塑料义齿磨光和抛光的区别抛光遵循什么原则

金属支架的打磨和抛光
&来源:世界牙科网
金属支架打磨的作用打磨抛光材简介 支架的修形打磨方法BDF/打磨原则1.优质的钴铬合金有良好的抗腐蚀性,是基于表面上有一层非常坚硬的氧化膜,此氧化层是由铬形成的。喷砂时应该注意,空气压力最多可以调到6-8 巴,采用的喷砂材料应为中等力度(110 ),铸件离喷嘴的距离应为8-10 ,碎粉型喷砂材料对铸件表面的损耗最小。 2.轴式手机的转速不得超过12000转/分,加工压力不应大于500克。一般来讲,我们进行的是干式打磨。当我们无意识提高转速时,这对工具和铸件都是有害的,当转速超过规定转速,就会影响打磨效果。 3.打磨抛光的步骤electrochemical polishing ECP6070C1. 3-42. ;3. 60~703~5cm150~400mA/c,2~570~8010%;4. 5. 6. 507. 8. () /
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磨光、抛光工艺技术.ppt 21页
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第七节磨光、抛光工艺技术一、影响磨光、抛光的有关因素二、义齿磨光、抛光的操作程序3.陶瓷的磨光、抛光磨具为中、细粒度的氧化铝磨头和碳化硅橡皮轮。第八节研磨工艺技术一、研磨的意义二、研磨的适用范围三、研磨程序四、研磨的注意事项研磨仪第九节CAD/CAM工艺技术**义齿的磨光、抛光是指通过机械加工和电解等方法使义齿的金属、树脂和瓷的表面达到高度光洁的技术。1.机器的转速与工作压力在正常情况下,粗磨时的工作压力大于细磨,细磨的工作压力大于抛光。2.磨具(料)的硬度被磨物体硬度低时,磨具(料)的硬度无需过高,以减少磨光的成本。3.磨具(料)的粒度根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具(料),应先大后小,先粗后细。4.磨具的形状被磨物体的形状复杂多变时,选用不同形状的磨具。其基本操作程序是:粗磨及修整外形→细磨及平整表面→抛光(电解抛光、机械抛光)。1.金属的磨光、抛光其特点是难度大,尤其是高熔合金的磨光。(1)切除铸道及喷砂喷砂机在0.2~0.8MP气压下。(2)粗磨用粒度较粗的(80~100目)金刚砂磨头。(3)细磨用粒度较细的金属磨头(约120~200目)。(4)抛光用中粒度和细粒度(200~300目)橡皮轮,依次抛光,要求消除所有磨痕,直至金属表面出现均匀的光泽,再用布轮加抛光膏抛光。其中义齿支架应先电解抛光,再按上面各步进行抛光。(5)清洁铸件2.树脂的磨光、抛光其特点是磨光的量大、工序复杂。磨光的设备为中速的磨光马达。磨具为粗磨、细磨和抛光三种。(1)粗磨(2)细磨(3)抛光(4)清洗其目的在于制备放置支撑臂的槽、合支托凹和套筒冠的内冠,为活动义齿的就位和固位创造条件。1.需要在前后牙上制备半精密合支托凹、支撑臂和附着体的槽。2.提供活动义齿固位的连接杆。3.当固定义齿无共同就位道时,通过螺钉固位,则必须通过研磨技术制备安放螺钉的平台或钉管。4.研磨套筒冠的内冠,为活动义齿创造共同就位道。5.研磨根面结构,为覆盖义齿创造就位条件。研磨并不是单指在平行研磨仪平台上机械切削和加工义齿的过程,而是指研磨过程所包括的三个步骤:用转移杆将附着体精确地放置在义齿上的适当位置;用平行研磨仪在加工平台上机械切削义齿;最后对金属进行表面加工处理。1.确定共同就位道2.安放固定针3.制作牙冠蜡型4.研磨蜡型(1)采用方形刻蜡刀,用低转速、轻压力对蜡型进行研磨。(2)采用圆形刻蜡刀,连接蜡刀加温装置,使刻蜡在一定的温度之下进行。调定的温度要刚好能使蜡发生熔解。5.制作研磨块6.研磨7.抛光8.舌侧支撑的蜡型制作在舌侧支撑凹中完成舌侧支撑的蜡型制作。9.义齿制作(一)模型的固定与安装刀具(二)研磨仪的转速控制1.切削蜡型时,研磨仪的转速控制在3000rpm。2.研磨金属件的转速应控制在rpm,也可根据研磨仪的性能作适当调整。(三)常用的研磨方法1.将研磨面三等分,研磨面颈1/3必须平行,合2/3呈一定锥度。用球形研磨刀在颈缘制备环形肩台。颈部研磨下限应低于附着体,高于组织面0.5mm。2.研磨面完全平行,颈部形成肩台,肩台与垂直面的夹角圆钝,颈缘制备6°环形肩台.(四)研磨的过程1.用特制的切削刀具从蜡型的最厚处开始操作,切削整个蜡型的外表面。2.铸造合金应尽量选用钯含量低的合金。3.除研磨附着体,还要研磨舌侧支撑臂和其他固位装置。4.将制备体插入油泥中,制取铅代型,并将其翻制在工作模型上,以防机械切削过程中代型折断。如工作模型的石膏够硬,也可不制铅代型。5.研磨须朝一个方向进行,来回移动研磨会在铸件表面形成垂直的沟或槽。6.研磨过程须保持完整性,不应在短时间内切削研磨许多材料,也不应研磨一半后搁置一段时间后再研磨。7.研磨过程中应不断地在加工件表面涂布研磨油,以便冷却加工件和研磨刀。8.研磨时须加力于铸件上,因此要手持铸件,以免研磨件脱离。*
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