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请问这个是什么焊接方式?意思是问13-WD是什么意思
仙剑小蛮57
这种方式是：角焊查到的资料是：13 熔化极气体保护焊.请参考.
角焊我知道，我补充了问题，13-WD的意思，我判断是普通气保焊，但没有根据。
/question/.html
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焊接符号中半圆表示什么意思
各位前辈焊接符号中，全圆表示四周围焊，半圆表示什么意思？[attachment=96271]
在焊接符号背面对吧。。那是封底焊。。正面焊完后反面再焊一道。保证背部熔透。
看是什么样的半圈？有图才行！
查看《GB324-2008 焊缝符号表示法》
个人觉得楼主据说的不是这个意思。他所说的是在箭头线与基准线的连接处，我们都知道这个地方如果有一个圆，肯定是指是圆周封闭焊，但是如果只是一个半圆呢，表示的是什么意思？GB和AWS标准上都没有这种标注方法，但是我也的确在国内的图纸上看到过这种表示方法，也一直没有弄明白这个半圆表示的是什么意思。
楼主，贴个图吧要想快速准确的获得答案，问题的表达也应该有点质量。。。。。。。。
如果我对楼主的意思理解没有错，个人认为这种表示方法就是错误的，或者是一种比较常用但是已经从正式标准或文件中废除的表示方法。
不清楚你说的事哪个半圆，发个图来看看
图已上传，谢谢前辈的回答
没在标准中见过这种标法，无论ISO或AWS
做了很多国内外的，从未有此标注符号。可能是画图的人自己异想的，焊半圈 ，但不存在这种标注，就认为他标注有误
我也认为是标注问题，没有这种标注方法
还真没遇见过，标注错误吧，设计者自认为是半圈
不會是只在焊縫的背面不需要焊接吧,可以說新發明的半周焊.哈哈.
这是2/3 个圆，好像是TYP的意思吧，记得在哪见过。
间断焊是不？因该不是这个符号啊。
个人觉得应该是三面围焊的意思，目前有的设计图纸是这样标注的，我看到好多都是这样标注的！具体出处在哪里，还真不知道
我支持&&错误的言论
请此图绘制者来回答此问题。
这个我也不懂。。来学习一下。。
我想这应该表达是断焊了，焊接外部圆筒的焊接质量要求不高吧，没有必要满焊，环圆均布几条焊缝就行了。
该符号表达的是：不闭合的四周焊。
我是刚来的，我也不知道
这是一个在装备制造配套企业（车间）非常普遍的现象，由于产品的设计师或是研发人员很少是焊接专业出身的，多数是机械设计专业的居多，对焊接的内容是懂的但不全面，尤其在焊接符号的标注上，是懂非懂的会标注一些非常规的符号。其实更应该看做是设计师想法的流露，遇到该种问题，最好是有条件的话，与设计师或设计团队直接沟通，可以以邮件或书面的方式，为以后留下纪要。
一定是标注错误
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中华焊接动力网社区——全球最大焊接社区 &查看: 9426|回复: 15
smt是什么意思 ？
是什么意思 ？& &
SMT是什么意思 ？& &&&电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
& && &印刷(红胶/锡膏)--& 检测(可选AOI全自动或者目视检测)--&贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)--&检测(可选AOI 光学/目视检测)--& 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--& 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--& 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--& 分板(手工或者分板机进行切板)
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
& && &其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。　
& && &其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。　
& && &其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。　
AOI光学检测
& && &其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。　
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。
焊锡膏基础知识
& && &焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。
我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。
焊锡膏的流变行为
& && &焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。
1、焊料粉末含量
焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
2、焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大，黏度降低。
温度升高，黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。
4、剪切速率
就是“表面贴装”的意思呀
表面贴装技术 surface&&Mounted Technology
装表面贴装技术 surface&&Mounted Technology
SMT,简单讲就是表面安装技术。SMD，就是表面安装元件。
表面贴装技术
smt熟悉的的陌生人啊！
学习一下。多谢
新人多多支持下转过路角忽然发现，3岁的儿子已在路口等着自己回来。
在0℃的江苏无锡街头，环卫工用双手疏通下水道。
声明：本文由入驻搜狐公众平台的作者撰写，除搜狐官方账号外，观点仅代表作者本人，不代表搜狐立场。
　　SMT是什么意思？SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺
　　SMT有何特点：
　　1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
　　2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
　　3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
　　4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
　　SMT整套设备包括：
　　印刷机：DEK,MPM,松下
　　贴片机：松下，西门子，fuji富士，yamaha雅马哈，三星，juki重机，环球，索尼
　　回流焊炉：ERSA,ETA,BTU,埃塔SPI:VI,欧姆龙
　　AOI:欧姆龙，德律泰
　　SMT生产工艺流程是什么？
　　SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。
　　1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
　　7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
　　8、（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
　　9、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
　　一、SMT工艺流程------单面组装工艺
　　来料检测--& 丝印焊膏（点贴片胶）--& 贴片--& 烘干（固化）--& 回流焊接--& 清洗--& 检测--& 返修
　　二、SMT工艺流程------单面混装工艺
　　来料检测--& PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--& 贴片--& 烘干（固化）--& 回流焊接--& 清洗--& 插件--& 波峰焊--& 清洗--&检测--& 返修
　　三、SMT工艺流程------双面组装工艺
　　A：来料检测--& PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--& 贴片--& 烘干（固化）--& A面回流焊接--& 清洗--&翻板--& PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--& 贴片--& 烘干--&回流焊接（最好仅对B面--& 清洗--& 检测--&返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
　　B：来料检测--& PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--& 贴片--& 烘干（固化）--& A面回流焊接--& 清洗--& 翻板--& PCB的B面点贴片胶--& 贴片--& 固化--& B面波峰焊--& 清洗--& 检测--& 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
　　四、SMT工艺流程------双面混装工艺
　　A：来料检测--& PCB的B面点贴片胶--& 贴片--& 固化--& 翻板--& PCB的A面插件--& 波峰焊--& 清洗--& 检测--& 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
　　B：来料检测--& PCB的A面插件（引脚打弯）--& 翻板--&PCB的B面点贴片胶--& 贴片--& 固化--& 翻板--& 波峰焊--& 清洗--& 检测--& 返修
　　深圳市托普科实业有限公司关于相关SMT/AI设备如下：
　　松下贴片机、富士贴片机、西门子贴片机、三洋贴片机、环球贴片机、飞利浦贴片机
　　富士印刷机、松下印刷机、DEK印刷机、MPM印刷机.
　　托普科提醒：选择SMT相关设备一定要找有实力的企业。托普科是全亚洲的SMT设备服务供应商之一，为大家提供最细致的服务及最完美的解决方案，如果你还有其它SMT相关问题，欢迎加入SMT交流QQ群：，这里有专业的SMT权威顾问为您解答。
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