选择PCB电路板焊接加工厂厂需要注意哪些事项

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-03-13 16:22 标签： 金属焊接加工厂
深圳波峰焊加工的常见问题与对策——DIP插件加工深圳波峰焊加工的常见问题与对策——DIP插件加工清河万事易平台百家号波峰炉在使用过程中，往往会出现各种各样的问题，如焊点不饱满、短路、PCB板面残留脏、PCB板面有锡渣残留、虚焊、假焊、焊后漏电等各种问题;这些问题的出现严重地影响了产品质量与焊接效果;为了解决这些问题，我们观澜SMT贴片加工厂长科顺建议客户应该从以下几个方面着手：第一、检查锡液的工作温度。因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定的误差，所以在解决此类问题时，应该掌握锡液的实际温度，而不应过分依赖“表显温度”;一般状况下，使用63/37比例的锡铅焊料时，建议波峰炉的工作温度在245-255度之间即可，但这不是绝对不变的一个数值，遇到特殊状况时还是要区别对待;第二、检查PCB板在浸锡前的预热温度。通常状况下，我们建议预热温度应在90-110度之间，如果PCB上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参数作适当调整;这里要求的也是PCB焊接面的实际受热温度，而不是“表显温度”;波峰焊第三、检查助焊剂的涂布是否有问题。无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现部分零件管脚有未浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂的涂布量、风刀角度等方面进行调整了。第四、检查助焊剂活性是否适当。如果助焊剂活性过强，就可能会对焊接完后的PCB造成腐蚀;如果助焊剂的活性不够，PCB板面的焊点则会有吃锡不满等状况;如果锡脚间连锡太多或出现短路,则表明助焊剂的载体方面有问题,即润湿性不够,不能使锡液有较好的流动;出现以上问题时，应该与助焊剂供货厂商寻求解决方案，对助焊剂的活性及润湿性方面作适当调整;第五、检查锡炉输送链条的工作状态。这其中包括链条的角度与速度两个问题，通常建议客户把链条角度定在5-6度之间，送板速度定在每分钟1.1-1.2米之间;就链条角度而言，用经验值来判断时，我们可以把PCB上板面比锡波最高处高出1/3左右，使PCB过锡时能够推动锡液向前走，这样可以保证焊点的可靠性;在不提高预热温度及锡液工作温度的状况下，如果提高PCB的输送速度，会影响焊点的焊接效果;就以上所有指标参数而言，绝不是一成不变的数据，他们之间是相辅相承、互相影响与制约的关系;比如我们要提高生产量，就要提高链条的输送速度，速度提高以后，相应的预热温度一定要提高，否则就会使PCB板过锡时因温差过大而产生各种问题，严重时会造成锡液的飞溅拉尖等;另外，我们还要提高锡液的工作温度，因为输送速度快了，PCB板面与锡液的接触时间就短了，同时锡液的“热补偿”也达不到平衡状态，严重时会影响焊接效果，所以提高锡液的温度是必要的。第六、检验锡液中的杂质含量是否超标。第七、为了保证焊接质量，选择适当的助焊剂也是很关键的问题。首先确定PCB是否是“预涂覆板”(单面或双面的PCB板面预涂覆了助焊剂以防止其氧化的我们称之为“预涂覆板”)，此类PCB板在使用一般的免清洗低固含量的助焊剂焊接时，PCB板表面就有可能会出现“泛白”现象：轻微时PCB板面会有水渍纹一样的斑痕，严重时PCB板面会出现白色结晶残留;这种状况的出现严重地影响了PCB的安全性能与整洁程度。如果您所用的PCB是预覆涂板，则建议您选用松香树脂型助焊剂，如果要求板面清洁，可在焊接后进行清洗;或选择与所焊PCB上的预涂助焊剂中松香相匹配的免清洗助焊剂。如果是经热风整平的双层板或多层板，因其板面较清洁，可选用活性适当的免清洗助焊剂，避免选择活性较强的免洗助焊剂或树脂型助焊剂;如果有强活性的助焊剂进入PCB板的“贯穿孔”，其残留物将很有可能会对产品本身造成致命的伤害。第八、如果PCB板面上总是有少部分零件脚吃锡不良。这时可检查PCB板的过锡方向及锡面高度，并辅助调整输送PCB的速度来调节;如果仍解决不了此问题，可以检查是否因为部分零件脚已经氧化所致。第九、在保证上述使用条件都在合理范围内，如果仍出现PCB不间断有虚焊、假焊或其他的焊接不良状况。可检查PCB否有氧化现象，板孔与管脚是否成比例等，以及PCB板的设计、制造、保存是否合理、得当等。以上就是波峰焊加工时的常见问题与对策，更多关于SMT贴片加工工艺、观澜pcba加工一条龙、SMT加工客户案例等信息，可以查看我们长科顺的其它文章。官网http://www.smt-dip.com/，欢迎随时看厂，顺祝商祺！本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。清河万事易平台百家号最近更新：简介:用视频记录美丽瞬间！作者最新文章相关文章从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题 | 贸泽工程师社区首页-PCB生产PCB焊接加工-淘宝网
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> smt贴片加工厂加工时回流焊缺陷解决技巧
smt贴片加工厂加工时回流焊缺陷解决技巧
加工时回流焊缺陷解决技巧 我们在进行回流焊接时经常会遇到焊接时的缺陷，针对这个问题深圳SMT贴片小编通过整理，发现共有13种原因导致这种事情的发生，今天小编就跟大家详细的罗列出来。 <font color="#、润湿不良 <font color="#、焊料量不足与虚焊货断路 <font color="#、吊桥和移位 <font color="#、焊点桥接或短路 <font color="#、散步在焊点附近的焊锡球 <font color="#、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔 <font color="#、焊点高度接触或超过元件体（吸料现象） <font color="#、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝 <font color="#、元件端头电镀层不同程度剥落，露出元件体材料 <font color="#、元件面贴反 <font color="#、元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象 <font color="#、冷焊，又称焊点絮乱 <font color="#、还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短，会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，如超过235摄氏度，还会引起中环痒树脂碳化，影响PCB性能和寿命。
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