国资本国际并购第一次遇到这样艰难的硬仗,这次中国资本联合体开了先河,积累了经验,相信这对中国力量以后更从容、更自信、更专业、更有经验地参与国际并购是笔巨大的财富。    19、Western Digital(西部数据)收购SanDisk(闪迪)  时间:2015.10  交易金额:190亿美元  西部数据的核心硬盘业务正面临来自闪存和固态硬盘(SSD)的挑战,收购闪迪有助于对此加以应对并获得新的增长动力。  收购前三周,中国企业紫光集团有限公司(Tsinghua
Unigroup)同意斥资37.8亿美元购入西部数据15%的股份。成为西部数据第一大股东,并拥有一个董事会席位。在试图收购镁光的企图被美国政府禁止后,进而由西部数据出面,绕过美国政府的管制收购闪迪。  随后,西部迅速出手拿下SanDisk(闪迪)。SanDisk公司将为西部数据带来一套控制器产品线(即Pliant)、InfiniFlash阵列外加Fusion-io的硬件与软件方案。除此之外,凭借着SanDisk同惠普之间在电阻式记忆体领域的开发合作关系,西部数据相信也能够在未来拥有更为可观的市场竞争优势。  SanDisk皇冠上的最大明珠就是其与东芝公司之间的代工合作协议,如果合并之后这一代工协议能够继续生效、将给西数方面带来稳定而可靠的NAND芯片供应基础。作为磁盘驱动器业务当中的重要垂直整合环节,西部数据当然很清楚自身目前在固态存储业务领域存在着严重短板。  与此同时,SanDisk公司手中还掌握着大量闪存知识产权、一整套出色的消费级闪存业务体系、相机存储卡业务外加消费与企业级SSD、PCIe闪存、3D芯片开发以及Infiniflash阵列等系统组件。收购SanDisk还将使得西部数据能够更好地同XPoint相抗衡,因为SanDisk将带来自己的电阻式内存技术。    20、紫光收购新华三(惠普子公司)  时间:2015.5  交易金额:不低于25亿美元(控股51%)  根据协议,清华控股旗下紫光集团下属紫光股份有限公司,以不低于25亿美元收购“新华三”公司51%的股权,成为该公司控股股东。“新华三”将包括原惠普子公司华三通信和惠普在中国的服务器、存储及技术服务业务,总估值约45亿美元(不含现金及负债)。  “新华三”在中国多个IT细分市场的占有率名列前茅,其中网络产品名列第一,服务器、存储和技术服务均居于市场领先地位。协议指出,中国惠普仍将继续100%拥有其在华的企业服务、软件、Helion云、Aruba网络产品和打印与个人系统业务;“新华三”将是惠普服务器、存储、网络产品和硬件支持服务在中国境内的独家提供者。  华三通信是华为与美国3Com公司在2003年成立的合资企业。2010年4月,惠普全资收购华三,并为其注入海外销售渠道,将自身服务器、存储、安全等产品打包融入华三的网络产品体系。    X未完待续,谁是下一个?  此前传得沸沸扬扬的清华紫光集团已向美国美光科技出价230亿美元,欲整体收购后者。但美光科技却表示紫光对其的收购“没有可能”,因为美国政府的安全顾虑很难通过。随后紫光集团董事长赵伟国突访美国,除了拜访美光科技,还拜访了数位美国参议员,紫光集团对美光科技的收购仍留下许多悬念;随后,财大气粗的紫光仍不死心,报价53亿美元收购韩国存储巨头SK海力士20%股份,用于强化公司的NAND
Flash业务,但遭到正式拒绝;另一方面,彭博社援引知情人士消息称,德州仪器(TI)正在与亚诺德半导体(ADI)展开激烈竞争,收购市值高达110亿美元的美信(Maxim)半导体;还有更多手握重金的资本蠢蠢欲动,谁会是下一个?
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[来源:慕尼黑上海电子展]
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