2016目前国内主流物联网WIFI芯片厂商和物联网WIFI应用方案 | 吴川斌的博客
030892016目前国内主流物联网WIFI芯片厂商和物联网WIFI应用方案
by xfire 2016将是物联网WIFI应用爆发之年，为什么老wu这样讲？因为市场统计的数据显示，过去的2015年应用于物联网的WiFi芯片已经有每个月300-400万的出货量，而预计2016年出货量将突破1亿颗。1亿颗，那是很客观的一个市场了，随着市场不断升温，这也吸引了更多的IC厂商来抢食这块大蛋糕。物联网WIFI将进入到群P时代，既有国外的传统RF IC巨头厂商，同时国内很多新兴的IC厂商也不甘寂寞，既然传统的MCU干不过你，高性能的ARM SoC干不过你，这新兴的物联网WIFI领域，咱可不能认怂咯。老wu这里讲的物联网WIFI并不是传统的在手机、平板等产品中常见的那种WIFI，手机上的WiFi芯片只负责连接和传输信号，对RF信号的处理和TCP/IP 传输协议的解析则交给性能强大的AP端。这往往需要类似Linux操作系统和驱动程序的支持才能完成整个通信架构。而在物联网WIFI应用领域，由于成本及功耗的限制，众多的智能硬件（如智能空调、智能LED等、智能豆浆机等）产品上集成的WIFI，都是以集成WIFI的单芯片MCU SoC来实现，将通信协议TCP/IP写入MCU的方式实现WIFI的数据传输。最典型的代表，如高通atheros4004、TI的CC3200、Realtek8711等，国内厂商的WIFI IC也有MTK推出的MT7681、南方硅谷6060、乐鑫8266等芯片。&&当然，这种物联网WIFI的传输性能是没办法跟传统的WIFI芯片比拟的，你想拿个物联网WIFI传输实时H.264视频，或者高带宽的数据传输，那是办不到的。老wu经常遇到有人问能不能拿十几块的物联网WIFI芯片实现家里的WIFI路由功能，让手机或者PC实现共享宽带上网。物联网WIFI当然办不到了，你想想，就算你10Mbps的传输速率，那物联网WIFI SoC里的内存才多大啊，几百KB，根本不够，而且MCU的运算能力，数据总线带宽也不够。当前技术下的物联网WIFI应用适合将各种传感器数据，如温湿度、开关量等通过WIFI传输，连接到云端。少并发，少数据量的应用场景才合适。OK，出货量有了，物联网WIFI IC厂家也有十几家在群P，2016年的WiFi芯片市场将会变得更加“热闹”，大厂之间的博弈和竞争会空前激烈，同时也会吸引更多的芯片厂家持续跟进，所以老wu估计2016将是物联网WIFI的爆发元年。让我们来看看目前物联网WIFI芯片的核心技术三要素：系统、功耗、射频众多芯片设计企业的加入，丰富了市面上的WiFi芯片种类，同时也让市场一定程度上“良莠不齐”，所以客户应该如何选择合适的芯片呢?“WiFi芯片的设计难点，同样也是衡量WiFi芯片好坏的关键因素，是在于系统稳定且易于开发、芯片功耗低、射频连接性能稳定这三个方面。每个公司的WiFi芯片软件系统都是基于RTOS进行开发，在标准的TCP/IP协议下都有一套自己的实现方式。这也就要求企业在硬件设计能力之外，必须有较强的软件系统设计能力，提供性能稳定的系统、系列的API和完整封装的SDK，以方便客户在此基础之上开发产品。射频大部分都是模拟电路，首先对工程师的技术要求就非常高，电路中的电压电流只要出现少许偏差，WiFi就可能出现连接不稳定的情况，其次考虑到复杂的环境因素，对芯片灵敏度和接受/发射功率也有很高的要求。在大部分的物联网应用中，例如：无人机、机器人、WiFi音箱等，都对整机功耗有较高的要求。家电设备对功耗的要求很高，尤其是出口时，对整机功耗要求非常严格，而设备本身能降低的功耗几乎做到极致，所以WiFi芯片的功耗不能成为额外的负担。例如高通的Atheros4004采用了三种低功耗技术。其一是协议优化+固件设计，让芯片有四种工作模式，避免一直处于满负荷状态。例如：正常工作状态下，电流300mA;浅睡眠状态下，电流130uA，唤醒2深度睡眠状态下，电流10uA，唤醒35mA;几乎关闭状态下，电流5uA，唤醒40ms。其二是根据物联网的应用场景，自动降低WiFi芯片发送/接受dB数值，例如：家电的位置一般都是固定的，可以根据家电与路由器的距离，自动调节dB数值，而不是满负荷的18dB状态。其三是芯片监听和唤醒功能，用户可以根据需求，设置监听的时间间隔。另外，设备本身也可以由WiFi芯片来唤醒，其余时间都处于休眠状态，从而进一步降低芯片功耗。最后，WiFi芯片中的IP架构同样重要，ARM的cortex系列是使用普遍的架构，Telica的使用频率仅次于ARM，功耗和工作效率比ARM表现优秀，MIPS架构执行效率高，主要应用于路由器的网通市场。总之，对于大部分的小家电而言，例如：水壶、灯、插座等，M0系列的性能已经完全可以满足，而对于功能要求复杂的应用场合，例如白电、云平台对接、语音识别等，就需要至少M3以上的性能。WiFi芯片未来的发展趋势：细分定制、安全集成、分布式智能物联网市场的碎片化，导致细分市场的应用存在较大的差异化，WiFi芯片客制化的需求也许就会越加明显。例如：全志在CES上推出G102芯片，是全球首颗WiFi音箱专用芯片未来，WiFi模块将会承担越来越多的工作，与云平台、语音控制进行深度合作就是发展方向之一，实现分布式的智能化需求。例如：江波龙科技与IBM的Super Vessel合作打造的“物空”云数据服务系统;思必驰与联盛德合作，将语音控制模块嵌入到WiFi芯片内部，实现传输和本地智能化。与此同时，WiFi芯片的安全隐患也会日益突出，所以加密算法硬化也是WiFi芯片的发展趋势。因为现阶段市面上大部分的WiFi芯片还是使用软加密，或者外挂一颗加密芯片的方式。例如：高通的Atheros4004就是软件加密，而下一代芯片Atheros4010将采用硬件加密方式。&用微信 OR 支付宝 扫描二维码为老wu 打个赏 金额随意 快来“打”我呀 老wu要买六味地黄丸补补~～原创文章，转载请注明： 转载自
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日,博通(Broadcom)公司在美国拉斯维加斯的2015年国际消费电子展上宣布，针对高性能大众零售市场的路由器、无线电缆/DSL/PON网关和机顶盒(STB)推出5G
WiFi芯片和系统级芯片(SoC)的新增产品组合。新的802.11ac产品可帮助原始设备制造商(OEM)设计出各种产品，以满足消费者日益增长的在家中不同设备间无线传输高清视频流内容的需求。
博通公司的5G WiFi产品组合面向家庭网关和机顶盒的4x4 5G WiFi MU-MIMO芯片。BCM4366集成了802.11ac
2的多个功能，包括采用MU-MIMO，令速度提升4倍以上。此外，多射频优化在无线网络中实现了广播级视频质量的传送。对于零售市场Wi-Fi接入点路由器，BCM4366搭配采用了强大的1.4
GHz双核ARM处理器的BCM47094网络处理器系统级芯片，可实现前所未有的无线视频传输性能。
新的产品组合还包括了BCM53573和BCM47189双频2x2 5G WiFi系统级芯片，面向经济型和中阶家用路由器、无线中继器、电源线和MOCA
Wi-Fi网桥产品。两款全新的系统级芯片首次把2x2 802.11ac 射频、CPU和以太网交换机集成在单个芯片上，从而降低了成本并同时将5G
WiFi的诸多优势带入了入门级细分市场。
ABI Research总监Philip Solis表示：&截止至2016年，802.11ac接入点在无线设备市场的份额预计将会达到60%。凭借Wave
1 802.11ac技术，博通公司已经占据领先地位。而通过Wave 2，博通公司则正在帮助客户将下一代802.11ac产品推向市场。&
主要特性和优势：
BCM4366是适用于高性能路由器、无线电缆/ DSL网关和机顶盒的5G WiFi 4&4 MU-MIMO射频芯片，具有下列特征：
& 使用NitroQAM&调制技术，提高了峰值吞吐量
& 可配置8x8 5G WiFi XStream，支持8客户端MU-MIMO
& 采用专用硬件增强视频分配，同时保持最佳数据性能
& 增强接收性能，拓宽接收范围，降低干扰
& 实现160MHz聚合，提升了移动设备的上传和下载速度
& DFS零等待为接入点提供更多5GHz通道连接，实现更大容量，提供更好性能
BCM53573和BCM47189是双频2x2系统级芯片，面向经济型中阶家用路由器和网桥产品，具有下列特点：
& 集成2x2/1+1 5G WiFi、CPU、FE开关和USB
& 实现了在2.4和5 GHz频段路由器上进行并发操作
& 高性能的ARM CPU & PCIe，可以同步处理双频5G WiFi
& 可供千兆以太网使用的RGMII接口
& 支持iPA和ePA
BCM47094，采用了双核1.4GHz ARM9 CPU的网络处理器系统级芯片，集成千兆以太网交换机，具有如下功能：
& 为Broadcom Wave-2 5G WiFi网络提供高性能CPU平台
& 配备USB 3.0接口，具有100MB/s的USB存储性能(NAS)
本文来源:晓忆
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评论列表（网友评论仅供网友表达个人看法，并不表明本站同意其观点或证实其描述）谁知道哪些WiFi芯片比较好用?_其他_土巴兔装修问答
谁知道哪些WiFi芯片比较好用?
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谁知道哪些WiFi芯片比较好用?
谁知道哪些WiFi芯片比较好用?WiFi芯片型号有哪些，哪个型号的好用，知道的说下
提问者：祁晶灵|
浏览次数：1072|
提问时间： 17:30:28
已有5条答案
回答数：17678|被采纳数：24
所有回答：&17678
Redpine &&Signals &&宣布业界首款适用于 &&M2M &&市场的全功能、自容式低功率 &&802.11n && &&Wi-Fi &&模块问世
全新的 &&WiSeConnect(TM) &&安全型 &&Wi-Fi &&模块支持各种先进功能集合 &&- &&Wi-Fi &&Direct(TM)、Enterprise &&security, &&SEP &&2.0、Embedded &&AP &&和多个主机接口，加速物联网市场 &&Wi-Fi &&功能的部署。
轻松集成 &&– &&采用与 &&Wi-Fi &&所需的各种硬件和软件之间的自容式结构，内置合规性能。
功能全面 &&– &&打开了自容式 &&Wi-Fi &&模块在企业、M2M、医疗、工业和高端消费市场中应用的全新局面。
小尺寸，低功率 &&– &&可实现与小电池供电系统,例如佩戴式医疗设备之间的集成。
回答数：92403|被采纳数：110
所有回答：&92403
PC &&上是broadcom、Atheros、Intel &&三家争霸。Intel &&价格是三家中最贵的，超过10USD，但迅驰平台必须bondle &&自家wifi &&模组，贵也的用。BCM &&和 &&Atheros主要用在AMD平台和Intel平台的非迅驰机种、AP。 &&Lenovo的非迅驰机种用的都是BCM，ThinkPad &&的非迅驰机种用的是Atheros。
Handset &&领域则是Marvell &&一家独大，其从02年就开始做Handset &&wifi &&，从再到即将推出的8688，在功耗控制方面做的最好，Sony &&PSP、PS3，apple &&iPhone、Ipad &&Touch &&都是用的Marvell &&。BCM &&、Atheros开始主攻的市场在PC上，进入Handset领域比较晚，毕竟前几年PC的wifi &&出货量要远远大于Handset &&wifi &&的出货量。目前BCM &&的Handset &&wifi &&产品据说也很不错，但其策略是主打前五大手机厂，已经Design &&In &&Nokia，没有resource服务国内；Atheros &&的Handset &&wifi &&还是0.15制程，并且功耗做的不好，很少听到有用的。不过qualcomm的3G平台7000系列的reference &&design &&中wifi用的是Atheros(谁叫你BCM、Marvell都做3G,跟我抢市场)。CSR &&wifi &&是在05年收购的一家小wifi &&IC公司产品上发展来的,性能有待市场考验.希望能和BC4一样既便宜且稳定.
目前handset &&wifi &&module基本都是基于Marvell &&chip，目前用的是8686，08 &&Q2开始会有用8688(BT+wifi)的.其中国内用的较多的Module &&是Murata（已经兼并了Sychip）和海华（Azurewave,华硕投资的公司），这两家据我了解在国内大概占到8成的份额.(WW市场了解的不太多,请高手指正).除这两家主要的模组厂另外还有一些其它的台系厂如USI、台达等也有在推(没有用过不知道怎么样)。
回答数：19334|被采纳数：10
所有回答：&19334
目前WIFI芯片主流供应商主要有三家，分别为Atheros，Marvell和broadcom，具体介绍如下：
Atheros：中文名称为创锐讯通讯技术，Atheros是一家年轻的公司，1999年由斯坦福大学的Teresa &&Meng博士和斯坦福大学校长，MIPS创始人John &&Hennessy博士共同在硅谷创办，现已和高通合并。
Marvell：中文为美满科技集团有限公司，成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。
broadcom：中文为博通公司，broadcom是全球领先的有线和无线通信 &&半导体公司。其产品实现向家庭、 &&办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 &&数据和多媒体。 &&Broadcom &&为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 &&接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 &&一流的片上系统和软件解决方案。
回答数：29638|被采纳数：12
所有回答：&29638
你好，估计也就只能使用别人做好的模块吧，如果是以太网的话。接网线的方案比较多。但是也就只能用51的速度去传数据了。而且价格也比较贵，如果是51和51传数据，可以用无线模块（很多选择，但不是以太网的） &&51和wifi这2样是速度不匹配。
回答数：7363|被采纳数：17
所有回答：&7363
MURATA的不错，具体为：
Wi-Fi Module Data Sheet
Marvell Chipset
for 802.11b/g
Tentative P/N: LBWA18HLCZ-TEMP
Philips &&BGW200
TI &&WLAN1251
NXP &&BGW211
这三种是传统结构，就是TCP/IP在HOST这边，PHILIPS系列的耗电小，但是不稳。由于是SYSTEM &&IN &&PACKAGE，所以价格高（15USD），TI的更奇怪，做它的片子要到总部立项
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