焊锡怎么才能焊好和预成型焊片的厂家长期合作

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-10-09 20:24 标签： 焊锡怎么才能焊好

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performs当今在SMT工艺中由于钢网印刷的錫膏厚度限制，局部焊点可能出现焊锡量不足焊点不饱满的情况。如：手机插孔插座连接器、网线插孔等，这些零件还是需要一定的焊锡量来确保其焊接的强度及品质为了解决这一问题，可以在印刷锡膏后在锡膏上面贴片放置预成型焊锡，定量的补充焊锡从而使焊点饱满，提高强度及可靠性目前行业主流的焊接工艺都是锡膏+SMT回流焊等设备焊接，锡膏的助焊剂含量在10%左右导致焊接层较大空洞率約20%，以及较多的助焊剂残留物但是对一些要求很高的焊接领域，譬如半导体封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天航空系统等对電路高可靠性的焊接要求必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化及助焊剂残留物。如何有效解决上述问题急需一项全新工艺。尺寸忣规格预成型焊锡通常可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要常用形状有圆环垫片状、圆盘状、矩形和框形等。定制：助焊剂类型含量，预成型焊片的形状和尺寸可以根据客户要求进行生产；本司还备有其他合金成分的预成型焊片欢迎咨询。关于焊接工艺(1).高洁净焊锡片:是指焊锡片的表面无助焊剂表面光亮，极低氧化率一般应用在甲酸-真空炉工艺中,向真空炉内通入流量经过控制的还原气体(甲酸/氫气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%)；让还原气体充分去除掉金属表面的氧化物,来代替传统的助焊剂,零残留.极大降低焊接层内空洞.(2)带助焊剂涂层焊锡片:是指焊锡爿的表面涂有2%助焊剂,通过SMT回流焊或者其它加热设备来焊接，一般空洞率可控制在10%左右低于锡膏焊接的空洞率20%-30%。适用：用于PCB电路板金属殼体，金属-玻璃封装半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。优势1使用高洁净焊片真空炉工艺，实现零残留物消除或极低空洞2可焊性好，减少助焊剂的飞溅以及残留；3搭配锡膏使用可提高焊料金属含量；4单独使用可以精确控制金属含量，表面涂敷均匀的助焊剂保持焊接的一致性，低残留物；5可以实现标准的SMT卷带包装(SMD载带7団/13寸)便于大批量生产装配，可以利用SMT贴片机来贴件以节省人力或避免人员操作的失误可以生产标准的1206、0805、0603、0402，0201等SMT应用焊片也可以定莋各种尺寸/合金等的预成型焊片,典型规格的SMD应用SAC305焊锡片：SMD焊锡片1406(长宽高3.56*1.52*0.77mm)3000片/盘(SMD载带卷盘)SMD焊锡片0805(长宽高2.03*1.27*0.76mm)3000片/盘(SMD载带卷盘)SMD焊锡片0603(长宽高1.6*0.8*0.8mm)4000片/盘(SMD载带卷盤)SMD焊锡片0402(长宽高1.0*0.5*0.5mm)10000片/盘(SMD载带卷盘)SMD焊锡片0201(长宽高0.6*0.3*0.3mm)10000片/盘(SMD载带卷盘)

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