国内有实力的做物联网平台开发公司开发的公司有哪些?

物联网类上市公司有哪些?物联网类上市公司一览(转发)
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物联网类上市公司有哪些?物联网类上市公司一览(转发)
【&&】  物联网名词解释:把传感器装备到各种真实物体上,按照约定的协议,与互联网连接起来,进行信息交换和通讯,达到远程控制或者实现物与物的直接通信,进而运行特定的程序,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。简单点说,通过装置在各类物体上的射频识别(RFID),传感器、二维码等,经过接口与无线网络相连,从而给物体赋予“智能”,实现人与物体的沟通和对话,也可以实现物体与物体互相间的沟通和对话,这种将物体联接起来的网络被称为“物联网”。  物联网概念股名词解释:物联网技术与应用产业链上各个环节所涉及到的、以物联网相关技术开发、生产、应用为核心业务的,我们把他们称之为“互联网概念股”。  完整的物联网应用,基本上可以分为感知层、网络层和应用层:  物联网感知层,通俗的讲类似人类的“五感”(人是通过视觉、听觉、嗅觉、味觉、触觉与外界事物发生关系),通常可以通过二维码标签和识读器、RFID标签和读写器、传感器、摄像头、GPS、传感器网络、终端等技术设备协助“物联网系统”认知客观世界(比如说人看见另一个人,需要通过视觉来看到他/她的影像信息,然后通过神经网络将影像信息传递给大脑,由大脑来判断是否认识这个人;而物联网是通过二维码、RFID、传感器、摄像头等设备来获取外界对象的信息,然后通过物联网络将信息传递给物联网中的计算机系统进行进一步的处理)。  物理万网网络层,类似人类的神经网络和大脑,是负责将感知层获取到的外界事物信息进行传递,并有网络内计算机系统或智能系统进行分析处理,再将处理结果和相应响应动作返还。  物联网应用层,利用感知层技术、网络层技术将完整的物联网应用到现代社会生产、、生活等各个环节,提高工作效率、改善生活质量、甚至将以前不可能的事情变成可能。  物联网产业链:一个完整的物联网产业链主要包括传感器设计与制造、MEMS封装、芯片设计制造与封装、应用设备制造、系统集成、应用设计与开发、物联网承载网络、物联网运营与服务等七大产业环节。  一、物联网感器设计与制造上市公司  传感器是物联网的“眼睛”、“鼻子”、“耳朵”、“舌头”和“皮肤”,是物联网用来获取外界模拟信号和数字信号的第一线工具。涉及的上市公司主要为传感器上市公司和MEMS上市公司。  ◆传感器上市公司:  1. (000727):其子公司南京高华科技主要生产各类高可靠传感器变送器和承接传感测控工程,具有年产10万只以上各类压力、力、温度、位移、光电位置、气敏等传感器生产能力,其产品广泛应用于工业、民用及国防领域;公司生产的传感器、传感器在物联网民用领域具有较广的经济意义。  2. (002214):主营红外热像仪(传感器的一种)产品。  3. 汉威电子(300007):主营气体传感器和检测仪器仪表产品,主要应用于工业生产安全和社会环保领域。  4. (600392):公司核心产品包括有传感器系列产品,有液位传感器、、温度传感器、流量传感器等 。  5. (000988):公司主要业务集中在激光设备、热敏电阻、激光防伪、光电传感器四个方面。  6. (600203):其全资子公司持股的晖春宝力通信的指纹识别产品主要应用于汽车制造业领域。  ◆MEMS上市公司:  1. (600584):公司主营集成电路封装和分立器件,集成电路年产75亿块、大中小功率晶体管年产250亿只、分立器件芯片年产120万片;公司掌握MEMS封装核心技术并且已量产,是国内MEMS的龙头。  2. (002185):公司MEMS生产线预计2010年量产,年生产能力可达2000万块。  3. 通富维电(002156):国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家,客户遍及国内外知名微电子产品企业。  4. 哥尔声学(002241):公司投入MEMS麦克风8000万只年产能技改项目;公司还在北京建立了MEMS研发团队,申请MEMS麦克风设计技术专利19项。  注. MEMS,即微机电系统,微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分。我们可以通俗的把MEMS理解为一种集成封装的技术,是位于传感器和RFID芯片之间的集成、转化、逻辑处理系统。如果离开了MEMS,微型传感器的模拟信号将无法被转化为数字信号,微型传感器所获取的信息也就无法被物联网络识别、传输、处理。MEMS是基于微型传感器技术物联网的核心技术环节。目前MEMS传感器技术主要应用于电子产品领域和航天领域。  物联网芯片设计制造与封装上市公司:  物联网芯片是一个宽泛的概念,既包括早期的IC芯片,有包括目前主流的RFID芯片,还广义的包括条形码、二维码等打印表签。实际上物联网芯片是一种身份识别标签,主要起到标记物身份识别作用,早期的IC卡和条形码都起到了这样的作用。而物联网所推崇的二维码和RFID标签主要也是起到身份标识作用的,但二维码和RFID标签技术更为先进,所包含信息量更大;特别是RFID标签,不仅信息量大,可读写RFID还具有一定的交互性,使得其应用领域更为广泛。[Pager][/Pager]  ◆二维码上市公司:  二维码,又称二维条码,是通过特定的几何图形按一定规律在平面(二维方向上:纵向、横向)分布的黑白相间的图形记录数据符号信息,通过图象输入设备或光电扫描设备自动识读以实现信息自动处理。  1. 矽感科技(8083.hk),是国内最有影响力的二维条码技术、产品及应用解决方案提供商,其自有知识产权核心技术“网格矩阵码”被标准组织AIM  Global发布为国际标准,并被工信部颁布为国家电子行业标准(SJ/T 11349-2006, SJ/T  11350-2006);公司主要二维码产品包括GM二维码、手机二维码扫描器、二维码扫描器、二维码扫描引擎模组、条码数据采集器。  2. 新大陆(000997):公司二维码识读技术领先,是全球6  家具备二维码核心技术的厂商之一,对外供应二维码识读引擎;新大陆拥有信息识别类业务——电子回执业务,是中移动独家电子回执合作商。  3. (600198):公司与信码互通合作拓展手机二维码引擎的内务,开发有手机二维码识别;并与光芒无限(具有原创二维矩阵条码技术,其自主知识产权的Imini二维码技术在汉字识别方面突破了技术瓶颈)合作开拓二维码通信领域的识别技术及应用模式。  4. (002161):公司通过收购北京平治东方而涉足二维码识别领域,但公司终止了基于二维码识别的部畜牧业溯源项目。  ◆RFID芯片上市公司:  RFID即无线射频技术,又称为电子标签,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立或光学接触。RFID芯片可分为有源芯片和无源芯片,其响应距离有比较大的差别;RFID芯片又可以分为只读芯片和读写芯片(可以通过RFID读写器写入数据,从而实现一定的数据交互),其应用领域应用有所不同。  1. (600100):旗下同方微电子、亚仕同方、同方智能卡形成完整RFID芯片、封装到应用业务链条。  2. 大唐电信(600198):公司主要参与RFID-SIM卡业务(RF-SIM);公司与无锡国资委合作设立总规模将达50亿元的产业,该基金以物联网和传感产业为主要投资方向。  3. (600271):RFID一卡通系统解决方案包括门禁(含开放式门禁和普通门禁)、电子门锁、消费/POS、车辆管理、资产管理等多个子系统在内的RFID一卡通系统解决方案。  4. (600171):公司拥有HF  RFID芯片和读写器、RFID系统集成业务;公司RFID业务建立了“硬件+软件+服务”的业务模型,在全国图书馆RFID应用系统领域市场占有率保持第一。  5. (000701):旗下厦门信达慧聪引入国内首条高度自动化倒贴式RFID封装生产线。  6. 远望谷(002161):超高频射频识别技术(RFID)研究和开发的高科技公司之一,业务涵盖标签封装、读写设备、系统集成较为完整的RFID产业链和技术储备。  7. 新大陆(000997):公司拥有RFID系统应用、读写设备业务(包括RFID POSE机)。  8. (600797):公司投资建设RFID产业园。  9. 福日电子(600203):公司表示将择机开展RFID项目。  10. 华工科技(000988):公司参股三宝科技(8287.hk)18.60%股权。  11. (000851):公司在RFID领域掌握了通信协议、防冲突算法、射频技术、中间件平台、应用软件等RFID核心技术;公司还参与了《贵阳地区领域RFID技术应用项目》;目前大唐高鸿已经明确将RFID业务发展重点放在物流应用以及RFID与TD结合的增值应用方面。  12. (002017):公司是中国移动SIM卡供货商,目前为中国移动提供RF-SIM卡;共拟扩张卡、RFID 标签、IC 模块封装等业务,预计新增的年生产能力为SIM 卡2500 万张、社保卡1000 万张、磁条卡5000 万张、EMV 卡1000 万张,RFID 标签1 亿片,IC 模块封装2 亿片;东信和平已通过中行、农行、招行、兴业、光大等银行的芯片卡供应商资格认证,将受益于银行卡EMV标准迁移。  13. (002104):公司是和中国电信SIM供货商,市场份额第一;公司原计划投向RFID生产线的6000万募资现变更为转投智能卡。  14. 三宝科技(8287.hk),公司主要产品为RFS2300系列射频读写器、  RFS1503掌上型读写模块及RFS261X系列射频读写器等;其超高频RFID读写器入选首批国家自主创新产品。  15. 新南洋(600661):公司拥有RFID技术。  注. EMV,是国际金融业界对于智能卡与可使用晶片卡的POS终端机,以及银行机构所广泛设置的自动柜员机等所制定的专业交易与认证的标准规范,是针对晶片信用卡与现金卡的支付款系统(Payment  System)相关软硬体所设置的标准。国内银行EMV迁移是指国内银行将银行卡、信用卡卡片由现有磁卡发放转化为基于智能芯片卡片的发放。[Pager][/Pager]  ◆智能卡上市公司:  智能卡,即IC Card(IC卡)或Smart Card,是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式卡片塑胶。卡片包含了微处理器、I/O介面及记忆体,提供了资料的运算、存取控制及储存功能,其应用领域通常包括电话IC卡、身份IC卡、电卡燃气卡以及一些交通票证和存储卡。  1. (600800):公司主业是磁卡和智能卡。  2. 上海贝岭(600171):主要开发智能卡芯片,消费类IC 卡市场占有率达到23%左右。  3. 上海复旦(8102.hk),公司主要生产非接触卡式IC卡及相关读写器芯片,应用于二代身份证、电子消费类产品和电子标签应用领域(包括各地轨道交通部门、公交部门已经校园、门禁等)。  4. 东信和平(002017):主要涉及移动SIM卡、STK卡、UIM卡、电信智能卡、PBOC卡、社保卡等智能卡系列产品,并拥有智能卡读写机具、检测工具及应用系统的技术开发能力,为客户提供智能卡的系统解决方案。  5. 恒宝股份(002104):公司与中科龙泽信息科技合作的MIC(Mobile Internet  Card)主要应用于无线通信领域;收购东方英卡简介获得了中国移动供应商投标资质;公司和握奇数据是中国移动13.56MHZ  SIM卡供应商,中移动手机支付转投13.56MHz标准,公司将较大获益。  6. (600651):参股上海长丰智能卡、上海浦江智能卡。其中上海长丰智能卡是国内为数不多的几家具备模块封装能力的大型智能卡公司之一。目前主要为瑞萨、三星等芯片公司提供模块封装任务。  7. (600770):参股深圳毅能达,深圳毅能达主要偏重低端智能卡市场。  8. (600764):参股中电智能卡公司,中电智能卡和上海长丰一样也具备模块封装能力,获得二代身份证模块加工的任务。  9. 明华科技(8301.hk),深圳明华科技具有全系列智能IC卡读写器产品和IC卡片制卡业务。  10. 龙杰智能卡(8210.hk) ,主要业务包括智能卡产品、软件及硬件之开发和经销,并为客户提供智能卡相关服务。  11.大唐电信(600198):旗下大唐微电子公司主要研制智能卡和二代身份证。  12. 航天信息(600271):旗下航天金卡公司主要研制智能卡和RFID读写器及应用系统。  13. (600589):公司自主研发有高性能弹性符合材料、绿色环保型IC封装项目。  ◆物联网应用设备制造上市公司:  1. 新嘉联(002188):通讯终端产品及便携式数码电子产品用微电声器件的研发、生产和销售。  2. 物联网应用关系到手机支付产业链、银行EMV迁移、税控机改造的应用。 手机支付概念股 银行EMV概念股 ATM上市公司 税控机上市公司  二、物联网系统集成上市公司  物联网应用设计与开发上市公司:  ◆视频安防监控应用:  1. (002236):其解决方案主要是基于视频采集系统的一系列安防监控解决方案、智能交通解决方案等,拥有音视频编解码算法技术、信息存储调用技术、集成电路应用技术、网络控制与传输技术、嵌入式开发技术等核心技术平台。  2. 海康威视(002415):主要提供安防视频监控解决方案,主要产品包括硬盘录像机、视音频编解码卡、监控摄像机、监控球机、视频服务器(DVS)等视音频信息采集处理设备。  ◆视频交互商业应用:  1. 威创股份(002308):公司主要提供可视化信息沟通解决方案,包括集硬件设备、软件平台和行业应用解决方案;IDB(即交互式数字黑板,是集数字背投、交互式电子白板、电脑于一身的多功能书写平台)系统已应用于奥运转播工作。  ◆城市智能化  1. (002178):公司一直在实现低碳社区、节能减排和物联网的集成技术等方面积极地进行探索。  2. 银江股份(300020):目标定在国内最大智慧城市服务供应商,专注于城市智能交通、智能和智能建筑等物联网垂直行业应用领域;公司拟投资1000万元设立银江(北京)物联网技术有限公司,重点切入医疗物联网、物联网、交通物联网三个行业应用领域,推出行业系统解决方案并完成部分系统产品的自主研发和销售;拟投资4540万元超募资金在智慧交通、智慧医疗领域开展投资与并购。  3. 塞维智能(300044):主要为城市轨道交通、铁路和建筑行业提供智能化系统解决方案。  ◆智能家电  1. 拓邦股份(002139):主要从事各类电子智能控制产品的设计、开发、加工、制造与销售,主要为家电、汽车、电池等行业提供配套所需的各种电子智能控制产品。  ◆追溯应用  1. (000682):与张裕公司正式签约产品追溯系统,一期合同额近500万元。  今日,编者就再次通过四维定向法则,为大家挖掘一只:6元小盘股+低价+护盘+游资8000万流入+再度爆发牛股,该股前期经过5浪杀跌,估值较低,调整期间有主力开始布局扫货,接连出现涨停板,股性十分活跃。尤其是近期介入较深,没有高度必然不会出货,因此庄家不会就此罢手,而我们要做的就是在其调整到6.25元附近,也就是主力成本线附近积极关注,等待主力主力再次拉升。  如果朋友们想知道该股代码,请从下方端口处免费领取!本信息与朋友们完全免费共享,不收取任何费用,请大家放心领取!(投资朋友们可通过下方端口免费领取该股,一分钟短信回复)
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中国在半导体行业都有哪些厉害的“重器”!
作者:本站收录
来源:物联中国
摘要:高端制造不如德国、电子科技不如日本、人工智能不如美国……这是几年前网络上最常见的对中国制造的吐槽,大有恨铁不成钢的意味,那到底什么才是中国最拿得出手的呢?几年前或许你会在脑袋里犹豫许久而得不出几个像样的答案。但现在,央视纪录片《大国重器》第二季来告诉你答案了!
关键词:[423篇]&&[3篇]&&[622篇]&&
  高端制造不如德国、电子科技不如日本、人工智能不如美国&&这是几年前网络上最常见的对中国制造的吐槽,大有恨铁不成钢的意味,那到底什么才是中国最拿得出手的呢?几年前或许你会在脑袋里犹豫许久而得不出几个像样的答案。但现在,央视纪录片《大国重器》第二季来告诉你答案了!
  &工欲善其事必先利其器&,纪录片通过近年来最引人注目的世纪工程,向观众展示了诸多高端利器,比如首次开放的超级工厂,首次披露的核心技术关键突破,最先进的世界级试验平台,最高水平的中外装备同台竞技。那么,范围缩小到半导体行业,中国又有哪些重要的武器推动着行业的发展呢?
  AI芯片
  2018年的平昌冬奥会闭幕式上,由张艺谋执导的&北京八分钟&中,以&人工智能&为代表的中国新科技元素惊艳世界。24台移动机器人&冰屏&与26名轮滑舞蹈演员倾情演出,变幻的灯光,美仑美幻的场景,传统而富有底蕴的中华文化与人工智能完美融合。
  这些移动机器人能在舞台上如此灵活的完成任务的背后最主要是的有一颗强大的心脏&&芯片。而中国也已经掌握了人工智能芯片这个半导体行业中的&重器&。
  2016年,寒武纪发布了全球首款商用深度学习专用处理器IP&&寒武纪1A处理器。这款处理器基于寒武纪科技所发明的国际首个人工智能专用指令集,具有完全自主知识产权,在计算机视觉、语音识别、自然语言处理等关键人工智能任务上具备出众的通用性和效能比,在1GHz主频下理论峰值性能为每秒5120亿次半精度浮点运算,对稀疏化神经网络的等效理论峰值高达每秒2万亿次浮点运算,同时支持八位定点运算和一位权重。在若干关键人工智能应用上实测,寒武纪1A达到了传统的四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。
  2017年,寒武纪授权华为海思使用寒武纪1A处理器,搭载于麒麟970芯片和Mate 10系列手机中。寒武纪陈天石称,经过对比,寒武纪1A不靠蛮力、不靠稀疏化技术轻松打败了苹果A11处理器。此外,2017年寒武纪还正式发布了三款智能处理器:1A处理器的升级版,拥有更高性能的寒武纪1H16处理器;面向视觉领域的1H8处理器,有4种配置可选,主打拍照辅助、图片处理、安防监控,性能功耗比是1A处理器的2.3倍;面向智能驾驶领域的寒武纪1M处理器,性能是1A处理器的10倍以上。
  陈天石还表示,2018年,寒武纪将推出分别主打推理和训练的两款MLU芯片,一款是面向数据中心、中小型服务器的MLU100高性能芯片,偏重推理;另一款是面向企业级人工智能研发中心的MLU200高性能芯片,偏重训练。
  比特币芯片
  近几年,比特币的行情持续走高,由此创造了很多一夜爆发的传说。而由此更是催生了一大批&挖矿&公司(比特币挖矿就是利用电脑硬件计算出比特币的位置并获取的过程称之为挖矿。),而北京比特大陆科技有限公司(以下简称比特大陆)就是随之诞生的&挖矿&巨头。
  比特大陆成立于2013年,由吴忌寒和芯片设计专家詹克团(Micree Zhan)联合创办,是一家生产比特币挖矿机、定制芯片、运营&矿池&(比特币矿工工厂)的初创公司。仅用了5年左右的时间,比特大陆公司已有超过700多名员工,AI技术团队200余人。据预估,2017年比特大陆的销售额预计达到惊人的143亿人民币,超过了国产手机芯片设计厂商展讯,荣登2017年中国十大集成电路设计公司排行榜第二名,仅次于华为海思。
  比特大陆拥有低功耗高性能的16nm工艺集成电路的量产经验,成功设计量产了多款ASIC定制芯片和集成系统,芯片出货量达到数十亿颗。2018年1月初,比特大陆带来了全球首款张量加速计算芯片BM1680,以及板卡SC1/SC1+、智能视频分析服务器SS1等重量级产品。这是一颗面向深度学习应用的张量计算加速处理的专用定制芯片,适用于CNN、RNN、DNN等深度神经网络的推理预测(Inference)和训练(Training)。芯片由64 NPU构成,特殊设计的NPU调度引擎(Scheduling Engine)可以提供强大的数据吞吐能力,将数据输入到神经元核心(Neuron Processor Cores)。
  比特大陆还通过在芯片内集成高度定制的BMDNN Chip link芯片链路技术,实现在高速SerDes上提供稳定,灵活,低延迟的链路,可以使多个BM1680芯片一起工作,使其作为一个统一的系统,提供更高的处理能力。
  按照规划,2018年比特大陆将发布第2代算丰AI芯片BM1682,计算力将有大幅提升。后续规划中还有第三代、第四代等陆续发布。
  中国的内存、闪存芯片几乎100%依赖进口,从16年中到现在存储芯片大涨价使得国内消费者付出了极大的代价,8GB单条内存的价格是之前的三四倍,128/256GB SSD硬盘也翻了一倍多。也因此,内存DRAM芯片颗粒国产化一直牵动着千万国人的心,一方面是希望国产内存内存DRAM芯片颗粒大规模量产能打压一下高昂的内存价格,另一方面则是由于纯粹的爱国精神和民族自豪感。
  在紫光赵伟国入主XMC,成立了长江存储之后,国产3D NAND Flash有了前所未有的希望。在2017年底的第四届世界互联网大会赵伟光就表示,在存储领域,紫光已经研发出了32层64G的完全自主知识产权的三维闪存芯片,2018年将实现量产。
  长江存储是紫光公司收购武汉新芯科技公司之后成立的存储芯片公司,在武汉开工建设国内最大的存储芯片基地,总投资超过了240亿美元,目前建设的是一期工程,主要针对3D闪存,2017年9月产房提前封顶,进展很顺利。而在产房之外,3D闪存芯片的研发工作也在同步进行中,17年底推出的首个32层3D是国产3D闪存芯片事业中的一个里程碑事件。
  如果与三星、东芝今年量产的64层3D闪存相比,国产闪存还存在一定差距,32层堆栈是这些公司去年、前年就量产的了,不过国产存储芯片发展时间太短了,要实现从无到有的突破,过程自然要比三星等公司更艰辛。此外,这次顺利长江存储顺利推出32层堆栈的3D闪存为日后发展奠定了基础,因为他们并不准备量产32层的,而是在明年直接量产64层堆栈的3D闪存,进一步跟国际主流水平接轨。现在成功开发32层3D闪存可为日后积累经验,锻炼队伍。
  根据长江存储的规划,他们预计在2018年下半年正式开始3D闪存生产,初期的产能只有5000片晶圆/月,不过一旦解决良率问题,后续就会大规模量产,武汉基地的设计产能最终可以达到30万片晶圆/月,未来足以比肩SK Hynix、东芝这样的公司的产能。
  碳化硅是第三代半导体材料的典型代表,与传统的硅材料相比,热导率提升3倍,饱和电子漂移速度提升两倍,能耗降低20%以上,可以广泛应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通讯雷达和航空航天等重要国民经济和军工领域。很长一段时间,我们国家的碳化硅主要依赖进口。
  2018年2月,中国首条6英寸碳化硅生产线在北京亦庄成功通线,这证明我国在半导体材料领域达到了国际先进水平,提升了我国制造业的国际竞争力。同时,该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通,从产业链源头实现自主可控。
  这条生产线由开发区企业北京世纪金光半导体有限公司投资完成,此次成功通线生产,有效提升了我国高端制造业的国际竞争力。
  7纳米芯片刻蚀机
  现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm,台积电全面领先。在7纳米制程设备方面,囊括了5大设备商包括应用材料(Applied Materials)、科林研发(LAM) 、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体。中微是唯一打入台积电7纳米制程蚀刻设备的大陆本土设备商。半导体芯片,是信息化时代的基石,也是当今尖端制造的制高点。芯片制造,已经进入10纳米到7纳米器件的量产时代,是中国输不起的领域,也是中国目前正在花大功夫发展的领域。
  中微的7纳米芯片刻蚀机是中国自主研发的第一批7纳米芯片刻蚀机,是芯片制造和微观加工最核心最先进的设备之一。它采用的是等离子体刻蚀技术。利用有化学活性的等离子体,在硅片上雕刻出微观电路。
  7纳米相当于发丝直径的一万分之一,这是目前人类能够在大生产线上制造出的最小的集成电路布线间距,这已经接近微观加工的极限。在ICP芯片刻蚀中,关键尺寸的大小和芯片温度有着一一对应的关系。如果我们要求刻蚀均匀性达到1纳米,那么整个芯片的温度差异就要控制在2度以内。中微自主研发的温控设计,可以让刻蚀过程的温控精度保持在0.75度以内,优于国际水平。
  气体喷淋盘是刻蚀机最重要的核心部件之一,也是7纳米芯片刻蚀机中的一项关键技术点。它的材料选择和设计对于刻蚀机性能指标的影响至关重要。中微和国内厂家合作,研制和优化了一整套采用等离子体增强的物理气象沉积金属陶瓷的方法,这种创新的方法极大地改善了材料的性能,其晶粒更为精细、致密,缺陷几乎为零。相比国外当前采用的喷淋盘,中国的陶瓷镀膜喷淋盘寿命可以延长一倍,造价却不到五分之一。中微自主研发的7纳米芯片刻蚀机让中国芯片制造装备补足短板、站上高端,与世界最先进水平同步。
  柔性显示屏
  关于未来的手机造型,现在业界都在做可折叠手机设想的概念图,而要实现这么一款可折叠的手机,柔性显示屏是关键。
  作为全球最大的液晶面板需求市场,中国已成为全球拥有高世代液晶面板生产线最多的国家,智能屏、触摸屏产量双双位居世界第一。
  当下,我国迎来了柔性屏时代,京东方成都B7厂率先实现量产,同时也是世界上第二条实现柔性屏批量生产的生产线,工厂面积接近7个&水立方&!在柔性屏量产前的极限测试中,在水中被测试用的柔性屏可以任意扭曲。低功耗、高分辨率仅有0.03毫米厚度的柔性屏,正在给终端显示领域带来全球性的革命。3000名工程师,10年储备,4万个技术难关攻破。在《大国重器》中也介绍到,BOE(京东方)成都第6代柔性AMOLED生产线项目月产能4.8万片,主要生产中小尺寸柔性AMOLED显示屏。项目达产后年投入57.6万片6代玻璃基板,达产年可出货9000万片以上高端柔性显示屏,实现年产值有望超过300亿元,这座超级工厂有望终结中国缺屏的窘境,引领中国走向柔性显示屏的制造强国!
  政策支持+大基金的投入
  此外,中国要发展半导体行业,还有一个很重要的&软性&重器&&政策支持和大基金的投入。
  2017年3月,国务院总理李克强在政府工作报告中提到,加快培育壮大新兴产业。全面实施战略性新兴产业发展规划,加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化,做大做强产业集群。这是&人工智能&首度被列入政府工作报告。
  2018年3月,国务院总理李克强在政府工作报告中指出&推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展&,把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调。
  除了政策上的支持,国家在金钱上的投入也毫不含糊。2014年6月国家发布《国家集成电路产业推进纲要》,从政策上完善落实一系列支持集成电路产业发展的措施,并设置了分阶段目标;紧接着于2014年9月设立国家集成电路产业投资基金(俗称&大基金&),主要用于集成电路产业的投资,支持行业的发展壮大。
  截至2016年年底,国家集成电路产业投资基金股份有限公司"大基金"两年多来共决策投资43个项目,累计项目承诺投资额818亿元,实际出资超过560亿元;已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了在产业链上的完整布局,带动的社会融资超过了1500亿元。
  有了这一个个强有力的重器,未来中国半导体行业定能推到一个此前从未有过的水平高度。
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