采用新一代激光发射器高品质的光束,体积小、波长短、使用成本低
松下的高亮度直接半导体激光器采用了美国MIT林肯研究所所开发的波长合成(WBC)技术,是继光纤激光、DISC激光后的下一代激光!
LAPRISS的能量分布为高斯热源分布 在同工艺条件下,熔深要远优于其他半導体激光器焊接质量与光纤和碟形激光器相近
业界最轻的大功率激光扫描头
编程简单9种光斑模式可调
焊接导航功能只需设定材质、板厚、接頭形式等关键要求,就能完成施焊
系统内的所有部件包括焊接工法及软件,均由松下提供松下激光焊接系统是名副其实的“品牌机”,而非“兼容机“
包括激光发生器、激光头和水冷单元在内的其他部件
电阻焊取代提案
苏州亨莱士智能科技有限公司隶屬于中准瑞创集团为集团五大事业群下的激光应用事业部集团经过多年的努力和发展先后成立了智能制造事业部、激光应用事业部、RFID事業部、视觉软件事业部及喷码事业部。 激光应用事业部拥有一支年轻的研发设计和技术服务团队给客户提供机器人大功率激光焊接系统、激光精密焊接系统、激光精密切割系统及激光打标自动化系统等产品。近年来,新工业革命方兴未艾,全球制造业都在迈向数字智能化时代为了抓住时代机遇公司先后与日本发那科FANUC、瑞士ABB、德国库卡KUKA等国际知名的工业机器人企业在激光应用领域进行了深度性合作,研发了机器人激光焊接视频机、机器人