显影过后的挨板子视频是好的为什么蚀刻后算是短线的?

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在某电路板公司实习的实习报告(原创有删减)板的公司实习实习报告公司的
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官方公共微信(2008o康定县)如图为2008年北京奥运会会徽,妮妮同学想制作一个会徽佩带在身上,于是他想出了“蚀刻”这种方法.【“蚀刻”原理】利用模板材料能被酸“腐蚀”而石蜡不能被酸“溶解”.【“蚀刻”方法】制作方法与步骤为:①对模板表面进行打磨等处理:②在模板上涂上一层防酸材料石蜡;③在石蜡上面刻出“舞动北京”会徽图象,并使刻有图象部分的模板全部曝露9即清除图象部分的石蜡);④用稀盐酸对其表面进行处理,稀盐酸就能“腐蚀”曝露部分的模板.⑤除去石蜡涂层,清洗后,模板上就能显现出一个精美的“舞动的北京”会徽.请根据上述的内容,填空:(1)制作模板的材料不能选用____A.铁B.大理石C.铝D.金不能选用该材料的理由是____.(2)请写出(1)中的任意一种可选用材料与盐酸反应的化学方程式:____.-乐乐题库
& 酸的化学性质知识点 & “(2008o康定县)如图为2008年北京...”习题详情
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(2008o康定县)如图为2008年北京奥运会会徽,妮妮同学想制作一个会徽佩带在身上,于是他想出了“蚀刻”这种方法.【“蚀刻”原理】利用模板材料能被酸“腐蚀”而石蜡不能被酸“溶解”.【“蚀刻”方法】制作方法与步骤为:①对模板表面进行打磨等处理:②在模板上涂上一层防酸材料石蜡;③在石蜡上面刻出“舞动北京”会徽图象,并使刻有图象部分的模板全部曝露9即清除图象部分的石蜡);④用稀盐酸对其表面进行处理,稀盐酸就能“腐蚀”曝露部分的模板.⑤除去石蜡涂层,清洗后,模板上就能显现出一个精美的“舞动的北京”会徽.请根据上述的内容,填空:(1)制作模板的材料不能选用D&A.铁&&&&&&B.大理石&&&&&C.铝&&&&&&&&D.金不能选用该材料的理由是该物质不能与盐酸反应&.(2)请写出(1)中的任意一种可选用材料与盐酸反应的化学方程式:Fe+2HCl=FeCl2+H2↑(或;2Al+6HCl=2AlCl3+3H2↑或CaCO3+2HCl═CaCl2+H2O+CO2↑)&.
本题难度:一般
题型:填空题&|&来源:2008-康定县
分析与解答
习题“(2008o康定县)如图为2008年北京奥运会会徽,妮妮同学想制作一个会徽佩带在身上,于是他想出了“蚀刻”这种方法.【“蚀刻”原理】利用模板材料能被酸“腐蚀”而石蜡不能被酸“溶解”.【“蚀刻”方法】制作方法与步...”的分析与解答如下所示:
(1)根据蚀刻的过程分析选用的材料需要能与盐酸反应分析解答即可;(2)根据反应物生成物以及化学方程式的书写要求解答即可;
解:(1)根据蚀刻的过程分析可知选用的材料需要能与盐酸反应,分析四个选项中的物质可以看出铁、铝的金属活动性在氢前能与盐酸反应,而金在氢后不能与盐酸反应,大理石的主要成分是碳酸钙也能与盐酸反应,所以不可以采用金做为蚀刻材料;(2)两种金属均能与盐酸反应生成氢气和盐酸盐,而碳酸钙能与盐酸反应生成氯化钙水和二氧化碳,其方程式分别为:Fe+2HCl=FeCl2+H2↑;2Al+6HCl=2AlCl3+3H2↑;CaCO3+2HCl═CaCl2+H2O+CO2↑,故答案为:(1)D;该物质不能与盐酸反应;(2)Fe+2HCl=FeCl2+H2↑(或;2Al+6HCl=2AlCl3+3H2↑或CaCO3+2HCl═CaCl2+H2O+CO2↑)
据题目信息分析蚀刻的材料,依据反应物和生成物的情况,利用书写化学方程式的方法及步骤,正确书写化学方程式即可.
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(2008o康定县)如图为2008年北京奥运会会徽,妮妮同学想制作一个会徽佩带在身上,于是他想出了“蚀刻”这种方法.【“蚀刻”原理】利用模板材料能被酸“腐蚀”而石蜡不能被酸“溶解”.【“蚀刻”方法】制...
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经过分析,习题“(2008o康定县)如图为2008年北京奥运会会徽,妮妮同学想制作一个会徽佩带在身上,于是他想出了“蚀刻”这种方法.【“蚀刻”原理】利用模板材料能被酸“腐蚀”而石蜡不能被酸“溶解”.【“蚀刻”方法】制作方法与步...”主要考察你对“酸的化学性质”
等考点的理解。
因为篇幅有限,只列出部分考点,详细请访问。
酸的化学性质
酸的化学性质【知识点的认识】酸的化学性质主要有如下五个:1.酸溶液能跟酸碱指示剂起反应.紫色石蕊试液遇酸变红,无色酚酞试液遇酸不变色.变色情况可以简记为:“石红酚无”. 2.酸能跟多种活泼金属起反应,通常生成盐和氢气.只有位于金属活动性顺序表中氢前面的金属才能与稀盐酸(或稀硫酸)反应,产生氢气,而位于氢后的金属却不能.例如,常见的镁、铝、锌、铁、铜五种金属分别与稀盐酸、稀硫酸反应,具体的现象、结论(用化学方程式表示)如下表所示. 3.酸能跟金属氧化物(即碱性氧化物)反应生成盐和水.例如,铁锈(主要成分是氧化铁)分别与盐酸、硫酸反应,具体现象、结论(用化学方程式表示)如右表所示. 4.酸能跟碱起中和反应生成盐和水.例如,naoh+hcl=naCl+H2o、2naOH+H2SO4=na2SO4+2H2O、Ca(OH)2+2HCl=CaCl2+2H2O、Ca(OH)2+H2SO4=CaSO4+2H2O、H2SO4+Ba(OH)2=BaSO4↓(白色沉淀,不溶于硝酸)+2H2O.5.酸能跟某些盐反应生成新酸和新盐.例如,H2SO4+BaCl2=BaSO4↓+2hcl、hcl+agnO3=agcl↓(白色沉淀,不溶于硝酸)+hnO3.有时生成的新酸不稳定,会继续分解;例如,CaCO3+2HCl=CaCl2+CO2↑+H2o、na2CO3+2hcl=2naCl+CO2↑+H2o、naHCO3+hcl=naCl+CO2↑+H2O.另外,碳酸不稳定,容易分解成二氧化碳和水.【命题方向】该考点的命题方向主要是通过创设相关实验、问题情景或图表信息等,来考查学生对酸的化学性质的理解和掌握情况;以及阅读、分析、推断能力和对知识的迁移能力.并且,经常将其与酸碱指示剂及其性质、金属的化学性质、酸的用途、中和反应、二氧化碳和氢气的实验室制取原理、碳酸钠和碳酸氢钠的化学性质、灭火器的反应原理、物质的推断和鉴别、碳酸根离子的检验、复分解反应的条件与实质、化学方程式的书写、有关实验操作(或现象、结论)等相关知识联系起来,进行综合考查.当然,有时也单独考查之.题型有选择题、填空题、实验探究题和计算题.中考的重点是考查学生阅读、分析实验、问题情景或图表信息的能力,对酸的化学性质、用途、反应现象和化学方程式等相关知识的理解和掌握情况,以及运用它们来分析、解答相关的实际问题的能力等.当然,有时还会根据所给的有关的表达,来反推酸的化学性质和用途,或评价表达的正误,或实验注意事项等.特别是,对后四个化学性质(包括反应现象、化学方程式)和用于金属除锈的用途等,以及知识的迁移能力的考查,是近几年中考命题的热点,并且还是中考考查这块知识的重中之重.【解题方法点拨】要想解答好这类题目,首先,要理解和熟记酸的化学性质、用途、反应现象和化学方程式,以及与之相关的知识.然后,根据所给的实验、问题情景或图表信息等,结合所学的相关知识和技能,以及自己的生活经验所得,细致地分析题意(或实验、图表信息)等各种信息资源,联系起来综合分析,并细心地探究、推理后,按照题目要求进行认真地选择或解答即可.同时,还需要注意以下六点:1.酸溶液具有相似化学性质的原因是不同的酸溶液里都含有相同的氢离子.2.酸与酸碱指示剂反应时,显色的物质是指示剂,而不是酸溶液.3.根据活泼金属与酸反应的快慢和盐酸的挥发性,可以推断出实验室里制取氢气时,应该选用锌和硫酸反应为好.4.根据铁锈(主要成分是氧化铁)能与盐酸、硫酸反应,不难推出可以用稀盐酸或稀硫酸来除铁锈;反过来亦然成立.也就是根据“性质用途”的关系来巧记这类知识,将会是事半功倍的!5.在做中和反应的实验时,一般都要用指示剂酚酞试液来帮助判断反应是否完成.也就是,事先在碱溶液中滴入几滴酚酞试液(使溶液成红色),然后再慢慢地向其中滴入稀酸溶液,边滴边振荡(或搅拌溶液),直到溶液颜色恰好变成无色.6.根据酸能与碳酸盐(即含有碳酸根的盐)反应生成二氧化碳气体的性质,结合反应速度的快慢(碳酸钠和碳酸氢钠的反应太快,常被用作灭火器的反应原理)和生成物的溶解性(碳酸钙与硫酸反应生成的硫酸钙微溶于水,会覆盖在主要成分为碳酸钙的石灰石或大理石的表面上,使反应慢且不连续,甚至会中断),可以推断出实验室里制取二氧化碳时,应该选用主要成分为碳酸钙的石灰石(或大理石)与稀盐酸反应为好.
与“(2008o康定县)如图为2008年北京奥运会会徽,妮妮同学想制作一个会徽佩带在身上,于是他想出了“蚀刻”这种方法.【“蚀刻”原理】利用模板材料能被酸“腐蚀”而石蜡不能被酸“溶解”.【“蚀刻”方法】制作方法与步...”相似的题目:
去年春季发生在三十多个国家和地区的SARS(俗称“非典”)已经引起了人们的高度重视,下表是科学家对SARS病毒脱离宿主后,在不同环境中存活时间的研究所得的数据:环境空气中粪便中-80℃-4℃37℃56℃婴儿(pH为6~7)正常人(pH为8)患者(pH为9)存活时间4~21天不到4天不到30分钟3小时6小时4天根据上表回答:(1)SARS病毒在&&&&环境中不易存活;(2)为防控“非典”,地面、墙壁、门窗等可用0.2%~0.5%过氧乙酸溶液消毒,保存和配制过氧乙酸不宜使用下列&&&&(填序号)材料制成的容器.A.铁制;B.玻璃;C.塑料;D.陶瓷.&&&&
CO2是初中化学重点研究的气体之一.某化学兴趣小组设计了如下实验来探究CO2的制取和性质:(1)该兴趣小组用干燥管、烧杯、铜网等设计装配了一个在实验室中制取二氧化碳气体的装置,如右图所示.在干燥管内的铜网上应盛放&&&&;若将铜网换成铁网,可能产生的后果是&&&&,其原因是&&&&(用化学方程式表示)(2)该兴趣小组同学将制得的CO2分别通入澄清石灰水和氢氧化钠溶液中,他们观察到前者变浑浊,后者无明显现象.CO2和NaOH是否发生了化学反应?①小明设计了甲、乙两个实验来验证C02与NaOH发生了化学反应,如右图所示.实验现象为:甲--软塑料瓶变瘪,乙--“瓶吞鸡蛋”.小虎同学认为上述实验是可行的.其共同原理是&&&&.小雯同学提出质疑,她认为上述实验还不足以说明CO2和NaOH发生了反应.其理由是&&&&.小明同学针对小雯的质疑又补充了一个对照实验,这个实验是&&&&.②小虎向甲实验后变瘪塑料瓶的溶液中加入&&&&,观察到&&&&现象,从而证明CO2与NaOH已经发生了反应.&&&&
正常人胃液的pH在0.3~1.2之间,酸(一般以盐酸表示)多了,需要治疗.某些用以治疗胃酸过多的药物中含MgCO3、NaHCO3,还有用酒石酸钠来治疗的.这主要是由于&&&&碳酸、酒石酸都不是强酸对人体而言酒石酸是营养品Na+、Mg2+都是人体必需的元素MgCO3、NaHCO3与胃酸作用生成CO2,在服药后有喝汽水的舒服感
“(2008o康定县)如图为2008年北京...”的最新评论
该知识点好题
1盐酸先生闯迷宫(如图),请你帮他选择行进路线(不发生化学反应)(  )
2下列物质中能与其他三种物质都发生反应的是(  )
3张南同学取来某种品牌的胃药30g放入烧杯中,再加入82g的稀盐酸,充分反应后所得混合物的质量为103.2g,此时溶液的pH为7.若此胃药中只含氢氧化铝、氧化镁、碳酸氢钠等常见的治疗胃病药剂中的一种.且胃药中的其他成分不与盐酸反应也不溶于水.试回答:(1)此胃药中含有的治疗胃病药剂是&&&&(2)发生反应的化学方程式是&&&&(3)列出参加反应的药剂质量(x)的比例式为&&&&(4)反应后所得溶液溶质的质量分数是&&&&.
该知识点易错题
1盐酸先生闯迷宫(如图),请你帮他选择行进路线(不发生化学反应)(  )
2下列各组物质混合后不能发生反应的是(  )
3下列变化只有加入酸才能一步实现的是(  )
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很简单,图电前要进行沉铜和加厚电镀,然后再进行外图,外图后,你看到的pcb板表面是有线路图形了,其中有蓝色和红棕色部分,蓝色部分是干膜,红棕色部分是铜,当然干膜底下也是有铜的,只是被覆盖了而已,干膜底下的铜我们是不要的,将来要蚀刻掉。干膜底下的铜因为有干膜的保护,所以是镀不上铜的。而红棕色的铜因为厚度还达不到客户的要求,所以需要进行图电,就是在这部分电镀上一层铜,使铜厚达到客户要求,然后在镀上一层保护锡,这时的板子是白色与蓝色的!白色是锡,蓝色的还是干膜,他们底下都是铜,但是锡下的铜肯定要比干膜下的要厚一些了。最后再进行外蚀,也就是先把干膜取掉,蚀刻掉干膜下的铜,锡下的铜因为有锡的保护不会被蚀刻掉,最后再褪锡,剩下来的图形就是外层图形了!
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最简单的就是在一块敷铜板上用油墨印刷上你需要的电路布线,然后在铜板腐蚀液中腐蚀掉你不需要的铜皮部分就成了线路板厂家制作工艺就没那么简单了,详细如下:
1 图形电镀工艺流程
覆箔板 --& 下料 --& 冲钻基准孔 --& 数控钻孔 --& 检验 --& 去毛刺 --& 化学镀薄铜 --& 电镀薄铜 --& 检验 --& 刷板 --& 贴膜(或网印) --& 曝光显影(或固化) --& 检验修板 --& 图形电镀(Cn十Sn/Pb) --& 去膜 --& 蚀刻 --& 检验修板 --& 插头镀镍镀金 --& 热熔清洗 --& 电气通断检测 --& 清洁处理 --& 网印阻焊图形 --& 固化 --& 网印标记符号 --& 固化 --& 外形加工 --& 清洗干燥 --& 检验 --& 包装 --& 成品。
流程中“化学镀薄铜 --& 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,...
那主要是应为做的是正片曝光以及碱性蚀刻,流程:压膜-曝光-显像-镀锡-去膜-镀锡-蚀刻-退锡: 压膜:在板材表面贴合干膜
曝光:正片图像转移工程
光合作用使干膜凝固不会被显影液剥离显像:化学成分使未曝光区域干膜剥离
裸露部位为线路图形及所保留的铜面镀锡:裸露铜面镀上锡层
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镀锡部位有抗蚀效果亦为保留区域退锡:是将前制程做的镀锡层去除达到后制程的生产需要。。。。。。
答:这个问题也曾经困扰我。回答也是较为困难,大概是这样的:在做密线路和高质量的线路板的时候,我们不可能像做一般要求较低的线路板一样用丝印油墨的方法来做线路,那样精度不高,蚀刻时难控制,线与线之间容易造成短路报废,现在常规方法是用曝光,而镀上铅锡或纯锡是为了做蚀刻时的阻挡层,保护铅锡下面的铜线路不被腐蚀,当蚀刻后阻挡层的作用已经完成,就要把这层铅锡层退掉,以便做其它工艺,以前有将镀上的锡铅做高温溶化处理,但现在这种工艺由于种种原因已经淘汰了。
主要看你的工艺要求,你走正片的话(也就是一次整版电镀铜)就需要使用干膜或者湿膜来抗蚀刻就可以了而不需要电镀锡来抗蚀刻; 走负片二次加厚铜的话就需要电镀锡来抗蚀刻,蚀刻完成这锡的作用也就完成了。再留在上面就是负面作用了,所以要退掉。(比如退锡不净的话后面的工序就有可能出现 绿油发黑、焊接不良、喷锡不良、化金变色等很多问题)
蚀刻的相关知识
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1. 曝光能量不足。(调整曝光尺)
2. 阻焊层厚度太厚。(降低涂层厚度,调整刮胶硬度)
3. 未分段烘烤,特别是两盎司或以上板材,及使用黑色、白色、黄色感光油墨的时候(进行分段烘烤,例如:90℃*30分,120℃*30分,150℃*45分)
后烤后铜面氧化变黄或线路边缘变黄的原因及解决方法
1. 烘烤温度太高。(降低烘烤温度)
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3. 烘烤次数过多。(减少烘烤次数)
4. 太薄。(增加印刷次数,避免过分稀释)
5. PCB油墨流动性太高。(减少稀释剂用量或调整PCB油墨)&
联系地址:东莞市石龙镇工交办第一工业区5号
联系电话:(黄经理)

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