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摘要：印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。那印刷电路板是如何制作的呢？下面小编就来讲一下四层印刷电路板的制作过程。
【印刷电路板】印刷电路板制作流程 PCB电路板知识大全
印刷电路板的制作过程
我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。
四层PCB板制作过程：
1、化学清洗—【Chemical Clean】
为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。
内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。
2、裁板 压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】
涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3、曝光和显影-【Image Expose】 【Image Develop】
曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。
显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。
4、蚀刻-【Copper Etch】
在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。
5、去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化
Strip Resist】 【Post Etch Punch】 【AOI Inspection】 【Oxide】
去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留。
6、叠板-保护膜胶片【Layup with prepreg】
进压合机之前，需将各多层板使用原料准备好，以便叠板（Lay-up）作业、除已氧化处理之内层外，尚需保护膜胶片（Prepreg）-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间。
7、叠板-铜箔 和真空层压
【Layup with copper foil】【Vacuum Lamination Press】
铜箔-给目前的内层板材再在两侧都覆盖一层铜箔，然后进行多层加压（在固定的时间内需要测量温度和压力的挤压）完成后冷却到室温，剩下的就是一个多层合在一起的板材了。
8、CNC钻孔【CNC Drill】
在内层精确的条件下，数控钻孔根据模式钻孔。钻孔精度要求很高，以确保孔是在正确位置。
9、电镀-通孔【Electroless Copper】
为了使通孔能在各层之间导通（使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化），在孔中必须填充铜。第一步是在孔中镀薄薄一层铜，这个过程完全是化学反应。最终镀的铜厚为50英寸的百万分之一。
10、裁板 压膜【Cut Sheet】 【Dry Film Lamination】
涂光刻胶：我们有一次在外层涂光刻胶。
11、曝光和显影-【Image Expose】 【Image Develop】
外层曝光和显影
12、线路电镀：【Copper Pattern Electro Plating】
此次也成为二次镀铜，主要目的是加厚线路铜和通孔铜厚。
13、电镀锡【Tin Pattern Electro Plating】
其主要目的是蚀刻阻剂， 保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击（保护所有铜线路和通孔内部）。
14、去膜【Strip Resist】
我们已经知道了目的，只需要用化学方法，表面的铜被暴露出来。
15、蚀刻【Copper Etch】
我们知道了蚀刻的目的，镀锡部分保护了下面的铜箔。
16、预硬化 曝光 显影 上阻焊
【LPI coating side 1】 【Tack Dry】 【LPI coating side 2】【Tack Dry】
【Image Expose】【Image Develop】 【Thermal Cure Soldermask】
阻焊层，是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。适当清洗可以得到合适的表面特征。
17、表面处理
【Surface finish】
& HASL， Silver， OSP， ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金
& Tab Gold if any 金手指
热风整平焊料涂覆HAL（俗称喷锡）过程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。
金手指（Gold Finger，或称 Edge Connector）设计的目的，在于藉由connector连接器的插接作为板对外连络的出口，因此须要金手指制程、之所以选择金是因为它优越的导电度及抗氧化性、但因为金的成本极高所以只应用于金手指，局部镀或化学金
最后总结一下所有的过程：
1） Inner Layer 内层
& Chemical Clean 化学清洗
& Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
& Image Expose 曝光
& Image Develop 显影
& Copper Etch 蚀铜
& Strip Resist 去膜
& Post Etch Punch 蚀后冲孔
& AOI Inspection AOI 检查
& Oxide 氧化
& Layup 叠板
& Vacuum Lamination Press 压合
2） CNC Drilling 钻孔
& CNC Drilling 钻孔
3） Outer Layer 外层
& Deburr 去毛刺
& Etch back - Desmear 除胶渣
& Electroless Copper 电镀-通孔
& Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
& Image Expose 曝光
& Image Develop 显影
4） Plating 电镀
& Image Develop 显影
& Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
& Tin Pattern Electro Plating 镀锡
& Strip Resist 去膜
& Copper Etch 蚀铜
& Strip Tin 剥锡
5） Solder Mask 阻焊
& Surface prep 前处理
& LPI coating side 1 印刷
& Tack Dry 预硬化
& LPI coating side 2 印刷
& Tack Dry 预硬化
& Image Expose 曝光
& Image Develop 显影
& Thermal Cure Soldermask 印阻焊
6） Surface finish 表面处理
& HASL， Silver， OSP， ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金
& Tab Gold if any 金手指
& Legend 图例
7） Profile 成型
& NC Routing or punch
8） ET Testing， continuity and isolation
9） QC Inspection
& Ionics 离子残余量测试
& 100% Visual Inspection 目检
& Audit Sample Mechanical Inspection
& Pack & Shipping 包装及出货
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& 在电子装配中，印刷是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：
　　【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。
　　【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
　　【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路
　　【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以轻氧化纳水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
　　【压合】完成后的内层须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工
　　【钻孔】将以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板或木浆板)与上盖板(铝板)以减少钻孔毛头的发生
　　【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡
　　【一次铜】钯胶质层，再将其还原成金属钯。将浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。
　　【外层线路 二次铜】在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅(该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂)，去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除(在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用)。
　　【防焊油墨 文字印刷】较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘(或紫外线照射)让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。
　　将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。
　　【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。
　　【成型切割】将以CNC成型机(或模具冲床)切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
　　【检板 包装】常用包装 PE膜包装 热缩膜包装 真空包装等
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