5经过网上调查，介绍我国目前企业内部信息化建设的情况。
&信息化的发展与经济社会发展密不可分。信息化不能脱离部门、行业的具体任务，也不能脱离经济社会发展的总目标。信息化对经济社会的方方面面产生积极的作用和影响，而经济社会发展反过来又会影响和制约信息化的发展进程。信息化的深入推进有待于国家体制改革的深化和法律制度的完善，信息化的更大发展又与市场环境和市场机制的建立有密切的关联。下面我就当前信息化发展中的若干问题谈几点粗浅的看法。
一、关于电子政务建设深入推进问题
前几年，我市电子政务建设中不同程度地存在着部门割据、自成体系、相互封闭等现象，以部门为中心建设电子政务的倾向比较严重。各部门开展的电子政务项目往往着眼于强化本部门的职能，造成了基础设施的重复建设，业务系统的相互割裂，形成了不少“信息孤岛”。这几年通过统一规划和管理，逐步扭转了这一局面，但工作的复杂性、艰巨性越来越明显，体制上、机制上的障碍越来越突出。一些跨部门应用系统往往由于部门条块分割等管理上的原因而难以组织和实现。按照行政机构开展电子政务应用系统建设，更多地是提高了政务的办理速度和质量，只能从“量”上提高行政效率，但往往还要增加行政成本。只有建立一批跨部门的应用系统，才能从根本上为业务优化、流程再造、管理创新和机构重组提供机遇。只有管理结构的优化变革才能从“质”上带来真正的高效率。因此，应进一步加强统一规划和管理，彻底打破以部门为中心建设电子政务的模式，根据企业和市民的实际需求，按服务功能而不是按部门职能组织电子政务工程项目，把部门利益引导到为民服务这一主线上来，切实解决企业和市民关心的紧迫问题。只有打破部门界限，才能实现网络的互联互通和信息资源的有效共享，从而从整体上提高电子政务建设的效益。
电子政务的深入推进依赖于行政体制改革和社会管理机制的创新。电子政务不是万能的，信息技术只能提供一种先进的手段，它不能从根本上解决体制上、机制上的问题。因此，电子政务建设只能随着体制和机制的不断完善而不断推进。反过来，电子政务发展又为体制和机制的改革创新提供了必要的条件。就拿社区信息化建设来说，各部门业务工作正逐步向社区延伸，社区居委会变成了工作的主体，但它作为社区居民的自治机构，既不是一级政府，又不是政府派出机构，而政府对市民的服务又要通过它来实现，目前情况下它怎么做得了？有的同志会说，不是有协管员吗？你可知道，这些协管员都是由各部门组织招聘，工资由三级分摊，几百人，甚至几千人的队伍，部门看不到，居委会管不了。试想如果每一个部门都把自己的工作业务延伸到社区，每个部门都把协管员派到了社区，我想每个居委会有不下10个协管员，各管各的事，人力资源得不到合理利用，信息资源得不到有效共享，各级财政的开支也很大。因此，必须加快我市基层管理体制的改革，尽快明确社区政务工作的责任主体，整合现有社区政务工作资源，从而从根本上避免社区工作部门化、社区信息系统建设和应用条块化的现象。
二、关于软件产业的发展方向和模式问题
目前全球范围内的软件发展模式主要有三种。一种是美国模式。从核心技术开发到应用，再到产业化，这种模式属于真正完整的软件产业。第二种是印度和爱尔兰模式。走软件外包的道路。这种模式的国家，一般本国市场规模较小，而自身又有一定的人才储备。第三种模式是日本模式。这种模式一般是硬件带动软件，强调满足应用需求，软件往往是帮助硬件实现部分功能的配角。上述三种模式都不适合我国。原因在于：由于我国软件核心技术等方面落后美国太多，短期内很难有大的突破，因此美国模式是不可行的。其次，我国经济发展迅速，国内市场需求旺盛，因此也不能走印度那种主要依靠外包的发展道路。日本模式更不可取，因为日本往往是几个大公司主宰一个产业，通过这些大公司的研发带动，就可以推动软件业的发展。而我国的软件产业相当分散，没有这样的大公司。在我国软件产业发展中，既要在若干领域开发自主知识产权的软件，又要承接一部分外包业务，还要注重和硬件的结合，提高应用水平。所以，我国软件产业的发展应该走以应用为特色的混合发展模式。
讨论产业的发展，不仅要关注产业本身的增长因素，而且更要将产业发展放到宏观经济社会环境中去，才能更好地洞察产业发展状况，把握产业增长的动力和源泉。中国有很大的市场，也有很多优秀的人才，而且中国的经济发展需要用信息技术改造传统产业，很重要的一点是用系统集成的方法、技术改造传统产业。在实施行业信息化以及推进软件产业发展的过程中，要依托IT服务发展软件服务，推进社会信息化进程，催生一批与国际一流厂商比肩的中国软件企业，实现中国软件产业整体实力和竞争力的提高，也实现信息技术和IT服务对现代服务业的推动作用。从长远来看，行业应用软件市场必将成为中国软件产业最大的细分市场和关键增长点。当前，大力发展现代服务业已经成为中国经济发展的重点和关键。IT服务产业具有知识、资本含量高和产业附加值高的特征，同时信息技术和IT服务对于现代服务业发展和整个社会经济发展发挥重要作用。因此，信息技术和IT服务产业既是现代服务业基础，又是现代服务业不可或缺的组成部分，在推动现代服务业发展方面扮演了助力引擎的角色。软件业的发展，除了要注重应用、服务以外，政府的支持也是至关重要的。以Adobe在美国的发展为例。当时Adobe的PDF第一个用户是美国国税局，由于政府的支持，美国各个政府部门都用PDF作为它的标准文档，这为PDF在全球市场成为事实标准起到了至关重要的作用。
近几年来，市委、市政府把发展软件产业作为苏州经济可持续发展、提高未来苏州核心竞争力的重要举措，专门制定了鼓励发展苏州软件产业的若干文件和扶持政策，加大了“一园多区式”苏州软件园的组织领导和建设力度，初步形成了具有一定特色的产业发展模式，在网络平台软件、IC设计、嵌入式软件、数字媒体软件和行业应用软件等领域具备了一定的竞争优势。2003年底统计数显示，苏州市现有软件企业250家左右，其中经省信息产业厅认定的软件企业56家，软件产品177个。集成电路设计企业20多家，其中瑞晟和金科两家企业已通过了IC企业的认证。被认定为省级高新技术企业的软件企业30多家。软件产品主要是嵌入式软件、软件代加工、游戏软件、集成电路设计等应用型软件；
2004年软件销售收入超过18亿元。但是，我们应该清醒地看到，我市软件产业无论是质还是量上，占整个信息产业的比重很小，与上海、成都、大连、杭州、南京等城市差距较大。据信息产业部2003年统计，全国100强软件企业江苏占有8家（其中常州有1家在百强之例，其余均在南京）。苏州软件企业规模小，缺少大型骨干企业、知名企业和优势企业，软件营业额上千万元的大、中型企业数很少，上亿元的大型企业空白。苏州的软件产业还处于发展的初级阶段，缺乏市场竞争能力，缺少领军的骨干企业。
从企业规模看，员工人数在50人以下的居多，占86%，50—100人的占12%，而100以上（含）的仅占2%。从注册资本情况看，注册资本在50万至500万元的企业居大多数，占63%。从企业从业人员学历层次看，博士、硕士学历人员还相对较少，分别占2.2%和2.4%，本科生占较大比例，占总数的23.1%，大专学历层次的占23.1%,其他的占57.6%。精通软件工程规范的系统分析员、具备现代企业管理经验和能力的软件企业家、具备专业软件经验的和软件研发技术的人才明显不足。企业规模与国际水平还有相当大的差距，不利于形成大的团体作业，对承接大型软件的开发会有一定的限制。
因此，未来几年内，苏州应在提高软件产业的质和量上下功夫。苏州的软件企业目前仍处在发展时期，基础相对薄弱，经营规模普遍较小，要鼓励大型企业和机构建设风险投资基金，扶持软件企业的发展。美国所有的知名软件企业如微软、苹果、雅虎、网景等无一例外，都是由风险投资扶持起来的，没有风险投资，硅谷就不可能发展起来。要化大力气吸引国内外一流的大型软件企业入驻，形成一个吸引人才的“强磁场”，实现优秀人才与优秀企业的良性互动。加快企业以ISO9000与CMM（软件成熟度）为主体的质量保证体系建设。充分发挥我市作为国内电子信息产品制造业基地优势，把嵌入式软件、软件代加工、游戏软件、集成电路设计作为苏州软件产业发展的主要方向，积极拓展软件产品的外包和出口业务。
三、关于电子支付的应用普及问题
电子支付是指客户通过电子终端，直接或间接向银行金融机构发出支付指令，实现货币支付与资金转移。从广义上说，电子支付就是资金或与资金有关的信息通过网络进行交换的行为，在普通的电子商务中就表现为消费者、商家、企业、中间机构和银行等通过互联网所进行的资金流转，主要是通过信用卡、电子支票、数字现金、智能卡等方式来实现的。
在整个电子商务产业链上，无论是电子商务企业还是银行等金融机构，或者是消费者，电子支付依旧是重中之重。在整个电子商务交易过程中，网上金融服务是其中很重要的一环，并随着电子商务的普及和发展，网上金融服务的内容也发生了很大的变化，它包括了网上购买、网络银行、家庭银行、企业银行、个人理财、网上股票交易、网上保险、网络交税等。所有的网络金融服务，都是通过网络支付或电子支付的手段来实现的。电子支付是电子商务中的重要环节。从技术上看，它涉及到用户与银行等金融部门的交互和接口；从交易上看，它连接着支付方、收款方、银行以及电子支付服务商等众多电子商务主体。
中国电子商务与电子支付中存在的主要问题：
首先，国内在电子支付领域的立法相对滞后。目前，在法律层面上，只有一个确立电子签名与手写签名有同样法律效力的《电子签名法》。在规章层面，为配合《电子签名法》的实施，规范电子认证机构的服务，信产部出台了《电子认证服务管理办法》。另外，最近中国人民银行发布的《电子支付指引（征求意见稿）》虽然可以说是直接针对电子支付出台的规定，但尚处于征求意见阶段，并且它的法律约束力或适用范围还有待明确。因此，中国电子商务领域尤其电子支付上的立法还有很大面积的空白地带。
其次，行业协会缺乏，竞争无序。在电子支付产业链上，由银行为主的电子支付服务商以及第三方电子支付平台商为主的电子支付增值服务商组成。在银行层面上，由央行和银监会等监管机关。而在电子支付层面上，目前国内从事该类业务的有：首信的“易支付”、易趣采用的“Paypal”、环信的“IPS”、阿里巴巴“支付宝”、易达信动、云网、易卡等。从业者处于群龙无首的状态，诺大一个市场却没有一个行业协会，相互间的恶性竞争相当地激烈。整个电子支付有大概三个层次，支付基础层即银行与银联，骨干支付服务层，电子支付增值服务商。支付应用层面对最终消费者。其中，在支付基础层，银行要收取电子商务企业每笔约0.8%—1%的支付手续费，作为骨干支付服务层的电子支付增值服务商，只有把支付服务手续费设定高于银行的比例，才可能维持收支平衡。目前有一些企业因为手中有大量的风险资金，于是打出免收手续费的口号，使得整个市场处于一种不正常的竞争状态。
第三，电子支付增值服务商法律地位不明确，门槛有待细化和提高。由于电子支付涉及到资金安全以及用户信息安全的问题，因此，只有经过专门授权的银行机构才能从事电子支付服务。而对电子支付增值服务商来讲，由于相关的立法还比较滞后，目前并没有一定的管理标准。它似乎是银行的代理人，但是它又是银行的客户，身份比较混乱。
第四，传统消费习惯有待改变。目前，制约电子商务发展的最大瓶颈是电子支付，而制约电子支付普及的则是消费者对电子支付安全性的误解以及旧有的消费习惯。电子支付打破了传统中的一手交钱一手交物，并且多出了一个虚拟银行，虚拟空间，这种虚拟性让很多人适应不过来。电子支付实际上是现实支付的一种延伸或者说支付方式的一种改变，其核心的权利义务关系仍依附于原来的法律规定，所出现的新问题是由支付环节变化所带来的。
四、关于企业信息化发展问题
企业信息化不应被看作是简单的技术问题，而应上升到企业管理层面，企业信息化的目的是提升企业管理水平，增强企业的核心竞争力。企业信息化建设包括两个方面，一个是企业内部供应链的信息化建设，另一个是企业外部供应链的信息化建设。前者侧重于企业内部信息的处理，比如企业生产、采购、销售和财务等系统的信息化建设。后者是随着市场的开放和竞争的加剧，企业信息化建设开始完全面向市场，考虑如何使企业与客户，与供应商和其他合作伙伴更紧密的联系起来。目前企业信息化建设呈现出从企业内部供应链信息化向企业外部供应链信息化以及企业内外部供应链整合的方向发展的趋势。
苏州企业需要在世界经济大循环中去看待所进行的信息化工作。在全球范围内，中国还是个制造中心，苏州还是个制造基地。而要适应全球经济一体化的发展，苏州企业今后将更多地走国际化的道路，在全球范围内进行营销活动，企业的客户将遍布全球。
目前，有的企业还没有把信息化作为企业生存与发展重要环节来抓。有的只是日常工作和信息的电子化，有的只是生产、销售和库存等管理的电子化，有的只是人力资源、财务管理的电子化。
企业信息化建设是随着企业需求和外在环境的变化而变化的，随着市场环境的变化，企业信息化建设的内容可能就不叫供应链，而叫社会链了，它要求社会上各个经济活动主体都围绕着社会链而展开信息化工作。
当前，企业核心竞争力的构成正在实现从资本到人本、从技术到知识的转变。不同于发达国家成熟企业的信息化建设方法，苏州企业不能在企业制度和流程完善之后才去进行信息化建设。面对庞大的市场和激烈的竞争，苏州企业必须依靠信息化来抢得时间，增强体格，并随着企业的发展不断改进，以适应企业拓展业务和提升管理水平和需要。
五、关于城市信息化应用普及问题
人们对信息化的认识有一个过程，城市信息化应用的普及需要一定的基础和时间。加快推进我市社会信息化的普及工作，我认为可从以下几个方面入手：一是抓好计算机和网络知识的普及工作。要继续抓好全市中小学学生的计算机知识的学习，在课程设置和课时上给予保证，并注重实际操作能力的培养。教育信息化要从“校校通”、“班班通”的基础设施建设向网上学校、网上图书馆、网上智力游戏等应用建设转变，实现教学资源的共享，满足不同层次学生的需求。要发挥各种社会培训机构的作用，在开展各种职称培训和认证培训的同时，大力开展各种基础性操作速成培训，促进计算机和网络知识在全社会的普及。二是规范网络和信息服务市场。注意引导网络运营商、服务提供商降低资费，增加服务内容，提高服务质量。从总体来看，我市各大运营商的资费标准在全国同等城市中是比较高的，并且服务价格不稳定，波动较大，使得一部分市民存在观望心里。另外，政府对新建住宅小区的宽带接入没有作硬性规定，开发商和运营商没有协调一致的互动，导致不少新建小区宽带接入率不高。三是加快城市信息基础设施建设。充分发挥行业管理部门、行业协会、中介机构的作用，建立诸如互联网交换中心、公共数据交换中心、电子支付公共平台等城市信息基础设施，促进各大运营商网络的互联互通和多种业务的融合，增加服务内容，提高服务效率
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7.BG的零温度系数含义是什么？8.假设电阻的比例是1:3.1：5，请问如何做匹配？
平板智能手机将主导明年LED背光市场
-----转自中华液晶网
&&&&&&&经过几年的发展，LED产业已经逐渐成熟、价格也逼近甜蜜点。除了照明之外，应用于背光的LED应用也逐渐普及。只不过观察目前全球LED的产能，供给已经开始超过需求，使得价格持续下滑。这当然对于LED的普及有正面的助益。然而由于价格下跌，也导致整体LED产值呈现趋缓。&&&&&& 由于市场走向饱和，TrendForce表示，供应链的改变将是2013年LED背光产业的重头戏。由于电视品牌与面板厂的自有LED产能均已建置完成，亦或透过OEM合作方式来确保LED供货无虞，因此自有产能可满足60～70％的需求，剩余需求比例再扣除代工结盟供应，释出的订单仅剩下不到15%，因此LED背光供应链在2013年将会以各种形式整合结盟，未来仍以专利大厂与拥有集团式的LED厂商为主，形成大者恒大的局面。&&&&&& LED在平板电脑应用将呈跳跃性成长，根据TrendForce数据显示，平板电脑整体出货量从2012年的9500万台，至2013年出货量上看1亿3千万台。另外，iPad Mini因为价格较低，体积也轻巧，预期销售数字也会放量，对平板电脑整体市场的LED背光需求亦有推升作用。&&&&& 至于展望2013年的手机市场，由于手机为最早使用LED背光技术，而且渗透率最快达到饱和的应用，在轻薄与省电的前提下，手机键盘背光与相机闪光灯也采用LED作为光源。过去传统手机采用的键盘背光虽然也是LED产品，但因智能手机渗透率提升，操作界面改采触控面板而逐渐式微。但另一方面，功率较大的补光灯/闪光灯Flash LED却在智能手机带动下大幅成长。
探析2013年LED行业发展 看好LED背光及照明市场
------转载自高工LED综合报道
&LED行业自2005年开始已广泛应用于手机、显示屏等市场，在2008年被NoteBook-mini的背光应用催化，快速进入各类背光应用领域，如NB、Moniotor、TV等领域，并加速LED产业规模的快速增长，同时加速了技术进步和价格的下降，让LED进入照明领域成为一种可能，尤其是2011年受欧洲经济环境影响，LED各类产品价格更是加速下跌，其价格与传统照明照明产品价格逐渐逼近，加速LED在照明领域的应用。
未来各类背光渗透还将持续提升，尤其是在中大尺寸背光的Monitor、TV及新兴领域的Pad等方面渗透及数量保持较高增速；在照明领域，随着规模及行业配套的逐渐完善，LED整体效率的提升，LED照明产品终端价格还将持续下降，渗透速度也将加快，LED行业整体产值规模仍将持续壮大。
　　预计2013年LED背光市场仍是较大贡献者
　　从终端来看，背光应用领域在2013年增长的能力主要是TV和Pad。其中TV的增长的驱动因素主要有一下几方面：其一是背光领域的持续渗透，根据相关调研机构数据，其渗透比例将由2012年的70%左右到2013年的90%以上；其二是中大尺寸的终端出货比重会持续增加，预计2013年增速在5%-10%，有望接近10%；其三从新兴市场来看，包括中国在内的新兴市场预计增长有望达到15%左右，显示出新兴区域的市场增速为增长主要动力。其四是随着消费习性的变化，电视平均尺寸区域越来越大，据调研，TV已经有英寸(对角线)平均尺寸，到2013年有望达到36.5英寸(对角线)，随着尺寸越大，使用LED的颗数相对就会增多，因此随着尺寸的更大化趋势，平均需求颗数的增多，可有效冲抵LED技术提升导致使用颗数减少的因素。
　　综合来看，渗透率的提升、区域市场的高增长，加上中国大陆面板产业国产化带动背光本地化采购比例的提升，预计2013年中国大陆LED背光市场仍有30%-40%的增速，预计随着政策的刺激有望达到40%增长。
　　2013年照明市场有望良好续接
　　综合照明应用市场来看，年平均年增长率为20%，主要包括替代性照明、建筑照明、零售照明、商业照明、娱乐照明、安全照明、光栅照明、便携照明、住宅照明、户外照明等，其中替代性照明、建筑照明、零售照明、商业照明的增速蒋超于行业平均增长速度，年的复合增长率均有望在20%以上，零售照明、商业照明、建筑照明平均年增长率为48%、23%、27%。从所占比例来看，2012年商业照明占比为最大，约在三至四成，其次是建筑照明、便携照明、替代照明预计占比占10%-20%，预计2013年商业照明依然是最大，占比仍在三至四成，其他各照明领域有所变化，但是整体不会太大。年随着LED技术提升及价格的持续下降，预计使用LED的应用比例将会有所变化，但是其主要领用领域不会有较大变化。
　　预计2013年政策仍是较大驱动因素
　　从全球来看，白炽灯淘汰禁止已经进入到关键时期，自2012年-2013年开始，60-75W的白炽灯进入加速淘汰阶段，其影响因素远大于75w以上的白炽灯淘汰(40-75W占白炽灯比例预计在70%左右)；此外由于日本311地震的影响，全球无核化的进程加速白炽灯淘汰及新光源的替换。从时间点看，在2013年白炽灯淘汰的主要国家和地区将禁止75w、60w、40w淘汰窗口期，从覆盖范围看美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、英国、澳洲、欧盟、日本、韩国、中国等地均进入白炽灯的禁止和淘汰期。因此将极大刺激新光源的替换和使用，加速LED照明的推广和使用。
　　从各国的LED发展规划看，美国、欧盟、韩国、日本、中国等均提出了LED照明产品替代率的时程表，其中韩国、日本尤为积极，韩国提出2012年政府办公照明LED替代率为30%，2015年确保LED照明产品进入30%的通用照明市场；日本提出2015年LED照明替代率为50%，2020年LED照明产品为100%替代率，2030年LED照明为100%的使用率，LED在经历年的产品推广，认证，标准的逐渐修正和完善，2013年将进入关键期，政策的推动将是2015年目标实现的有力保障。
从大陆来看，自2011年10月出台《中国逐步淘汰白炽灯路线图》征求意见稿，11月发改委发布《关于组织开展2012年年度财政补贴半导体照明产业推广工作的通知》，2012年5月份国务院在《国家基本服务体系&十二五&规划》提出节能家电补贴，主要针对电视、照明产品，其中22亿主要针对照明产品的补贴，省市级层面目前广东、安徽、江西、河南、山东等地都有相关规划，规划十二五期间加大LED各方面投入和照明应用的推广和实施，预计带动各地市场规模在100亿级以上。地方层面、近30个城市出台相关推广及补贴规划，主要加快城市道路照明、公共照明、建筑照明等方面，其中广州、东莞、惠州、佛山、青岛、南昌、宁波、潍坊、扬州、保定等地较为积极，预计各地投资规模在10亿级以上。
从实施的时程来看，2012年10月份中央政府的招标案结果公布为标志性事件，刺激各省市参考中央招标形式，加速LED照明推广和实施，近期已有所体现，在广东清远、东莞、珠海、沪宁高速等地政府公共照明招标公告较多，政府招标项目的整体放量将在2013年体现，对于公司业绩体现也主要在2013年，2013年或为LED政策真正落实年。
　　电价高的市场启动较快，照明用时较长的市场启动较快
　　LED照明对传统光源的替换，主要受制于价格、光效、照明时间、综合成本考量，其实主要是投资回收周期和规模影响。从照明应用的类型来看，目前照明主要应用在普通照明、商业照明、连锁照明、工厂照明等。
　　从各应用领域来看主要差别在于其一是照明时间的长短，其二是单位批量的规模。从照明时间来看，普通照明一般在5-6个小时/天，最短，其次是商业照明(综合性商场、建筑照明、百货大楼等)、连锁超市照明(Family、罗森、7-11、联华、沃尔玛、家乐福、苏宁等)、工厂照明(半导体行业、液晶面板行业、精密加工行业、PV行业等多是24小时照明)，其照明时间逐渐增长；从更换规模来看，家庭照明了不起100个灯/家，但是单个商场照明数量预计是家庭照明数倍，连锁照明、工厂照明等可以直接产生经济效益。
　　从照明时间长短来测算，工厂照明预计在半年左右即可收回成本，连锁照明预计在1年左右，商业照明预计在1.5年左右，家用照明在2年左右。因此结合规模效应工厂及连锁照明更换的意愿更强，因此我们认为LED照明必先在工厂照明及连锁照明、商业照明领域更换和渗透，最后才是家用照明。
从电价的角度考虑更换的急迫性，分别假设0.5元/kwh、0.7元/kwh、1元/kwh、1.5元kwh、2元/kwh对比，分别在普通照明领域、商业照明领域、连锁照明、工厂照明来看，电价越高，投资回收周期越短，同类应用领域最高档次和最低档次的投资回收周期相差4倍，因此综合来看高电价的西方国家在LED照明推广与替换方面更有动力。根据国际上各地区的电价对比，其中欧洲国家和地区电价较高，如德国、西班牙、意大利等地，此外澳大利亚、日本地区电价也较高。因此LED照明渗透在电价相对较高的国家和地区推广实施较快，意愿较强。
【转】汽车前灯需要降压-升压型LED驱动器
&&&&&& 今天，就连汽车的定义也在不断演变，变化之多远胜以往。过去 100 年中，采用内燃动力传动系统的汽车一直占据主导地位，主要由汽油提供动力，还有少量的柴油动力传动系统。　　可是现在，从纯电动型 (EV) 到高效率内燃传动系统，再到大量组合式传动系统 (常称为混合动力传动系统)，我们有了多种汽车动力传动系统。所有这些设计都有一个共同的目标，即提高燃油效率，同时减少碳排放量。新型动力总成设计包括直接燃料喷射、涡轮增压、引擎停止/启动系统、再生制动、乙醇含量较高的燃料以及较清洁的柴油燃烧。随着混合动力型汽车的开发，汽车变得更加依赖较清洁的电力来源了。尽管取得了如此大的进步，但是汽车设计有一方面相对地稳定，那就是为了在夜间或在天气条件不够完美的情况下行车，需要提供前向照明。此外，产生所需光照的方法也从采用卤素灯转变为采用高强度放电 (HID) 灯，最近又在向基于高亮度 (HB) LED 的设计转变，从而为高亮度 LED 开拓了一条增长之路。　　今年，高亮度 LED 的市场规模预计将达到 120 亿美元，到 2015 年，这一数字将增长到 202 亿美元。年复合增长率为 30.6% (数据来源：Strategies Unlimited)。驱动这种显著增长的主要应用领域之一是 LED 应用于汽车设计。汽车应用包括前灯、白天行车灯和刹车灯以及仪表板显示器背光照明和所有车内梳妆照明灯。不过，为了保持如此显著的增长率，LED 必须提供更高的可靠性、更低的功耗和更紧凑的外形尺寸，而且还必须能实现创新性设计，例如可操控的汽车前照灯和防眩目调光。此外，在汽车环境中，所有这些改进都必须进行优化，同时还要承受相对严酷的汽车电气及物理环境的考验。不言而喻，这些解决方案必须提供非常扁平的外形和紧凑的占板面积，同时提高总体成本效益。　　尽管 LED 用于白天行车灯、刹车灯、转向信号灯和内部照明已经好几年了，但是特定于前灯的应用仍然相对较少。目前，只有少数投产车型提供 LED 前灯，其中包括奥迪 (Audi) A8和 R8、雷克萨斯 (Lexus) LS600h 和 RX450h、丰田普锐斯 (Toyota Prius) 和凯迪拉克凯雷德 (Cadillac Escalade)。有人估计，2011 年 LED 前灯市场大约为 10 亿美元，2014 年预计将超过 20 亿美元。　　汽车照明系统设计师面临的最大挑战之一是，如何最大限度地发挥最新一代高亮度 LED 的所有优势。因为高亮度 LED 一般需要准确、高效率的 DC 电流源，还需要调光，所以 LED 驱动器 IC 必须设计成能在多种条件下满足这些要求。结果，电源解决方案必须是高效率、功能坚固和非常可靠，同时还要非常紧凑并具有高成本效益。可以说，就驱动高亮度 LED 而言，要求最苛刻的应用之一是汽车前灯应用，因为这类应用要经受苛刻的汽车电气环境的考验，必须提供大功率，一般在 50W 至 75W 之间，还必须能装进空间非常受限的外壳中，同时在满足所有这些要求的情况下，还要保持有吸引力的成本结构。　　汽车 LED 前灯　　高亮度 LED 前灯有众多优势，例如尺寸小、寿命极长、功耗低以及增强了调光功能，这些优势成为高亮度 LED 前灯得到广泛采用的催化剂。一些汽车制造商，包括奥迪、奔驰以及最近加入的雷克萨斯，都已经用 LED 设计了与众不同的行车灯，这些灯围绕在前灯周围，如果把前灯比作眼睛，那么这些行车灯就像眉毛一样，制造商这么做是为了突出品牌特色，让人们还没看清车是什么样子的时候，就知道开过来的是哪个品牌的车。从设计的角度来说，这些应用独具特色，而且与近光和远光前灯相比，这些应用面临的设计挑战也不同。　　我们都知道，前灯的主要功能是，在夜间或天气条件不够理想的情况下 (例如在雨、雪和雾天) 提供前向照明。需要更高的照明度一直是前灯发展的主要驱动力。上世纪 80 年代，卤素灯是业界标准，这类灯凭 50W 的电功率可提供大约 1500 流明的光输出，与其前几代产品相比，光输出提高了 50%。这一光输出转换成功效 (每瓦光输出) 就是每瓦 30 流明 (即 30lm/W)。上世界 90 年代中期，高强度放电 (HID) 氙灯成为主流，因为这类灯能提供高达 80 lm/W 的光输出，从而使制造商能提供更大的总体光输出。不过，氙灯也有缺点，例如：为了不造成迎面而来的车辆看不清路况，需要准确调节;工作寿命相对较短，为 2000 小时;使用有毒的水银蒸气;制造费用很高。随着高亮度 LED 的功效持续提高，这类 LED 已经成为前灯应用更希望使用的产品。5 年前，已用在汽车中的高亮度 LED 提供 50lm/W 功效，这还不足以用于前灯应用，然而现在的 LED 设计提供 100lm/W 功效，而且估计用不了几年，就将超过 150lm/W 的功效，从而超过甚至最好的高强度放电灯。LED 能提供大约同样的每瓦光输出量，而且还具有其他益处，例如长寿命、坚固性和环保设计，这些都使得用 LED 构成新一代前灯非常有吸引力。&&&&&&&在汽车前灯中使用 LED 有几项积极意义。首先，这些 LED 灯永远不需要更换，因为它们的可靠寿命长达 10 万小时以上 (相当于 11 年半的使用年限)，这超过了汽车的寿命。因此汽车制造商可以将 LED 永久性地嵌入到前灯设计中，而无需为更换留出余地。这还使汽车款式能得到极大的改变，因为 LED 照明系统不需要高强度放电灯或卤素灯那么大的深度或面积。在靠输入电功率提供光输出 (以流明量度) 方面高亮度 LED 灯还比卤素灯的效率高 (而且不久就将超过高强度放电灯)。这会产生两种积极影响。首先，LED 灯从汽车总线吸取更少的电功率，在电动汽车和混合动力汽车中，这一点尤其重要。同样重要的是，LED 灯降低了需要在照明系统中散出的热量，从而无需笨重、昂贵的散热器。最后，通过使用高亮度 LED 阵列以及对 LED 阵列进行电子控制或调光，LED 前灯可以非常容易地设计成可为很多不同的行车条件优化照明。　　设计参数　　为了确保最佳性能和较长的工作寿命，LED 需要有效的驱动电路。不管输入电压源的变化范围有多宽，这些驱动器 IC 都必须提供准确、高效率的 DC 电流源和准确的 LED 电压调节。其次，驱动器 IC 必须提供调光方法和多种保护功能，以防遇到 LED 开路或短路故障。除了能靠电气环境非常苛刻的汽车电源总线可靠工作，驱动器 IC 还必须具有高成本效益并有效利用空间。　　汽车电子瞬态造成的挑战：停止 / 启动、冷车发动和负载突降情况　　为了最大限度地提高燃油里程，同时尽量降低碳排放量，可选择的动力驱动技术在不断演变。无论这些新技术纳入了混合电动、清洁柴油还是更传统的内燃机设计，它们都有可能采用停止-启动电动机设计。这种设计在全世界几乎所有的混合动力汽车中已十分普遍，停止-启动电动机设计已经普遍存在，很多欧洲和亚洲的汽车制造商也一直在将这种设计纳入传统的汽油和柴油车辆中。美国福特汽车公司已宣布，将在很多面向美国市场的 2012 车型中，采用停止-启动系统。&&&&&& 就发动机而言，停止-启动系统的概念很容易理解，当车辆停止时，发动机关闭，然后在要求车辆再次开动时，发动机立即重新启动。这样一来，当汽车在行驶中因交通情况或红灯而暂停时，就不会消耗燃油，也不会排放碳。这种停止-启动设计可将燃油消耗量和碳排放量降低 5% 至高达 10%。不过，此类设计所面临的最大挑战是：怎样使整个起停状况不为驾驶者所察觉。为避免驾驶者觉察汽车的起停能力，存在着两大设计障碍。第一个是快速重启时间。有些制造商利用增强的启动器设计，将重启时间降至不到 0.5 秒，从而使重启真正感觉不到。第二个设计挑战是，在发动机关闭时，保持所有电子系统直接由电池供电，包括空调系统和照明系统，而且同时仍然保持足够的电池电量储备，以在加速时快速重启发动机。　　为了纳入停止-启动功能，的确需要对动力传动系统的设计进行一些修改。过去的交流发电机也许还要用作增强的电动机起动器，以确保快速重启，另外，必须增加一个停止-启动电子控制单元 (ECU)，以控制发动机何时以及怎样启动和停止。当发动机 / 交流发电机关闭时，电池必须能给车辆的各种灯、环境控制系统以及其他电子系统供电。此外，当再次需要发动机工作时，电池必须能给启动器供电。这种极端的电池加载情况引入了另一个设计挑战，这一次是电气方面的挑战，因为重启发动机需要大量吸取电流，这又可能使电池电压暂时被拉低至 5V。对 LED 驱动器的挑战是，当电池总线电压短暂下降至 5V、然后返回标称的 13.8V (这时充电器返回稳定状态) 时，持续提供良好稳定的输出电压和 LED 电流。　　当汽车发动机处于寒冷或冰冻温度一段时间后，会发生&冷车发动&情况。在这种情况下，机油变得极度黏滞，需要发动机启动器提供更大的扭矩，这又导致从电池吸取更大的电流。这么大的负载电流可能在点火时将电池 / 主总线电压拉低至不到 5V，之后该电压一般返回到标称的 13.8V。就发动机控制、行车安全和导航系统等应用而言，在发生冷车发动情况时，保持良好稳定的输出电压 (通常为 5V) 是非常重要的，这样才能在车辆启动时，持续保持电源系统工作。　　如果电池电缆在交流发电机仍然在对电池进行充电时意外断接，则将发生&负载突降&的情况。当电池电缆在汽车工作时出现松动、或者电池电缆在汽车行驶时出现断裂，这种情况就有可能发生。电池电缆的这种突然断接有可能导致高达 60V 的瞬态电压尖峰，因为交流发电机试图给不存在的电池完全充电。交流发电机上的瞬态电压抑制器通常将总线电压箝位在 30V 至 34V 之间，并吸收大部分浪涌电流;但是，交流发电机下游的 DC/DC 转换器和 LED 驱动器要承受高达 36V 的瞬态电压尖峰。在这类瞬态事件发生时，要求这些 LED 驱动器不仅不被损坏，还必须持续调节输出电压和 LED 电流。&&&
大陆IC产业的兴起
台湾工研院产业经济与趋势研究中心蔡金坤指出，大陆IC产业积极朝系统整合，华为转投资的海思科技，在政策扶植下，已完成高阶手机处理器开发，预料不出几年，将挟大陆庞大的市场，与台湾最大IC设计厂联发科相抗衡，甚至超越联发科。
蔡金坤指出，台湾智慧型手持装置产业链结构虽然完整，但上游手机晶片开发者如联发科等生产的晶片，目前还是主要卖到中国市场，与台湾品牌厂如宏达电的连结度低，因此大陆手机相关应用IC设计厂快速崛起，将对台湾IC设计厂造成不利影响。
他说，大陆政策积极扶植网通系统厂积极进行垂直整合，优先采用本土IC设计厂开发的手机晶片，未来配合政府采购等国家资源助攻，成功窜起机会甚大。
蔡金坤认为，大陆IC厂包括海思、展讯、瑞迪科、瑞芯及瑞芯微等，去年年营收增幅均达25%到92%不等，其中海思更在母公司华为力挺下，跃居全国中国最大的IC设计公司。
虽以海思去年营收和台湾IC设计一起竞争，只排到第5，但因海思近期成功开发更高效能的高阶手机处理器，并获华为全力冲刺，预料不出几年，将凌驾联发科，甚至可能是唯一能击败三星的中国IC厂，值得台湾政府和业界重视。
大陆IC产业快速崛起，也引起美国高度重视，IEK经理杨瑞临表示，美国国会科技顾问恩斯迪主导的East-WestCenter已决定与IEK共同合作，针对大陆IC产业发展，进行深度的研究，这项合作案明年启动。
安森美半导体推出全集成锂离子电池充电器
日 & 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 推出完全可编程的锂离子(Li-Ion)开关电池充电器，此器件经过了优化，用于提升智能手机、平板电脑及其它手持设备的能效。NCP1851大幅缩短充电时间，延长电池使用时间，并增添了先进的启动功能。
这器件提供1.6安培(A)充电能力，尺寸仅为2.2 x 2.55 mm，用于符合USB标准的最新输入电源及大容量电池，能在90分钟内完成1,650毫安时(mAh)、4.2伏(V)锂离子电池的完整充电周期。
安森美半导体接口及电源IC分部总监Thibault Kassir说：&强固性、高昂能效及快速充电时间已是当今高性能、超空间受限型应用设计人员的先决要求。NCP1851单芯片方案能简单地融入到最新USB充电设计中。它具有的快速充电时间性能及先进的功能组合, 使我们已从主要客户获得此器件的设计中标。&
NCP1851集成了动态电源路径管理功能，在电池电量低的情况下能迅速导通系统，帮助装足已深度放电的电池。这器件的内部结温传感器及外部负温度系数(NTC)热敏电阻通过将专用中断传达给I2C控制总线，确保系统安全充电。NCP1851提供USB OTG模式，为插入到USB端口的电源配件，免除须要另一个升压转换器。
封装及价格NCP1851采用25凸点倒装式CSP封装，总平面尺寸仅为2 .2 mm x 2.55 mm，最大厚度为0.6 mm。这器件每3,000片批量的单价为1.25美元。
LED日光灯用光源发展趋势
　2012年，很多企业指望光亚展能带来一个好的改善，多接点订单，但基本上很多企业是以失望收场。下半年了，很多LED制造企业在整体外部环境恶劣的情况仍然无单可做。你同样是否指望灯博会或&金九银十&去好好发下力取得一定的突破呢?但是对很多LED制造企业来讲希望越大失望越大。不可否认大多数企业的日子都不太好过，一个现实的生存问题就是LED照明行业正处在洗牌阶段。　　　　其实，LED灯具是一个涉及行业最全面 ，也是最简单的产品，这也导致灯具可以很简单也可以很复杂。简单是因为：都是些小五金组合的产品，没有技术含量，能满足灯具基本特性，安全性能可靠就OK了，产品是没有设计概念的设计。复杂的是灯具是光学、电子工程、机械结构，化学，热学等学科的高度整合。对于一个LED企业来讲能够综合解决是不容易的事情。特别是LED的特性较传统灯具的优势，如果热学、光学和电子处理不好，LED灯具不要说发挥其优势，连最基本的照明要求都难达到。　　　　一.LED照明的理性时代来临　　　　自淘汰白炽灯路线图公布后，LED照明板块成为市场热点，在短期的利益及一种本能的生存环境下，许多家庭作坊式和一些目光短浅的厂家，利用民众对LED照明认识不够的盲点，生产一些所谓的LED灯具，粗制滥造;打消了一些愿意试用LED灯具人们的念头，花了是传统灯具十几倍价格买来的LED灯具，可称一辈子只用一盏灯，实际只用了几个月;这种情况在古镇更为突出，从而大大制约了LED灯具行业的健康发展。特别是在大功率灯具上，无需贴片，只需在配件城转上一圈，买回一些粗制滥造的套件，组装一下即可上市、出货。所以怎样让民众买到真正的LED灯具是国家目前规范LED灯具市场重中之重的任务!当然，眼前制约LED灯具普及发展的另一个主要原因自然是价格及民众对LED灯具的正确认识。　　　　在解决民众对LED正确认识上，如何让LED照明产品得到消费者的认同呢?除了在政府政策层面上要有所支持，供给方层面通过技术创新降低产品的价格之外，消费者环保理念的培养也是非常重要。日本在LED的&环保&宣传上颇有新意，其核心是从减少二氧化碳排放量去教育民众，而且与民众的居室生活和个人健康联系起来。很多LED的宣传场合都可以看到&如果使用该种LED光源/灯具，将为您的家庭减少排放二氧化碳多少千克&。显然，民众更关心他的生活工作空间中少了多少有害气体，而不是国家会减少多少的电能消耗。从这个意义上讲，老百姓更愿意为了自己的健康买单，从而使LED室内照明自然而然的得到推广和普及。　　　　时下越来越多的LED应用开始向民用家庭进军，由5年前无人可知到今日遍地可见的LED宣传和各地光电产业园的建设，使LED的应用地位大幅度提升。而民用市场使用最普通的就是日光灯和白炽灯，且成本要求特别低，所以如果LED灯要取代传统日光灯和球泡灯，就要开发出灯具尺寸、取电接口、安装方式完全遵循传统灯具规范，光照效果等同或超过传统灯具，且要有性价比优势。　　　　二.产品专业化才是最终出路　　　　目前，中国的LED制造企业主要市场还是在外贸出口和国内工程项目上;外贸出口主要还是以大陆的贸易商为主，也有少数厂家会直接对外;我们也可以根据国外市场的现状分为两类，一级市场和二级市场，一级市场如美国、日本、欧盟等，他们对产品的要求相对高很多，如要各种繁琐的产品认证、光源专利，THD，水纹等，电源自然要隔离式的，价格也相对要高些;二级市场如俄罗斯、印度及南美等国，他们的国情与中国相差无几，他们千里迢迢来到中国，要的就是价格，对其他方面的要求较低，产品要求自然也不会高到哪去。而在国内工程项目上或市场终端客户要求就更简单了，在同等价格的情况下，符合大陆条件加上一些人际关心、适合一些工程改造专案的基本要求即可。目前大陆需要改造的工程项目拿室内这块来说，无非是些工厂、超市、地下停车场、学校、医院、酒店、广告灯箱等地方。　　公司的产品不应定位为&人有我也有&的思路，投产最好不要超过10款。因为产品没有方向就与无头苍蝇一样，到处乱飞乱串;一款好的产品可以引导市场的潮流、走向;一款性价比很高的产品可以带动、壮大市场;所以我们得做出性价比很高的好LED灯具来引导市场，带动、壮大目前正在窘境且不健康的LED灯具市场;性价比高、好的产品要从专业的角度出发进行设计，制造，不能让市场来驾驭你，今天客户要户外的就参与户外的，明天要室内的就来组装室内的，一个公司的人与精力是有限的，到头来只是一味被市场完全牵着鼻子走，自己的产品没有一点个性、特点，没有一款是自己专业，特长产品；所以我们希望做一款产品一定要做精、让客户觉得专业。　　　　三.未来LED日光灯光源中将以大功率系列为主　　　　2005年以来中国LED日光灯管使用的光源变动较为明显，这主要与LED产业整体技术的提升和市场对LED日光灯管需求有直接关系。那时的LED日光灯成品在500-700元左右。　　　　2008年后，使用F5草帽直插系列做光源的LED日光灯管占比急速减少，被其他光源取代，截止2012年6月底，F5草帽直插系列光源的LED日光灯管在市场上占有率已不足0.5%，只有个别企业还保持一定量的生产，其主要原因是其早期客户还是比较信赖这类产品。那时的LED日光灯在300-400元左右。　　　　2009年下半年,作为LED日光灯管光源逐渐抢占部分市场，同年5630中功率开始被小部分企业应用于LED日光灯管中，而5050系列光源使用在LED日光灯管数据开始下降;那时的LED日光灯在200-300元左右。　　　　2010年-2011年以、3535、LED光源直接封装在日光管铝基板上等系列为代表的中大功率作为光源的LED日光灯管占比增长快速。那时的LED日光灯在100-200元左右。　　　　2012年以后LED日光灯管所使用的光源有草帽直插系列、SMD贴片系列、COB封装系列共存的局面，但是随着时间和技术的变化各占比会有所不同，不可否认的是大功率光源将会占主流应用。我们预测LED日光灯将会很快进入50元左右的时代。　　　　1.目前的LED日光灯使用较多光源种类和优势：　　　　A.、3014系列产品结构单一、散热好、尺寸小、使用在LED日光灯管中无光斑、且成本低。　　　　B.颗粒尺寸较大，使用在LED日光灯管中间距较大、产生的斑点过于明显，更适合于部分广告系列的LED日光灯管、灯条等，不是LED日光灯管光源最佳选择。　　　　2.未来LED日光灯光源中将以大功率系列为主：　　　　以、3535、COB封装等系列为代表的中大功率成为企业减少成本的快捷途径。随着LED日光灯管价格的持续下降，LED日光灯管生产企业毛利率受到很大压缩。据GLII研究报告数据显示2010年LED日光灯管的平均毛利率达到48%以上，但到2012年上半年 这一数据降到了26%，甚至更低。因此目前不少企业以寻求减少光源成本间接减少LED日光灯管成本。2835、COB封装系列产品逐渐成为LED日光灯管的主要光源之一。2835系列为0.2W系列产品，因此LED日光灯管在同等功率下使用的数量将减少一半以上，LED日光灯管成本减少较为明显;而COB封装因整体光效高、光斑好、成本低成为LED 日光灯管光源的又一选择，并且COB封装系列在未来将成为LED照明应用的主要光源之一。未来一段时间中国LED日光灯管将形成以中大功率系列LED日光灯管为主、、3014等系列光源为辅的LED日光灯管市场。
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个&P-N结&。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
LED历史50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。 发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为P-N结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结施加反向电压时，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。 当它处于正向工作状态时（即两端加上正向电压），电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。 最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本来是采用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。经红色滤光片后，光损失90%，只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中，Lumileds公司采用了18个红色LED光源，包括电路损失在内，共耗电14瓦，即可产生同样的光效。 汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。 对于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石（YAG）封装在一起做成。GaN芯片发蓝光（λp=465nm，Wd=30nm），高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光射，峰值550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有YAG的树脂薄层，约200-500nm。 LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。现在，对于InGaN/YAG白色LED，通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温K的各色白光。这种通过蓝光LED得到白光的方法，构造简单、成本低廉、技术成熟度高，因此运用最多。 上个世纪60年代，科技工作者利用半导体PN结发光的原理，研制成了LED发光二极管。当时研制的LED，所用的材料是GaASP，其发光颜色为红色。经过近３０年的发展，现在大家十分熟悉的LED，已能发出红、橙、黄、绿、蓝等多种色光。然而照明需用的白色光LED仅在近年才发展起来，这里向读者介绍有关照明用白光LED。1、可见光的光谱和LED白光的关系。 众所周之，可见光光谱的波长范围为380nm～760nm，是人眼可感受到的七色光&&红、橙、黄、绿、青、蓝、紫，但这七种颜色的光都各自是一种单色光。例如LED发的红光的峰值波长为565nm。在可见光的光谱中是没有白色光的，因为白光不是单色光，而是由多种单色光合成的复合光，正如太阳光是由七种单色光合成的白色光，而彩色电视机中的白色光也是由三基色红、绿、蓝合成。由此可见，要使LED发出白光，它的光谱特性应包括整个可见的光谱范围。但要制造这种性能的LED，在目前的工艺条件下是不可能的。根据人们对可见光的研究，人眼睛所能见的白光，至少需两种光的混合，即二波长发光（蓝色光＋黄色光）或三波长发光（蓝色光＋绿色光＋红色光）的模式。上述两种模式的白光，都需要蓝色光，所以摄取蓝色光已成为制造白光的关键技术，即当前各大LED制造公司追逐的&蓝光技术&。目前国际上掌握&蓝光技术&的厂商仅有少数几家，比如日本的日亚化学、日本的丰田合成、美国的CREE、德国的欧司朗等，所以白光LED的推广应用，尤其是高亮度白光LED在我国的推广还有一个过程。2、 白光LED的工艺结构和白色光源。 对于一般照明，在工艺结构上，白光LED通常采用两种方法形成。第一种是利用&蓝光技术&与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。第一种方法产生白光的系统如图1所示，图中LEDGaM芯片发蓝光（λp=465NM），它和YAG（钇铝石榴石）荧光粉封装在一起，当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光，结果，蓝光和黄光混合形成白光（构成LED的结构如图2所示）。第二种方法采用不同色光的芯片封装在一起，通过各色光混合而产生白光。3、白光LED照明新光源的应用前景。 为了说明白光LED的特点，先看看目前所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯，其光效为12～24流明/瓦；荧光灯和HID灯的光效为50～120流明/瓦。对白光LED：在1998年，白光LED的光效只有5流明/瓦，到了1999年已达到15流明/瓦，这一指标与一般家用白炽灯相近，而在2000年时，白光LED的光效已达25流明/瓦，这一指标与卤钨灯相近。有公司预测，到2005年，LED的光效可达50流明/瓦，到2015年时，LED的光效可望达到150～200流明/瓦。那时的白光LED的工作电流就可达安培级。由此可见开发白光LED作家用照明光源，将成可能的现实。普通照明用的白炽灯和卤钨灯虽价格便宜，但光效低（灯的热效应白白耗电），寿命短，维护工作量大，但若用白光LED作照明，不仅光效高，而且寿命长（连续工作时间100000小时以上），几乎无需维护。目前，德国Hella公司利用白光LED开发了飞机阅读灯；澳大利亚首都堪培拉的一条街道已用了白光LED作路灯照明；我国的城市交通管理灯也正用白光LED取代早期的交通秩序指示灯。可以预见不久的将来，白光LED定会进入家庭取代现有的照明灯。LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为是它将不可避免地现有照明器件。
LED特点　　LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。体积小LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。耗电量低LED耗电非常低，一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说：它消耗的电不超过0.1W。使用寿命长在恰当的电流和电压下，LED的使用寿命可达10万小时。高亮度、低热量环保LED是由无毒的材料作成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时LED也可以回收再利用。坚固耐用LED是被完全的封装在环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，这些特点使得LED可以说是不易损坏的。
LED分类1、 按发光管发光颜色分　　按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。　　根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。2． 按发光管出光面特征分 　　按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）。　　由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。　　从发光强度角分布图来分有三类：（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5&～20&或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。（2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20&～45&。（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45&～90&或更大，散射剂的量较大。3． 按发光二极管的结构分 　　按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4． 按发光强度和工作电流分　　按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA，而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）。　　除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。
晶片，什么是led晶片?一、LED晶片的作用：
LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。
二、LED晶片的组成主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。
三、LED晶片的分类
1、按发光亮度分：　A、一般亮度：R﹑H﹑G﹑Y﹑E等　B、高亮度：VG﹑VY﹑SR等　C、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等　D、不可见光(红外线)：R﹑SIR﹑VIR﹑HIR　E、红外线接收管：PT　F、光电管：PD2、按组成元素分：　A、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等　B、三元晶片（磷﹑镓﹑砷）：SR﹑HR﹑UR等　C、四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG四、LED晶片特性表（详见下表介绍）LED晶片型号发光颜色组成元素波长（nm）晶片型号发光颜色组成元素波长（nm）SBI蓝色lnGaN/sic 430 HY超亮黄色AlGalnP 595SBK较亮蓝色lnGaN/sic 468 SE高亮桔色GaAsP/GaP 610DBK较亮蓝色GaunN/Gan 470 HE超亮桔色AlGalnP 620SGL青绿色lnGaN/sic 502 UE最亮桔色AlGalnP 620DGL较亮青绿色LnGaN/GaN 505 URF最亮红色AlGalnP 630DGM较亮青绿色lnGaN 523 E桔色GaAsP/GaP635PG纯绿GaP 555 R红色GAaAsP 655SG标准绿GaP 560 SR较亮红色GaA/AS 660G绿色GaP 565 HR超亮红色GaAlAs 660VG较亮绿色GaP 565 UR最亮红色GaAlAs 660UG最亮绿色AIGalnP 574 H高红GaP 697Y黄色GaAsP/GaP585 HIR红外线GaAlAs 850VY较亮黄色GaAsP/GaP 585 SIR红外线GaAlAs 880UYS最亮黄色AlGalnP 587 VIR红外线GaAlAs 940UY最亮黄色AlGalnP 595 IR红外线GaAs 940五、注意事项及其它1、LED晶片厂商名称：A、光磊（ED） B、国联（FPD）C、鼎元（TK）D、华上（AOC）E、汉光（HL） F、AXT G、广稼2、LED晶片在生产使用过程中需注意静电防护。六、补充　　LED显示屏（LED panel）：LED就是light emitting diode ，发光二极管的英文缩写，简称LED。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。 　 LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED矩阵块组成。图文显示屏可与计算机同步显示汉字、英文文本和图形；视频显示屏采用微型计算机进行控制，图文、图像并茂，以实时、同步、清晰的信息传播方式播放各种信息，还可显示二维、三维动画、录像、电视、VCD节目以及现场实况。LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，静如油画，动如电影，广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。　它的优点：亮度高、工作电压低、功耗小、微型化、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击、性能稳定。
&合肥工业大学-电子产品世界&联合实践创新基地揭牌
日，&合肥工业大学-电子产品世界&联合实践创新基地揭牌仪式在合肥工业大学举行，拉开了双方在电子信息类大学生实践创新能力培养体系项目的合作序幕。　　合肥工业大学张辉副教务长、创新学院黄景荣院长、计算机与信息学院刘晓平院长、计算机与信息学院蒋建国书记等校领导出席了活动。　　当电子产品世界杂志社陈秋娜社长和创新学院黄景荣院长共同揭开红色幕布时，全场师生以热烈的掌声表示祝贺。
　　 图为黄景荣院长与陈秋娜社长为基地揭牌。　　合肥工业大学副教务长张辉在致辞中指出，60多年来合肥工业大学共为国家培养各类人才25万多人，逐步形成了&工程基础厚、工作作风实、创业能力强&的人才培养特色。希望电子信息创新基地通过《电子产品世界》这根纽带在学生的实习实训、联合实验室、师资培训等方面取得更的成绩;把联合创新实践基地做实、做大、做强，并代表学校感谢《电子产品世界》给予我们的支持和帮助。　　《电子产品世界》杂志社陈秋娜社长在发言中表示，立足高校搭建&产学研用&实践平台是本社一个长期目标，从而搭建企业知名企业与高校之间有效交流的平台。此次与合肥工业大学的合作，双方达成电子信息类大学生实践创新能力培养体系的探索与研究项目的合作，特别成立了&合肥工业大学-电子产品世界&联合实践创新基地;目的是通过电子产品世界良好的客户关系和品牌知名度，推动企业与合肥工业大学在科研项目、投资助学、共建实验室方面的合作;我们将邀请国内位著名企业的专家学者、工程师在合肥工业大学开展免费培训、论坛、研讨会或沙龙等活动，不断推荐企业到合工大来，积极促成校企合作。
参加揭牌仪式的领导与嘉宾合影留念　　(出席揭牌仪式的嘉宾和领导还有：合肥工业大学创新学院吴文涛副院长、计算机与信息学院郑利平副院长、计算机与信息学院实验中心杨兴明主任；电子产品世界杂志社的于寅虎总编、电子产品世界杂志社大学项目部的吕一农主任；ARM公司高级战略业务发展经理冯成先生、MIPS中国区市场总监费浙平先生、美国微芯公司华东区应用工程师经理许明先生。)
根据双方合同条款，《电子产品世界》杂志社将向创新基地投入更多资源帮助学生开展实践活动：(1)投入一定的资金支持实践创新基地的建设;(2)通过自有的良好的客户关系推动企业与合肥工业大学在项目、投资助学、共建实验室方面的合作;(3)甲方每年邀请国内企业的知名专家或者是工程师在合肥工业大学开展培训、论坛、研讨会或沙龙等活动;(4)每月为教师、研究生、本科生免费一定数量的《电子产品世界》月刊 ;(5)免费提供500册由本社出版的《精选实用电子设计100例》给相关的教师和学生;(6)对合肥工大教师、研究生和本科生投的优秀投稿免收版面费，同时给予一定的稿费奖励。
英特尔CEO欧德宁：真正对手是高通
中国半导体产业机遇：太阳能电池
序言：中国半导体产业将进入产业大发展的战略机遇期。全球半导体产业步入产业转移期，发达国家向高端产业链转移。同时，全球半导体业实施轻晶圆厂(Fab-lite)策略，将芯片制造向新兴国家转移。Motorola将全球28个Fab缩减至9个，仅保留有优势的Fab。中国半导体产业人才、技术、市场、资金条件不断成熟，具备迎接全球半导体产业转移的客观条件。中国半导体设计、制造、封测同步发展，结构日趋合理，产业链逐步完善。封测业曾经一度占到中国半导体产业产值的70%以上。近年来，设计和制造业快速发展，封测相对发展缓慢，三足鼎立局面形成。半导体产业垂直分工日益细化促使产业链各环节之间合作意愿加强。全球第三大芯片代工厂中芯国际表示愿为国内中小型IC设计公司提供服务。IC设计、制造和封测业的创新能力不断加强。半导体IC（Integrated Circuit）设计产业活跃发展。中国半导体IC设计能力整体提升。以市场为导向，按照消费者的需求进行产品创新。IC设计已经在多媒体播放器、数字电视、FM、蓝牙、USB等领域取得突破。未来2~3年，IC设计将在智能手机、3G、互联网多媒体终端等进行创新。立足本土市场的同时，中国的IC设计积极寻求海外发展机会。IC设计企业正酝酿登陆国内外资本市场，吸引更多的风险投资与高端人才。泰景、锐迪科、格科微、杭州国芯等准备登陆创业板或 NASDAQ。IC加快行业整合重组，提高了市场反应速度和风险抵御能力。中国半导体封装测试企业快速成长。封测业务外包已成为国际IC大厂的必然选择，全球封测业务向中国转移加速。从2007年至今已有10多家IDM企业的封测工厂关闭。中国封测在技术上开始向国际先进水平靠拢。本土封装企业快速成长。江阴长电、南通富士通、天水华天等实力较强的公司已成功上市。半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强。半导体设备制造业的发展得益于半导体产业的升级加速。本土企业半导体制造设备的研发水平提高，表现不俗。格兰达自主研发的全自动晶圆检测机已于2008年实现上市销售。北方微电子研制出100纳米等离子刻蚀机、LED的刻蚀机，获得多家客户认证。加大对更高技术要求的半导体制造设备的研发将成为未来发展趋势。国内市场需求旺盛，半导体市场前景广阔。受PC、手机的快速增长的利好，2010年全球半导体市场预计增长10.2%。国内PC、手机、消费电子产品产能的扩大也有力的推动半导体产业的发展。09年中国手机产量6.1亿部，占全球的50%；PC产量1.8亿台，占60%；彩电产量9900万台，占50%。中国半导体产业2010年第一季度实现销售收入297.77亿元，同比增长46.8%。物联网、低碳、智能电网、光伏产业等新兴产业迅速崛起，将使半导体产业受益。新兴产业会使用大量的集成电路或半导体分立器件，例如LCD和LED的驱动电路、太阳能电池的逆变器。越来越多的企业IT部门购买和升级通讯设备需求也会带来机会。国内相关政策的出台，为中国半导体产业提供了便利和激励。一直以来，国家在税收、资金、土地、基础设施等政策方面的支持力度很大。&核高基&专项与 &02&专项已经开始实施，第一批专项资金已发放。国家曾以财政补贴方式推广半导体照明产品1.5亿只。新的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》将在2010年年内出台。与&18号文件&相比，新政策加大了扶持力度，扩展了覆盖范围。家电下乡、家电以旧换新、汽车下乡等经济刺激政策扩大对半导体产品需求。2009年颁布的《电子信息产业调整和振兴规划》为半导体产业带来新的希望。看好中国半导体市场前景，外资纷纷涌入本土市场。有利于缩短在技术方面与发达国家之间的差距，建成一流的制造企业。可以带来充足资金，减少企业、当地政府的财政负担。不久前，摩根士丹利参与中芯国际配股，成为中芯第四大股东。
太阳能电池产业发展现状&中国太阳能电池产业近年来高速发展，承担了全球近一半的产能，产品主要销往欧洲国家。2009年世界太阳电池总产量为9340 MW，中国太阳能电池产量为4382MW，占全球产量的46.92%，但95%以上产品出口国外。2008年全世界太阳能电池总产量达6850MW，中国太阳能电池总产量达1780MW，占全球总量的26%。其中，国内太阳能电池龙头厂无锡尚德 2008年产量约为500MW，排名全球第三。天威英利产出281.5MW，天合光能产出约200MW。太阳能光伏整体产业最近几年发展势头迅猛，产业链各个环节表现都较为突出。2009年，全国的多晶硅产量已达到1.8万吨～2万吨，2009年，中国太阳能光伏组件产量为2500MW 左右，占全球的3成左右。2009年，太阳能光伏发电安装量为160MW，超过过去几十年累计安装量的总和。
太阳能产业多晶硅原料供给过度依赖海外的矛盾逐渐缓解&2008年之前，太阳能上游的多晶硅产业的提纯核心技术主要掌握在国外七大厂商手中。美国的Hemlock，挪威的REC、美国的MEMC、德国的 Wacker、日本的Tokuyama、MitsubishiMaterial和SumitomoTitanium。他们垄断了全球的多晶硅料供应，获得了太阳能产业最丰厚的利润。原料依赖进口是制约中国太阳能电池发展的一大瓶颈。这一矛盾在2009年将得到很大程度的改善，2010年中国多晶硅供需关系的矛盾得到解决。中国虽然已经成为太阳能电池生产大国，但是2007年以前多晶硅供给能力却少的可怜。2007年中国多晶硅需求量超过1万吨，但是供给量却只有1130吨。2008 年全年多晶硅需求量超过17000吨，供给量也仅有4110吨，缺口较大，太阳能电池产业原料对进口依赖度较高。随着前期建设的多晶硅生产线陆续投入生产，且生产水平稳步提高，2009年中国多晶硅需求缺口已经降至6000吨。预计2010年中国多晶硅供需平衡关系将会逆转，全年多晶硅供给量将首次超过需求量。三年来，国内诸多小型企业盲目投资多晶硅项目，导致产能过剩。工业和信息化部、国家发改委在《2009年中国工业经济运行夏季报告》中指出，2009年上半年，国内已立项的多晶硅项目超过50个，投资规模将超过1300亿元，总产能超过23万吨。倘若这些产能全部实现，相当于全球多晶硅年需求量的两倍。工信部指出，太阳能光伏等新兴产业的供给速度将远超需求速度，近期中国光伏产业将出现过剩。2009年，多晶硅的暴利时代已经出现拐点；短期来看，国内在建多晶硅厂受到的冲击最大，这些庞大的投资可能尚未产生效益即成为投资商沉重的包袱。
政府出台的相关政策助推太阳能产业的井喷发展&2003年10月，国家发改委、科技部制定出未来5年太阳能资源开发计划。发改委&光明工程&将筹资100亿元用于推进太阳能发电技术的应用。计划到2005年全国太阳能发电系统总装机容量达到300兆瓦。2009年3月，财政部制定了《关于加快推进太阳能光电建筑应用的实施意见》和《太阳能光电建筑应用财政补助资金管理暂行办法》。中央财政安排专门资金，对符合条件的光电建筑应用示范工程予以补助，以部分弥补光电应用的初始投入。出台相关财税扶持政策的地区将优先获得中央财政支持。日，财政部、科技部、国家能源局联合发布了《关于实施金太阳示范工程的通知》，决定综合采取财政补助、科技支持和市场拉动方式，加快国内光伏发电的产业化和规模化发展。三部委计划在2-3年内，采取财政补助方式支持不低于500兆瓦的光伏发电示范项目，据估算，国家将为此投入约100亿元财政资金。重点扶持用电侧并网光伏,对并网光伏发电项目，原则上按光伏发电系统及其配套输配电工程总投资的50％给予补助。其中偏远无电地区的独立光伏发电系统按总投资的70％给予补助；对于光伏发电关键技术产业化和基础能力建设项目，主要通过贴息和补助的方式给予支持。除对具体的发电工程实行补助之外，光伏发电关键技术产业化示范项目以及标准制定，也被列入补贴的范畴之内。其中就包括了硅材料提纯、控制逆变器、并网运行等关键技术产业化项目，以及太阳能资源评价、光伏发电产品及并网技术标准、规范制定和检测认证体系建设等。中国《新兴能源产业发展规划》已经上报国务院，该计划指出，年，中国将对能源产业累计直接增加投资5万亿元。根据其具体细分，除核电和水电之外，可再生能源投资将达到2万亿-3万亿元，其中风电将占约1.5万亿，太阳能投资则达到2000亿-3000亿。《新兴能源产业发展规划》初步计划到2020年中国的水电装机容量达到3.8亿千瓦，风电装机1.5亿千瓦，核电装机大约万千瓦，生物质发电3000万千瓦，太阳能发电装机容量达到约2000万千瓦。相比2007年颁布的《可再生能源中长期发展规划与核电中长期发展规划》，风电、太阳能光伏及核电产业发展目标分别为原先规划的5倍、11倍和2倍。太阳能行业发展的关键技术已经列入国家级研发计划中。中国先后提出针对薄膜电池、敏化电池技术的973计划。针对基础装备和材料，如碲化镉、硒铟铜、薄膜硅电池技术已经列入863计。兆瓦级光伏技术应用和关键技术问题已经列入科技攻关计划。财税方面，光伏企业固定资产、所得税及出口退税方面都有不同程度的优惠。各地提出的允许光伏产品由生产型转向消费型的增值税转型优惠，光伏企业固定资产可以抵扣列入《公共基础设施项目企业所得税优惠目录》。光伏企业所得税第一年至第三年免征，第四年到第六年减半；在《高新技术企业认定管理办法》中。太阳能光伏技术和发电技术企业所得税税率为15%，属于国家鼓励类项目，进口设备可免征进口关税和进口环节增值税。2009年国家两次调高了光伏产品出口退税率，使单晶硅棒退税率达17%，单晶硅片为13%。
中国太阳能产业技术现状&目前硅片电池仍是太阳能电池的主流，约占市场份额的90%，而薄膜电池发展更快，受到投资者热捧。光伏产业内部，存在着不同的技术路线，一种是以硅材料为主，一种是以化学电池（碲化镉等）为主，前者技术较为成熟，后者光电转化率较高。在硅材料利用中，也有两种不同技术路线，一种是晶硅电池，一种是非晶硅薄膜电池，前者转换率较高，但成本、耗能也高，后者成本、耗能低，但衰减快、转换率低。薄膜电池成本便宜，装载至光伏系统后整体价格和其它能源相比劣势更小，虽然目前晶体硅电池仍然占据主要地位，但是薄膜电池未来发展前景更为看好。薄膜电池的比重近年来不断上涨，有望成为今后5年的市场主力。2006年薄膜电池总产量达到249MW，占世界电池产量的10%。2007年薄膜电池产量达到470MW，占世界电池产量的12.6%。2008 年薄膜电池产量达到840MW，占世界太阳能电池比重的14％。2009年薄膜电池达到1245MW，占世界太阳能电池比重的15％。
中国太阳能产业目前存在的主要问题及未来发展的机遇&在太阳能光伏产业链中，多晶硅的提纯技术的突破将带来近几年的市场热点。在整个太阳能光伏产业链中，中国企业多数进入的是位于后端的太阳能电池和组件的生产环节，多晶硅提纯环节属于中国制造业技术较为薄弱的环节。中国已投和在建的几十家多晶硅厂，多数采用西门子改良工艺，一些关键技术中国还没有掌握。在提炼过程中70%以上的多晶硅都通过氯气排放了，不仅提炼成本高，而且环境污染非常严重。国内一些企业已将开始小规模尝试物理法提纯多晶硅，一旦技术成熟形成规模生产，多晶硅成本和耗能将大大降低，其投资成本约为西门子法的1/10。放眼未来十年市场，非晶硅薄膜电池技术将成为业界中的佼佼者。对于不同薄膜电池的发展，虽然CIS（铜铟硒）和CIGS（铜铟硒镓）电池转换效率更高，但是工艺的不稳定性和原材料的稀缺性都限制了其发展。CdTe电池已经逐渐被市场所认可，生产也进入了大规模量产阶段，成本仍有下降空间，未来几年市场规模也将继续扩大。不过从长期看镉的毒性限制了CdTe电池的发展，市场潜力不如非晶硅薄膜电池。镉、砷元素有毒，而铟则是微量元素，地壳中含量相对较小，据有关方面的统计，即使全球铟采集起来也仅能制造30GWp，同时其开采难度相对较大。相比而言，非晶硅电池在原料和工艺稳定性上都更具发展潜力，但非晶薄膜电池的转换效率不高，衰退性能成为限制非晶薄膜发展的技术瓶颈。
台湾LED换装潮促使厂商订单激增
&台湾经济部宣布电价5月15日起调涨，工业和商业用电的涨幅将大于民生用电，各企业、工厂、停车厂甚至住家的公共空间，都掀起换装LED的热潮。照明厂台达电、亿光、艾笛森、隆达和东贝等大举接获项目订单，扩大向上游LED磊晶厂采购晶粒，促使上游厂商包括晶电和璨圆等产能利用率提早满载。据了解，台达电、亿光等在国内大卖场铺货的LED灯泡已出现缺货，东贝、隆达和艾笛森等近期分别接获数千万新台币换装LED灯管的订单，LED照明厂第二季业绩可望超出预期。东贝光电董事长吴庆辉4月17日表示：&政府涨电价，我电话接不完。&近期接获不少工厂、卖场来电，要求更换LED，东贝本周就接获国内一家大型企业一口气要求换发5万支的LED灯管，订单金额在3,000万新台币以上。吴庆辉说，像这样的企业还有很多家排队等着换，东贝4月的营收可望成长二成，第二季营收季增率有机会成长五成。艾笛森证实，这一波的电价调涨，公司接获不少项目的订单，让艾笛森在第二季的产能利用率大幅提升，公司LED照明发展主力逐渐从室外照明移向室内照明，且以商用照明为主。目前室内照明占整体照明产品比重为60%，今年仍可望再向上成长。目前在台湾自有品牌LED灯泡市场占有率逾五成的亿光，和打入好市多（COSTCO）卖场通路的台达电等，LED灯泡都卖到缺货，显示这一波电价的调降确实促成民众使用LED。对LED磊晶厂而言，第二季来自LED电视客户的晶粒需求已较上季大增，如今LED照明需求出现，一线磊晶厂晶电和璨圆的产能都满载，使得磊晶厂必须重新规划第二季产能，部分交货给LED电视厂商的订单必须向后延。
未来3年全球半导体需求正在逐步回升
&SICAS(国际半导体产能统计协会)最新发布的报告显示，2012年全球半导体市场增长率将在4%左右，而2011的数字仅为0.4%。2012年在存储产品和移动产品需求拉动下，全球半导体市场将逐步回升，而且在未来3年间，将保持年均6%以上的增长率。
半导体市场一波三折实际上，自2008年国际金融危机爆发以来，半导体市场一波三折。2009年，全球半导体市场陷入全面衰退中，销售额增长为-9%。2010年，在各国纷纷宽松的货币政策和经济扶植措施作用下，全球半导体市场出人意料实现了非理性的上涨，销售额增长了31.8%。2011年，欧债危机使西方发达国家市场全面陷入需求疲软状态，加上日本大地震造成的市场冲击，全球半导体市场又陷入犹豫和观望中，主要原因是受到DRAM价格低迷、PC市场需求不振所影响。当然，在整体的萎靡中，也有一些闪光点。ESIA(欧洲半导体产业协会)表示，以产品类别来看，分立器件、光电组件与传感器组件市场2011年成长率为8.3%，MOS微处理器市场成长率则为7.5%。从区域市场来看，2011年，美国与亚太区半导体市场销售额呈现成长趋势，欧洲与日本市场则呈现衰退。其中亚太区是2011年度销售额最高的市场，达到1640.3亿美元，较2010年成长2.5%;美国半导体市场销售额则为552.0亿美元，成长率2.8%。日本半导体市场2011年销售额为429.0亿美元，较上一年度衰退7.9%，欧洲半导体市场则为373.9亿美元，衰退1.7%。
2015年到达4000亿美元对于2012年的半导体市场，大部分研究机构预测增长率在3%～5%之间。比如，Gartner最新展望报告预测，2012年全球半导体收入将达到3160亿美元，比2011年增长4%。IHSiSuppli日前发布更新版的2012年全球半导体市场成长率预测，营收规模为3232亿美元，增长3.3%。我国台湾省的资策会产业情报研究所MIC表示，预计2012年全球半导体市场增长4.1%。与上面几家不同，WSTS(世界半导体贸易统计组织)的预测数字偏低，它预测2012年全球半导体市场仅增长2.6%。2012年缓慢回升后，全球半导体市场将在接下来的几年有所表现。IHSiSuppli指出，如果美国经济在2013年复苏，半导体需求将有大幅度改善，预计在2013年至2015年间，整体半导体市场成长率可在6.6%～7.9%之间，市场营收规模在体市场仅增长2.6%。2015年可达到4000亿美元左右。
存储移动成增长动力2012年半导体市场的增长动力主要来自存储和移动产品。在内存市场，DRAM价格预计在2012年第二季度开始回升。Gartner分析师认为，尔必达申请破产保护将是今年DRAM价格反弹的主要原因之一。而NANDFlash闪存将是2012年增长最快的存储产品之一，其收入增长预计可达18%。分析师指出，NANDFlash因移动消费产品和固态硬盘需求增加而带来强劲增长。2012年，平板电脑产量有望比2011年增长78%，对半导体收入的贡献将达95亿美元，四核处理器将是今年平板电脑主流零组件。今年手机产量的增长率预计为6.7%，半导体产业收入来自手机部门的贡献估计将达到572亿美元。另外，表现良好的是与汽车相关的IC产品，2012年各国政府对汽车安全及环保特性的要求提高，未来新推出的车款必须具备低胎压警示、电子稳定器、防碰撞装置等，同时车载信息娱乐系统也将更加普及。
飞兆开发出新款兼容多种调光方式的LED驱动器
LED照明已经发展成为最有前景的解决方案，能够替代如荧光灯和白炽灯等普通光源。然而，设计人员在最高20W的住宅和商业LED照明(包括灯泡、下射灯(GU10/E17, E26/27, PAR30/38)以及管/棒灯)应用方面面临着一些障碍。由于调光器兼容性的原因，在普通TRIAC调光器结构中实现LED调光能力会有相当的困难。此外，小空间尺寸仍然是一项考虑因素。
为帮助设计人员解决这些问题，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有功率因数校正(PFC)、TRIAC和模拟调光能力的FL7730单级初级端调节(PSR)控制器，以及用于非调光应用的FL7732控制器。
FL7730是用于单级反激拓扑应用的有源PFC控制器，支持TRIAC调光和模拟调光，并通过使用飞兆半导体独特的模拟感测技术，可在从0至100%光输出的整个范围内实现无闪烁的TRIAC调光控制。
FL7730和FL7732结合了初级端调节和单级PFC拓扑，以期最大限度地减少总体材料清单(BOM)数目，比如输入电解电容和反馈电路，从而实现更加紧凑、寿命更长以及系统成本更低的设计。
为了提升功率因数和降低总谐波失真(THD)，这两款器件均具有恒定导通时间控制功能，带有一个内部误差放大器和低带宽补偿器。准确的恒流精度/控制(& 5%)可以精确地调节输出电流，并且不受输入和输出电压影响，使得设计人员能够实现更高和更好的照明质量。两款器件的工作频率正比于输出电压，以保证实现具有最佳功率因数/THD的DCM运作以及更简单的设计。
优异功率因数(PF)的实现 (&0.9)和较低的总谐波失真(Class C)，以及FL7730 高达85%的效率和FL7732在非调光应用中高于85%的效率，使得两款器件能够满足全球范围最严苛的法规要求。
飞兆半导体为大(&50W)、中(20W-50W)、小(&20W)功率范围LED驱动应用提供完整的解决方案系列。我们的高集成度PWM和PFC控制器解决方案可以降低总体材料清单(BOM)数目以实现更小尺寸的灯具设计，简化产品设计，同时提高整体照明的效率。飞兆半导体产品系列范围广泛，从分立元器件到包含PFC控制器、高压栅极驱动器和MOSFET的集成式解决方案。飞兆半导体致力于推动节约能源和满足最严苛的能效法规要求，开发出一系列创新产品，能够最大限度地提升性能，同时减少电路板空间，降低设计复杂性和系统成本。而且，飞兆半导体拥有由在线支持工具、现场应用工程师及多个配备功率工程师的区域中心组成的全球功率资源中心(Global Power ResourceSM Center)，建立客户产品设计技术支持的行业典范。
ADI宣布其股票转入那斯达克上市
美商亚德诺 (Analog Devices, Inc.，ADI )日前宣布已转换股票交易所，由纽约证券交易所(The New York Stock Exchange)转换到那斯达克全球精选市场(The NASDAQ Global Select Market) ；自日生效日起，ADI公司的股票已经开始以"ADI"这个代号作为那斯达克上市股票来交易。&
ADI财务副总裁兼财务长David Zinsner表示：「那斯达克是世界公认技术与创新的代名词--不仅因为最重要的科技公司都在那里挂牌，还因为该交易所采用先进的技术来提供优良的服务，所以非常适合ADI。」&
那斯达克全球企业客户事业群执行副总裁Bruce Aust同时表示：「对于ADI能加入那斯达克指数，我们非常的兴奋。ADI是类比技术的创新领导者，而类比技术则是新经济中极为关键的一块拼图。随着更多的电子产品数位化，ADI的技术衔接现实世界与数位世界，遍及通讯、制造、交通运输与能源，扮演越来越重要的角色。我们很荣幸的欢迎这家强大且永续发展技术专业的公司在那斯达克挂牌。」
联发科智能手机芯片狂吞摩托罗拉肥单
摩托罗拉移动手机首批搭载联发科（2454）智慧型手机晶片的产品将于本季出货。据了解，摩托罗拉移动今年在智慧型手机可望释出1,000万支委外代工订单，其中高通（Qualcomm）和联发科比重五五波，但明年起联发科比重将有机会超越高通。
摩托罗拉是联发科首家欧美一线手机大厂客户，去年全年智慧型手机出货量约1,870万支。今年是谷歌（Google）正式收购摩托罗拉移动的第一年，在经历一番组织调整后，近期策略将逐渐明朗化。
手机供应链指出，今年摩托罗拉移动的智慧型手机委外代工约1,000万支，高通和联发科比重约各五成，但自明年起，主攻低价市场的机种搭载联发科晶片的比重将会提高，可望些微领先高通。
法人表示，摩托罗拉移动主力供应商为富士康及华冠，其中搭载高通晶片的机种交由富士康生产，采用联发科晶片的智慧型手机则由华冠代工。今年华冠和富士康的营运表现，摩托罗拉移动将是主要贡献者之一。至于原有摩托罗拉移动订单的华宝，今年因客户策略性调整，转与诺基亚及大陆品牌紧密合作。
研调机构CanaccordGenuity预估，摩托罗拉移动今年智慧型手机出货量上看2,000万支，明年预估为2,500万支。摩托罗拉虽然无法抢进全球智慧型手机前五强，但因有谷歌加持，手机业界人士普遍看好未来发展潜力。
摩托罗拉移动的亚洲主力客户还包括华为、中兴、联想、海尔等，其中以华为和中兴在智慧型手机市场备受看好，两厂今年有机会拿下全球智慧型手机逾一成出货量。
至于将三星视为竞争对手的韩系品牌乐金（LG），日前原本有意与联发科携手，但因组织内部改组而喊停。手机业界近期传出，乐金有机会重启与联发科合作计划，后续值得观察。
吴田玉：半导体市场，乱世出英雄
日月光半导体董事和营运长吴田玉，在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的开幕主题演讲中，向在场与会听众带来以&半导体：中国，过去，现在和将来（Semiconductor: Past, Present, Future, China）&为题的演讲。
吴田玉提到近十年来半导体的发展与变化，他表示，半导体产业的成本越来越低，半导体市场的收益将越来越高。半导体发展到今日，已经走过54个年头。70年代的航天技术，80年代材料，90年代的PC，十年前手机的普及，今日的智能机与平板，都离不开半导体产业的发展和壮大。&今天大会的演讲的主题是合作的力量，在国内半导体产业想要生存，就要像在丛里中一样，要有探索精神。&吴田玉说，&54岁的半导体还很年轻，尤其是中国的半导体产业。&他提到，中国的半导体产业以独特的方式在向前发展，而国内还有一个问题就是人员的流动性较大，一个企业的员工在他所从事的领域还没有积累很多经验，往往会转向另一个新的领域，这样产业的员工没有良好服务意识和熟练的经验，人才的稳定性制约着产业更加完善地发展。在未来，当国际半导体的规则改变时，游戏的玩法不同，必将有所淘汰，同时也会产生新的赢家。最后，吴田玉说：&中国巨大的市场提供了全新的半导体生态系统，一些领域从零做起，乱世出英雄。&
Kinam Kim 博士：硅技术将向10nm发展
&韩国三星先进技术研究所总裁兼CEO Kinam Kim 博士在2012年中国国际半导体技术大会（CSTIC2012）带来主题为&探索硅技术的前景（Exploring Si Technology&s Horizon）&的精彩演讲。Kim博士表示，闪存技术是否会主导未来的存储市场，年集成光电路等技术将取得进展，硅技术将向10nm发展，并同时推动DRAM、NAND闪存等产业的发展。Kim在演讲中指出，在DRAM和NAND闪存等方面， Kim博士在演讲中表示，如果能够充分导入三维NAND闪存技术，将在未来应用新技术、在新领域以新的方式实现新的工艺。Kim博士预计