你好，我焊铝模具10毫米，焊完后为什么有很多砂眼气孔修补冷焊机?

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-02-25 17:35 标签： 气孔
铝合金MIG焊焊缝中气孔的控制_百度文库
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铝合金MIG焊焊缝中气孔的控制
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如下图所示，4PIN插座过波峰焊后空焊和气孔，50%以上的不良，这是什么原因呢？ [attachment=119877]
&&最近我司也遇到类似问题，&& PCB孔壁的问题大些， 受潮也是一方面。
和我们的问题完全相同 ，我们有改善，但是还没有完全杜绝
是孔壁的问题还是板没有压好
我觉得得从物料、设计结构上分析会好一点吧.
楼主：你好！产生这个问题的原因很多，我马上发两张图片给你看看，你再分析一下原因[attachment=119889][attachment=119890]
調整速度是否可以改善。
你们链条速度是多少呢？可以适当将速度放慢点，另外可以调整一下锡波与链条之间的角度、再看下插件孔与插件元器件引脚的比例是否合适
如果是在同一个位置建议你从物料入手，是否PCB或元件受潮，另外加长浸锡的时间。元件脚径与过孔径相差有多少？如果有半径超过0.5MM的话建议改少过孔.
如果是同一地方我也建议你从物料入手，如果是受潮降低链速，调整锡槽角度使浸锡时间加长。另外测一下助焊剂密度，如不行看能改一下PCB设计。
行业难题，关键是PBC厂商的制作工艺。
:&&最近我司也遇到类似问题，&& PCB孔壁的问题大些， 受潮也是一方面。&( 14:44)&现在的情况如何呀？分析到是哪里的问题呢？
:和我们的问题完全相同 ，我们有改善，但是还没有完全杜绝&( 15:12)&怎么改善的呢，详细说说呗～
:是孔壁的问题还是板没有压好&( 16:59)&板没压好，什么意思？
:我觉得得从物料、设计结构上分析会好一点吧.&( 17:30)&那个插座中间有弯折，R&D说是用来防浮高的。孔径比大于0.5mm.
:楼主：你好！产生这个问题的原因很多，我马上发两张图片给你看看，你再分析一下原因[图片]&( 19:10)&我这个插座是过波峰炉的，呵呵～
:調整速度是否可以改善。&( 02:08)&试过，没有任何效果，呵呵。
:你们链条速度是多少呢？可以适当将速度放慢点，另外可以调整一下锡波与链条之间的角度、再看下插件孔与插件元器件引脚的比例是否合适&( 04:40)&孔径比于于0.5mm，但由于插座引脚有弯折，缩小会很难插件，甚至插不进，所以，设计上不好更改。
SMTHOME因你而精彩！
:如果是在同一个位置建议你从物料入手，是否PCB或元件受潮，另外加长浸锡的时间。元件脚径与过孔径相差有多少？如果有半径超过0.5MM的话建议改少过孔.&( 10:09)&是有一点偏大，详见楼上的回复，呵呵。
:如果是同一地方我也建议你从物料入手，如果是受潮降低链速，调整锡槽角度使浸锡时间加长。另外测一下助焊剂密度，如不行看能改一下PCB设计。&( 16:27)&我也希望能从设计上去改，但是由于插座是一个通用件，更改设计实际上有一些困难。
:行业难题，关键是PBC厂商的制作工艺。&( 09:47)&PCB的制作工艺会带来什么样的影响呢，能详细说说吗？呵呵...
从不良现象看，降低链速，调高预热温度，可能会有效果。如要寻找原因，建议如下排查：1、过波峰焊前烘烤PCB板，根据炉后不良，排除PCB受潮。2、切片分析一下，是否PCB孔壁粗糙度超过管控范围。
PCB孔壁粗糙度超过管控范围，这个范围是多少啊？呵呵...
:PCB孔壁粗糙度超过管控范围，这个范围是多少啊？呵呵...&( 16:42)&小于等于30um,孔壁粗糙度测量以树脂面作为基准
:小于等于30um,孔壁粗糙度测量以树脂面作为基准&( 17:05)&不过，不到不得已的情况下，尽量不考虑去做这个切片试验，呵呵...
若Flux加多一點？
:若Flux加多一點？&( 22:46)&也没什么效果，呵呵～
PCB镀通孔的问题一时半会解决不了尤其这种气候情况下...，建议将平波后挡板侧波面拉平一些（后挡板升高）...这样可以在排气的时候焊点处于熔融状态有利后期吹孔融合...另外治具导流槽尽量拉长有利型腔提前泄压...，呵呵，
:PCB镀通孔的问题一时半会解决不了尤其这种气候情况下...，建议将平波后挡板侧波面拉平一些（后挡板升高）...这样可以在排气的时候焊点处于熔融状态有利后期吹孔融合...另外治具导流槽尽量拉长有利型腔提前泄压...，呵呵，&( 15:11)&相对来说，气孔的问题不太明显，最头痛的是那些空焊，PCB焊圈上大概上有1/4的位置没有上到锡。。。
元件太过于贴近PCB板，造成元件同PCB之间形成气流造成空焊
根据最近生产情况来看，2013年11周的PCB有问题，2013年26周的PCB正常，初步推断是PCB受潮，过孔、PAD轻度氧化所致。
我以前是做加工的，没按工艺烘烤，厂商反应有此问题。内容来自[短消息]
不久前见过一旦类似情况，焊点没问题，但是有气孔，元件引脚居然与焊锡没有形成合金，直接脱落了，这是来料引脚镀层有问题！可以查一查！
如果物料上面有可以透气的孔，也是会产生这样的不良，而且不良率也会很高
看下是不是物料和焊盘有氧化现象，造成上锡不良才造成的这些问题。
不巧的是很久前遇到过同样的问题，改过FLUX、SOLDER、甚至元器件，怀疑铜含量超标，怀疑湿度问题，前后两个月最后差点没把波峰焊工程师搞挂，无意中发现是PCB过孔的问题，总结很多以往的经验这是我当时真没有在意到的，因为也不奇怪，针孔能跟PCB过孔挂上多大概率的钩呢？事实当我直接把制版厂换掉以后问题就没有了
会不会是锡炉成分问题呢？
嘿嘿，学习中，附上名词解释：过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
孔壁粗糙，有裂痕或者孔壁CU厚度太小，PCB中的水汽从PCB内部跑出来。
适当减少助焊剂的喷涂量。
学到知识了
我也经常遇到，我一般会减慢速度，不知有没有帮助
这种情况跟底板还有锡和助焊剂一点问题都没有，问题在于座子，请问一下楼主，座子的引脚是镀金的还是镀铜的，镀金是不是是真镀金的，可以换一下供应商试一下。
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Copyright &
Discussion Group, Powered by PHPWind, Time 0.099820 second(s),query:0 Gzip enabled铝合金激光焊与复合焊焊缝气孔形成机理研究--《材料导报》2016年S1期
铝合金激光焊与复合焊焊缝气孔形成机理研究
【摘要】：利用金相显微镜、扫描电镜观察6009-T6铝合金激光焊和激光-电弧复合焊焊缝中气孔的分布情况及形貌,结合焊缝气孔内壁EDS点扫描分析,并通过图形计算软件计算出焊缝区气孔率。结果表明,相比激光焊,激光-电弧复合焊焊缝中的气孔大小及气孔率显著降低;激光焊焊缝中气孔比较大、形状不规则,而复合焊气孔是比较小的椭球形;进一步分析表明,激光焊主要以工艺类气孔为主,其根本原因是匙孔的失稳;激光-电弧复合焊接以冶金类气孔为主,主要与氢在熔池的析出和氧化物的存在有关;激光焊焊缝气孔内的Mg含量高于焊缝区,而激光-电弧复合焊时焊缝气孔内的Mg含量和焊缝区几乎一样。
【作者单位】：
【关键词】：
【基金】：
【分类号】：TG457.14【正文快照】：
0引言铝合金具有密度小、综合力学性能高、耐腐蚀性能、低温性能和导电导热性能好、易加工成型等一系列特点[1-3]。随着铝合金生产技术的成熟,铝合金正在成为代替钢结构的理想材料,也是当今节能、环保的绿色材料[4]。焊接是轨道车辆普遍采用的连接方法,铝合金焊接接头是结构中
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