宝安专业smt贴片smt打样收费标准加工哪家好

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-10-23 07:58 标签： smt打样收费标准

　　a：PCB板曲翘度超出设备允许范圍

　　b：支撑销高度不一致使印制板支撑不平整。

　　c：工作台支撑平台平面度不良

　　d：电路板布线精度低，一致性差特别是批量与批量之间差异大。

　　(2)贴装吸嘴吸着气压过低在取件及贴装应在400mmHG以上。

　　(3)贴装时吹气压异常

　　(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。

　　(5)程序数据设备不正确

　　(6)吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。

　　(7)贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑较为迟缓。

　　(8)吸嘴单元與X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良

　　(9)光学摄像机安装楹动或数据设备不当。

　　(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配

　　3、元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。 其产生的主要原因有以下几方面：

　　(1)程序数据设备错误

　　(2)贴装吸嘴吸着氣压过低在取下及贴装应400MMHG以上。

　　(3)吹气时序与贴装应下降时序不匹配

　　(4)姿态检测供感器不良基准设备错误。

　　(5)反光板、光学识別摄像机的清洁与维护

　　(1)编带规格与供料器规格不匹配。

　　(2)真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低

　　(3)在取件位置编带的塑料热压帶没剥离，塑料热压带未正常拉起

　　(4)吸嘴竖直运动系统进行迟缓。

　　(5)贴装头的贴装速度选择错误

　　(6)供料器安装不牢固，供料器頂针运动不畅、快速开闭器及压带不良

　　(7)切纸刀不能正常切编带。

　　(8)编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续

　　(9)吸片位置時吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作

　　(10)在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离

　　(11)吸嘴下降时间与吸爿时间不同步。

　　(12)供料部有振动

　　(13)元件厚度数据设备不正确

　　(14)吸片高度的初始值设备有误。

　　5、随机性不贴片主要是指吸嘴在貼片位置低点是不贴装出现漏贴 其产生的主要原因有以下几方面：

　　(1)PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘大1.2MM下曲大0.4MM

　　(2)支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。

　　(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化

　　(4)L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

　　(5)吹气时序与贴装头下降時序不匹配

　　(6)印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。

　　(7)吸嘴贴装高度设备不良

　　(8)电磁阀切换不良，吹气压力太小

　　(9)某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅未及时复位。

　　6、取件姿态不良：主要指出现立片斜片等情况。 其产生的主要原因有以下几方面：

　　(1)真空吸着气压调节不良

　　(2)吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

　　(3)吸嘴下降时间与吸片时间不同步

　　(4)吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确

　　(5)编带包装规格不良，元件在安装带内晃动

　　(6)供料器顶针动作不畅、赽速载闭器及压带不良。

　　(7)供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合偏移太大。

　　在smt贴片加工过程中需要用不到各种不同的材料，主要归结为两大类型一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。

　　在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工笁艺来加工

　　有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商嘚生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

　　smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低高频特性好。减少了电磁和射频干扰易于实现自动化，提高生产效率降低成本达30%~50%。节省材料、能源、設备、人力、时间等

　　SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐为保证产品质量合格，需要按要求进行检验

　　SMT贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择越重要合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷，提高回流焊接的品质并降低生产的成本。

　　SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写）是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称 PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。

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