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转藏至我的藏点1500亿元做芯片！紫光获“国家队”投融资支持；北京君正收购omnivision流产；浅析英特尔Optane闪腾技术|摩尔内参
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1、1500亿元做芯片！紫光获“国家队”投融资支持
2、博世与TI要抢微型投影机市场
3、人工智能不会出现爆发式发展，要警惕泡沫
4、2017年值得关注的5个IoT趋势
5、七代酷睿独享：浅析英特尔Optane闪腾技术
6、村田购并美Arctic Sand 锁定功率半导体
7、高通否认限制三星Exynos处理器对外销售
8、2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元
9、北京君正收购omnivision受碍证监会新规流产
10、东芝案30日揭晓 鸿海面临严格审查
一、1500亿元做芯片！紫光获“国家队”投融资支持
3月28日消息，据悉今天紫光集团获得1500亿元投融资金的支持，分别来自国家开发银行和华芯投资。
今天国家开发银行、华芯投资管理有限责任公司分别与紫光集团签署了《“十三五”开发性金融合作协议》和《战略合作协议》。
根据协议，在“十三五”期间，国家开发银行将为紫光集团提供各类金融产品及服务，意向支持紫光集团融资总量1000亿元；华芯投资拟对紫光集团意向投资不超过500亿元人民币，重点支持紫光集团发展集成电路相关业务板块。
此次紫光集团获得总额高达1500亿元的投融资支持，势必将加速在集成电路产业领域的技术升级和核心竞争力提升，使紫光继续迅速扩大产业规模获得了强有力的支撑。
紫光集团有限公司是清华大学国有资产管理公司—清华控股有限公司旗下的大型骨干企业之一。前身是成立于1988年的清华大学科技开发总公司，1993年改称清华紫光总公司。2009年6月，紫光集团增资扩股并引进新的管理团队，清华控股有限公司占51%，民营企业健坤集团占49%，成为按照混合所有制模式，建立市场化机制的国有控股企业。
2013年7月紫光以17亿美元收购美国纳斯达克上市公司展讯通信；2013年10月紫光集团9.1亿美金收购美国纳斯达克上市公司RDA锐迪科；2015年5月紫光以不低于25亿美元收购惠普旗下H3C“新华三”公司51%的股权，成为该公司的控股股东；2015年9月紫光股份向西部数据注资37.8亿美元成最大股东；2015年10月紫光集团向力成投资约6亿美元，获得力成约25%的股份，成为力成最大股东；2015年12月紫光集团以23.94亿元收购南茂科技，紫光集团将取得南茂科技增资后约25%的股权，成为南茂科技第二大股东；2015年12月紫光集团收购同方国芯36.39%的股权；2016年7月紫光集团和武汉新芯联手进军存储器市场等等。
一系列并购背后，是赵伟国的野心：总产值进入世界前三，成为世界级的芯片巨头。
近年来，凭借自主创新与国际合作的双轮驱动战略，紫光集团完从“芯”到“云”的产业架构，在移动通信芯片领域跻身世界前三位，并相继在武汉、南京等地投入巨资建设先进存储器和半导体制造基地，立志推动中国集成电路产业在全球竞争中的强势崛起，为中国乃至全球互联网产业提供基础产品、关键技术和服务。
此次国开行、华芯投资和紫光集团的签约，以产融结合的模式进一步促进中国集成电路产业资源的集中与整合，精准有力地推动产业加速发展。紫光集团将充分发挥龙头企业的产业引领作用，积极促进产业链向上下游协同发展，不断增强企业国际竞争能力和盈利水平，促进国内集成电路产业做大做强。
二、博世与TI要抢微型投影机市场
2016年国内微型投影机市场销量高达70万台，已经是投影产业三分天下有其一。这种趋势也带动了MEMS显示领域新的竞争：博世“2017年上海慕尼黑电子展”上推出了新品激光投影仪BML050。对此，MEMS显示全球第一的德仪TI会怎么看呢？
微机电：神器科技，没有垄断
谈到微机电显示，投影圈最为熟悉的莫过于德州仪器TI了。其以DMD二维微镜阵列为核心的DLP显示技术体系，撑起了全球投影显示半边天，且是目前数字影院放映机市场唯一的“可靠技术选择”。甚至，半导体行业有句话叫做：DLP是TI的自留地，最好不要碰。
但是，从整个微机电产业讲，德州仪器并非没有对手。尤其是手机和车载传感器市场的大规模兴起，特别是智能手机产品的需求，让博世和意法两家巨头在2012年，MEMS市场总规模上超越了德州仪器，成为行业新龙头。
而从显示用MEMS产品看，包括线性阵列产品、单片传感产品，两种“门槛”较低的解决方案，一直是很多厂商企图撬动德州仪器DMD垄断位置的“出发点”。只不过，过去的十余年内，类似的产品没有“发现”最佳应用形态。
如果眼光在扩大一点，全球从事MEMS技术研发、代工和制造的企业数量，恐怕有近百家。该类型的产品贯穿于我们日常生活的几乎大部分先进电子产品，并在航空航天、军事工业、科研与医学医疗、物联网与工业4．0等高精尖市场拥有持续可靠的增长和巨大前途。
或者，一句话概括MEMS即是：显示上德州仪器一家独大太久了，但是更广阔范围内参与者众多，且不乏极为成功的巨头。
撬动德仪自留地，博世看准“新应用”形态
对于博世MEMS领域的实力，我们可以有足够信心：过去五六年一直是全球第一、且增量也是最大。同时，博世也是一家从基础研发到解决方案和核心芯片代工一体化的企业，在上下游技术门类上非常齐全。更为重要的是，博世是全球消费电子／车载／医疗等领域MEMS应用的领先份额厂商，下游客户关系“比较铁”。
有如此实力的博世，自然不会放过“显示”这个MEMS可以发挥作用的领域。而且，在消费电子市场MEMS价格战如火如荼的时候，博世也有足够的“升级型”理由，来发展崭新的、更高难度的MEMS产品，而不是一味的在“麦克风”这样的廉价领域血拼。
但是，市场愿景不能代替市场需求：发展新的MEMS显示应用，博世最需要的是和德州仪器错位竞争：
TI的微机电显示是以“大型显示系统”为目标的——即最高难度的那个产品。然而，这样的产品也有一个小问题，即在嵌入式领域面临“体积、功耗”两大难题。所以，TI的投影机方案，在数字影院、工程机、家用和商教领域、桌面和掌上微型投影机市场居于垄断地位，但是在嵌入式领域，却留下了“空白”。
对此，博世BML050给出了新方案：一个数毫米厚，几厘米大小的片状系统，就可以带来一个从光源到驱动、从光阀到投影的完整“主机”。正是这种很小的体积，让BML050能瞄准嵌入式和穿戴产品领域。同时，BML050可内在集成红外触控传感系统，即实现显示和交互的一体化设计——后者即是博世微机电显示产品的“新应用”形态：UI。
行业专家认为，未来手机等手持设备、大量穿戴设备、智能家居和汽车电子设备亦都需要“触控输入输出UI”。且这些需求不一定要由今天常见的液晶触摸屏显示系统构成，因为后者面临体积、功耗、成本、显示画面大小等诸多限制。BML050这类嵌入式投射显示方案，则可以克服以上问题，提供一个“差异化的人机界面选择”。
从消费电子和穿戴设备的UI（比如，手机上能随时随地“长出来”一个全尺寸键盘）开始，博世也许发现了一条撬动德州仪器MEMS显示系统老大地位的“缝隙”。但是，这类产品是否真的会成为市场宠儿，还需要时间检验。
目标明确，博世又有何黑科技
博世BML050显示产品的目标非常简单：嵌入式显示系统。包括手机、车载、智能家电、VR和AR系统。在这些领域，博世有非常多的下游终端客户，例如苹果或者华为。作为全球消费电子嵌入式MEMS市场的老大，可以说“只要方案好、技术牛，博世不必担心BML050卖不掉”。
那么，BML050到底是怎样的产品呢？与以往产品比较，它的进步又在哪里呢？
首先，BML050是一个完全为嵌入式系统设计的产品。具有小巧、轻薄、片状结构、节能等特点。这些特点也是BML050能够在手机或者穿戴设备上生存的基本“物理尺度”标准。
第二，BML050是一个敏感易用的产品。投影显示过程中，最大的易用障碍是什么？用过微型投影机自动对焦系统的消费者都知道，如果要作为随时随地的便携设备使用，那个长达几秒钟、位置稍微变化就需要重来一次的“对焦”，会是最大的问题。BML050恰是无镜头、不需要对焦的产品。这样的产品有两个好处：一方面，可以到处投影，不管是平面、斜面和曲面，不用担心画面模糊；另一方面是，便携移动过程中始终保持画面清晰不模糊。
第三，BML050本身的设计就是触控UI。其内部集成红外光源和红外传感器，能以每秒钟数千次的速度，迅速定位“手势”触控点的位置。或者说BML050可以作为单独显示引擎、单独触控引擎，以及二者兼具的产品来使用。
第四，BML050是一个廉价的方案——当然。这不是说BML050不具有技术含量，或者是说它的成本很低，而是和具有类似效果的其他UI的技术方案比较，BML050具有成本上的巨大优势。而且，微机电产业的“习惯”是规模制造——这是半导体工业的基本特征，这个特征也会使得BML050要么成为大规模应用的产品，要么躺在实验室里。
综上所述，无论是从博世的产业能力、还是从既有投影和微投市场的格局、或者是BML050产品自身的技术实力，产品特点看，投影时代网分析认为这次博世出手，的确给德州仪器制造了一个“可能的危机点”。尤其是在全球MEMS市场竞争日趋激烈，消费电子、车载、穿戴、智能家居等消费领域应用发展如火如荼的背景下，任何最开始不起眼的产品创新都可能事“蝴蝶效应”中那一次不经意的翅膀煽动。
三、人工智能不会出现爆发式发展，要警惕泡沫
大概从2016年开始，国内对人工智能的关注度持续走高，互联网巨头腾讯在这一年成立AI Lab，百度则向人工智能转型。今年全国两会，人工智能一词首次被写入政府工作报告，一时间，人工智能领域似乎成了又一个风口。
即便如此，因为从技术研发到产品应用都需要时间，使得人工智能在短时间内迅速爆发的可能性很小，同时，算法的优化又离不开海量数据支撑。
IT独立评论员孙永杰表示，目前人工智能领域整体仍处在布局阶段，相关核心技术和商业化的进程较慢，对各公司来说，能否结合自身业务找到适合的切入点将形成考验。
继2016年谷歌旗下实验室的Alpha Go和世界围棋冠军李世石对决后，今年以来，先有百度带着“小度”机器人参与《最强大脑》上演人机大战，后在3月19日刚刚落幕的第10届UEC杯计算机围棋大赛上，腾讯AI Lab研发的围棋人工智能程序“绝艺”（Fine Art）11战全胜斩获冠军。
人工智能的核心能力主要体现在感知智能、计算智能和认知智能上，虽然这个词出现在公众面前的频率越来越高，但综合技术演进和应用等来看，并不会出现爆发式发展，反而要警惕出现泡沫。
3月23日，百度总裁张亚勤出席博鳌亚洲论坛2017年年会“创新者的DNA”分论坛时称，目前在人工智能创新中，中国正培养出大量人才，也吸引了大量的海外人才来到中国，但是，缺乏耐心和急功近利，会导致产生泡沫。
他提到，“所以在目前这样一个阶段，比如说深度学习，人工智能变成一个非常时髦的词，像百度还有其他的公司都把资金投入到深度机器学习当中。每个公司都说自己是人工智能公司，好像我们的世界一夜之间就要被人工智能改变一样，大家都没有那么多耐心了，最后一拥而上就做同样的事情。”
孙永杰在接受《每日经济新闻》记者采访时认为，围绕人工智能，底层的芯片创新作为基础肯定有市场。比如，目前感觉落地还可以的是英伟达，围绕AI芯片像数据中心、深度学习等人工智能相关方向已得到一些现实回报。至于再往下游，目前能得到实实在在回报的产品并不多，从中受益的厂商也基本上没有，行业尚处在布局和投入的阶段。因此，整体而言，相关核心技术和商业化的进程相对比较慢，怎么结合自身业务寻找适合的切入点将是考验之一。
另一维度，百度研究院院长林元庆接受包括《每日经济新闻》在内的媒体采访时曾称，技术需要被大范围应用才能发挥价值，这种重要性不光体现在算法迭代上，也体现在数据积累上。换言之，数据量和算法的不断演进，二者之间其实是正循环的关系，建立闭环非常重要。
“从算法角度来讲，其实你的数据不应该只是数量大，而是维度够丰富。”瓜子二手车直卖网CTO张小沛也认为，算法本身建立不了竞争壁垒，即使有也只能是打一个时间差。真正的技术壁垒，在于数据量和数据维度的积累。
创新工场董事长兼首席执行官李开复曾公开表示，人工智能不是万能的，人类在很多情况下仍远远超过电脑。但有5种情况，人工智能可以做出特别有价值的产品，包括：一，建立在千万级别以上的海量数据；二，需要顶尖科学家，而不是一个程序员、工程师；三，要有非常清晰的领域边界，因为人工智能只懂一件事情，如果跳出领域去讲会搞不懂；四，要有非常好的数据标注；五，海量数据分析意味着非常多的计算量，只有这样人工智能才可以形成。
四、2017年值得关注的5个IoT趋势
随着物联网跃居市场主流，该领域在今年有五个值得追踪的趋势，包括连网、安全性以及机器学习...
在众多垂直领域的企业现在都已经充分了解物联网(IoT)的潜在优势，虽然大多是仍在思考该如何做、何时开始，以及该在何处布署物联网解决方案；而拜智能家庭以及例如Amazon的Alexa等智能平台之赐，消费者也正在采取行动，
根据预测，光是智能家庭市场到2021年将会有超过14亿台连网装置；该数字在2016年为2.24亿台。 而在2017年，工程师们不可忽视的五大IoT趋势是：
1. LPWA跃居主流
在授权频谱运作的低功耗无线接取(low-power wireless access，LPWA)技术在2017年将正式进军市场，为要求低成本、长电池寿命的各种应用开启一扇门，并诉求能与行动通讯网络可靠、安全地整合，并可以被营运商追踪。 在今年我们将看到服务供货商布署首批商用NB-IoT与LTE Cat M1网络；那些LPWA技术将会成为服务供货商的IoT计划之核心。
2. 营运商拓展与开发商合作关系
随着网络营运商试着推动IoT平台与基础建设的使用，拓展与开发商之间的合作关系将成为重要焦点，因为营运商想要更了解横跨广泛产业的IoT新使用情境发展潜力；这类研发项目的好处之一在于能为营运商业务带来创新气象。
3. 安全性成为优先事项
随着广泛、分布式以及异质的连网装置网络变得越来越显眼，数据、网络与装置的安全性也逐渐成为焦点；今年我们将看到更多IoT装置被黑客入侵，以及IoT网络暴露弱点的案例，无论是透过低阶消费性装置还是更复杂的IoT产品。 系统供货商与领导服务供货商已经携手关注这些议题以及缺口，安全性将成为更重要的卖点，特别是那些意欲提供端对端IoT解决方案的厂商。
4. 对「机器学习」的了解
IoT数据的价值将会在2017年从更多方面被实现，我们将看到数据转向在IoT网络边缘被处理与分析，并因此在触发行动或警报之前，将大量数据传回核心网络的需求最小化；从今年开始，跨越电梯管理到智能家庭的各种使用情境，将展开IoT数据流与机器学习引擎的整合。
5. 物联网驱动新服务业务模式
早期用户正在探索如何利用IoT数据以及分析，来支持全新的、转型的业务模式；这将为整个垂直领域带来冲击，特别是在基础建设需要大量先期投资、以及该基础建设需要持续维护以及营运的案例。 企业将开始利用IoT的功能，让客户透过长期管理的服务模式来采购从照明到电梯等各种方案，而不用自己负担拥有基础建设的成本。
七代酷睿独享：浅析英特尔Optane闪腾技术
有关第七代智能英特尔酷睿处理器我们已经做过很多报道了，很多玩家都觉得七代酷睿的性能提升幅度偏小，唯一的亮点就是桌面处理器中的奔腾开始支持超线程，而i3也出现了超频的版本，在低端市场的竞争优势更为明显。实际上，除了处理器本身的性能画面，七代酷睿此次还给我们带来了一个隐藏的惊喜，那就是首次亮相的“闪腾”技术。
闪腾是个什么东东
闪腾是“Intel Optane Memory”技术的中文名称，也许你觉得它很陌生，但如果提起“3D Xpoint”相信很多读者就会有种熟悉的感觉了。没错，闪腾就是基于英特尔“3D Xpoint”技术而生的新一代存储器。所以在介绍闪腾之前，我们还需简单回顾一下3D Xpoint技术的特别之处。
▲DRAM、3D Xpoint、NAND和HDD存储技术的对比
回顾3D Xpoint技术
简单来说，3D Xpoint是一种优化的NAND非易失性存储技术。看到它的名字，很多读者还会想到“3D NAND”，从字面上来看都是一种立体的闪存堆叠技术而已。虽然它们都带有“3D”，但3D Xpoint和3D NAND在技术层面却存在极大的差异。
我们都知道，在生产工艺一定的情况下，单位面积里可以容纳的存储空间总会存在一个上限。如果说每一个单位的NAND闪存就是一栋平房，近年来NAND技术的革新主要都是围绕着优化房屋结构，让这栋平房在有限的空间（地基）里可以设计更多的单间，入驻更多的住户。住户越多，这个NAND的容量也就越大。3D NAND的原理，就是在单位面积不变的基础上，在一栋平房楼顶再落一栋平房，在16nm~10nm生产工艺下最多可以堆叠48层，并在朝着64层发起冲击。但是，由于3D NAND得到每层房屋之间依靠楼梯相连，所以各层居民在串门、沟通的效率上有所折扣。
换句话说，3D NAND闪存还是存在着性能上的瓶颈，现在高速SSD所凭仗的PCI Express Gen 3×4总线、NVMe协议、更先进的主控和算法，只是优化堆叠平房间的楼梯位置和结构，再怎么折腾也会被DRAM内存的读写速度秒杀。
3D Xpoint从本质上也是一种立体的闪存堆叠技术，但它和3D NAND使用简单的平房堆平房不同，而是直接在地基上建造摩天大厦，所以能在单位空间下容纳更大容量的存储空间。和3D NAND相比，3D Xpoint采用了全新的闪存架构和运行机制，我们可以将它理解为摩天大厦楼层之间的电梯，电梯的速度无疑远远超过了爬楼梯，而且楼层越高优势越加明显。因此，随着3D Xpoint技术的不断成熟和优化，它有望获得接近DRAM内存的性能。
扩展阅读：3D Xpoint是如何提速的
3D Xpoint的速度优势主要是源于以下几个改变：它采用了全新的交叉阵列结构，通过垂直导线连接着多达1280亿个密集排列存储单元，每个存储单元存储一位数据，立体化让结构变得更加紧凑，而借助这种紧凑的结构就可以获得高性能和高密度位；引入了快速切换单元和选择器概念，它们可以合理调控数据存储位置，有效提升存储单元的利用率，还能让整个存储介质的寿命变得更长。
闪腾家族的三个成员
根据英特尔的规划，闪腾会以三种形态出现，从而在存储链中扮演越来越重要的市场角色。
形态一：Optane SSD
第一种形态，就是纯粹的存储设备，或者将其称为Optane SSD。Optane SSD和时下热门的SSD类似，可以采用M.2（PCIE通道）、U.2、PCI-E扩展卡等多种样式设计，并支持NVMe协议，只是它的理论速度是目前NAND SSD的1000倍，耐用性也是1000倍，密度则是10倍。可惜，Optane SSD并非闪腾家族的首发，距离它的量产上市还有很长一段时间。此外，哪怕Optane SSD能在2017年内上市，首批型号的容量也不会太大。
形态二：Optane DRAM
由于闪腾采用的3D Xpoint非易失性存储技术结合了DRAM内存的高速度与NAND闪存的数据保持性（断电后数据不会消失），因此未来英特尔还会推出内存形态的Optane DRAM，而它也能直接插进现有的DDR4内存插槽（DIMM）中，容量上更是能够高达6TB，与目前GB级别的内存条不可同日而语。
当然，Optane DRAM的速度与真正的内存相比肯定还是要差不少，但和走PCIE通道的Optane SSD相比却又能提升无数倍。接近内存的速度，还具有NAND闪存不怕震动、低功耗和永久性的存储能力，再加上超大的容量优势，Optane DRAM无疑是未来顶级PC的最爱存储介质。
形态三：Optane Memory
Optane Memory是英特尔闪腾家族的首发主打，它采用了M.2接口（PCIE通道），外观设计上和我们熟悉的M.2 SSD很像。只是，Optane Memory容量很小（16GB或32GB），因此指望它直接取代内存或SSD是不现实的，Optane Memory诞生的初衷只有一项：作为HDD机械硬盘的存储缓存，从而大幅提升HDD的读写速度，让其获得接近SSD的水准，并保留超大容量的传统优势。
提到HDD的存储缓存，很多读者可能会联想起英特尔在2012年提出超极本概念时推出的“Intel Rapid Storage Technology”（RST）快速存储技术。其原理也是通过内置的小容量mSATA SSD用于HDD的缓存盘，从而大幅提升超极本的开机速度。
▲图注：当年超极本的快速响应靠的就是用mSATA SSD做缓存盘
Optane Memory扮演的角色和英特尔早前的RST技术类似，只是它的功效不再局限于提升开关机速度，而是以超越SSD甚至接近RAM内存的速度运行HDD硬盘上的内容，和RST技术相比容量更大、速度更快，加速效果更明显。
以首批搭载该技术的ThinkPad T470p、L470、L570、T470以及T570等笔记本为例，这些型号就可选M.2 2242版型的Optane Memory，拥有16GB的容量。配合英特尔改进的RST快速存储技术、七代酷睿Kaby Lake处理器、主板和芯片组以及NVMe RAID上的完善，16GB的Optane Memory在运行大型程序时相当于整机+16GB RAM内存缓存。
可能有读者会问了，CFan以前也教过我们如何将内存划出一部分用于“内存硬盘”，和Optane Memory相比差在哪呢？答案就是想做“内存硬盘”，首先就要求电脑的内存足够大，而且每次重启关机后需要重新设置，因为内存在断电后内部数据会被清空。而Optane Memory则是用不断电的“内存硬盘”，如此描述大家就都能理解了吧？
Optane Memory的门槛限制
Optane Memory无疑是HDD的最佳搭档。虽然现在的笔记本或台式机都能用上速度很快的NVMe SSD了，但此类SSD容量越高价格越高，我们还是需要采用SSD+HDD的双硬盘方案。虽然运行安装在SSD中的程序或文件快了，但当你读取HDD中的数据时却依旧慢的一塌糊涂。Optane Memory的优势是，你只需占用一个M.2插槽和相对较低的成本，就能让超大容量的HDD获得不逊于SSD的响应速度，原比购买一个同样容量的SSD实惠得多。
Optane Memory虽然非常实用，但英特尔却为它制定了一个颇高的门槛：只有英特尔200系芯片组主板以及英特尔第七代酷睿处理器才支持Optane Memory，老平台的笔记本或台式机？洗洗睡吧！如果你很看好这项技术，那就在购买新品时留一下有没有贴上“Intel Optane Memory Ready”的认证标签吧。
如果说七代酷睿的性能提升只能表现在理论测试软件层面，那伴随它而诞生的闪腾技术，则是一项可以显著改善电脑使用体验的存在。有了Optane Memory，我们就不必忍受最近一年来SSD价格疯涨的尴尬，让随便一个HDD获得同容量SSD的酣畅体验。
六、村田购并美Arctic Sand 锁定功率半导体
日本电子零组件厂村田制作所(Murata)，于日宣布签约购并美国半导体新创企业Arctic Sand Technologies，收购程序估计将在4月上旬完成，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，购并金额约70亿日圆(约6,200万美元)。
这次购并的目的，在于村田打算转换事业重点，村田目前总营收约60%源自智慧型手机相关零组件，但智慧型手机的市场成长率逐渐趋缓，连带影响村田的事业成长，在短期内难以看到手机市场重回先前的高速成长状态，村田必须培养其他重点事业。
在Sony的锂电池事业售予村田后，电池相关的电力与功率半导体，就成为值得村田积极发展的事业领域；而Arctic Sand Technologies的专长，是IT设备与车用功率半导体领域，该厂功率半导体中有大小仅为现有同性能产品20分之1、耗电减少10%的产品。
Arctic Sand Technologies的高效能功率半导体，主要是依靠高性能电容的搭配，强化电流控制能力，而村田正是高性能电容大厂，配合Arctic Sand Technologies的功率半导体，可望制成高效能功率元件，甚至结合双方的特长，研发出比现在性能更好的功率模组。
在村田购并Sony的锂电池事业前，2015会计年度(6/3)村田的功率半导体与电力相关零组件事业的营收，仅约20亿日圆，占公司总营收不过4%水准；在村田的计划中，希望以Sony及Arctic Sand Technologies的购并为开端，在2021会计年度让村田功率半导体事业营收增为5倍，达100亿日圆。
智慧型手机从2007年问世以来，10年内销售量从0增为接近15亿只，每年手机销售量超过全球人口数的20%，要再有过去的高成长率，已相当困难，而且大部分手机厂已开始走低价策略，手机零组件价格也跟着被压低，消费性市场产品稳定性又不足，日本电子零组件厂都已开始考虑发展其他领域事业。
而功率半导体在汽车、电车这类需求较稳定的事业中，有重要地位，特别是电动车风潮，更带动高性能功率半导体的市场，因此成为村田发展相关事业的主因。
Arctic Sand Technologies是2010年由美国麻省理工学院(MIT)成立的新创企业，员工人数26人，财报未公开；村田则是透过美国子公司Pergrine Semiconductor，进行购并。
七、高通否认限制三星Exynos处理器对外销售
三星能做到安卓手机阵营一哥不是没有缘由的，因为三星拥有业界最齐全的元件供应，不说闪存、内存、AMOLED面板这些，就连处理器都可以自己设计、自己制造（同时具备设计、生产能力的手机公司尚无第二家）。不过三星Exynos处理器的尴尬之处在于绝大多数都是自产自销，除了魅族之外很少有厂商用。此前韩媒报道称这是高通故意限制三星外销Exynos处理器，但高通现在辟谣称绝无此事，并没限制三星外销处理器。
从14nm工艺的Exynos 7420开始，三星Exynos处理器不论性能还是规格也达到了旗舰处理器的水平，暴力堆料的Exynos 8895的指标甚至比骁龙835都要高，10nm工艺、8核CPU（4个M2自研核心+4个A53核心）、Mali G71 MP20、1Gbps网速的5载波LTE基带，可以说除CDMA基带之外其他指标都非常强悍。这款处理器要是大量外销的话，做旗舰机还是挺适合的。
不过三星在Exynos处理器外销方面显然跟高通、联发科甚至展讯都相差很远，除了自家旗舰机上有所应用之外，手机厂商中另一个客户就是魅族了，魅族使用过Exynos 打造Pro 5、Pro 6 Plus旗舰手机，但是这两款手机供货情况都不太好，原因据说跟Exynos供应不足有关。
韩国媒体前几日爆料称Exynos外销不好的根源是高通滥用专利授权，刻意限制了三星Exynos处理器外销，时间长达25年。对于这样的指控，高通公司日前也做了公开回应，否认限制三星外销Exynos处理器，他们表示表示“高通从未限制过三星对第三方销售芯片，我们的协议中也没有做过类似的规定，所有指控都是错误的。”
高通目前还在跟韩国监管部门就8.5亿美元的反垄断罚款扯皮，韩媒的指控及高通的反驳都是在这个背景下出现的，双方的口水仗到底谁对谁错还不好说，不过高通滥用标准必要专利确实不是一两家手机公司遭殃了，作为最大客户的苹果都在跟高通打专利官司。
八、2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元
经由智慧型手机等行动装置上网，已成为现代生活的重要一部分，而汽车，尤其是混合动力车和电动车，也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元，成长为2022年的85亿美元。合计年市场规模年复合成长率为7.5%。
IHS分析师表示，现今车辆驾驶纷纷采用蓝牙、电信网路，或其他远端连网方式，来提供或处理各种资讯。这些连网设备的使用，都需要功率半导体来分配与控制由车辆提供的电力。
再加上目前汽车产业也正在努力，希望未来十年能达成为市场提供大量自驾车、绿能车和连网汽车的使命。如此一来，也推动了车用功率半导体的升级。
IHS表示，自驾车系统的自动紧急煞车(automatic emergency braking)与跟车行驶(platooning)功能、其他类汽车的燃料节省系统、电动车及改善车辆废气排放等功能，都需要使用到更多的功率半导体。
资料显示，2015年在车身与便利系统(body and convenience)、车用资讯娱乐系统(Infotainment)、底盘与安全系统(chassis and safety)、动力系统(powertrain)，以及高级辅助驾驶系统(advanced driver assistance system；ADAS)等五大汽车产业领域中，车用功率半导体在动力系统应用上的市场规模，就占了整体车用功率半导体市场的47%。
而随着今后几年混和动力车与电动车销量的成长，预计动力系统车用功率半导体市场也会以年复合成长率9.6%的幅度成长，并于2022年在整体车用功率半导体市场中，占有54%的份额。
在底盘与安全系统、车身与便利系统、车用资讯娱乐系统方面，2015年应用在上述系统的车用功率半导体市场，分别占整体车用功率半导体市场的24%、14%与11%。预估年这些应用领域也会分别以年复合成长率3.1%、4~5%与4~5%的幅度成长。
至于2015年市场占比最低的ADAS部分(5%)，则会以年复合成长率16%的幅度成长，成长幅度居五大应用范畴之冠。
九、北京君正收购omnivision受碍证监会新规流产
北京时间三月27日，北京君正发布公告称预计收购omnivision将无法继续推进，预示收购方案将流产。
北京君正集成电路股份有限公司 关于重大资产重组进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）因筹划重大事项，经向深圳证券交易所申请，公司股票（证券简称：北京君正；证券代码：300223）自日（星期四）下午开市起停牌，并于同日发布了《关于筹划重大事项停牌公告》。经公司及有关各方论证，上述事项已经构成重大资产重组，公司根据相关要求于日发布了《关于重大资产重组停牌公告》，确认本次筹划的重大事项涉及重大资产重组。公司于日发布了《关于重大资产重组延期复牌公告》，于日发布了《关于重大资产重组进展暨延期复牌公告》，于日发布了《关于重大资产重组拟延期复牌的公告》，于日发布了《关于重大资产重组延期复牌的公告》。
日，公司召开第三届董事会第十二次会议，审议通过了公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案及相关议案，并于日在中国证监会指定的创业板信息披露网站上披露了相关文件。
日，公司与交易相关方及中介机构按照深圳证券交易所下发的《关于对北京君正集成电路股份有限公司的重组问询函》的要求对有关问题进行了回复，对本次重大资产重组相关信息披露文件进行了相应的补充和完善，并于日在中国证监会指定的创业板信息披露网站上披露了相关文件。
根据有关规定，经公司向深圳证券交易所申请，公司股票于日（星期五）开市起恢复交易。
公司因筹划重大事项，公司股票于日（星期一）上午开市起停牌，日，公司发布了《关于签署重大投资框架协议的公告》。
鉴于公司本次重大资产重组涉及金额巨大，为充分降低本次交易的相关风险，提高投资的确定性，公司拟对部分事项进行进一步核查完善，为维护广大投资者的利益，避免公司股票价格出现异常波动，根据《创业板股票上市规则》和《创业板上市公司规范运作指引》等相关规定，经向深圳证券交易所申请，公司股票（证券简称：北京君正；证券代码：300223）于日（星期二）上午开市起继续停牌。
日、1月17日、1月24日、2月7日、2月14日、2月21日、2月28日、3月7日、3月14日和3月21日，公司分别发布了《关于重大资产重组进展公告》（公告编号：17-004、17-010、17-014、17-018、17-021）。
中国证监会于2017年2月相继发布了《关于修改〈上市公司非公开发行股票实施细则〉的决定》、修改后的《上市公司非公开发行股票实施细则》以及《发行监管问答—关于引导规范上市公司融资行为的监管要求》等相关文件，公司本次重大资产重组总体方案因此受到影响。鉴于近期国内证券市场环境、政策等客观情况发生了较大变化，预计本次方案将无法继续推进，公司董事会将在相关工作完成后尽快召开会议审议本次重组相关议案并及时披露。敬请广大投资者关注本公司后续公告，注意投资风险。
特此公告。
北京君正集成电路股份有限公司
二○一七年三月二十七日
东芝案30日揭晓 鸿海面临严格审查
鸿海布局东芝内存能否成局，30日东芝股东临时会可望揭晓，不过日本政府已表达对参与东芝半导体分社化的外资企业、将严格审查的态度。
为重整东芝集团财务、并获得营运资源让内存事业持续成长，东芝在 2月下旬分拆旗下半导体新公司，新公司称为东芝内存（Toshiba Memory），新公司将继承东芝储存和电子装置解决方案事业。
东芝先前公告，相关分拆协议将于3月30日股东临时会上提请通过，预计4月1日生效。
东芝考虑向第三方资金释出大部分东芝半导体股份，规划在 2017会计年度（到2018年3月底为止）早期完成相关作业程序。
日媒先前报导，东芝半导体竞标作业将于 3月底截止，包括同业、投资基金和大企业等，超过10家企业和基金单位对东芝半导体竞标有兴趣。
外媒普遍预期，包括美国威腾电子（Western Digital）、台湾的台积电（2330）、鸿海集团、以及韩国企业和欧美投资基金等，有意参与东芝内存竞标。
不过日本NHK日前报导， 日本经济产业大臣世耕弘成表示，对于参与东芝半导体分社化的外资企业，将进行严格审查。
报导引述世耕弘成谈话表示，东芝分拆半导体事业要考虑维持高度国际竞争力，并且考虑维持日本国内雇用员工、以及维持信息安全等层面。
世耕弘成指出，对于海外资本参与东芝分拆半导体事业，也是采取上述观点，考虑从国家安全的观点严格审查。
日本产经新闻日前报导，针对东芝有意出售旗下东芝内存股权一事，日本政府担心东芝半导体内存的高阶技术外流、担心安全保障的因素，日本政策投资银行和日本官民基金「产业革新机构」（INCJ）等公众基金，有意与美国的投资基金合作，投资东芝内存。
报导引述关系人士谈话指出，日本政策投资银行和日本官民基金「产业革新机构」INCJ将拥有东芝内存超过1/3的股权，因此可望拥有否决权， 美国相关基金取得近2/3股权。
日刊工业新闻日前报导，东芝对于旗下东芝半导体股权出售作业，将规划东芝内存公司在2018年度股票上市作为前期进行。
报导指出，透过规划东芝内存拟于2018年度上市计划，东芝想向着重内部报酬率（IRR）、有意投资东芝内存的投资基金呼吁，重视东芝内存的价值。
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