宜兴市环保科技工业园铜达花岗岩大
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&&宜兴市环保科技工业园铜达花岗岩大论金铜钨锡成矿与花岗岩的关系--《中国科学院地质与地球物理研究所2013年度（第13届）学术论文汇编——兰州油气中心及离退休等部门》2014年
论金铜钨锡成矿与花岗岩的关系
【摘要】：金铜钨锡成矿与花岗岩的关系是学术界关心的话题。按照流行的岩浆热液成矿理论,钨锡是高温热液矿床,金铜是中温热液矿床,铅锌是低温热液矿床,它们与花岗岩时空和成因有关,可以围绕岩体分布,近岩体处为钨锡,向外为金铜,远处为铅锌。在一个成矿带中,钨锡金铜铅锌可以共存,且有众多矿床实例为佐证。我们的研究表明,金铜与埃达克型和喜马拉雅型花岗岩有关,形成于加厚地壳;钨锡与南岭型花岗岩有关,形成于减薄的地壳。在一个地区同时不可能地壳又加厚又减薄,因此,埃达克型花岗岩与南岭型花岗岩不可能同时同地共存,所以,在一个地区不可能同时既有金铜又有钨锡成矿,大量矿床实例也证明金铜与钨锡是相悖的。至于在许多地方出现的金铜钨锡铅锌等在一起的现象,可能有两种解释:要么它们是不同时代成矿互相叠加在一起的;要么它们正好处于地壳厚度急剧变化的地方。为了查明金铜钨锡成矿究竟是相伴还是相悖的,至少需要掌握3个方面的资料:(1)不同矿床成矿的时代;(2)不同矿床与花岗岩的关系及花岗岩的地球化学特征和同位素年龄;(3)不同矿床的成因及矿床类型。
【作者单位】：
【关键词】：
【基金】：
【分类号】：P588.121;P618.2【正文快照】：
月U舀国外的研究表明，埃达克岩与金铜成矿有关，尤其与斑岩型铜矿，这已经是毋庸置疑的了「1书。中国的埃达克岩最早是在铜陵识别出来的，铜陵是著名的铜(金、钥)成矿区，从此，埃达克岩即与金铜成矿有了不解之缘卜川。虽然仍然有一些人持相反的意见L16--均。随后的研究发现
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er paster也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成
　　按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等
　　按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏
　　按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.
　　按活性分为:高RA/中RMA/低R型
　　广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业!.
各类锡膏(7张)
　通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成
　　按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等
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　　大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两
个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。
　　(一). 助焊剂的主要成分及其作用：
　　A. 活化剂(Activation)： 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效；
　　B.触变剂(Thixotropic)： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
　　C. 树脂(Resins)： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
　　D. 溶剂(Solvent)： 该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
　　(二)、焊料粉：
　　焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/3
7; 另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
　　A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
　　A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度：以25~45um的锡粉为例，通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右的颗粒分度比例为60%左右，35um以下及以上部分各占20%左右；
　　A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据&中华人民共和国电子行业标
准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T )&中相关规定如下：&合金粉末形状应是球形的，但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。&在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
　　A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
　　B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏;
　　B-1、根据&中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T )&中相关规定，&焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 /-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10；
　　B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在9-91.5%的锡膏；
　　B-3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
　　B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度
)有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：
　　从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
　　C、锡粉的&低氧化度&也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
　　在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象
在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221&C形成锡基质相位的共晶结构和&金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227&C形成锡基质相位的共晶结构和&金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779&C形成富银&相和富铜&相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779&C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、&金属之间的化合相位(Ag3Sn)和&金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
　　和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越
细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。
　　虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。
　　机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。
　　在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到最大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。
　　合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是最佳的。其良好的性能是细小的微组织
形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时，较大的Ag3Sn粒子可能可能超过较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到最高的疲劳寿命、强度和塑性。
　　据报道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217&C温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到精确熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217&C。
　　这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分最高的抗拉强度，但其塑性远低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服强度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲劳寿命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，应该更靠近真正的共晶特性。
　　另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有经济优势。
　　与63Sn/37Pb比较
　　3.0~4.7%Ag和0.5~1.7%Cu的合金成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。例如，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu和93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu在强度和疲劳特性上比63Sn/37Pb好得多。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的塑性较63Sn/37Pb低，而95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的塑性比63Sn/37Pb还高。
　　与96.5Sn/3.5Ag比较
　　95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu具有216~68&C的熔化温度(几乎共晶)，比共晶的96.5Sn/3.5Ag低大约4&C。当与96.5Sn/3.5Ag比较基本的机械性能时，研究中的特定合金成分在强度和疲劳寿命上表现更好。可是，含有较高银和铜的合金成分，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的塑性比93.6Sn/4.7Ag低。
　　与99.3Sn/0.7Cu比较
3.0~4.7%Ag和0.5~1.5%Cu的锡/银/铜成分合金具有较好的强度和疲劳特性，但塑性比99.3Sn/0.7Cu低。
　　锡/银/铜系统中最佳合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的最低熔化温度是216~217&C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215&C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。
　　总而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能。
　　正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。
　　一、测试方法
　　在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
　　几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
　　每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。
　　在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。
　　现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
　　热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。
　　有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。
　　另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。
　　还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。 附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。
　　锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。
　　开始之前，必须理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
　　预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5&C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
　　活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150&C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230&C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5&C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
　　今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183&C。
　　理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
　　作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在加热通道所花的时间。典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为：6 英尺 & 4 分钟 = 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸。
　　接下来必须决定各个区的温度设定，重要的是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显示温度。显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系。本文中将考虑的是区间温度而不是显示温度。表一列出的是用于典型PCB装配回流的区间温度设定。
　　表一、典型PCB回流区间温度设定
　　区间温度设定
　　区间末实际板温
　　210&C(410&F)
　　140&C(284&F)
　　177&C(350&F)
　　150&C(302&F)
　　250&C(482&C)
　　210&C(482&F)
　　速度和温度确定后，必须输入到炉的控制器。看看手册上其它需要调整的参数，这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量。一旦所有参数输入后，启动机器，炉子稳定后(即，所有实际显示温度接近符合设定参数)可以开始作曲线。下一部将PCB放入传送带，触发测温仪开始记录数据。为了方便，有些测温仪包括触发功能，在一个相对低的温度自动启动测温仪，典型的这个温度比人体温度37&C(98.6&F)稍微高一点。例如，38&C(100&F)的自动触发器，允许测温仪几乎在PCB刚放入传送带进入炉时开始工作，不至于热电偶在人手上处理时产生误触发。
　　首先，必须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线居留时间相协调，如果太长，按比例地增加传送带速度，如果太短，则相反。
　　选择与实际图形形状最相协调的曲线。应该考虑从左道右(流程顺序)的偏差，例如，如果预热和回流区中存在差异，首先将预热区的差异调正确，一般最好每次调一个参数，在作进一步调整之前运行这个曲线设定。这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果。我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点。一旦在特定的炉上取得经验，则会有较好的&感觉&来作多大幅度的调整。
　　当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度，结果得到高品质的PCB的高效率的生产。
　　问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？ 解答：用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。
　　避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。
　　照例，注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
　　对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。
　　总的来讲，对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。
　　什么类型的装配板的分板(depaneling)设备提供最好的结果？
　　解答：现在，有几种分板系统提供各种将装配板分板的技术。照例，在选择这种设备时应该考虑许多因素。不管有没有定线(routing)、锯割(sawing)或冲切(blanking)用来将单个的板从组合板分开，分板过程中稳定的支撑是最重要的因素。没有支撑，产生的应力可能损伤基板和焊接点。扭曲板、或在分板期间给装配产生应力都可能造成隐藏或明显的缺陷。虽然锯割经常可以提供最小的间隙，但是用工具的剪切或冲切可以提供较清洁的、更加受控的结果。
　　为了避免元件损伤，许多装配商企图在要求分板的时候将元件焊接点保持在距离板的边缘至少5.08mm。敏感的陶瓷电容或二极管可能要求格外的小心与考虑。
　　焊电路板最好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上焊点。现在都是机了焊板子，个别用人工补焊，补焊地方都是电流比较大电压比较高地方。请看老式电子产品或老式黑白电视机用人工焊。不好看，但结实。没有开焊。八十年代后期基本上都是机子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是电流大一点地方开焊比较多。焊锡膏只有焊接难上锡铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香作用是析出焊锡中氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡流动性。　电子元件一般都是上好锡，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡元件用松香芯焊锡丝焊接。在松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。
　　1.保存方法
　　锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。
　　2.使用方法（开封前）
　　开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25&2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
　　3.使用方法（开封后）
　　1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。
　　2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
　　3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
　　4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
　　5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
　　6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
　　7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。
　　8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
　　9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
　　10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。
　　焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。
　　什么是焊料
　　焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。
　　(1)常见焊锡的成分及作用
　　焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。
　　(2)常用焊锡具备的条件
　　1)焊料的熔点要低于被焊工件。
　　2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
　　3)要有较好的导电性能。
　　4)要有较快的结晶速度。
　　(3)常用焊锡的种类
　　根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
　　1)锡铅焊料&&是常用的锡铅合金焊料，通常又称焊锡，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。
　　锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
　　锡铅焊料条
　　锡铅焊料标准:GB/T/GB/T
　　2)共晶焊锡&&是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。
　　Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
　　（4）常用焊料的形状
　　焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。
　　1)丝状焊料&&通常称为焊锡丝，中心包着松香助焊剂，叫松脂芯焊丝，手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等规格。
　　2)片状焊料&&常用于硅片及其他片状焊件的焊接。
　　3)带状焊料&&常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。
　　4)焊料膏&&将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动贴片工艺上已经大量使用。
　　焊电路板最好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。
　　焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。
　　电子元件一般都是上好锡的不太有印象，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用松香芯焊锡丝焊接如果是表贴元件不用焊锡膏用细丝该怎么操作。在松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。
　　本文介绍：&即使是最好的锡膏、设备和应用方法，也不一定充分保证得到可接受的结果。使用者必须控制工艺过程和设备变量，以达到良好的印刷品质。&
　　在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。
　　印刷工艺过程与设备
　　在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。
　　在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。
　　在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
　　如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
　　刮板(squeegee)类型
　　刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。
　　常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封(gasketing)作用。这取决于模板开孔壁的粗糙度。
　　金属刮刀也是常用的。随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~45&。一些刮刀涂有润滑材料。因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引起模板磨损。
　　使用不同的刮板类型在使用标准元件和密脚元件的印刷电路装配(PCA)中是有区分的。锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。焊盘面积和厚度控制锡膏量。
　　一些工程师使用双厚度的模板来对密脚元件和标准表面贴装焊盘施用适当的锡膏数量。其它工程师采用一种不同的方法 - 他们使用不需要经常锋利的更经济的金属刮刀。用金属刮刀更容易防止锡膏沉积量的变化，但这种方法要求改良的模板开孔设计来防止在密间距焊盘上过多的锡膏沉积。这个方法在工业上变得更受欢迎，但是，使用双厚度印刷的橡胶刮板也还没有消失。
　　模板(stencil)类型
　　重要的印刷品质变量包括模板孔壁的精度和光洁度。保存模板宽度与厚度的适当的纵横比(aspect ratio)是重要的。推荐的纵横比为1.5。这对防止模板阻塞是重要。一般，如果纵横比小于1.5，锡膏会保留在开孔内。除了纵横比之外，如IPC-7525《模板设计指南》所推荐的，还要有大于0.66的面积比(焊盘面积除以孔壁面积)。IPC-7525可作为模板设计的一个良好开端。
　　制作开孔的工艺过程控制开孔壁的光洁度和精度。有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和加成(additive)工艺。
　　化学腐蚀(chemically etched)模板
　　金属模板和柔性金属模板是使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨来蚀刻的。在这个过程中，蚀刻不仅在所希望的垂直方向进行，而且在横向也有。这叫做底切(undercutting) - 开孔比希望的较大，造成额外的焊锡沉积。因为50/50从两面进行蚀刻，其结果是几乎直线的孔壁，在中间有微微沙漏形的收窄。
　　因为电蚀刻模板孔壁可能不平滑，电抛光，一个微蚀刻工艺，是达到平滑孔壁的一个方法。另一个达到较平滑孔壁的方法是镀镍层(nickel plating)。抛光或平滑的表面对锡膏的释放是好的，但可能引起锡膏越过模板表面而不在刮板前滚动。这个问题可通过选择性地抛光孔壁而不是整个模板表面来避免。镀镍进一步改善平滑度和印刷性能。可是，它减小了开孔，要求图形调整。
　　激光切割(laser-cut)模板
　　激光切割是另一种减去(subtractive)工艺，但它没有底切问题。模板直接从Gerber数据制作，因此开孔精度得到改善。数据可按需要调整以改变尺寸。更好的过程控制也会改善开孔精度。激光切割模板的另一个优点是孔壁可成锥形。化学蚀刻的模板也可以成锥形，如果只从一面腐蚀，但是开孔尺寸可能太大。板面的开口稍微比刮板面的大一点的锥形开孔(0.001"~0.002"，产生大约2&的角度)，对锡膏释放更容易。
　　激光切割可以制作出小至0.004"的开孔宽度，精度达到0.0005"，因此很适合于超密间距(ultra-fine-pitch)的元件印刷。激光切割的模板也会产生粗糙的边缘，因为在切割期间汽化的金属变成金属渣。这可能引起锡膏阻塞。更平滑的孔壁可通过微蚀刻来产生。激光切割的模板如果没有预先对需要较薄的区域进行化学腐蚀，就不能制成台阶式多级模板。激光一个一个地切割每一个开孔，因此模板成本是要切割的开孔数量而定。
　　电铸成型(electroformed)模板
　　制作模板的第三种工艺是一种加成工艺，最普遍地叫做电铸成型。在这个工艺中，镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上(大约0.25"厚度)。胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后，在铜质心上产生阴极图案，只有模板开孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板。在达到所希望的模板厚度后，把光刻胶从开孔除掉。电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开 - 一个关键的工艺步骤。现在箔片准备好装框，制作模板的其它步骤。
　　电铸成型台阶式模板可以做得到，但成本增加。由于可达到精密的公差，电铸成型的模板提供良好的密封作用，减少了模板底面的锡膏渗漏。这意味着模板底面擦拭的频率显著地降低，减少潜在的锡桥。
　　化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是最老的、使用最广的。激光切割相对较新，而电铸成型模板是最新时兴的东西。
　　为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。
　　文章摘要：吞吐量定义为：在给定的时间周期内，可以生产出多少合格的印刷电路板。虽然机器周期是指示机器性能的一个重要指标，但在评估工艺设备时将总吞吐量作为主要的度量标准仍然非常重要。对任何电子制造厂而言，重要的度量标准之一是&今天制造的电路板中有多少是可发运给客户 关健字:锡膏印刷 SMT
　　电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语，事实上，它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。虽然机器周期是指示机器性能的一个重要指标，但在评估工艺设备时将总吞吐量作为主要的度量标准仍然非常重要。
　　影响一条 SMT 生产线产量的因素是多种多样的，经常提到的一个因素是锡膏印刷设备的周期。过去，&机器周期&用作主要设备生产吞吐量的一个重要指标，但对一台模板印刷机或其它电子制造设备来说，它仅仅是量度真实产量的一个因素。电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语，事实上，它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。
　　周期的定义是机器可以完成的电路板的装卸、对位等基本功能任务的速度。一般包含以下内容：电路板进出机器的运动、电路板按已定目标（模板基准标记）进行校正、电路板运动到其必须的位置，以及电路板传送到下道工序的时间。机器主要功能的实际完成（在本例中是锡膏的实际印刷）一般要依赖于定义机器周期的各个公认元素。大多数情况下，锡膏印刷设备的供应商只把机器的周期定义为印刷电路板送进、送出机器，以及印刷电路板按已定目标（模板基准标记）校正的过程。
　　很多时候真正的印刷动作并不包括在锡膏印刷机的周期内。印刷动作在很大程度上依赖于使用的锡膏和生产的基板尺寸。大多数现代锡膏印刷设备刮板的的运动速度可以远远快于实际锡膏印刷的要求。许多客户仍在使用那些必须缓慢印制的锡膏，这经常成为锡膏印刷工艺周期的一个主要时间因素。正是由于材料会产生很多影响变量，设备制造商便将周期的定义内容缩减为自己可控的那些项目。
　　我们应该把机器周期定义考虑得更宽泛一些，以使更好地理解机器吞吐量与设备利用率。更宽泛的定义除了包括上述所有功能，还需加上机器执行的所有&间接&(overhead)功能。&间接&功能定义是：不直接包括在电路板传送和准确印刷锡膏的实际操作中的所有其它机器功能。大多数的现代锡膏印刷机都可以执行许多&间接&功能，如模板清洗、二维(2D)印后检验、模板上锡膏的涂覆等，有些更先进的系统甚至提供对锡膏印刷的三维(3D)印后检验、慢速脱离(snap-off)、定位支撑针的安装，以及对统计过程控制和其它管理与质量数据的采集功能，作为机器的附加功能。
　　当采用机器周期的这种扩展定义时，很难对锡膏印刷机设备作出比较，因为一般情况下这些功能代替了手工和离线的保证工艺质量功能。必须花时间来彻底理解每个&间接&功能如何完成自己的任务，才能够对机器的性能作出正确的评估。在证明某项功能的价值时，机器执行间接任务的速度当然是主要考虑因素，同时，还必须考虑机器将以怎样的精确度和可重复性执行间接操作。许多印刷设备能够并行地执行几个&间接&功能，这样不会由于增加功能造成吞吐量的实际损失。如果机器可以并行地执行两、三个&间接&功能，并且仍能提供&最佳&的精确度和可重复性，则该机器（按照上述扩展定义方法）就具有最快的机器周期。
　　吞吐量
　　有效评估印刷机的实际吞吐量
　　为了有效评估一台印刷机的实际吞吐量，必须考虑以下变量：
　　周期，及测量电路板上板、定位、送至印刷高度、回到传送高度、下板的过程。但不包括实际的印刷动作。
　　印刷参数，包括：施加的力量、刮板运动及速度参数等。这些参数受电路板尺寸、元件密度、元件间距以及锡膏构成(由于不同的流变学特性，大型元件一般意味着不同的速度)的影响。
　　锡膏印刷周期的优化需要使用可以快速印刷的锡膏。电路路尺寸越大，实际印刷动作对周期长短的影响就越重要。如果我们的锡膏每秒只能印刷 2 英寸，用它加工一块 12 英寸电路板的过程要耗时 6 秒种。如果换用一台每秒印刷 8 英寸的锡膏，则印刷时间可以降低为 1.5 秒。
　　是否使用刮板或封闭印刷头。
　　封闭印刷头节省了将锡膏涂覆在模板上的时间。即使使用了自动锡膏涂覆系统，机器也要花时间将新的锡膏涂在模板上。当要从一种电路板转换到另一种电路板时，封闭印刷头更显示出独有的优势。因为所有的锡膏都已经装在封闭印刷头中。在清洁模板前，只需从模板上刮去很少量的锡膏。并且由于下一种产品的锡膏已经装在印刷头中了，锡膏的浪费量也很少。
　　锡膏涂覆：在使用刮板时，如何向模板涂覆锡膏。影响它的因素包括涂覆方法（人工或自动涂覆），以及开孔密度和 PCB 的尺寸，这些将决定锡膏补充的频率。
　　操作软件的&易用性&
　　软件必须易于使用。所有可控功能的操作都必须易于理解。软件界面必须尽可能直观以简化操作。这有助于机器的组装、转换以及正常运转，对系统长期生产的产量有很大影响。
　　模板清洗频率与方法。
　　所有的锡膏印刷工艺都需要按某种频度来清洁模板。模板擦拭的频度是多种变量的函数，包括模板设计、印刷电路板的最后表面处理（热风整平 HASL、浸银、浸镍/金、有机可焊性保护层 OSP，等）、印刷过程中电路板的支持，等。即使是最优设计的锡膏印刷工艺也必须进行模板清洁，所以我们必须对某台机器如何完成这一功能作出评估。所有的现代锡膏印刷设备均提供模板清洗功能。必须清楚是否需要在执行模板清洁功能时使用真空或溶剂来协助清洗工作。
　　模板至电路板的慢速脱离距离与速度。所有系统都各不相同，由于密度越来越高，有些 PCB 板需要更慢的分离速度，以改善模板与沉积锡膏的分离。
　　印后检验
　　大多数现代锡膏印刷设备都提供二维(2D)印后检验功能，有些还可以为关键设备的锡膏沉积提供三维(3D)印后检验功能。所有的 2D 和 3D 印后检验系统的工作各不相同，所以，要了解可测量的各个变量、方法，以及懂得如何使用结果数据，这对评估附加工作的价值非常重要。
　　装配与转换方案，包括相关的 MTTA。
　　当从一种产品变更为另一种产品时，需要进行大量的锡膏印刷设备的转换工作。许多锡膏印刷流程在一天里要进行数次转换。必须清楚你的设备要花多少时间才能从一种产品转换到另一种产品。哪些产品转换变量对机器的优化运行特别重要？
　　工艺统计控制策略（SPC）
　　如上所述，吞吐量是在给定时间周期内装配完成的合格电路板数量。工艺质量对实现最高吞吐量至关重要，因此必须尽可能&实时&地了解工艺运行的情况。我们不能在生产运行结束后才通过发现的缺陷进行补救式的优化工作。我们必须提倡一种&前瞻&式的生产，防止形成一种只被用来发现缺陷的&反应&式生产。
　　当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，
　　首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3&C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
　　助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求&清洁&的表面。
　　当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的&灯草&过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
　　这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
　　冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
　　回流焊接要求总结：
　　重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。
　　其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
　　时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。
　　锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3&C，和冷却温降速度小于5& C。
　　PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。
　　重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
　　锡膏对铜箔位移
　　印刷钢板未对准，钢板或电路板不良
　　调整印刷机，测量钢板或电路板
　　锡膏过多
　　检查钢板
　　锡膏模糊
　　钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多 ?
　　清洁钢板底面
　　锡膏面积缩小
　　钢孔有干锡膏、刮刀速度太快
　　清洗钢孔、调节机器 ?
　　锡膏面积太大
　　刮刀压力太大、钢孔损坏
　　调节机器、检查钢板
　　锡膏量多、高度太高
　　钢板变形、与电路板之间污浊
　　检查钢板、清洁钢板底面
　　锡膏下塌
　　刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入水份及水气
　　调节机器、更换锡膏
　　锡膏高度变化大
　　钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快
　　调节机器、检查钢板
　　锡膏量少
　　刮刀速度太快、塑料刮刀刮出锡膏
　　调节机器 要桠留
　　一． 漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。
　　1． 网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部
　　清洁钢网底部，减慢脱模速度。
　　2. 钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。
　　添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。
　　3.锡膏粘度太大，印刷性不好。
　　添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。
　　4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。
　　更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏
　　5.锡膏流动性不好
　　减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。
　　6．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良
　　修改开孔方式、形状设计
　　7.刮刀磨损
　　更换新刮刀
　　二．塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连
　　1. 刮刀压力过大
　　调整刮刀压力
　　2.PCB定位不稳定
　　重新固定PCB
　　3. 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好
　　换锡膏，选择合适粘度的锡膏
　　三．锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右
　　1．钢网厚度不符合要求(太薄)
　　选择厚度合适的钢网
　　2.刮刀压力太大
　　调整刮刀压力
　　3.印刷速度太快
　　减慢印刷速度或增加印刷次数
　　4. 锡膏流动性差
　　选择颗粒度和粘度合适的锡膏
　　四．锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行
　　1.钢网与PCB不平行
　　调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。
　　2. 锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致
　　印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致
　　五．拉尖：PAD上的锡膏成小丘状
　　1．锡膏粘度大
　　添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏
　　2．钢网与PCB的间隔太大
　　调整钢网与PCB的间隔
　　3．脱模速度过快
　　调整钢网脱模速度
　　4．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良
　　修改开孔方式、形状设计
　　六．桥连：相邻PAD上的锡膏图形连在一起
　　1．钢网底部不干净有异物
　　清洁钢网底部
　　2．印刷次数多
　　修改机器参数减少印刷次数
　　3．刮刀压力太大
　　调整刮刀压力
　　七．成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺
　　1．锡膏粘度偏低
　　更换锡膏选择粘度合适的锡膏
　　2．钢网孔壁粗糙
　　钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度
　　3．PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。
　　要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
　　八．PCB表面沾污
　　1．钢网底部沾有锡膏
　　增加清洁钢网底部的次数
　　2． 印刷错误的PCB清洁不够干净
　　重新印刷的PCB一定要清洗干净
　　注：PCB清洗后要用风枪吹过，因为有许多肉眼看不到的锡球粘在PCB的缝隙里.
　　Eric Nien Hsien Wu，Henkel Technology -- Electronics 中国公司 应用工程支持经理尽管SMT工艺目前已经是非常成熟的制造业工艺， 但仍有很多方面可以革新，以提高工艺的先进性。对于锡膏研发公司，生产一款能印刷小于0.4毫米间隔的细小间隙的锡膏材料是目前面临的挑战之一；而对于用户而言，在选择合适的锡膏前，理解那些和印刷性能有关的参数则非常重要，理解锡膏流变特性能帮助SMT工程师更有效地选择适合不同印刷工艺的锡膏。
　　锡膏的流变特性是一个不同于一般所指的&流动&特性。 一个典型的锡膏通常含有90%的合金颗粒和10%左右的助焊剂介质。助焊剂介质是决定锡膏流变性的主要因素之一。
　　但如果只看助焊剂介质中的成分是不切实际的。了解印刷的性能，流变性的测量可以提供部分有用的信息。
　　流变学（Rheology）
　　&粘度&这个术语在不同的方面会有不同的解释，但基本的概念是量化需要&移动&流体物质所要施加的力。
　　流动物质可以用两个平行盘间的液体厚度来表示，当力作用在顶部盘同时保持底部盘的固定，以此来讨论流动性，用很多层移动的互相相关性来讨论流动物质的剪切效果。但粘度的数据只能告诉我们在某些预定环境下得到的一个理论数值，例如，稳定层流状态，固定的温度，固定的剪切率等。
　　在不同的条件下流动物质的特性，需要通过&流变性&这个术语来解释。锡膏在低剪切率（慢或者不流动）的环境下是粘稠的，随着流动性的增加和剪切率的增加，其粘度会逐渐变稀。同样，在固定的剪切率下，粘度也会随着时间的增加而下降。一旦剪切力停止，粘度就会立即回升，理论上，最终返回到初始的状态，恢复过程也许需要几个小时。锡膏的这个特性在流变学中称为&触变性&。然而在实际应用中，随着剪切率的增加或减少所得到的两条锡膏粘度变化的曲线并不重合，有滞后现象。
　　有很多方法可以生成锡膏的这种有滞后现象的粘度变化曲线。按传感器方式分类，主要有以下三类：旋转心轴式 、圆锥/平板式、螺旋套筒式。通过采用不同的传感器，以及测量施加在被测物体上的扭矩或力，可以得到剪切率，并得到粘度的数值，从而可以绘制出该滞后曲线。另外，由于锡膏中的锡粉颗粒不能有效地（如一般液体）进入微小的缝隙，使得圆锥/平板式测量方法不适于测量锡膏的粘度。
　　值得注意的是，用不同的传感器或不同型号的粘度仪所得到的数据是不可以相互比较和转换的。换句话说，如果简单地比较产品目录上的数据，而不去校验其测试方法及操作程序，会造成粘度数据的不匹配。
　　例如，使用同样类型的传感器，但在不同的温度下测量相同的产品会得到不准确的粘度值。实验数据显示，通常测量温度每上升10℃，都会造成粘度值降低15~20% 。因此在测量时，使用相同的容器、正确的被测物体(锡膏)温度、正确的传感器以及推荐的测试方法是非常重要的。
　　通常来说，剪切率越高，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的印刷性能。
　　不同颜色的点代表不同的成分，相同颜色的点代表相同的成分但流变性修改剂的含量不同。从趋势图上可以看出，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的滚动性能，这正是小尺寸PCB板组装中要求的锡膏基本性能（如手机的PCB板）。
　　然而高速印刷与PCB板上锡膏成形的清晰度或锡膏的塌陷没有任何关系，特别是对于细间距印刷。有两个参数可以更好地描述锡膏的印刷性能：
　　● 触度系数(TI)=log(A/C)
　　● 粘度不恢复率(NRR)=((B-D)/B) x 100
　　高触变性指数(TI)意味着锡膏在高剪切率下更容易变稀，也可以理解为在钢网上有更好的滚动性（相同的钢网开孔尺寸和相同的刮刀压力）。
　　低NRR（Non Recovery rate）意味着锡膏在剪切力消除后，粘度恢复的时间更短。可以理解为锡膏在PCB板上有更好的抗冷坍塌能力。
　　可以看出两者在印刷表现上的差异，而两个样品的唯一差别在于使用了不同的粘度修改剂。表2显示了粘度的滞后性，以及两者粘度之间的差异。在实际的SMT生产评估中，样品A在细间距应用中表现了优秀的印刷性能和湿强度，而样品B具有宽广的印刷窗口和更长的钢网寿命。
　　在许多装配工艺中，粘度测试已经成为IQC的常规项目，粘度测试结果用来作为质量检测和工艺参考。除了粘度以外，印刷性能还与很多因素有关。但是正确地理解锡膏的流变性，可以帮助我们更好地调整印刷工艺& 物资:在我国专指生产资料，有时也泛指全部物质资料，较多指工业品生产资料。其与物流中&物&区别于，&物资&中包含相当一部分不能发生物理性位移的生产资料，这一部分不属于物流学研究的范畴，例如建筑设施、土地等。另外，属于物流对象的各种生活资料，又不能包含在作为生产资料理解的&物资&概念之中。
　　回收：
　　recover(y)；reclaim(ation)
　　回收利用的一种。指从废物中分离出来的有用物质经过物理或机械加工成为再利用的制品。
　　1 普通的公司，最低注册资金3万元，需要2个或以上股东。
　　2 注册公司的步骤：
　　到工商局去领取一张&企业名称预先核准申请表&，填写你准备取的公司名称，由工商局核准，发给你核准通知书。这一步的手续费是30元。
　　有场房证明。
　　编写&公司章程&。章程的最后由所有股东签名。
　　刻章。
　　注意：公司法规定，注册公司时，投资人（股东）必须缴纳足额的资本，可以以贷币形式（也就是人民币）出资，也可以以实物（如汽车）、房产、知识产 权等出资。
　　注册公司：到工商局领取公司设立登记的各种表格，包括设立登记申请表、股东（发起人）名单、董事经理监理情况、法人代表登记表、指定代表或委托代理人登记表。填好后，连同核名通知、公司章程、房租合同、房产证复印件、验资报告一起交给工商局。大概3个工作日后可领取执照。
　　凭营业执照，到公安局指定的刻章社，去刻公章、财务章。
　　办理税务登记：领取执照后，30日内到当地税务局申请领取税务登记证。一般的公司都需要办理2种税务登记证，即国税和地税。
　　最后就开始营业了。
　　即旧物调剂和资源回收产业，日本将其称之为社会静脉产业，其有助于整个社会的范围内形成&自然资源&产品&再生资源&的循环经济环路。
　　静脉产业，即资源再生利用产业，是以保障环境安全为前提，以节约资源、保护环境为目的，运用先进的技术，将生产和消费过程中产生的废物转化为可重新利用的资源和产品，实现各类废物的再利用和资源化的产业，包括废物转化为再生资源及将再生资源加工为产品两个过程。
　　静脉产业的兴起
　　谈静脉产业还得从循环经济谈起。所谓循环经济，是相对于传统线性经济来说的，可以简明地表述为参与经济活动的物质要素流动具有环状特征。
　　一般认为循环经济萌芽于20世纪60年代，以美国经济学家鲍尔丁提出的&宇宙飞船理论&为早期代表，其观点为：整个地球就如同太空中的宇宙飞船，依靠其自身的资源维持，一旦资源消耗殆尽，宇宙飞船也就无法生存了。同理，如果我们还是如以前那般线性地利用地球上的资源，地球也将像宇宙飞船那般因为资源的耗竭而走向灭亡。现在看来鲍尔丁当时的观点具有相当的超前性，若干年一直没被人们重视。
　　直到1990年，英国环境经济学家D Pearce和RK Turner在其著作《自然资源和环境经济学》中第一次使用了&循环经济(Circular Economy)&这一概念，循环经济才开始有了真正意义上的理论研究。90年代中期。循环经济开始作为实践性概念出现于德国、日本和美国，并制定了诸如《物质循环与废物管理法》、《建立循环社会基本法》等相应法规，其中日本和德国的循环经济有点类似，相当于&垃圾经济&、&废物经济&的范畴，因此大力发展静脉产业是德日实践循环经济的主要手段，美国的循环经济则有着更丰富的内涵。
　　静脉产业(Venous Industry)一词最早是由日本学者提出。他们把废弃物排出后的回收、再资源化相关领域形象地称为静脉产业，就如同人体血液循环中的静脉一样。作为解决废弃物快速增长的一个良好途径，静脉产业将成为21世纪具有相当潜力的产业之一，在成为新的经济增长点的同时还可以解决中国现阶段的就业问题。
　　德日发展静脉产业的经验
　　在可持续发展思想的指导下，发达国家日益将循环经济的理念贯彻到资源的开发利用当中去，其中德日以发展静脉产业为主要实践方式，通过静脉产业尽可能地把传统的&资源一产品一废弃物&的线性经济模式改造为&资源一产品一再生资源&闭环经济模式，减少对原生自然资源的开采，注重资源的循环利用，从而把经济系统对自然生态系统的影响降低到最低程度。通过比较分析德日静脉产业的发展历程，总结如下几方面的成功经验：
　　1、法律体系
　　完备的立法和严格的执法是根本保障。德日在发展静脉产业，构建循环型社会方面的立法都处在世界的顶级行列。其中又以日本的立法更具有规划性，采取了基本法统率综合法和专门法的模式，其基本法律体系分为三个层次：首先是基本法层面，包括《环境基本法》和《循环型社会形成推进基本法》；第二是综合法层面，包括《固体废弃物处理和公共清洁法》和《资源有效利用促进法》；第三是各种专项法层面，如《容器包装分类回收及再生利用促进法》、《特定家用电器再生利用法》等。
　　德国的相关立法体系包括宪法、普通专项法律、条例和指南四个层次。1996年《循环经济与废物法》生效，成为德国建设循环型社会的总纲性专项法律 J，是静脉产业法律体系的核心，其强调生产者的责任和意识，要其生产者对其产品的整个生命周期负责，规定废弃物的管理原则是：避免产生&循环使用一最终处置。在这一法律框架下，不同的行业有不同的循环经济法规，如《饮料包装押金规定》、《废旧汽车处理规定》、《废旧电池处理规定》、《废木料处理办法》等。在德国，静脉产业已经成为一个重要的产业，每年就有约410亿欧元的营业额，并可创造20多万个就业机会[6]，在日本也是一样，2000年仅回收和再资源化事业一项的产值就高达21兆日元，创造了57万个就业机会。
　　2、政策体系。
　　由于正常的市场机制不能很好的反映自然资源的价值，所以为促进静脉产业的发展，德国和日本都制定了相应的优惠政策。
　　日本方面制定的主要政策有：税收优惠政策(如对废旧塑料制品类再生处理设备在使用年度内除普遍退税外，还按取得价格的14%进行特别退税；企业设置资源回收系统，由非赢利性的金融机构提供中长期优惠利率贷款)、价格优惠政策(如规定废旧物资要实行商品化收费，即废弃者应该支付与废旧家电收集、再商品化等有关的费用)、生态工业园区补偿金制度(国家对人园企业给予初步建设经费总额1/2&1/3的经费补助，地方政府也有一定的补贴)、政府奖励政策(日本设立资源回收奖，旨在提高市民参与回收有用废弃物的积极性)。
　　德国方面制定的主要政策有：垃圾收费政策(和日本的废旧物资商品化收费政策相仿，欧洲许多国家都采用了垃圾收费政策。)、押金返还制度(在德国的《软料容器实施强制押金制度》和《包装条例》中都有所规定)、生态税(对那些使用了对环境有害的材料和消耗了不可再生资源的产品另加的一种税)。
　　3、绿色采购
　　这方面日本做得最具影响，通过政府的绿色采购来启动和引导市场需求。2001年4月，随着《绿色采购法》的实施，日本国家机关和地方政府等单位就承担了优先购买环境友好型产品的义务。该发案规定所有中央政府所属机构都必须制定和实施年度绿色采购计划，并向环境部长提供报告，地方政府也要尽可能制定和实施年度绿色采购计划，这不仅促使了环境产业产品在政府购买中的占据主导地位，对公众的绿色消费意识也起到了示范作用，为静脉产业创造了巨大的市场需求。2005年底日本已有83%的公共和私人组织实施了绿色采购。
　　1979年德国开始推行环境标志制度，规定政府机构优先采购带有环境标志的产品，1994年通过的循环经济法中做了原则规定，要求政府采购和使用环境友好型产品和服务。
　　自日德实施政府绿色采购以来，世界各国纷纷响应，政府绿色采购迅速发展，至2005年底，已有50多个国家实施绿色采购。
　　4、环境教育。
　　一种新的社会发展模式能否在一个国家顺利实施，受该国的国民价值观、道德观的影响很大，国民的积极参与是建立新社会发展模式的必要条件 ，另一方面，企业的生存依赖消费者，那么在有经济利益的前提下，消费者的消费取向决定了企业的生产方向，故消费者的环保意识提高对企业环境意识的提高有着很大的促进作用。因此环境教育对于德日静脉产业的发展起着重要的作用。通过加强对学校、企业、社会各个层次多渠道的教育，德国和日本为本国静脉产业的发展打下了良好的公众基础，消费者的绿色消费意识和企业的环境意识都得到了明显提高。
　　&静脉产业&成为我国最有潜力的行业
　　党的十六届五中全会明确提出&大力发展循环经济，完善再生资源回收利用体系&的要求。然而中国当前缺乏关于再生资源管理的基本法规，再生资源回收利用业的发展在实际操作中表现为缺乏执法管理的依据，这就使得中国的再生资源回收利用体系相对比较落后，造成了大量的再生资源得不到有效回收利用，加大了中国的资源损耗和环境治理难度。
　　2006年9月刚实施的《静脉产业类生态工业园区标准(试行)》(HJ/T275&2006)标志着中国静脉产业作为一门独立产业的真正发展，但可以看出中国各方面的配套制度都不完善，关于静脉产业体系的研究在中国还刚刚起步。
　　在美国，2004年静脉产业（垃圾产业）创造了2360亿美元的毛利润，这相当于去年全美汽车工业产值，而且提供了几十万个就业机会。垃圾产业就是垃圾的产业化，其实就是一种循环利用的经济理念，又被称为&静脉经济&和第四产业。昨天，在北京市工业工作会上，中国工程院院士左铁镛提出循环经济是未来中国最有发展潜力的行业。
　　左铁镛说，在过去20多年里，中国经济的持续高速增长创造了令世界瞩目的奇迹，但也付出了高昂的代价。据中科院测算，2003年中国消耗了全球31%、30%、27%和40%的原煤、铁矿石、钢材、水泥，创造出的GDP却不足全球的4%。这种浪费型发展模式使煤、电、油、运&荒&声一片。2004年，国家进一步加强宏观调控，但资源瓶颈问题依然突出。&宏观调控的基础还不巩固，固定资产投资的规模极有可能反弹，煤、电、油、运依然紧张。1、2月份，电力增长12%，但是却有25个省、直辖市、自治区发生拉闸限电现象。&走循环经济的发展道路，提倡再循环、再利用的循环经济势在必行。
　　循环经济是把生态学规律引入到工业生产中来，是以资源的高效利用和循环利用为核心。其实质是以尽可能少的资源消耗和尽可能小的环境代价实现最大的发展效益；是实现从末端治理转向源头污染控制，从工业化以来的传统经济转向可持续发展的经济增长方式，从单纯的科技管理转向经济&社会&自然复合生态系统，从多部门分兵治理转向国家统一部署，从根本上缓解日益尖锐的资源约束矛盾和突出的环境压力。
　　左铁镛指出循环经济在我国可以用16个字来概括：领导重视，社会关注。形势逼人，方兴未艾。但是就目前的情形来看，我国在循环经济方面做的还不够，只是做了一些表面工作。我国现在有56个国家级的工业园区，还没有一个真正意思上的生态工业园区，有些工业园多搞些绿化、多建几个污水处理池就标榜生态工业园，其实这个和生态工业园还有很大差距，生态工业园的核心在于&循环&就像新陈代谢一样，而这些工业园把重点还放在末端&治理&上。
　　在我国，垃圾回收工作一直被认为是&下等&工作，叫他们是&收破烂儿的&。从事这项工作的一般全是农民和社会底层人员，而废品收购厂也被排斥在城市的城乡接合部，全是一些没有正规经营的&黑窝点&，不仅没有能力把废品进行分类回收，还造成了垃圾的二次污染。
　　德国于1996年通过了世界第一部全国性的《循环经济和废物管理法》； 2000年，欧盟、北美、日本和澳大利亚的主要物资总消耗中，再生资源已经占有相当高的比例：玻璃26%、橡胶28%、纸张35%、钢45%、塑料50%。2003年，美国城镇产生的废弃物为5．5亿吨，回收利用率达到40%。在各种废弃物回收利用率中，纸张为42%，软饮料塑料瓶为40%，铁制包装为57%。而我国再生资源的利用却少得可怜。
　　在日本，人们把将废弃物转换为再生资源的企业形象地归入&静脉产业&，因为这些企业能使生活和工业垃圾变废为宝、循环利用，如同将含有较多二氧化碳的血液送回心脏的静脉。目前，日本&静脉产业&已初步形成了三个主要发展方向，即分别把生活垃圾转换成家畜饲料、有机肥料或燃料电池用燃料。
　　把生活垃圾制成饲料和肥料，为越来越多的日本企业提供了新的商机。加茨公司和日本生态农业等公司通过合同方式把食品废弃物排放者，如城市中的食品加工厂、食品店、饭店、超市等，与清洁公司和农户等饲料、肥料使用者联系在一起，组成食品资源循环利用网和生态社区，已取得了可观的效益。与此同时，专供家庭用的生活垃圾处理器也应运而生，并在日本成为畅销商品。另外，还有一些日本公司正在开发把生活垃圾转换为甲烷的技术。用这种方法制取的氢气，可以作为燃料电池的燃料。& 是一家大型的专业焊锡渣回收冶炼电解制品一条龙生产的工厂.主要回收含银锡条,锡线,锡块,锡膏,锡渣,无铅锡条,锡线,锡块,锡膏,锡渣,有铅锡条,锡线,锡块,锡膏,锡渣,及各类锡合金。 1.废锡，无铅锡渣，有铅锡渣，锡滴，锡丝，锡球，锡浆，锡棒，火牛锡，油锡渣，锡渣，锡银铜，锡条，705锡线，铜造锡，锡锭，含银锡块，锡膏，锡灰， 2：光亮铜、磷铜、红铜、紫铜、青铜、白铜、黄铜、马达铜、不锈钢等。 3：铁镀银、镀金、镀银.废镍、废钛、钛、铬、铑、钼、钴粉等。 4：废钨钢、钨丝.钨合金.废电线、废电缆等废料废品等 5.废旧金属，废五金，废电子，废旧机器，机械设备，清仓存货 合理的价格竭诚为新老客户服务.在这没有统一标准的锡渣回收行业中，由于我们锡厂的加工性质，避免了转手差异。本锡厂"高价回收、现金交易 、上门服务、信守承诺！"是我们一贯的合作原则！我们的企业应是您值得信赖的合作伙伴；可同厂方签定长期承包废锡渣. 欢迎各电子厂商以废旧焊锡兑换优质焊锡。 我们热诚欢迎您来电咨询、洽谈、合作,对提供成功业务信息者提供业务佣金。 二、废 钴：钴粉、钴酸锂、镍钴酸锂、铝钴纸、电池正极片、电池正极边料、42#冲边料、79#冲边 料等废品回收 三、废电池：锂电池、镍氢电池、镍镉电池、锂离子电池、锂动力电池、手机电池、笔记本电池、摄 录机电池、数码相机电池等废电池回收 四、废 镍：电解镍、镍边料、电池导电镍片、镍带、镍纸、镍箔、镍网、含镍合金、镍光盘、废镍 珠等废料回收 五、废电子：电子脚、含银锡、无铅锡、含铅锡、锡渣、锡条、锡线、锡灰、锡膏、线路板、IC、电 容、二极管、三极管、变压器等废电子回收 六、废硅片：废单晶硅、多晶硅、籽晶、破碎硅片、光刻片、蓝膜片、太阳能电池片、边皮硅材料、 电池片、硅棒、硅头尾料、硅晶圆、IC级硅片、裸片等废硅片回收 七、贵金属：镀金、金水、银靶、镀银、镍、铑、钯、铂 ，钴、钨钢、钛、等贵金属废料回收 八、废塑料：废蜡烛、亚加力、硅胶、尼龙、吸塑、赛钢、475、ABS、PS、PP、PC、PVC等废塑料回 收 九、其 他：回收各种废旧机器、机械设备、废电缆电线、库存货清仓、主要产品有锡条、锡线、锡丝、锡膏、焊锡条、焊锡丝、焊锡线、焊锡膏、纯锡条、高温锡条、有铅锡条、环保锡条、无铅锡条、无铅锡线、环保锡线、有铅锡线、无铅焊锡丝、环保焊锡丝、锡条锡线、锡丝锡条、锡线锡条、无铅锡条锡丝、锡线无铅锡线、焊锡条焊锡丝、环保焊锡条、焊锡丝焊锡条、无铅焊锡、焊锡、环保焊锡、焊锡材料、免清洗焊锡丝、不锈钢焊锡丝、低温焊锡丝、含银焊锡丝、高温锡丝、松香芯焊锡丝、水溶性锡丝，镀镍锡丝、含银锡丝、消光锡丝、实心锡丝、灯头专用锡丝、焊铝锡丝、焊锡膏、锡膏、无铅锡膏、环保锡膏、无铅焊锡膏、环保焊锡膏、低温焊锡膏、锡合金工艺品、助焊剂、无铅助焊剂、免清洗助焊剂、环保助焊剂、免洗助焊剂、助焊剂原料等 日本：千住M705系列焊锡膏、M705系列P3/F3锡丝、M705，M705E/M708，M708EM锡条系列产品。日本：焊锡膏系列产品。S3X58-M650/M406-3，KV40。日本：锡膏系列产品，TLF-204-111D，46，93K，93KS，MDS。日本：阿米特锡膏，锡丝，锡条LFM-48W(X) TM-HP/TM-TS,SR34,KR19 美国爱法：锡膏OM-325，OM-338，T，OM-350锡丝，锡条，助焊膏，锡球等。厦门回收锡条，湖里锡渣回收，海沧环保锡回收，同安废锡渣回收　回收电话　厦门废锡公司回收废锡回收，收购废锡，厦门废锡渣回收，价格优势 我们是一家高价回收锡、冶炼锡、生产、销售为一体化的私营企业。公司始终坚持&以人为本、生产创新、服务创新&的经营方针，坚持5s管理和通过现代企业的运营模式！回收锡渣业务:电子焊锡作业中所产生的渣，如：废锡渣/废锡线/废锡条/废锡块/废锡灰/废锡膏/废锡滴/废锡锭/废锡珠/废锡丝,锡线渣、锡条渣、无铅锡线渣、无铅锡条渣、波峰焊锡渣、锡灰等。我们公司配合电子厂家进行锡渣的回收业务，按检测锡的纯度百分数来计算锡渣的价值，以合理的市场锡价，用现金的方式上门回收服务；或按较高的打折比例用成品的锡线或锡条换取锡渣的方式进行回收。为各电子厂家解决废料的堆积和保管的后顾之忧，回收电话同时降低电子厂的焊锡材料成本，以达到节约资源、循环再用、支持环保事业的多赢局面。锡是人类最早发现和使用的金属之一，常温下呈银白色，随温度变化有三种同素异形体。在13.2℃以下为&锡（灰锡），13.2-161℃为&锡（白锡），161℃以上为&锡（脆锡）。灰锡属金刚石型等轴晶系，白锡属四方晶系，脆锡为正交晶系。在空气中锡的表面生成二氧化锡保护膜而稳定，加热下氧化反应加快，锡与卤素反应生成四卤化锡，也能与硫反应。锡能缓慢溶于稀酸，较快溶于浓酸中，锡能溶于强碱性溶液，在氯化铁、氯化锌等盐类的酸性溶液中锡会被腐蚀。 回收电话厦门鑫水废品回收公司本司长期高价上门回收：各种废旧物资及厂家废料、仓库积压，物资、五金、机械、工厂设备、电子产品、酒楼设备、库存物品、以及各种焊锡、助焊剂化工系列等收购；拍卖、竟卖司法及行政部门收缴的可动整厂，破产，转产工厂的各种设备，库存材料，成品及半成品等．只须您一个电话我们随时上门服务！
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