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SMT焊接工艺
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在SMT贴片加工焊接这块工艺有多少种设备和材料？可以去哪里寻找？
一直以来，大家对于“在SMT贴片加工焊接这块工艺有多少种设备和材料？可以去哪里寻找？”这个问题关注已久，渴盼了解更多这方面的信息。为此，本编就从专业角度来叙述此话题。更多新资讯共享，请拨打热线：& &SMT贴片加工焊接质量决定于SMT贴片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。SMT贴片加工根据熔融焊料的供给方式，在SMT贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。 & &SMT贴片加工波峰焊和SMT贴片加工再流焊之间的基本区别在于SMT贴片加工热源与钎料的供给方式不同。在SMT贴片加工波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料。在SMT贴片加工再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由SMT贴片加工专用的设备以确定的量涂敷的。用到SMT贴片加工波峰机、助焊剂、再流焊机。 & &SMT贴片加工回流焊是SMT贴片加工流程中非常关键的一环，通过SMT贴片加工重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏,实现SMT贴片加工表面组装元器件焊端或引脚与SMT贴片加工PCB焊盘之间机械与电气连接的焊点. & &如不能较好地对SMT贴片加工整个过程进行控制，将对所生产SMT贴片加工产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。SMT贴片加工用到的回流焊炉。SMT贴片加工相关材料有锡膏、氮气等。& &SMT贴片加工生产厂家 &&捷搜信息技术重要合作客户& & & & & & & & & &
相关热门新闻推荐工作环境 亮度：800lux~c, 印刷车间在23+-3c最佳，湿度：45~80RH
静电分为ESD 和EOS; 静电敏感元器件为SSD, 分为四个级别
静电放电模式：HBM， MM， CDM带点设备模式， SDM插座放电模型
分为接触放电和空气放电采用静电防护材料：105~109欧姆，为橡胶内添加导电炭黑手腕带为1M欧姆的电阻，确保对地泄露电流&5Ma 防静电地板接地电阻&10欧 摩擦电压&100v 人体综合电阻: 106~108欧姆对于EOS 要&0.3v电压脉冲 不要堆叠组合板
测试夹具的静电保护塑料起子和剪钳和标签的使用和尼龙刷子 工作台面不得放置塑料和金属非生产物品 目前PCB材料：FR4环氧玻璃玻璃树脂制程控制
关键控制点和相应记录和可追溯性；首件和自检巡检以及维修板记录工艺
表面贴装SMD和通孔插装元件THC
典型的表面贴装方式
单面混装和双面混装和双面混装等，但要注意不同的工艺流程，ACF ACA ECA各向异性导电胶各向异性导电膜焊膏工艺1.焊盘焊膏0.8mg/mm2;对于窄间距元件0.5mg/mm,焊盘覆盖面积为75%以上；错位控制在0.1~0.2mm ,焊膏的颗粒形状和尺寸以及分布均与性，黏度和助焊剂比例,回温4h，搅拌沿同一个方向，如果印刷间隔超过1h，需要回收,印刷完成4h后，一定过回流焊. 2.印刷要确保三个因素:焊膏滚动，填充，脱模 3.参数
Pcb的受潮，气压，钢板的酒精容积的酒精量；刮刀宽度，PCBA定位,前后印刷极限刮刀位置，印刷速度15~60mm/s，刮刀压力2~5/kgcm2，分离速度，分离距离，印刷间隙，清洗模板的模式和频率锡膏量：直径：9~15mm，小时或板数计算检查方法：2~5倍放大镜锡膏厚度在模板厚度的-10%~15% 用专用擦拭纸粘无水乙醇清洗刮刀和钢板;检查焊膏质量：1. 焊膏粘度和附着力 2. 合金粉末颗粒尺寸3. 颗粒形状4. 触变指数和塌陷度模板质量： 宽厚比&1.5 面积比&0.66 模板开口形状为直开和喇叭口朝下 光滑度根据引脚间距不同设置脱模速度：0.3mm---0.1~0.5mm/s;0.5mm—0.5~1.0mm/s 搅拌锡膏的原因：防止分层和粘度一致性 刮刀质量：刮刀角度45~60；刮刀压力；印刷速度常用钢板厚度：引脚间距0.8~1.27mm—0.2 060，0402元件—0.12~0.150201---0.1mm对于混合型，采用局部厚度调整或扩孔 粘结胶距离漏印区域&40mm 焊盘大小和钢网开口尺寸的比较依据元件尺寸 检查钢网的张力和开口状况以及试刷贴片胶一. 贴片胶的粘度和环境温度有很大关系：23+-2；粘度为300~200pas 动力粘度η表示在流体中取两面积各为1m2，相距1m，相对移动速度为1m/s时所产生的阻力称为动力粘度 模板的厚度 印刷参数：印刷速度：50mm/s印刷间隙；印刷压力；PCB和模板分离速度；分离高度 贴片胶硬化：热电偶位置为胶点上升温斜率和峰值温度：斜率决定表面质量，峰值决定硬度检验：光板点胶后看固化效果，针孔和气泡；然后比对实际的温度曲线
。检验测试准确性：交换位置 实时测试温度方法：1.准备实际组装板，不能重复使用，最多不能超过3次，防止pcba变成黄褐色 2.选择测试点，至少三点，高中低 3.固定热电偶4.热电偶收集器，一定对每根热电偶编号热电偶的误差：材料误差，固定方法误差，热电偶滞后板子实际温度误差；测试精度误差焊盘漏铜：osp膜差焊膏未熔化：局部有未熔化的焊膏 润湿不良：一层薄膜冷焊：表面呈现焊锡絮乱痕迹 插件引脚在1.5mm以下波峰焊原理单波机和双波机，先是乱波后是平滑波预热区温度：90~130c,传送速度和角度，波峰波的温度和高度，黏度，波峰焊喷流速度热风刀等50~130c，70s 冷却斜率3.5c/s
助焊剂比重为0.8, 种类：R非活性，RMA中等活性，RA全活性助焊剂喷雾系统取下泡在酒精内工艺参数：1.焊剂涂敷量：采用涂刷或发泡方式，控制比重，采用定量喷射方式实在密封仓内，控制喷雾量2.预热温度和时间、 3.焊接时间和温度 4.倾角和波峰高度5.传送带速度 6.液面高度控制 7.冷却速度控制8.焊料合金配比和杂质：cu和pb的检查 焊接时间：焊点与波峰接触长度/传速速度接触长度可以使用带刻度的耐高温玻璃测试板过波峰测量 不良机理：焊点发黄:焊锡温度过高焊点表面暗淡，粗糙：金属结晶，锡炉锡损耗，需要添加sn外表粗糙层颗粒状是由于 焊料内的浮渣所致手工焊接焊锡线也有使用期限2年要选择和波峰和回焊一致的焊料根据焊点选择锡线的直径 无铅为240c下3~5S 手工焊接的温度曲线和回流焊接其实是一样的理想焊接温度为257c,烙铁头理论温度为360c, 烙铁头实际温度为420c手工焊接错误操作： 过大的压力，错误的烙铁头尺寸形状，过热的温度和时间增加金属化合物的厚度，丝线的位置，助焊剂使用不当，转移焊接方法应禁止，测试烙铁头的温度的方法 chip元件采用15~20w小功率烙铁，温度控制在265c以下表面检测技术元器件检测：可焊性和耐焊性：润湿法和浸渍法
引线共面性&0.1mm PCB ：翘曲度和可焊性，阻焊膜附着力：热应力实验焊膏：金属含量：加热称量法焊料球大小：显微镜，黏性：黏度剂杂质含量：光谱分析 助焊剂：活性：铜镜或焊接法；比重；比重计防涂覆技术防湿热和盐雾和霉菌 工艺流程: 炉后组装板清洗，清洁，干燥，三防漆涂覆，固化，检测和维修 PCBA清洁度检查用欧米枷仪检测NA离子或表面绝缘电阻 干燥和清洗是三防漆的主要环节涂层的厚度和均匀和致密性COB技术点胶：银浆或红胶 贴芯片：防止静电烘烤：银浆：120c/30红胶:常温/15~20min 绑定：压力和时间弯曲幅度，压焊速度，绑嘴形状和尺寸材料 固化：125c/2h 绑定方式：球焊或平焊绑定检查：外观和拉力：1.25mil拉力&8g;1.15mil拉力&7g;1.00mil,拉力&6g 绑定线直径:25~30um 无铅制程Roha:pb, hg, 镉和六价铬，多溴联苯，多溴联苯醚镀层质量比的0.1% Sn ag cu ag含量为3~4%,cu 为0.5~0.75%左右陶瓷电容电阻器电感器玻璃体二极管耐高温不耐冲击，升温或降温斜率太快容易导致开裂；钽电容铝电解电容封装尺寸大的不耐高温通常元件提供：耐温曲线和耐热冲击性，升温斜率和最高温度，最高温度的耐受时间正确设置回流焊接曲线助焊剂：松香，活性剂，添加剂，溶剂松香为松香酸，软化点位74c,170~175c为活性点，230~250c无活性， 和氧化膜起还原反应，起清洗作用活性剂：强还原剂，含有盐酸盐和有机酸无机酸，去除母材以及焊料合金表面的氧化膜 添加剂：触变剂或消光剂溶剂：乙醇和异丙醇起到溶解和调节比重和黏性 免清洗焊膏内不允许有cl离子 减少界面张力和提高浸润性 清理锡渣 。在波峰焊时，检查进板的方向以及元件的布局，避免大元件影响小元件焊点强度可靠性测试温度循环，热冲击，高温高湿储存，高湿，高压锅煮，跌落，振动，三点和五点弯曲 分为升温区，预热区，助焊剂浸润区，回流区，冷却区。1. 50~110c,升温区，90~120s, 2. 110~180c, 预热区,90~120s 3. 180~217c, 助焊剂浸润区, 12~41s 4. 217~217c,回流区，50~60s 5. 317~60c, 冷却区,60~80s 升温区，锡膏溶剂和气体蒸发掉，锡膏助焊剂润湿焊盘，元器件和氧气隔离 预热区，缩小PCB表面温度差，充分预热 助焊剂浸润区，助焊剂浸润，并清洗氧化层 峰值为：235~245c6. FR-4基材pcb极限温度为240~245c,无铅焊接允许5~10c范围 7. 在出口温度低于60c8. 冷却速度过低，焊点由于氧化而变暗，導致過量的介金屬化合物產生及較大合晶顆粒，降低抗疲勞強度。9. 冷却过程的阶段: 245~217c(-2/-6c/s), 217~100c,100~50c(-2~-4c/s) 10. 不能多次焊接和过回流和波峰焊，容易增加金属间化合物生成，使金属间化合物变厚陶瓷电容最大冷却速度在-2~-4c/s
波峰焊工艺大多采用水基溶剂助焊剂，水分不容易挥发以及提高预热温度110~130c，采用延长预热区长度以及强力空气对流增加助焊剂涂覆量，提高pcb预热温度，增加预热时间120s，增加焊点和波峰接触时间240~250c 冷却斜率：-2~-4c/s 定期检测pb和cu 的含量无铅工艺考虑元件的耐热性，通孔元件插孔径适当大于尺寸 回流焊的控制：不能仅仅依靠设备控制；工艺优化，最佳温度曲线（锡膏和元件耐温，PCB材料最高极限温度，pcb布局；以工艺控制为中心； 正确测试再流焊实时温度烙铁焊接温度：267c, 烙铁头温度367（实际400~410）热应力和机械应力可靠性实验方法热应力：温度循环，温度冲击，高温存储（老化） 化学应力：湿热加电实验，潮湿试验机械应力：机械跌落，随机振动，三点弯曲 焊点失效定义：电阻增加超过原来20% 温度循环：-20~100c, 周期：1000, 温变率&20c/板厚:2.35mm,一个小时一个循环 振动试验：50hz,加速度：10g 跌落试验：1~1..2m,六个面四个角各一次，共10次 高温存储：85c,1000h 湿热试验：40+-2c,93+-385+-2c,85+-2rh,48h,96hECM实验; 电化学实验，金属离子移动，65c,88.5+-3.5rh,稳定96h,测量绝缘电阻为初始值，然后加导线10vdc偏置电压，再在实验箱待500h,再测电阻，应不低于初始值1/10 Halt加速老化实验： 主要在研发阶段：温度步进实验低温阶段：起始温度20c,每阶段降10c,阶段稳定10min,做至少一次开关机和功能测试，直至最低不能开机或功能失效条件为最低极限，同样作高温极限测试快速温变实验：每分钟60c变化做6个高低温循环，每个循环阶段停留10min做功能检查，如果可恢复故障，改为10c变化 随机振动实验温度振动组合实验
可靠性焊点检查计术 BGA球剪切焊点剪切强度测试 焊点抗拉强度测试 外观检查—电性能检测----切片分析
----振动试验—切片分析
----BGA染色实验-----热循环实验（-40/125，2000）----BGA染色实验----切片分析 -----高速度寿命测试----BGA染色实验
----切片分析 -----高温高湿测试
对于fan和暖风机类一. 在研发和选择物料阶段，需要实施on/off surge test,
二. 和加速老化实验验证1、 常温通电老化：常温（25℃）下，产品通电并加负载进行老化，根据产品特点确定老化时间，一般选用48－72小时。此方案对功耗较大的产品经常采用。2、 加热通电老化：将产品在一定的环境温度下，通电老化，根据产品特点确定老化时间，一般选用24－36 小时，温度通常选用40℃－45℃。此方案对产品中，部分器件耐温较低（低于50℃）经常采用。 3、
加热通电老化（高温）：将产品在一定的环境温度下，通电老化，根据产品特点确定老化时间，一般选用12 小时，温度通常选用60℃－65℃。三.在量产阶段：可靠性测试
1. 动态恒温老化：让产品处在工作状态（通电工作起来），并处于一个恒定的温度空间内.
2. 高低温老化：让产品经过高温——低温——高温的过程（一般不通电）
3. 高温存储：85c,1000h
4. 湿热：40+-2c,93+-385+-2c,85+-2rh,48h,96h
5.跌落和振动测试李贤兵(yokarn)　
　文章为作者独立观点，不代表微头条立场
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引言物料采购成本在企业所有成本构成要素中所占比重最高，也是企业成本控制中最困难的一环。有的企业一提出降价要求导读一般技术要求,绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。SMT工艺常识，需要大家熟记。前言好像是在不久前（实际上就是不久前），0201组件尺寸就被业界引用了，电子组装业就开始设法寻求如何组装这样国产手机鏖战:利润从哪儿来？厂家纷纷布局争夺用户生态圈几乎一夜之间，华为、小米、酷派、vivo、OPPO等传大脑----蓝莓蓝莓对于50岁以上的中老年人，大脑功能的衰退比外貌衰老更可怕。以蓝莓为代表的富含花青素等抗氧自中国引进第一条SMT生产线以来，SMT制造技术起步于珠三角，发展于长三角，在中部地区快速崛起，目前全国范围内拥有SMT生产线的企业已达三千多家，已成为名符其实的电子制造大国。随着全球消费市场快速变化，了解行业新技术成为必不可少的一项工作。近几年，随着电子市场发生较大变化，各类元器件也发展非常快，如0,0.25球径BGA均被大量导入，给我们的SMT制造带来新的机遇，同时对SMT制造工艺及生产设备带来新的挑战，提升品质直通率成为企业非常关键的一步。安全及防静电常识
一、安全常识
在工厂里，安全对于我们非常重要，而且我们所讲的安全是一个非常广义的温馨提示：请在WIFI环境下观看，土豪随意！在SMT生产中，通常我们贴片胶、锡膏、钢网称之为SMT辅助材料。这些辅助材料在SMT整个过程中，对SMT的品水是万物滋生的源泉，发展的依靠，滋养着大地万物。无论是微小的细菌，还是庞大的大象，它们的生存都离不开水，当然也包括人类本身。故而，水文化可以说是始于地球上第一滴水的诞生。水，诞生之后，作为生命之源，为地球创造了丰富多彩的生物，与此同时也谱写着悠久的水文化史并用其文化影响着周围的一切事物。继而，从古至今，人们或悲伤或快乐皆借水寄情，而且从水中体会出不少哲理和真理。现今了解水文化，解读水文化，不仅是对水的研究，对水的思索，更多的是了解并认识水文化的发展与影响，思考水的特质与精神，并加以学习与发扬。
锡珠(Solder Balls)：
原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、SMT无器件名词解释1、小外形晶体管 (SOT) (small outline transister) 采用日资企业SMT质量标准一、SMT质量术语1、理想的焊点 具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程（见图）检查是为我们客户（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我们必须对每一个PCBA进行检查。 检查着重项榜单频道常规榜单-公司榜2013福布斯中国潜力非上市公司100强2013公司简称主营产品总部09-11年销售1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见点胶工艺常见品质问题及解决方案1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点在固化、回流工艺里最主要是控制好固化、回流的温度曲线亦即是固化、回流条件，正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡SMT简介SMT工艺介绍元器件知识 SMT辅助材料SMT质量标准安全及防静电常识第一章
SM农村土，农村地，农村娃娃有骨气！农村山，农村树，农村也有楼房住！农村猪，农村牛，农村不吃地沟油！农村田，农村6月17日，一场电子制造业的盛会---中国西部地区电子制造高峰论坛暨一步步新技术研讨会,在成都香格里拉大酒店随着SMD元件小型化的发展趋势及SMT工艺越来越高的要求，电子制造业对检测设备的要求也越来越高。未来SMT生工作环境 亮度：800lux~c, 印刷车间在23+-3c最佳，湿度：45~80Ryokarn传播SMT行业制造工艺与技术，分享行业最新技术与动态。欢迎关注”李贤兵”公众号！热门文章最新文章yokarn传播SMT行业制造工艺与技术，分享行业最新技术与动态。欢迎关注”李贤兵”公众号！SMT工艺材料介绍 - 技术文库 - 电子标准网
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SMT工艺材料介绍
表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料即SMT工艺材料，它主要包括以下几方面内容：锡膏、焊剂和贴片胶等。一、锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体。它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回流焊中。锡膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元件初粘在既定的位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接。目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法。其优点是操作简便，快速印刷后即刻可用。但其缺陷是：a.难保证焊点的可靠性，易造成虚焊。b.浪费锡膏，成本较高。现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷。1、锡膏的化学组成：锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。其中合金焊料粉末占总重量的85%&90%，助焊剂占10%&15%。合金焊料粉末是锡膏的主要成分。常用的合金粉末如下：Sn63%&Pb37% 熔解温度为：183Sn62%&Pb36%&Ag2% 熔解温度为：179Sn43%&Pb43%&Bi14% 熔解温度为：114-163合金焊料粉末的形状。粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大。锡粉形状分成无定形和球形两种。球形合金粉末的表面积小，氧化程度低，制成的锡膏具有良好的印刷性能。锡粉的粒度一般在200—400目。粒度愈小，粘度愈大，粒度过大，会使锡膏粘接性能变差，粒度太细，表面积增大，会使其表面含氧量增高，也不宜采用。下面是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系：引脚间距/mm：0.8以上、0.65、0.5、0.4对应颗粒直径/um：75以下、60以下、50以下、40以下2、锡膏的分类(1)按锡粉合金熔点分：普通锡膏(熔点178—183度)；高温锡膏(熔点250度以上)；低温锡膏(熔点150度以下)(2)按助焊剂的活性分：无活性( R )；中等活性(RMA)；活性(RA)(3)按清洗方式分：有机溶剂清洗型；水清洗型；免清洗型3、使用注意事项(1)储存温度：建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。(2)出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。(3)解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。(4)生产环境：建议车间温度为25&2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。(5)搅拌控制：取已解冻好的锡膏进行搅拌。机器搅拌时间控制约3分钟（视搅拌机转速而定），手工搅拌约5分钟，以搅拌刀提起锡膏缓慢流下为准。(6)使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。(7)放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。(8)印刷暂停时：如印刷作业需暂停超过40分钟时，最好把钢网上的锡膏收在瓶子里,以免变干造成浪费。(9)贴片后时间控制：贴片后的PCB板要尽快过回流炉，最长时间不要超过12个小时。4、印刷作业时需要的条件(1)刮刀：刮刀质材最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度：人工印刷为45-60度，机器印刷为60度。印刷速度：人工30-45mm/min，印刷机40mm-80mm/min。印刷环境：温度在23&3℃，相对湿度45%-65%RH。(2)钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。QFP/Chip：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试，张力值要求在35N/cm以上。清洁钢网：在连续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次，最好不使用碎布。(3)清洁剂：IPA溶剂，清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。二、助焊剂：助焊剂是锡粉的载体，其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂，通过助焊剂中活性剂的作用，能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对锡膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性和储存寿命起决定性作用。1、助焊剂的特性：助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料。在波峰焊中助焊剂和焊锡分开使用。而回流焊中助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺，元器件和PCB的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用：(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。(2)熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。(3)浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。(4)粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。(5)焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。(6)焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀，不吸湿和不导电等特性。(7)不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。(8)在常温下贮存稳定。2、助焊剂的化学组成：传统的助焊剂通常以松香为基体。松香具有弱酸性和热熔流动性，并具有良好的绝缘性、耐湿性、无腐蚀性、无毒性和长期稳定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂。由于松香随着品种、产地和生产工艺的不同，其化学组成和性能有较大差异。因此，对松香优选是保证助焊剂质量的关键。通用的助焊剂还包括以下成分：活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等。a.活性剂：活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力。活性剂分为无机活性剂，如氯化锌、氯化铵等；有机活性剂，如有机酸及有机卤化物等。通常无机活性剂助焊性好，但作用时间长、腐蚀性大，不宜在电子装联中使用；有机活性剂作用柔和、时间短、腐蚀性小、电气绝缘性好，适宜在电子装联中使用。活性剂含量约为2%-10%，若为含氯化合物，其含氯量应控制在0.2%以下。b.成膜物质：加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。常用的成膜物质有松香、酚醛树脂、丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯等。一般加入量在10%-20%，加入过多会影响扩展率，使助焊作用下降。在普通家电或要求不高的电器装联中，使用成膜物质，装联后的电器部件不清洗，以降低成本，然而在精密电子装联中焊后仍要清洗。c.添加剂：添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质。常用的添加剂有：(1)调节剂：为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加入盐酸可抑制氧化锌生成。(2)消光剂：能使焊点消光，在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。一般加入无机卤化物、无机盐、有机酸及其金属盐类，如氯化锌、氯化锡、滑石、硬脂酸铜钙等。一般加入量约5%。(3)缓蚀剂：加入缓蚀剂能保护印制板和无器件引线，具有防潮、防霉、防腐蚀性能，又保持了优良的可焊性。用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物。(4)光亮剂：能使焊点发光，可加入甘油.三乙醇胺等，一般加入量约为1%。(5)阻燃剂：为保证使用安全，提高抗燃性而加入的材料。d.溶剂：实用的助焊剂大多是液态的。为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里，使之成为均相溶液。大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂。用作助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。(1)对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。(2)常温下挥发程度适中，在焊接温度下迅速挥发。(3)气味小、毒性小。4、助焊剂的分类：(1)按状态分有液态、糊状和固态三类。(2)按用途分有涂刷、喷涂和浸渍三类。(3)按助焊剂的活性大小分为未活化、低活化、适度活化、全活化和高度活化五类。
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