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第３９卷 ２０１０年第ｌＯ期 １０月ＲＡＩＵ三ＭＥＴＡＬ～哪ＥＲＩＡＬＳ ＡＮＤ ＥＮＧｎ叮ＥＥＲＩＮＧ稀有金属材料与工程、，０１３９．Ｎｏ．１０ ｏｃｔｏｂｅｒ ２０１０Ｎｉ／Ｐ／Ｃｅ元素对ＳｎＡｇＣｕ无铅钎料性能和组织的影响董文兴，史耀武，雷永平
，夏志东，郭（北京工业大学，北京ｌｏｏｌ２４）福摘要：研究添加微量单一Ｎｉ、Ｐ或稀土Ｃｅ元素对Ｓｎ３．ＯＡｇＯ．５Ｃｕ（质量分数，％）无铅钎料熔化温度、润湿性能、时效前后钎焊接头的剪切强度和显微组织的影响。结果表明：单一Ｎｉ、Ｐ和稀土Ｃｅ元素的添加，对Ｓｎ３．ＯＡｇＯ．５Ｃｕ钎料合金 的熔化温度影响很小；Ｐ元素的加入能够增大合金的润湿力，缩小润湿时间。加入单一的Ｎｉ或稀土ｃｅ元素对合金的润 湿性能和接头时效前的剪切强度影响不大，但能够很好地抑制高温时效引起的接头剪切强度的下降。此外，Ｐ元素的 添加明显地改善了合金的抗氧化性能，但稀土Ｃｅ元素的添加对其有所恶化。这些性能的改变与微量Ｎｉ、Ｐ或稀土Ｃｅ 元素对其显微组织的影响有关。 关键词：ＳｎＡｇｃｕ钎料；Ｎｉ／Ｐ／Ｃｅ元素；显微组织；性能； 中图法分类号：ＴＧ４２５．１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００２．１８５ｘ（２０ｌＯ）１０．１７５９．０５随着电子产品微型化和便捷式发展，单个焊点所 承载的机械强度和电流密度进一步增大。与此同时， 电子产品还要求具有长期服役能力，这对实现电子产 品机械连接和电连接无铅焊点的可靠性提出了更高的 要求，进一步优化封装工艺和焊料本身的性能变得尤为重要。℃。在２６０℃的可控温电热板上，用数码相机连续拍 摄液态合金的表面状态，观测不同时间液态钎料表面颜 色变化，定性比较各种钎料的抗氧化性能。根据润湿平 衡原理，参照日本标准ＪＩＳＺ３１９８：２００３《基于润湿平衡法和接触角的润湿性能试验方法》的Ａ法进行钎料 润湿力和润湿时间的测定【ｌｌ。使用设备为Ｍａｌｃｏｌｍ ＳＷＢ．２型平衡润湿力仪，测试钎料温度为２６０℃，浸 入和拉出速度均为２删【ｎ／ｓ，浸入时『日Ｊ为１０ ｓ，浸入深 度为２ ｍｍ。使用成分为ｚｎＣｌ２＋ＮＨ４Ｃｌ＋Ｈ２０的腐蚀性 焊剂，铜丝长（３０±Ｏ．５）ｍｍ，直径为Ｏ．５ ｍｍ。剪切试验 参照日本儿Ｓｚ ３ＳｎＡｇＣｕ无铅钎料合金是电子封装中的主流无铅 合金，但在进一步改进钎料的工艺性能和力学性能方 面仍受到广泛关注，增强焊点的工艺连接可靠性和服 役可靠性仍是电子封装和电子材料领域的研究热点。 在不影响ＳｎＡｇＣｕ合金基本性能的前提下，在合金中 添加微量元素，是对无铅钎料合金进行改性的有效途 径，本实验着重研究单一微量元素Ｎｉ、Ｐ和稀土Ｃｅ 对Ｓｎ３．ＯＡｇＯ．５Ｃｕ（ＳＡＣ３０５）合金组织和性能的影响。１１９８．５无铅钎料实验方法――钎焊接头拉伸及弯曲试验方法进行【２】，试验采用的试样如图１ 所示。将焊接好的试样随机分为等量两组：一组立即用ＭＴＳ ８１０材料试验系统进行剪切试验；另外一组在１５０实验熔炼合金的原材料Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｅ，纯度℃时效１６８ ｈ后再进行剪切实验，加载速率均为０．５ ｍｍ／ｍｉｎ。将上述４种钎料合金的铺展试样沿中心剖开， 预磨抛光后，用４％的硝酸乙醇溶液腐蚀ｌ￣５ ｓ。用扫描 电镜（ＳＥＭ）进行组织观察和图象采集。表１Ｔａｂｌｅ ｌ均为９９．９％。采用坩锅电阻炉在４００℃熔炼而成。Ｐ 元素是以Ｃｕ－Ｐ中间合金的形式加入，其中的Ｃｕ元素 的含量计算在合金成分之内，稀土Ｃｅ元素用壁上有 孔的钟罩压入熔化合金中。钎料熔炼时为防止氧化， 采用质量比为ＫＣｌ：ＬｉＣｌ＝（１一１．６）：（Ｏ．８一１．２）的熔盐保 护。制各的４种钎料合金，分别以ＳＡＣ３０５，ＳＡＣ３０５Ｎｉ， ＳＡＣ３０５Ｐ和ＳＡＣ３０５Ｃｅ表示。其化学成分如表１所示。 采用ＤｓＣ２００ＰＣ测定试验合金的熔化温度，升温 和降温速度均为２℃，ｍｉｎ，试验温度范围为１８０～２５０收稿日期：２００９．１０－：珏 基金项目：“十一五”国家科技支撑重点项目（２００６ＢＡＥ０３８０２）试验钎料的合金成分ｓｏｌｄｅｒＣｏｍｐｏｓｉｔｉ仙ｏｆａＩｌｏｙｓ（∞，％）作者简介：董文兴，男，１９８１年生，硕士，北京工业大学材料科学与工程学院，北京１００１２４，电话：０ｌｏ－６７３９２５２３，Ｂｍａｉｌ：ｄｏｎ８ｗｅｎｘｉ唱＠ｅ啪ｉＩｓ．ｂｊｍ．ｅ血．ｃｎ万方数据?１７６０?稀有金属材料与工程第３９卷２结果与讨论２．１ＤＳＣ测试本试验将加热曲线的起始温度作为固相线温度， 加热曲线的峰值作为液相线温度。对４种试验钎料合 金熔化温度进行测量，结果见表２。由表２可知，添 加单一的微量元素Ｎｉ、Ｐ或稀土Ｃｅ后，钎料合金的 固相线温度与ＳＡＣ３０５的２１６．７℃接近，变化在０．５℃ 之内；而液相线温度为（２１８．７士１）℃，固液相温度区间 （糊状区）也只有Ｏ．５℃的增加。因此，单一微量元素 Ｎｉ、Ｐ或稀土Ｃｅ的添加对ＳＡＣ３０５合金熔化温度的影 响很小，可以保证合金优良的低温性能。 ２．２抗氧化性能 由薄膜色泽的物理原理可知【３】，当金属氧化膜厚 度与入射光波长成一定倍数时，由于入射光与反射光 的干涉，氧化膜会呈现特定的光泽，而这种光泽的颜 色与氧化膜的厚度又有一定的规律，当膜比较厚时， 金属光泽会消失，光亮镜面将变模糊而呈现出不同颜 色。所以根据液态钎料表面颜色的变化可以直观估计 氧化膜的厚度和定性比较氧化的程度。图２为钎料合 金在２６０℃下不同加热时间的数码照片，照片中从左 向右的合金依次为ＳＡＣ３０５，ＳＡＣ３０５Ｎｉ，ＳＡＣ３０５Ｐ和 ＳＡＣ３０５Ｃｅ。从图２ａ￣２ｅ中可以直观地看到，ＳＡＣ３０５ 和ＳＡＣ３０５Ｎｉ液态钎料在ｌＯ ｍｉｎ之后就有淡黄色的氧 化膜生成，在４０ ｍｉｎ后颜色变为浅黑色，随着时间的 延长，表面的氧化程度进一步的加剧，表面颜色逐渐 加深，这说明Ｎｉ元素的加入不能够提高合金的抗氧化 性能。而添加Ｐ元素后液态钎料表面能长时间保持光 亮，１ ｈ后仍可以看到光亮的镜面，３ ｈ后表面才出现 了一层非常薄的浅灰色的氧化物，很明显钎料合金的 抗氧化能力有很大的提高。稀土Ｃｅ元素的加入使得 液态钎料表面在１０ ｍｉｎ后就已经变为黑色，明显恶化 了ＳＡＣ３０５的抗氧化能力。图２ｆ为试验钎料合金氧化１８０Ｆｉｇ．２图２不同加热时间合金的表面氧化情况照片Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ ｓｕｒｆａｃｅｓ ｏｆ ｓｏｌｄｅｆ ａｌｌｏｙｓ ｆｏｒ Ｖａｒｉｏｕｓｔｉｍｅ：（ａ）ｂｅｆｏ聆ｍｅｌｔｊｎｇ，（”ｌｍｅｌｔｉｎｇ，（ｄ）６０Ｏ ｍｊｎ ａｎｅｒ ａｆＩｅｒｍｅｌｔｉｎｇ’（ｃ）４０ ｍｉｎ ａｆｌｅｒｍｉｎｍｅｌｔｉｎｇ，（ｅ）ｌ ８０ ｍｉｎ ａｆＩｅｒｍｅｌｔｉｎｇ，柚ｄ（ｆ）ｏｘｉｄ砒ｉｏｎａｆｋｒ ｃｏｏＩｉｎｇｓｕｒｆ．ａｃｅｓ ｏｆ ｓｏｌｄｅｒ ｆｏｒ ｌ８０ ｍｉｎｍｉｎ，自然冷却后表面状况，ＳＡＣ３０５Ｐ的光亮度最高，ＳＡＣ３０５和ＳＡＣ３０５Ｎｉ次之，ＳＡＣ３０５Ｃｅ最差，这 与液态钎料表面的色泽变化一致，说明钎料在低于熔 化温度时氧化很弱。 ２．３润湿性能测试 采用润湿力和润湿时间表征钎料合金的润湿性图ｌ剪切试样Ｆｉｇ．１ Ｓｐｅｃｉｍｅｎ ｆｏｒ ｓｈｅａｒ ｔｅｓｔｉｎｇ能。润湿力越大，润湿时间越短，钎料的润湿性能越 好。图３为钎料合金润湿性能。由图３可知，在ＳＡＣ３０５ 钎料中添加单一的Ｎｉ和稀土Ｃｅ元素，钎料的润湿性 能都有所下降。与ＳＡＣ３０５合金相比，ＳＡＣ３０５Ｎｉ和 ＳＡＣ３０５Ｃｅ合金的润湿力分别从Ｏ．５ｌ ｍＮ降低到了靴：薹ｆ一 一脚Ｍ抛一万方数据～一一一一～ｍ”一～～一一～～眦＂一菱１㈣一舭一Ｍ ２ｍ：３一 一０．４８８和０．４６０ ｍＮ，分别降低了２％和１０％；润湿时间 从０．３８５ ｓ增加到０．３９０和Ｏ．４４０ ｓ，分别增加了１．５％ 和１３％。第１０期董文兴等：Ｎ删ｃｅ元素对ｓｎＡｇＣｕ无铅钎料性能和组织的影响对ｄｌ童＿【强口暑∽毒。口∞Ｚ口裔．１‰硼鼋．『嗲§日莒乏ＳＡＣ３０５ ＳＡＣ３０５Ｎｉ ＳＡＣ３０５Ｐ ＳＡＣ３０５ＣｅＳａｍｐｌｅＳ８ｍｐｌｅ图３钎料合金的润湿性能Ｆｉｇ．３图４钎料接头的剪切强度Ｆｉｇ．４ Ｓｈｅａｒ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｏｆ ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒＷｅｔｔａｂｉｌｉ够ｏｆｔｈｅｓｏｌｄｅｒ ａＩｌｏｙｓｊｏｉｎｔｓ这可能是Ｎｉ元素添加后与Ｓｎ在高温下发生反应， 形成了高熔点的Ｎｉ．Ｓｎ金属间化合物，影响了合金的润 湿性能【４】。而稀土Ｃｅ元素的添加导致钎料润湿性能降低 的原因比较复杂，一方面，稀土Ｃｅ是表面活性元素， 在焊接过程种很容易堆积在焊料的界面，降低液态钎料 的界面能，从而降低了钎料和钎剂间的表面张力，促使 钎料在基底表面润湿，改善钎料合金的润湿性能【５１；另 一方面，稀土Ｃｅ元素在高温下极其容易被氧化，形成 大量氧化物从而抑制了钎料的润湿性。综合作用的结果 是稀土Ｃｅ元素导致合金的润湿性变差，第２个因素的 作用可能更为明显。Ｐ元素的添加改善了ＳＡＣ３０５合金 的润湿性，与ＳＡＣ３０５合金相比较，ＳＡＣ３０５合金的润湿力从Ｏ．５１０ ｍＮ增加到了０．５６６ ｍＮ，增长幅度达到都高于对比合金ＳＡＣ３０５合金接头的５０ ＭＰａ。这可能与 添加微量的Ｎｉ和稀土Ｃｅ元素后，改善了ＳＡＣ３０５合金 的显微组织和界面处的金属间化合物形态有很大关系。 ２．５显微组织 图５是４种试验合金钎焊接头时效前的显微组织。 所有图片的底部黑色区域为Ｃｕ基板，依次向上为 Ｃｕ．Ｓｎ金属间化合物层（ＩＭＬ）和钎料内部显微组织。通 过ＥＤＳ分析表明，在钎料和Ｃｕ基板的界面处，靠近 Ｃｕ基板生长的薄层金属间化合物（ＩＭＣ）为Ｃｕ３Ｓｎ，而 在钎料一侧生长的ＩＭＣ为Ｃｕ６Ｓｎ５，Ｃｕ６Ｓｎ５相在整个金 属间化合层中占有很大部分的比例。另外，添加Ｎｉ 元素的ＳＡＣ３０５合金界面处形成的ＩＭＣ为（Ｃｕ， Ｎｉ）６Ｓｎ５。图５ａ是时效前ＳＡＣ３０５合金的显微组织。主 要由树枝晶，共晶组织和ＩＭＣ组成。树枝晶为Ｓｎ的 固溶体，还含有少量的Ａｇ和Ｃｕ的金属间化合物。共 晶组织包括粒状的伊Ｓｎ＋Ａ９３Ｓｎ和块状的卢－Ｓｎ＋Ｃｕ６Ｓｎ５ 两种二元共晶组织和Ｃｕ６Ｓｎ５＋伊Ｓｎ＋Ａ勖Ｓｎ的三元共 晶组织，且分布比较密集。微量Ｎｉ元素添加后，合金 的显微组织变为网状结构，共晶组织分布更加弥散均 一，如图５ｂ。这种显微组织的弥散分布和网状结构在 一定程度上有利于改善合金接头的强度。Ｐ元素添加 后，合金显微组织的生长方向比较一致，如图５ｃ所示。 ＳＥＭ图片中的显微组织方向都是由右下角向左上角， 并且与ＳＡＣ３０５相比较，共晶组织所占的体积分数较 小。这些可能影响合金接头的强度，尤其在高温时效 后，显微组织有所粗化，定向生长的共晶组织在受到 外界载荷时更容易发生滑移，从而降低合金接头的强 度。对于ＳＡｃ３０５Ｃｅ合金，伊Ｓｎ相明显增多，共晶组 织所占的体积分数明显较少，并且有大块状的脆性 Ｃｕ６Ｓｎ５分布其中，如图５ｄ所示。这些组织的变化可能 导致时效前ＳＡＣ３０５Ｃｅ合金接头剪切强度有所降低。１ｌ％；润湿时间从０．３８５ ｓ降低到了０．３５８ ｓ，下降了７％。 这可能是Ｐ与钎料合金的Ｓｎ发生反应，形成Ｓｎ的含氧 酸盐覆盖在钎料合金的表面，阻止钎料合金的进一步氧 化，从而提高了钎料合金的润湿性能【６】。 ２．４剪切强度 图４是高温时效前后钎料接头剪切强度的变化。 由图可知，在时效前，添加单一的Ｎｉ和Ｐ对ＳＡＣ３０５ 合金接头的剪切强度几乎没有影响，稀土Ｃｅ元素加 入后合金接头的剪切强度大约下降４％。在１５０℃时 效１６８ ｈ后，所有试验接头的剪切强度都有所下降。 其中ＳＡＣ３０５合金和ＳＡＣ３０５Ｐ合金下降幅度非常剧 烈，ＳＡＣ３０５合金从时效前的５９．５５ ＭＰａ降到了５０ ＭＰａ，下降幅度达到了１６．７％；ＳＡＣ３０５Ｐ合金接头的 剪切强度下降得更为厉害，从时效前的６０ ＭＰａ下降 到了时效后的４２．７ ＭＰａ，下降幅度接近３０％。 ＳＡＣ３０５Ｎｉ和ＳＡＣ３０５Ｃｅ合金时效后接头的剪切强度 下降幅度较小，都不足９％，分别从５９．４和５７．２ ＭＰａ 下降到５４．７和５２．１ ＭＰａ，并且它们时效后的剪切强度万方数据?１７６２?稀有金属材料与工程第３９卷图５时效前钎料合金的显微组织Ｆｉｇ．５Ｍｉｃｒｏｓｔｍｃｔｕｒｃｓ ｏｆｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓｂｅｆ０他ａｇｉｎｇ：（ａ）ｓＡｃ３０５，（ｂ）ｓＡｃ３０５Ｎｉ，（ｃ）ｓＡｃ３０５Ｐ’锄ｄ（ｄ）ｓＡｃ３０５ｃｅ 微小的裂纹出现，如图６ｃ。这些显微组织的变化都会 对合金接头的强度有很大的影响。添加Ｎｉ元素的 ＳＡＣ３０５Ｎｉ合金接头时效后，共晶组织的成分有所减 少，其网状结构并没有改变，大块状ＩＭＣ变为细小颗 粒，均匀的分布其中。界面处的ＩＭＬ厚度有较小幅度 的增加，但表面比较规则平整，如图６ｂ。而ＳＡＣ３０５Ｃｅ 合金接头显微组织中小块状的Ｃｕ。Ｓｎ５和颗粒状的 Ａ９３Ｓｎ均匀弥散分布，ＩＭＬ厚度只有很小的增加，如 图６ｄ所示。这有利于抑制ＳＡＣ３０５Ｃｅ合金接头剪切强 度的下降。图６是４种试验合金接头在１５０℃时效１６８ ｈ的 显微组织。比较图６和图５的显微组织，发现时效后 所有合金钎料接头的Ｃｕ基板界面处的ＩＭＬ厚度都有 所增加，但增加的幅度各不相同。与时效前相比较， ＳＡＣ３０５合金的ＩＭＬ厚度增加幅度接近６０％，如图６ａ。 ＩＭＬ的形成对合金接头的连接有很大的作用，但是当 ＩＭＬ厚度增加到一定的值时，钎料合金接头的强度将 会下降【７Ｊ。因此，这可能导致时效后ＳＡＣ３０５合金接 头的剪切强度有大幅度的下降。ＳＡＣ３０５Ｐ合金在时效 后，合金组织变得更加松散，共晶组织成分粗化且定 向生长，界面处的ＩＭＬ极其不规则，表面凹凸不平，图６时效ｓＡＣ３０５基钎料的显微组织Ｆｉｇ．６ＭｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔＩｌ心ｓ ｏｆ ｓＡｃ３０５ ｂａｓｅｄ ｓｏＩｄｅ硌ａｆｔｅｒａｇｉｎｇ：（ａ）ｓＡｃ３０５，（ｂ）ｓＡｃ３０５Ｎｉ，（ｃ）ｓＡｃ３０５Ｐ，ａｎｄ（ｄ）ｓＡｃ３０５ｃｅ 【ｌ】Ｇ∞Ｆｕ（郭福）．厶优涉钟勋麟州噌死幽阳蛔眇口耐４叫妇砌玎 （无铅钎焊技术与应用）【Ｍ】．Ｂｅｉｊｉｎｇ：Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｐ嘲ｓ，２００６【２】Ｊ印ａｎｅｓｅＩｎｄｕｓｔｒｉａｌ３结论１）微量单一Ｎｉ、Ｐ或稀土Ｃｅ元素的添加对ＳＡＣ３０５ 的熔化温度没有明显影响，能够保证合金良好低温性能。Ｓｔａｎｄａｒｄ．砌ｆ胁腩Ｄ凼扣，￡翻ｄ加Ｐ勘Ｚｄ；ｇ，墨Ｐ．嬲Ｚ ３Ｊ９８一ｊ【Ｓ】．２００３【３】Ｒｅｎ Ｘｉ∞ｘｕｅ（任晓雪）’Ｌｉ Ｍｉｎｇ（李明），Ｍ∞ＤａＩｉ（毛大力）．２）Ｐ元素的加入提高了ＳＡＣ３０５合金的最大润湿 力。降低了润湿时间。改善合金钎料的润湿性能。 ３）Ｎｉ元素和Ｃｅ元素的加入对合金的润湿性能有 所弱化，但是对合金接头高温时效引起的剪切强度的 下降有很好的抑制作用。 ４）Ｐ元素的加入明显地提高ＳＡＣ３０５合金的抗氧化 性能，而稀土Ｃｅ元素的加入却恶化了合金的抗氧化 能力。参考文献 Ｒｅｆｅｎｎｃｅｏ眈ｃ加厅ｆｃ２００４，ｌｌ：４０Ｃｂ―妒Ｄ一删船＆＾妇御妇如（电子元件与材料）【Ｊ】，【４】Ｙｈ Ｙ明ｆＩｌ（闰焉服），Ｌｉｕ Ｊｉ蚰ｐｉｎｇ（刘建萍），Ｓｈｉ Ｙａｏｗｕ（史耀武）纠口，．胁坩口ｃｒｌＤ附矿咖凸讥口耽触增胁，ｊｆ“，ｆＤ门（焊接学报）【Ｊ】，２００４，２５（１）：６５ 【５】Ｃｈ蚰ｚｈｉｇ蚰ｇ，ＳｈｉＹａｏｗｌｌ，）【ｉａＺｈｉｄ∞ｇ．如材ｍ耐可Ｅｋｃ加刀ｊｃ胁旭ｒ妇括【Ｊ】，２００３，３２（４）：２３５【６】Ｄｏｎｇ Ｗｂｎ）【ｉｎｇ（董文兴），Ｓｈｉ ＹａｏｗｌＪ（史耀武），Ｌｅｉ Ｙｂｎｇｐｉｎｇ（雷永平）ｅｆ口，．７ｈｗ卯ｆｆＤ地矿船ａ加耽触增加ｒｆｍ加再万方数据第ｌＯ期 （焊接学报）【Ｊ】，２００９，３０（３）：７０董文兴等：Ｎｉ／Ｐ坨ｅ元素对ＳｎＡｇｃｕ无铅钎料性能和组织的影响?１７６３?死ｃ＾珂ｏ，口∥∥忆ｒ“陀＆耙ｎｃ嚣肭ｆｆｏ砂（河南科技大学学报．自然科学版）【Ｊ】，２００６，２７（３）：５【７】Ｑｉｎ Ｃｈａｎｇｊｉａｎｇ（秦长江），Ｈｕ锄ｇ Ｊｉｎｌｉａｎｇ（黄金亮），ｚｈ蛐ｇＫｅｋｃ（张柯柯）ｅｆ口１．如“ｒＭｆ ｏ，ｍｎ口竹ｊ凇“ｍｆｅ ０，＆ｉ口Ｈｃｅ口挖ｄＥｆ．ｆｅｃｔｓ Ｏｆ Ｎｉ／Ｐ／Ｃｅ Ｅｌｅｍｅｎｔｓｏｎｔｈｅ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ａｎｄＭｉｃｒＯｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆ ＳｎＡｇＣｕＬｅａｄ．Ｆｒｅｅ ＳｏｌｄｅｒｓＤｏｎｇ ｗｅｎｘｉｎｇ，Ｓｈｉ Ｙａｏ、ｊｎｌ，Ｌｅｉ Ｙ０ｎｇｐｉｎｇ，Ｘｉａ Ｚｈｉｄｏｎｇ，Ｇｕｏ Ｆｕ （Ｂｅｉｊｉｎｇ ｕｎｉＶｅｒｓ畸ｏｆＴｅｃｈＩｌｏＩｏｇｙ，Ｂｅｉｊｉｎｇ ｌｏｏｌ２４，Ｃｈｉ胍）ＡｂｓｔｒａｃＣ Ｅｆｒｅｃｔｓ ｏｆ ｔｍｃｅ Ｎｉ，ＰｏｒＣｅ ｅｌｅｍｅｎｔ ａｄｄｉｔｉｏｎｓｏｒｏｎｔｌＩｅｍｉｃｒｏｓｔｍｃｔＩｕ℃髓ｄ ｔｈｅ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ｔｈｅ Ｓｎ３．ＯＡｇＯ．５Ｃｕ ｓｏｌｄｅｒ ａｌｌｏｙ ｗｅｒｅｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄ．Ｒｅｓｕｌｔｓ ｓｈｏｗ ｔｈａｔ ｓｉｎｇｌｅ ａｄｄｉｎｇ ｏｆ Ｎｉ，Ｐ ａｌｌｏｙ．Ｐ ａｄｄｉｔｉｏｎＣｅ ｈａｓ ｌｉｔｔｌｅｉｎｎｕｅｎｃｅ∞ｔｈｅｍｅｌｔｉｎｇ ｔｅｍｐｅｒａｔｕ增ｏｆ ｔｈｅ Ｓｎ３．ＯＡｇＯ．５Ｃｕ ｓｏｌｄｅｒｃ锄ｉｍｐｒｏＶｅｔｈｅ ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒ’ｉ．ｅ．ｔｈｅ ｗｅｎｉⅡｇ ｆｂｒｃｅ ｏｆ ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒ ｉｓｏｒｉｎｃｒｅａｓｅｄ，锄ｄｔｈｅ ｗｅｔｔｉｎｇ ｔｉｍｅ ｉｓｄｅｃｒｅａｓｅｄ．ｓｉｎｇｌｅ ａｄｄｉｎｇ ｏｆ Ｎｉ ａｓ―ｒｅｎｏｗｅｄ ｓｏＩｄｅｒｅｄｃｅ ｈａｓｎｏｓｉｇｌｌｉｆｉｃａｎｔｅ仃ｅｃｔ∞ｔｈｅ ｗｅｔｔａｂｉｌ蚵ｏｆ也ｅｓｏｌｄｅｒｅｄａｌｌｏｙ如ｄ ｔｈｅ ｓｈｅａｆ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｏｆ ｔｈｅｊｏｉｎｔ，ｂｕｔｃａｎ陀ｍａｒｋａｂｌｙ ｓｕｐｐ佗ｓｓ ｔｈｅ ｄｅｃｒｅａｓｅ ｏｆ ｔｈｅ ｓｈｅ盯ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｏｆ ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒｊｏｉｍｓｄｕｅｔｏｍｅ ｈｉｇｈ－ｔｅｍｐｅｍｔＩｌｒｅａｇｉｎｇ．Ｂｅｓｉｄｅｓ，Ｐ ａｄｄｉｔｉｏｎｓｉｇｎｉｆｉｃ蛐ｔｌｙ ｉｎｃｒｅａｓｅｓ ｔｈｅ ｏｘｉｄａｔｉｏｎ ｒｅｓｉｓｔａＩｌｃｅ ｏｆ ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒｅｄ ａｌｌｏｙ＇ｂｕｔ ｍｒｅ ｅａｒｔｈ Ｃｅ ａｄｄｉｔｉｏｎ ｄｅｔｅｒｉｏｒａｔｅｓ ｉｔ．ａｆｅＴｈｅ ｐｒｏｐｅｎｙ ｃｈａｎｇｅ ｏｆ ｔｈｅ Ｓｎ３．ＯＡｇＯ．５ ｓｏｌｄｅｒ ａｄｄｉｔｉｏｎｓ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：ＳｎＡｇＣｕ∞ｌｄｅｒ；Ｎｉ／Ｐ／Ｃｅａｔｔｒｉｂｕｔｅｄｔｏｔｈｅｃｈ锄ｇｃ ｏｆ ｔｈｅ ｍｉｃｒｏｓ仇ＩｃｔＩＩｒｅ ｃａｕｓｅｄ ｂｙ ｔｍｃｅ Ｎｉ，Ｐ＇ｏｒ ｒａ糟ｅａｎｈ Ｃｅｅｌｅｍｅｎｔ；ｍｉｃｒｏｓｔｍｃｔｕｒｅ；ｐｒｏｐｅｎｙＣｏｌＴｅｓｐｏｎｄｉｎｇ ａｕ嚏ｈｏｒ：ＤｏｎｇＷｅｎｘｉｎｇ，Ｍａｓｔｃｒ＇Ｓｃｈｏｏｌ ｏｆ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｓｃｉｅｎｃｅ＆Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｂｅｉｊｉｎｇ ＵｎｉＶｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｔｂｃｈｎｏｌｏｇｙ；Ｂｅｉｊｉｎｇ１００１２４，Ｐ：Ｒ．Ｃｈｉｎａ，Ｔｂｌ：００８６?ｌＯ一６７３９２５２３，Ｅ?ｍａｉｌ：ｄｏｎｇｗｅｎｘｉｎｇ＠ｅｍａｉｌｓ．ｂｊｕｔ．ｅｄｕ．ｃｎ万方数据Ni/P/Ce元素对SnAgCu无铅钎料性能和组织的影响作者： 作者单位： 刊名： 英文刊名： 年，卷(期)： 董文兴， 史耀武， 雷永平， 夏志东， 郭福， Dong Wenxing， Shi Yaowu， Lei Yongping， Xia Zhidong， Guo Fu 北京工业大学,北京,100124 稀有金属材料与工程 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING )参考文献(7条) 1.闫焉服;刘建萍;史耀武 查看详情 .董文兴;史耀武;雷永平 查看详情 .Chen ZShi YXia Zhidong Properties of Lead-Free Solder SnAgCu Containing Minute Amounts of Rare Earth[外文期刊] .秦长江;黄金亮;张柯柯 查看详情 .任晓雪;李明;毛大力 查看详情 2004 6.Japanese Industrial Standard P JIS Z 3198-5,Test Methods for Lead-free Solders 2003 7.郭福 无铅钎焊技术与应用 2006本文链接：http://d..cn/Periodical_xyjsclygc.aspxNI认证 - National Instruments
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