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瑞士PLATIT PVD涂层设备
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瑞士PLATIT PVD涂层设备
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买卖瑞士PLATIT PVD涂层设备,就上
瑞士Platit&PVD涂层技术在中国推广和应用已有多年,Platit&更是全球知名的品牌,其纳米结构涂层技术在八十年代初最先应用于工业领域。
涂层后的、模具、零件具有表面硬度高、耐磨性好、化学性能稳定、耐热耐氧化、摩擦因数小和热导率低等特性,从而可减少磨擦系数、提高磨损性、增加硬度、容易出模、抗疲劳、抗热龟烈等大大延长了工具的使用寿命(2&10倍),提高了生产效率从而降低生产成本。
瑞士Platit的PVD涂层设备几种常用型号:
PL-70:灵活性高,适合模具厂,中小型厂及涂层中心使用,可升级为纳米涂层机;
PL-1001:大容量,适合大型厂;
PI-80:世界上第一台工业用纳米结构复合涂层设备;
PI-300:生产效率特高,每小时可涂3&m;
涂层工艺:
TiN氮化钛、TiCN氮化碳钛、TiAlN氮化铝钛、TiAlCN氮化铝碳钛、CrN氮化铬和DLC类金钢石、nACo纳米结构涂层等技术。涂层加工处理主要适合从事&(如铣刀,车刀,刀粒,钻头等)、&模具、&衡压、深拉成型、钟表外壳模具和精密配件等厂家使用。&
科汇工业机械有限公司是欧洲多款知名品牌机械产品的香港及中国机械总代理商(所代理的机械全为瑞士及德国原产),科汇早已被认同为一家处于领导地位的公司。科汇的机械主要是供应给针对具有严格要求、重视高精度而同时配备超卓稳定性、可靠性及耐用性的尊崇客户。我们承诺所引进的机械产品都能满足个别客户的特殊要求,务必达到以客为尊的服务准则。&&&
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  中国国内已经形成完备的半导体设备产业,在封测和LED设备领域,国产替代化比例逐渐升高;但在技术要求苛刻的晶圆制造领域,目前还主要依赖进口设备。高端
  制造设备的乏力与中国高速增长的市场需求不相匹配,2015年中国大陆半导体设备市场需求约49亿美元,占全球市场14%,而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿RMB,占全球半导体设备市场份额不足2%,基本处于可忽略的境地,国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业也正经历着“四大挑战”。
  中国半导体设备的关键零部件受制于人:以光刻机为例,光刻机中的核心镜头部件主要来源于日本的NIKON、德国的Zessi,现实情况,美日的盟国既可以购买高科技半导体产品,也可以购买高科技半导体设备及核心零部件。一直以来,美国等发达国家对中国高端技术的引进都保持封锁态度,中国等非盟国团体虽然可以购买设备和技术,但最先进的技术设备都会被列入禁运名单,一般只会允许落后两代左右的技术登陆,核心技术及关键零部件进口难度可想而知。短期内,核心部件技术突破并不现实,那么通过外交干涉来解决核心部件进口问题将成为关键,如何处理中美、中日等复杂的国际关系是摆在中国政府面前的一大挑战。
  巨头垄断,设备推广面临挑战:相对于国产光刻机的步履维艰,国产氧化炉、刻蚀机与薄膜沉积设备已初现活力,国产设备正逐渐打入中芯国际、华力微电子、三安光电、武汉新芯等大陆一线厂商。七星电子的12英寸立式氧化炉,工艺覆盖90~28nm, 已通过生产线验证并进入产业化阶段, 目前实现销售10台(包括2台中芯国际B2的28nm氧化炉);北方微电子在LED和MEMS领域刻蚀机市场,以及先进封测领域的PVD市场,国内占有率已超过50%,领先海外竞争对手;中微半导体的电介质刻蚀设备、TSV刻蚀设备也已走出国门。然而整体来看,全球半导体设备由寡头垄断已久的局面仍未改变,在大陆政策与资金等多方面资源的强力支持下,国产半导体设备将继续挑战提升在大陆及国际市场的渗透率。
  出货量少,产线机台验证低效:一台设备从研发到样机进厂验证,出厂前需要经过大量晶片的工艺实验,机台在这个过程中多次重复并不断改型优化,最后在测算平均无故障时间达标后方能定型。如此高昂的工艺试验线费用,设备企业在没有出货量的保障下是负担不起的。为此大陆更多的是对下游制造企业进行补贴,由制造企业的产线来帮助设备企业进行机台试验,这就意味着当制造企业满负荷运转的情况下,还需要另外抽出人员、精力来进行机台试验,而这些对于制造厂的产能是没有贡献的,制造企业的积极性未能调动起来,导致产线机台验证效率较低。
  厂商技术分散,未形成集聚效应:例如,在薄膜沉积设备方面,中国有北方微电子、七星华创、中微半导体、拓荆、理想、中科院沈阳科学仪器研制中心等企业和研究所进行相关技术开发。表面上看,各企业多点开花,实际情况则面临技术分散,大家都只顾做自己的,技术彼此屏蔽,最终有可能上升到恶性竞争态势。中国半导体设备产业的发展需要各设备企业互相协同,形成合力,这一点可以多向制造、封测产业学习,兼并重组是形成规模效应的重要方式。 目前,中国半导体设备行业已有并购重组相关动作,预计后期的步伐会逐渐加快。
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