众成陶瓷电路板，只维引你而来 众成三维电子（武汉）有限公司是一家专业生产和销售氧化铝.氮化铝的陶瓷电路板厂家，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization 简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1㎜内调动，L/S分辨率大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期产能为年产5000㎡ 我们公司的陶瓷使用的是无机不导电陶瓷，陶瓷电路板产品稳定.耐高压。 产品特点：1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线 我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势： 1.LAM技术制作陶瓷电路板周..
主要市场:陶瓷电路板行业
主营产品或服务:公司主要经营陶瓷电路板, 氧化铝陶瓷电路板.氮化铝陶瓷电路板，电路板打样
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电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。
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- 高科技产品-陶瓷电路板的优势
众成三维电子（武汉）有限公司是一家采用国家专利技术-激光快速活化金属化，专业生产平面、三维等各种材质的陶瓷（玻璃、石英、大理石）电路板，图形随意，无需开模。同时提供各种激光技术支持与服务（切割，打孔，覆铜、精细刻蚀，微熔覆，表面工程与加工等）的公司。
& &我司的产品工艺优势如下：
1.金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接,并且不会产生气泡。
2.在激光技术服务上适用于各种陶瓷基片，以及厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板，滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。
3.激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）
& &我司拥有国内知名三维电子实验室---武汉光电国家实验室的强大技术背景，技术团队人才。从科学理论到实验室，从实验室样产到实现工业生产，这个技术团队已历经十年的实践与积累，完成了大量独创性的前沿技术成果。
& &我司采用的基板，辅料都是货真价实，可供客户全程进行审计，我们还可以根据客户对板材等原料的个性化要求，提供定制服务，品质始终如一，“贴近用户，用心服务”是我们的基本信条。您好，欢迎回来
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高端航天级陶瓷电路板加工厂家氧化铝板材
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发货地北京 海淀区
发货期限10天内发货
供货总量2000PCS
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经营模式|生产加工
注册资本|100万人民币
企业类型|个体经营
公司地址|北京 海淀区 清河安宁庄东路18号科研楼3层
供应产品分类
本页信息为北京天拓文仪科技有限公司为您提供的“”产品信息，如您想了解更多关于“高端航天级陶瓷电路板加工厂家氧化铝板材”价格、型号、厂家，请联系厂家，或给厂家留言。
加工定制:是品牌:天拓电路型号:1512343机械刚性:刚性层数:双面基材:氧化铝绝缘材料:有机树脂绝缘层厚度:常规板阻燃特性:HB板加工工艺:电解箔增强材料:合成纤维基绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI)产品性质:冷门营销方式:厂家直销营销价格:特价
高端航天级陶瓷电路板加工厂家氧化铝板材
供应商信息
北京天拓文仪科技有限公司是一家专注于高多层、耐高温、高频及特殊材料电路板印制的服务商，可提供样板、快件和小批量板的设计、制造、贴装一体化产业链服务。
天拓电路成立于2009年6月，自成立以来，一直秉持“打造中国***专业的PCB快样小批量生产企业”的宗旨，以多（加工型号多）、快（交货速度快）、好（产品质量好）、省（采购成本低）为经营理念，为国内外高科技企业和科研单位服务。
天拓电路未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球大规模的快速制造平台；提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；提供半导体整体解决方案，并构建开放式技术服务平台，打造业内专业的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
天拓电路组建了独立的技术中心，拥有几十人的专业研发团队，导入了国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技术的孵化器。技术中心致力于印制电路板的新工艺研发、制程能力提升与技术应用，培育了刚挠结合板、HDI板、封装基板、半导体测试板、高频高速板、光电板、金属基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，已逐步形成了规模化制造能力。
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