1. LED封装之 固晶锡膏
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，延长LED灯的使用寿命，且通过回流焊接方式能够实现自动化...
封 装 之 1
2. LED封装之 硅胶
LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化、电气绝缘性能、生理惰性、低表面张力和低表面能等优异性能。在大功率LED、贴片式LED灯珠上，从芯片的固定、白光LED灯珠的上混合荧光粉、透镜式填充等都是由LED硅胶所担任。LED灌封胶：在LED灯珠上的表面硅胶目的是保护LED芯片，常见的有大功率LED透镜内填充、透镜模封、贴片式平面封装、COB式大面积不规格封装等...
封 装 之 2
3. LED封装之 荧光粉
荧光粉(俗称夜光粉)，通常分为光致储能夜光粉和带有放射性的夜光粉两类。光致储能夜光粉是荧光粉在受到自然光、日光灯光、紫外光等照射后，把光能储存起来，在停止光照射后，在缓慢地以荧光的方式释放出来，所以在夜间或者黑暗处，仍能看到发光，持续时间长达几小时至十几小时。带有放射性的夜光粉，是在荧光粉中掺入放射性物质，利用放射性物质不断发出的射线激发荧光粉发光，这类夜光粉发光时间很长，但因为有毒有害和环境污染等，所以应用范围小...
封 装 之 3
4. LED封装之 共晶助焊膏
共晶封装助焊膏主要由聚乙二醇醚、异丙醇等有机原料制成，用于高性能、高熔点合金焊料共晶焊接，如锡/铅、无铅和锡金/银等界面焊接。该类助焊剂根据工艺条件均有不同粘度和规格。例如 低、中粘度的助焊剂可在倒装芯片贴装前喷涂到基板上。这些助焊剂也可滴涂在倒装芯片侧面，让助焊剂渗过芯片底部。粘度较高的助焊剂可印在焊盘上，或将芯片在贴装前浸渍于助焊剂中。这些助焊剂可用于各种芯片粘着流程...
封 装 之 4
共晶助焊膏
5. LED封装之 导热胶
导热胶在晶体管、微处理器和散热片之间提供了最有效的导热系统，并省却了传统导热方法所需的机械坚固。导热胶有各种类型的胶粘剂以满足不同的应用需要。硅胶用于剧烈的温度循环，丙烯酸酯用于室温固化，环氧树酯用于耐久的抗环境性能。
电子封装常用导热胶主要有导热硅脂, 导热膏, 散热膏等，主要用于大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件等领域
封 装 之 5
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深圳市晨日科技有限公司成立于2004年，致力于高性价比和环保节能的焊料等电子化工产品开发和生产。公司拥有一支硕士、博士组成的研发团队，目前已经开发出多款合金的焊膏及底部填…&&&&&&&&&&&&&&&&
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固晶锡膏；LED固晶锡膏；LED封装；LED封装技术
LED固晶锡膏ES-1000 Series
&&目前大功率LED 特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的封装技术提出了更高的要求。
&&功率型LED 封装技术主要应满足以下二点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低。对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED 器件的技术关键。
LED封装概念：
&&LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
&&进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100Im／W，绿LED为501m／W，单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。
&&LED封装方式：
&&引脚式封装
LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。
&&表面贴装封装
&&近几年，表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势。早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，在SOT-23基础上，研发出带透镜的高亮度SMD的SLM-125系列，SLM-245系列LED。近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。
功率型封装
&&LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W功率的LED封装已出现。
&&LED封装技术介绍
&&扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
&&固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
&&短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。
&&焊线，用金线把晶片和支架导通。 　　
&&前测，初步测试能不能亮。 　　
&&灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。 　　
&&长烤，让胶水固化。 　　
&&后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。 　　
&&分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。 　　
LED封装技术文章
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LED固晶用什么胶水比较好啊？
本人愿意和大家一起探讨LED各个方面问题，QQ：
看做什么产品
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没有一种固晶胶水可以通吃各种产品的，真要有那种导热率高、剪切强度大、吸水率低、耐高温回流焊、不吸光的胶水的话那绝对业界都统一用他家的了。
唉，以前我弄了一个胶，倒是挺不错，结果没有做起来，亏了大把钱。
LED芯片销售
用JM20T的胶水做出来的效果很好。
不知是否试过KJR-632DA-7的胶水?日本ShinEtsu的.
具体还是要看自己的需求的！
东莞市新懿电子材料技术有限公司的核心产品以芯片封装相关的LED固晶用系列环氧胶粘剂（导电银胶、绝缘胶）为主；还有用于电子组装制程的硅胶，涉及到粘接固定用硅胶、灌封硅胶、导热硅胶（脂.垫片）等系列产品；公司同时是点胶机知名品牌MUSASHI式武藏点胶机的特级经销商。
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我公司专业研发生产销售LED导电银胶，荧光胶，绝缘胶，导热胶，白胶，透明灌封胶等相关产品。可以替代：钛克、京瓷等，高品质，低价格。望何小姐能给个机会合作，服务于贵司。&
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公司主要产品为LED软（硬）灯条封装用硅胶、LED灯具披覆用硅胶、电子电器元件灌封用硅胶等有机硅产品。
康宁的DX-10C DX-20C听说还可以，绝缘胶。
东莞市弘呈光电有限公司- 全新型号荧光粉提升光效 高显指高光效方案输出,QQ: TEL：李先生
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DX-20C 用在SMD& 感觉有点稀 会有拔晶现象
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