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请教各位前辈用TSL分析EBSD的几个问题
１.对于TSL处理数据时：cleanup（消噪）有没有什么标准（Grain Tolerance Angle 和Minimum Grain Size）我取得是Grain Tolerance Angle=5，Minimum Grain Size=2其中操作时我的步长是１.３。
２.平均置信度越高越好，但是一般多少时，说明结果是可信的？
３.旋转（Rotate）可以改变晶粒的取向，相应的极图和反极图都会改变，假如可能由于我们制样时表面不平和不是同一表面，或者操作时试样倾斜了等原因，我们用把旋转调整吗？怎么知道我们调整的就是对的？
４.我用TSL OIM 软件分析schmid factor时系统默认的CRSS值为0.2是针对什么条件的？对于不同的工艺（挤压、轧制等）有什么要求吗？为什么要保证hu+kv+it+lw=0啊？
５.我的试样是挤压的镁合金，系统默认的Sigma Values取值是
　０００｝请问这个是什么意思？用不用改变？（3.png）
７.对于双孪晶或二次孪晶能标定和计算吗？例如｛１０－１１｝－｛１０－１２｝等，要是能的话用什么办法？（４.png,5.png）
８.（对于镁合金）基面，棱柱面，棱锥面的滑移因子我看文献中怎么分别取了三个，一般是哪三个？如图（1.png），我得到的滑移因子怎么没有０的情况（我用ＴＳＬ软件分析的）
谢谢指导，不胜感激
这么长的帖子看起来真是很累啊
1）其原理是外插估算，很难建立标准，整个mapping各处都有差异，需要根据具体情况调整。按道理tolerance越小越准，但是得不到“完整”的mapping图。一般来讲，测试步幅最大是最小晶粒内至少3个取向点，所以你的1.3um步幅难以保证4um以下晶粒获得真实取向区。一般系统默认识别最小取向差1.3度，所以选择5度角偏差偏大了。
2）一般50%就够了，这个不一定有很大的意义，但在测试前的校正是必须的，越大越好；
3）可以rotation调整，取向是相对坐标的概念。但是务必小心，所以尽量避免出现样品歪斜或其他情况的偏离。至于如何算是rotation对了，需要经验的，有些材料织构比较规整让人熟知，有的就很难办。
4）这个数值可以修改。是该晶体各个形变机制的相对大小，假如以最易开动的滑移系做参考，它就当作1，其他难开动的就小于1的数值。每个滑移/孪生系统都是具体的滑移/孪生面及其面上的滑移方向/孪生方向，当然有hu+kv+it+lw=0
5）所给出的仅有单向应力。九宫格3*3矩阵是应力矩阵，9个数值可以表达所有应力状态，分别有正应力和切应力，看你的加工条件就知道怎么设置了。
6）可以表达。你自己需要计算出来该取向差的角/轴，若是镁合金｛１０－１１｝－｛１０－１２｝的取向差就是38°&11-20&
7）不出现0也不奇怪。取几个滑移系统看你的需要...... : Originally posted by comma at
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1）其原理是外插估算，很难建立标准，整个mapping各处都有差异，需要根据具体情况调整。按道理tolerance越小越准，但是得不到“完整”的mapping图。一般来讲，测试步幅最大是最小晶粒 ... 首先，非常感谢comma老师细致耐心的解答！
comma老师：
1.对于你说的（5）里面的加工条件，我的是挤压件，但是在挤压过程中，各个部分（阶段）的应力大小都不相同，应该怎么设置应力状态？对挤压得到的试样还是三向压应力状态吗？
2.双孪晶在TSL里面需要二次开发才能输入两个孪晶面吗？默认的就是如图4所示，只有一个孪晶面。双孪晶的取向差轴/角是怎么计算的？
由于自己对材料分析方面的知识才开始学习，所以有很多东西不懂或一知半解的。希望老师能帮忙解答一下！万分感谢！ : Originally posted by lingyi1 at
首先，非常感谢comma老师细致耐心的解答！
comma老师：
1.对于你说的（5）里面的加工条件，我的是挤压件，但是在挤压过程中，各个部分（阶段）的应力大小都不相同，应该怎么设置应力状态？对挤压得到的试样还是三 ... 不必客气，所有回答仅供参考——
1）需要你自己根据需要定义应力状态，挤压变形的确有点复杂，需要做一些简化处理，一般认为板材中心层是研究参考层，可以忽略切应力，这样就只有挤压面上的压应力和挤压方向拉应力，如同轧制应力状态，至于这两个方向的应力比例怎么分配你根据实际情况处理就是了，其他层多少附加了其他应力；
2）就是教科书上的孪晶几何关系，自己算一下就行了，而且有许多文献里都有现成的表达...... : Originally posted by comma at
不必客气，所有回答仅供参考——
1）需要你自己根据需要定义应力状态，挤压变形的确有点复杂，需要做一些简化处理，一般认为板材中心层是研究参考层，可以忽略切应力，这样就只有挤压面上的压应力和挤压方向拉应力 ... 非常感谢comma老师你这么快速耐心的解答！ : Originally posted by comma at
这么长的帖子看起来真是很累啊
1）其原理是外插估算，很难建立标准，整个mapping各处都有差异，需要根据具体情况调整。按道理tolerance越小越准，但是得不到“完整”的mapping图。一般来讲，测试步幅最大是最小晶粒 ... comma老师能在请教你个问题吗？
在（1）中，你说一般系统默认识别最小取向差1.3度，所以选择5度角偏差偏大了。这个是根据1.3um步幅得到吗？还是怎么判断的？ : Originally posted by lingyi1 at
comma老师能在请教你个问题吗？
在（1）中，你说一般系统默认识别最小取向差1.3度，所以选择5度角偏差偏大了。这个是根据1.3um步幅得到吗？还是怎么判断的？... 与你的步幅设置没有关系，是系统的固有角分辨能力 : Originally posted by comma at
与你的步幅设置没有关系，是系统的固有角分辨能力... 谢谢comma老师！
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EBSD技术在微织构分析中的应用
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电子背散射衍射技术及其应用
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　　电子背散射衍射(简称EBSD)技术是基于扫描电镜中电子束在倾斜样品表面激发出的衍射菊池带的分析确定晶体结构、取向及相关信息的方法。　　本书系统地阐述了：EBSD技术的含义、特点(或优势)及应用领域；简述了EBSD技术的发展过程和在我国的应用现状，以及与其他相关测试技术的比较；介绍了与EBSD技术相关的晶体学知识和晶体取向(织构)的基本知识；以及EBSD测定分析过程中涉及的原理和相关硬件，EBS[)数据的处理；总结了EBSD样品制备可能遇到的问题及作者应用时解决一些难题的经验。最后给出作者应用EBSD技术的一些例子。　　本书可供从事材料、地质、矿物研究等工作的技术人员以及从事EBSD技术及扫描电镜分析工作的操作人员阅读，也可作为高等工科院校材料工程专业高年级本科大学生、研究生的教材，以及专业人员的培训教材。
电子背散射衍射（简称EBSD）技术是基于扫描电镜中电子束在倾斜样品表面激发出的衍射菊池带的分析确定晶体结构、取向及相关信息的方法。《电子背散射衍射技术及其应用》系统地阐述了。EBSD技术的含义、特点（或优势）及应用领域；简述了EBSD技术的发展过程和在我国的应用现状，以及与其他相关测试技术的比较；介绍了与EBSD技术相关的晶体学知识和晶体取向（织构）的基本知识；以及EBSD测定分析过程中涉及的原理和相关硬件，EBSD数据的处理；总结了EBSD样品制备可能遇到的问题及作者应用时解决一些难题的经验。最后给出作者应用。EBSD技术的一些例子。《电子背散射衍射技术及其应用》可供从事材料、地质、矿物研究等工作的技术人员以及从事EBSD技术及扫描电镜分析工作的操作人员阅读，也可作为高等工科院校材料工程专业高年级本科大学生、研究生的教材，以及专业人员的培训教材。
绪论1　电子背散射衍射技术的发展及在我国应用的现状1.1　EBSD技术的发展过程1.2　EBSD技术与其他相关技术的比较1.2.1　浸蚀法1.2.2　SEM下的单个取向分析技术1.2.3　TEM下的取向测定技术1.3　EBSD技术在我国应用的现状1.4　有关EBSD技术应用的文章发表情况1.5　EBSD系统在我国的销售情况1.6　相关教材参考文献2　晶体学及晶体结构基础2.1　晶体的对称性及对称操作2.1.1　晶体的宏观对称性与微观对称性2.1.2　对称变换（操作）2.2　晶体结构、符号与原子占位2.2.1　晶体结构简述2.2.2　晶体结构符号2.2.3　原子位置及位置的对称性（等效点系）2.3　晶体投影与标准投影图2.3.1　晶体投影2.3.2　标准投影图2.4　晶体内部的界面及结构2.4.1　晶界类型2.4.2　小角度晶界2.4.3　重合位置点阵CSL及CSL晶界2.4.4　相界面结构及晶体学参考文献3　晶体取向（差）、织构及界面晶体学3.1　晶体取向及其表示法3.1.1　晶体取向的概念3.1.2　取向的各种表示方法3.2　织构的概念及表达3.2.1　织构存在的普遍性3.2.2　织构的表示法3.2.3　由EBSD数据算出的织构与X射线法获得的织构之间的差异3.3　取向差、取向关系及界面晶体学3.3.1　同种晶粒间的取向差或角/轴对关系3.3.2　不同相之间的取向关系3.3.3　界面法线晶面指数的测定参考文献4　取向运算及一些取向/织构分析软件4.1　取向运算的例子4.1.1　六方结构取向的运算4.1.2　立方结构和六方结构晶体孪生过程取向运算4.1.3　滑移及孪生过程的Schmid因子运算4.1.4　晶界面指数的确定4.2　几个晶体学及织构分析（小）软件4.2.1　CaRIne　Crystallography晶体学软件（法国）4.2.2　PAN取向计算器4.2.3　ResMat-Textools/TexViewer织构分析软件4.2.4　Auswert软件4.2.5　LaboTex织构计算软件4.2.6　HKL-EBSD　Simulator演示软件4.2.7　HKL-Channel软件包4.2.8　EDAX-TSL　EBSD分析软件参考文献5　电子背散射衍射的硬件技术及相关原理5.1　电子背散射衍射（EBSD）装置的基本布局5.2　EBSD系统硬件5.3　EBSD数据获取过程涉及的主要原理5.3.1　菊池带的产生原理5.3.2　取向标定原理5.3.3　菊池带的自动识别原理5.3.4　相结构鉴定及取向标定用晶体学库文件5.3.5　EBSD分辨率5.3.6　取向显微术（orientation　microscopy）及取向成像（orientation　mapping）5.3.7　花样（或图像）质量IQ、花样衬度BC与置信指数CI5.3.8　EBSD系统绝对取向的校正5.4　EBSD的操作过程5.5　EBSD分析测定时可调整的一些参数5.6　EBSD测定时可能出现的一些问题参考文献6　电子背散射衍射数据的处理6.1　EBSD数据所包含的基本信息及可能的用途6.2　用于取向、织构分析的EBSD数据处理6.3　取向关系数据（取向差及转轴）的统计分布6.4　与组织相关的取向（差）、微织构及晶界特性分析（取向成像分析）6.5　如何评价所测数据6.6　其他方面的分析（Schmid因子，Taylor因子分布）参考文献7　电子背散射衍射技术的应用I——基础研究7.1　EBSD技术在晶体材料各领域的应用7.2　EBSD技术在基础研究中的应用7.2.1　EBSD技术在分析金属形变时内部存在的形变不均匀性中的应用7.2.2　EBSD技术在金属静态再结晶过程分析中的应用7.2.3　EBSD技术在金属动态再结晶过程中的应用7.2.4　EBSD技术在孪晶分析中的应用7.2.5　高锰钢中两相组织的鉴别参考文献8　电子背散射衍射技术的应用Ⅱ——工程材料8.1　bcc结构低碳钢热压缩动态再结晶细化晶粒的效果分析8.2　形变强化相变细化低碳钢铁素体晶粒时的取向特点8.2.1　形变强化相变初期（小应变量）晶界及形变带上形成的铁素体的取向8.2.2　奥氏体转变中、后期（大应变量下）铁素体晶粒的取向8.3　银薄膜中的晶粒异常生长现象的分析8.4　镁合金中压缩孪晶的EBSD分析8.5　利用EBSD技术确定镁合金中形变孪晶量与应变量的定量关系8.6　利用EBSD技术分析fcc铝合金中立方取向晶粒的特点8.6.1　热轧板中立方取向晶粒的特点8.6.2　冷轧板再结晶初期立方晶粒的形核8.6.3　高纯铝再结晶后立方织构的相对量8.6.4　1050铝合金中制耳率与立方织构相对量的关系8.7　EBSD技术在微电子封装中金线键合性能评价时的应用8.7.1　金丝键合时不同加工阶段的组织与微织构特点8.7.2　工艺参数对金丝键合组织与微织构的影响8.7.3　工艺参数对倒装键合后组织与微织构的影响参考文献9　EBSD分析用样品的制备9.1　样品制备可能出现的问题及对样品的基本要求9.2　一般的样品制备方法9.3　特殊的样品制备方法9.3.1　小样品的处理9.3.2　表面喷碳、金9.3.3　离子轰击9.3.4　聚焦离子束（FIB）技术9.4　一些材料的EBSD样品制备方法参考文献结语与展望术语索引
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新书热卖榜我们准备在FEI Quant200 SEM上增加EBSD附件，请大家提供一些看法，或者仪器的信息，也不知道在这里发帖合适不合适。
仪器采购指南：&&&&
&&回复于： 9:18:00
原文由 oldtiger 发表:我们准备在FEI Quant200 SEM上增加EBSD附件，请大家提供一些看法，或者仪器的信息，也不知道在这里发帖合适不合适。我也想知道一些这方面的信息。不过Oxford的EBSD技术力量和EDAX的技术力量到底怎么样？一般就是这两家吧？
&&回复于： 9:22:00
原文由 shxie 发表:我也想知道一些这方面的信息。不过Oxford的EBSD技术力量和EDAX的技术力量到底怎么样？一般就是这两家吧？听说Oxford把HKL合并了，是不是技术更强些呢？
[ Last edit by shxie]
&&回复于： 9:29:00
原文由 oldtiger 发表:听说Oxford把HKL合并了，是不是技术更强些呢？HKL？哪家公司？我好久不看相关杂志了，介绍一下吧。不过即使公司强大，技术力量强，如果国内的维修人员技术力量不行也算不上厉害。前面说的LEO那几位肯定深有体会吧，唉。
&&回复于： 13:09:00
原文由 shxie 发表:原文由 oldtiger 发表:听说Oxford把HKL合并了，是不是技术更强些呢？HKL？哪家公司？我好久不看相关杂志了，介绍一下吧。不过即使公司强大，技术力量强，如果国内的维修人员技术力量不行也算不上厉害。前面说的LEO那几位肯定深有体会吧，唉。/
&&回复于： 13:51:00
原文由 oldtiger 发表:/多谢，去看看:)
&&回复于： 14:47:00
1.oxford和hkl已经合并，HKL现在是OXFORD下的分品牌，不知下一步会不会进行整合2.EDAX的TSL－OIM的优势在于相分析，而HKL的CHANNEL5长于晶体结构，OXFORD的OPAL好像没有特别的优势3.目前，EBSD技术在地质界评价很高4.从8月底秦皇岛的首届EBSD会议上的交流的文章来看，HKL的占绝大多数，EDAX的好像就北京工业大学和武汉大学两家，OXFORD好像没有用户交流，这也可能是OXFORD合并HKL的原因所在。5.各家EBSD厂商联系人：Dr.Stuart I. Wright,EDAX-TSL, USA,stuart.Dr.Mark Nave,丹麦HKL总部,+,孟均/经理& & ,牛津仪器北京代处,,.cn王海/工程师，牛津仪器北京代办处，& & 康伟/工程师，OXFORD/HKL，& & ，Victork-.cn谭立和/经理，EDAX/TSL，，& & li.he..cn.sg雷运涛/经理，AMETEK INC北京代表处/EDAX公司北京办公室，(Office)，Fax: 010-，yun.tao..cn
&&回复于： 15:00:00
原文由 sysmith 发表:1.oxford和hkl已经合并，HKL现在是OXFORD下的分品牌，不知下一步会不会进行整合2.EDAX的TSL－OIM的优势在于相分析，而HKL的CHANNEL5长于晶体结构，OXFORD的OPAL好像没有特别的优势3.目前，EBSD技术在地质界评价很高4.从8月底秦皇岛的首届EBSD会议上的交流的文章来看，HKL的占绝大多数，EDAX的好像就北京工业大学和武汉大学两家，OXFORD好像没有用户交流，这也可能是OXFORD合并HKL的原因所在。5.各家EBSD厂商联系人：Dr.Stuart I. Wright,EDAX-TSL, USA,stuart.Dr.Mark Nave,丹麦HKL总部,+,孟均/经理& & ,牛津仪器北京代处,,.cn王海/工程师，牛津仪器北京代办处，& & 康伟/工程师，OXFORD/HKL，& & ，Victork-.cn谭立和/经理，EDAX/TSL，，& & li.he..cn.sg雷运涛/经理，AMETEK INC北京代表处/EDAX公司北京办公室，(Office)，Fax: 010-，yun.tao..cn十分感谢！
&&回复于： 15:14:00
再问，EBDS的探头和BSE探头有何区别呢？
&&回复于： 16:19:00
原文由 oldtiger 发表:再问，EBDS的探头和BSE探头有何区别呢？看看这个吧：
&&回复于： 16:20:00
看起来就是一个CCD相机啊？ 还有一个铅玻璃做的什么罩子？