上海新阳半导体材料股份有限公司集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目可行性研究报告
上海新阳半导体材料股份有限公司集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目可行性研究报告
集成电路制造用&300mm&硅片技术研发与产业化
&&&&&&&&&项目可行性研究报告
&&&&上海新阳半导体材料股份有限公司
&&&&&&&&&&&&&&&二〇一四年八月
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&目&&&&&&&&&&&录
第一章&&&总论&...............................................................................................................&2
第二章&&&市场分析&.......................................................................................................&3
第三章&&&&技术来源和产品方案..................................................................................&9
第四章&&&建设条件&.....................................................................................................&11
第五章&&&&风险因素分析与对策................................................................................&11
第六章&&&投资估算和资金筹措&.................................................................................&13
第七章&&&经济效益分析&.............................................................................................&14
第八章&&&&社会效益分析............................................................................................&15
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&第一章&&&&&&&总论
&&&&&&&&&1.&项目背景
&&&&&&300&毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依
赖进口，从国家发展战略和安全战略上考虑，都必须尽快填补这一空白。
&&&&&&本项目致力于在我国建设&300&毫米半导体硅片生产基地，实现&300&毫米半
导体硅片的国产化，同时发展&200&毫米抛光硅片生产能力，充分满足我国极大
规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。
&&&&&&&&&2.&项目概况
&&&&&&本项目由上海新阳半导体材料股份有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股
份有限公司、上海新傲科技股份有限公司和上海皓芯投资管理有限公司（张汝
京博士技术团队）共同发起，成立一个新公司“上海新昇半导体科技有限公司”
来承担此项目。
&&&&&&本项目拟建&300&毫米半导体硅片产能&15&万片/月，需土地&150&亩，厂房&12
万平米，项目建设期为&2&年。项目建成后经过技改产能可扩产至&60&万片/月。
&&&&&&&&&3.&投资总额及资金来源
&&&&&&本项目计划总投资约&18&亿元人民币，资金来源为项目发起单位自筹（贷款
或增发融资）以及政府和机构投资。
&&&&&&&&&4.&注册资本及股权结构
&&&&&&本项目设立的公司注册资本为&5&亿元人民币。股权比例如下表：
表&1.1：股权结构表
序号&&&&&&&&&&&&&&&&&股东名称&&&&&&&&&&&&&&&&&&出资金额（亿元）&&&股权比例
&&1&&&&&上海新阳半导体材料股份有限公司&&&&&&&&&&&&&&1.9&&&&&&&&&&&38%
&&2&&&&&深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司&&&&&&&&&&1.6&&&&&&&&&&&32%
&&3&&&&&上海新傲科技股份有限公司&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&0.5&&&&&&&&&&&10%
&&4&&&&&上海皓芯投资管理有限公司&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&1.0&&&&&&&&&&&20%
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&第二章&&&&&市场分析
&&&&1.&市场的发展
&&&&&&&过去&25&年来的全球经济和半导体工业统计数据显示，半导体硅片市场
&的发展和半导体集成电路及器件的出货量呈明显的正相关性，而半导体集成电
&路和器件市场的年增长率又和全球&GDP&的年增长率有着密切联系。统计表明，
&全球经济增长率的周期性变化，对半导体市场的增长率有着直接的影响，GDP
&增长率的变动将导致半导体市场增长率的大幅震荡，而两者的消长基本上是同
&步的（图&2.1）。
&&&&&&&&&&&&&图2.1：全球GDP增长和半导体市场增长比较(IC&Insights&)
&&&&然而，虽然受到全球经济周期性消长的影响，半导体市场的规模在过去&25
年里，总体呈增长趋势，而半导体市场（以集成电路及器件的出货量计）规模
的增长，直接带动了硅片市场（以百万平方英寸计）的增长（图&2.2）。
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Semi&&&Silicon&Unit&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&k&unit
&&&&&&&&&&&&&&&900
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Silicon&(msie)&3MMAVE
&&&&&&&&&&&&&&&600&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Semi&m&unit&(3MMAVE)
&&&&&&&&&&&&&&&300
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&0
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Jan-91
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Jan-93
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Jan-95
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Jan-97
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Jan-99
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Jan-01
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Jan-03
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Jan-05
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Jan-07
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Jan-09
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Jan-11
&&&&&&&&&&图2.2：半导体器件出货和硅片出货比较(IC&Insights，SEMI&)
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&10,000,000
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&9,000,000
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&8,000,000
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&y&=&0.0152x&-&190212
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&R=&0.9866
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&7,000,000
&&&&&&&&&&&&&&&Silicon&Shipmet
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&6,000,000
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&5,000,000
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&4,000,000
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&3,000,000
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&2,000,000
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&1,000,000
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&-
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&-&&&&&&&&100,000,000&200,000,000&300,000,000&400,000,000&500,000,000&600,000,000&700,000,000
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&Semi&Unit&Shipment
&&&&&&&&&&&图&2.3：半导体器件出货和硅片出货关联强度(SEMI&)
&&&&图&2.3&的回归分析反映了集成电路芯片及分立器件出货量和硅片出货量的
之间的相互关联，这一分析采用了&1990&年到&2010&年的统计样本，充分考虑到
了&300&mm&大硅片产品对市场的影响。分析显示，集成电路芯片及分立器件的
出货量和硅片出货量呈正强相关性，相关系数&R&接近&1，&这为预测未来硅片的
需求提供了一个简单而有效的模型。
&&&&尽管半导体硅片的需求在过去&25&年里总体呈不断增长的趋势，但受摩尔定
律的驱使以及半导体芯片制造技术演变的影响，不同尺寸硅片市场的消长和发
展趋势是不同的（图&2.4）。从&1990&年代末开始，300&mm&大硅片开始迅速切入
市场，经过大约&3～5&年的发展，迅速成为市场的主流产品。于此同时，200&mm
硅片出货目前还占有大约&20%市场份额。由于&MEMS（微机电）、功率模拟等
产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展，200&mm&硅片未来还将继续保持
一定的市场份额。目前业界的主流预测是，450mm&硅片有可能在&2017&年左右
开始导入小批量生产，第一批客户可能只有美国&Intel&一家。
&&&&&&&&&Wafer&Shipment&(MSI)
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&75mm&&&100mm&&&125mm&&&150mm&&&200mm&&&300mm
&&&&图2.4：全球各种尺寸半导体硅片出货量统计(SEMI,&etc.)
&&&&2.&大硅片产品市场现状和发展预测
&&&&&目前&300mm&硅片是市场的主流，市场占有率已经达到&70%，200mm&产
品则已经过了盛期。根据&SEMI&发布的半导体材料市场信息，2013&年全球全年
硅片材料市场消耗约&100&亿平方英寸，其中&300mm&约占&70%（图&2.5），折合
12&吋硅片月消耗量为&516&万片。
&&&&&国内&2013&年&300mm&晶圆产能接近&25&万片，对&300mm&硅片的需求量约
30&万片。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标，到&2020&年集成
电路产业规模将达到&1&万亿元，平均增长幅度为&20%，对集成电路硅片的需求
可能要大于&20%的增长幅度，那么到&2017&年国内对&300mm&集成电路硅片需求
量将突破&60&万片，到&2020&年将超过&100&万片。
&12000
&&&&&&&&&&&12英寸
&10000&&&&&8英寸
&&&&&&&&&&&6英寸及以下
&&8000
&&6000
&&4000
&&2000
&&&&&0
&&&&&&&&&2005&&&2006&&&2007&&&2008&&&2009&&&&&&&2010&&&2011&&&2012&&&2013&&&2014&&&2015
&&&&图2.5：全球不同尺寸硅片市场现状及发展预测（单位：百万平方英寸，SEMI）
&&&&另一方面，&从全球&300&mm&和&450mm&晶圆&Fab&的产品和数量预测（图
2.6）来看，在未来&15&到&20&年里，300&mm&晶圆&Fab&将在相当长一段时间内，
在半导体制造业内保持主流地位，因此，300&mm&硅片在未来至少&10&年的时间
里，也将继续保持发展的态势。
&&&&图2.6：全球300mm&和450&mm&Fab&预测&(IC-Knowledge)
&&&&&&&3.&同业分析
&&&&&&&信越：日本一家化学公司的一个部门。信越是唯一一家自&80&年代中期以来
持续盈利的硅片公司。可持续的增长战略，强大的现金流，技术领先者（巨大
的&IP&库），可靠的产品质量和庞大的产品种类。众所周知信越机制不够灵活，
虽然客户实现多元化，但和半导体产业领导者的关系不够紧密。因&2011&年地震
和日元强势，市场份额有些许下降。
&&&&&&&SUMCO:公司由三菱硅材料和住友材料&Sitix&分部的合并而来。公司通过一
系列的合并和收购，不断发展并富有竞争力，同时也消耗了很多资源。这些问
题依然表现在资产负债表和几种不同文化及商业模式的协作中。由于产能扩张
计划有限，SUMCO&有可能失去市场份额。但其与半导体业内的领先者拥有紧
密联系。
&&&&&&&Siltronic：德国化工企业瓦克（Wacker）的子公司。世界排名第三或第四
位。作为在盈利可观的化工企业中的一个非化工子公司，Siltronic&的战略不时
在改变。Siltronic&在&150mm&硅片上拥有顶尖的地位，但却减少了&200mm&的投
资。曾经在一段时间内，Wacker&都想处理掉这个子公司，但是现在&Siltronic&已
经将目标市场瞄准在亚太地区并在功率器件应用方面取得了巨大的营收。
&&&&&&&MEMC/SunEdison：一个有着&50&年商业硅晶制造历史的美国上市公司。
在初期，该公司在许多工业行业都具有领导地位；但是，在最近的几十年，很
多主要管理的变化导致市场地位从第一下降到第四。该公司最近冒险进入太阳
能行业导致大量的资金被耗用，同时还给未来技术和产能的投入带来严峻的挑
战。
&&&&&&&LG&Siltron：韩国电子系统公司的分支。1990&年代只是内部供货，由于韩
国客户的需求增长，从&2003&年起其市场份额稳定增长。LG&出货的&70%供给韩
国客户，最近在中国获得一定市场份额，并通过战略转移至&300&毫米客户不断
扩展全球市场。该公司目前寻求进入外延硅片领域。
&&&&&&&SAS（中美矽晶）：中国台湾硅片制造商，成立于&1981&年，最初只致力于
小尺寸衬底，应用范围为功率器件、分立器件、MEMS、LED&和光伏。通过收
购&Globitech&和&Covalent，SAS&进入了尖端&IC&应用的半导体硅片市场。
8
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&第三章&&&&&技术来源和产品方案
&&&&1.&本项目技术来源
&&&&本项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，
技术团队成员负责公司产品研发生产、质量管控、市场销售，并确保公司产品
技术、质量、成本等各项指标满足半导体晶圆制造市场的要求。
&&&&技术团队来自祖国台湾、韩国、日本、美国四地，均为半导体硅片行业的
一流技术人才，他们有多年&300mm&和&200mm&大硅片研发与生产实战经验，可
以确保&300&毫米半导体硅片制造技术在国内落地。技术团队成员同时负责培训
和培养国内专业技术人员，确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。
&&&&2．产品方案与规划
&&&&300&毫米的高品质硅片基本上国内还无法供应，200&毫米的高品质硅片，国
内的需求量远大于供应量。其他主要的半导体生产地区，包括美国、日本、台
湾、韩国和欧洲都具有当地的硅片生产能力。而中国，一个主要的半导体设计、
制造和消费国，目前还缺乏商业化的高品质&300&毫米硅片制造能力。这将是我
们的机会所在。根据半导体产业作为一个整体的趋势，该项目将处于有利地位，
未来可进一步发展&450&毫米硅晶片。
&&&&我们计划初期生产目前市场上需求量最大也是国内最需要的各类&300mm
的硅晶片，包括&P-，P+，N-和&N+等类的抛光片，并且在抛光片的表面用特殊
的方式在氢气（H2）或氩气（Ar）的反应环境下制作成表面优化的回火硅晶片
（Annealed&Wafers）。&以及使用化学气相沉积（CVD）法生产特定厚度与浓度
的各类超高品质（Superior&Crystaline）外延片（EPI&Wafers）。将来当客户要求
时我们也准备生产&SOI&(Silicon-On-Insultator)&的硅晶片（SOI&部分计划与合作
厂商一同开发并生产）。
&&&&将来根据市场及国内的需要，我们也计划开发并生产&450mm&的各类硅晶片。
在&300mm&硅晶片成熟的基础上，我们有能力生产合格达标的&450mm&硅晶片，
我们也会考虑与国外的一流厂商合作，共同开发，量产这些高规格的产品。
&&&&3.&生产工艺流程
&&&&拉晶—>滚磨—>线切割—>倒角—>研磨—>腐蚀—>热处理—>边缘抛光—>
正面抛光—>清洗—>检测—>外延
&&&&流程介绍：
&&&&拉晶：是将多晶硅转化成单晶硅的过程。在石英坩埚中用高温溶化多晶硅，
然后通过籽晶拉制出完整的圆柱形单晶棒。
&&&&线切割：将晶棒切成晶圆。
&&&&滚磨：是晶棒直径接近目标并是表面光滑，同时拉制&V&形槽。
&&&&倒角：可使硅片边缘获得平滑的半径周线，防止热应力集中和晶圆破裂。
&&&&研磨：主要是去除切片的印痕；使表面加工的损伤均匀一致；缩小片与片
之间的厚度差；使同一芯片各处厚度均匀。
&&&&腐蚀：分为酸腐蚀和碱腐蚀，其目的都是为了去除掉磨平留下的损伤层。
&&&&热处理：主要是稳定或者削除芯片内游离的氧(施主杂质，会影响晶圆中的
电阻)。
&&&&边缘抛光：边缘的精密平滑可以防止热应力集中和增加外延层/光刻胶层在
晶圆边缘的平坦度。
&&&&正面抛光：晶圆表面抛光是为了改善前制程所留下的微缺陷并获得局部平
坦度极佳的晶圆。
&&&&清洗：利用湿式化学洗净技术（RCA)，干式清洗技术，气相清洗技术去除
表面颗粒，有机物，金属等异物。
&&&&检测：利用表面检测设备对已制备的抛光片进行检测筛选，以便输送合格
的抛光片。
&&&&外延：通过气相沉积的方式在抛光片上形成有一定厚度和电阻率的外延层
来满足后续工序的要求。
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&第四章&&&&建设条件
&&&&1.&建设地址
&&&&该项目将在上海市临港区建造，预计需建设用地&150&亩。
&&&&2.&自然条件/经济社会环境/交通运输
&&&&临港，坐落于浦东国际机场和洋山深水港之间，距浦东国际机场&37&公里，
经两港大道仅需&30&分钟车程，距洋山深水港&32&公里，仅隔着一座东海大桥。
两港大道和沪芦高速（A2）的开通，和上海外环&A20、郊环&A30&结成了一张便
捷的高速公路网。位居中国货运铁路十八个中转站之一的芦潮港集装箱铁路中
心站，为临港物流园区及产业区的集装箱货运提供了快捷的通道。
&&&&3.&市政公共配套设施
&&&&临港产业区水电气通讯网络体系完备，污水处理厂、主干路网、雨水泵站、
1&座&220KV&海洋变电站以及&3&座&110KV&变电站已建成投入使用。
&&&4.&结论
&&&&浦东临港地区有条件有能力承载该项目的顺利进行，上海得天独厚的地理
优势使得物流更加顺畅和有保障。
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&第五章&&&&&风险因素分析与对策
&&&&&&&1.&技术开发风险
&&&&300&毫米半导体硅片技术是由一整套工艺、设备、制造、检测、辅助技术
组成的技术池，可能存在技术开发风险。
&&&&采取的对策是：本项目的技术团队是由熟悉各专业的技术专家组成，具有
丰富的技术开发经验；在现有团队基础上，进一步引进高端人才，培养本土技
术人才，形成核心人才队伍，保证项目技术持续提升能力。
&&&&&&&2.&质量管控风险
&&&&300&毫米半导体硅片的主要应用在于&65-45&纳米极大规模集成电路，产品质
量直接影响产品制造成本和应用，产品生产过程存在质量管控风险。
&&&&采取的对策是：本项目配备具有丰富生产、质量管理经验的技术团队，建
立先进的生产、质量管控体系，大力抓好生产质量队伍的梯队建设，确保生产
质量稳定。
&&&&&&&3.&市场开发风险
&&&&300&毫米半导体硅片市场目前主要控制在世界前五大硅片供应商手里，主
要市场开发风险是与这些现有供应商的竞争。
&&&&采取的对策是：抓好自身的产品质量，控制生产成本；立足于中国市场，
首先满足国内&300&毫米半导体硅片的需要；借助部分政府项目，寻找与扩大产
品销售；在国内市场立稳脚跟后，逐步向海外发展。
&&&&&&&4.&环保与安全风险
&&&&本项目属硅片行业，生产过程会产生一定量的硅片切削清洗废水、酸性废
气等少量的三废，使用一定危险气体，存在环保与安全风险。
&&&&采取的对策是：少量的三废，均有成熟的处理方式，使之达到排放标准；
危险品的使用，制订合理的使用和管理制度，这方面业内也比较成熟。
&&&&&&&5.&投资项目无法实现预期收益的风险
&&&&虽然公司在决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面
的准备，但项目在实施过程中可能受到市场环境变化、国家产业政策变化以及
设备供应、客户开发、产品市场销售状况等变化因素的影响，如果投资项目不
能顺利实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临
投资项目无法达到预期收益的风险。
&&&&采取的对策是：公司将组建专业项目团队，确保资金及时到位，制定周密
的项目实施方案，积极争取国家产业扶持政策，尽力确保项目顺利实施并达到
预期收益。
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&第六章&&&&&&投资估算和资金筹措
&&&&1.&建设项目总投资
&&&&本项目拟建&300&毫米半导体硅片产能&15&万片/月，总投资约&18&亿元人民币，
需土地&150&亩，厂房&12&万平米。
&&&&项目投资总额&18&亿元，其中：土地、厂房、净房、安全环保等公用设施&3
亿元，生产设备、分析检验仪器&12&亿元，运营流动资金及不可预见费&3&亿元。
项目具体投资情况如下：
序号&&&&&&&&工程或费用名称&&&&&&&&&&&&&&&估算投资（万元）&&&&&&占投资比例
&&&&1&&&&&&&土地购置费&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&7,500.00&&&&&&&&&&&4.17%
&&&&2&&&&&&&建筑工程费&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&22,500.00&&&&&&&&&&12.50%
&&&&3&&&&&&&设备购置及安装费&&&&&&&&&&&&&&&&&&&120,000.00&&&&&&&&&&&66.66%
&&&&4&&&&&&&其他费用&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&10,000.00&&&&&&&&&&&5.56%
&&&&固定资产投资合计&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&160,000.00&&&&&&&&&&&88.89%
&&&&运营流动资金&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&20,000.00&&&&&&&&&&11.11%
&&&&总投资合计&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&180,000.00&&&&&&&&&&100.00%
&&&&2.&投资估算和资金筹措有关问题的说明
&&&&2.1&本项目包括土地购置、新建厂房、配套机电工程等，工程费参照上海市
当地造价水平及类似工程估算。
&&&&2.2&本项目生产设备及辅助生产设备、分析检验仪器购置费含设备安装及调
试费。
&&&&2.3&外汇汇率按&1&美元折合人民币&6.15&元计。
&&&&2.4&本项目建设期按&2&年考虑。
&&&&2.5&本项目的生产计算期按&10&年计。
&&&&2.6&本项目资金来源为项目发起单位自筹（贷款或增发融资）以及政府和
机构投资。
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&第七章&&&&&经济效益分析
&&&&1.&&&项目收益测算的主要基本假设
&&&&a、公司所遵循的我国有关法律、法规、政策和公司所在地区的社会经济环
境仍如现实状况，无重大变化；
&&&&b、公司预测期内持续经营能力不发生重大变化。
&&&&c、公司经营业务涉及的信贷利率、税收政策将在正常范围内波动；
&&&&d、公司所属行业的市场状况无重大变化；
&&&&e、公司经营计划、营销计划等能如期实现，无重大变化；
&&&&f、公司预测期内的经营运作，不会受到市场供求、人力资源等严重短缺的
不利影响，主要客户和合作媒体、核心人员不发生重大变化；
&&&&g、公司预测期内的业务类型不发生重大变化，且业务结构不断优化并趋于
合理。
&&&&h、无其他人力不可抗拒及不可预见因素对公司造成的重大不利影响。
&&&&2.&项目达产计划
&&&&本项目拟建产能为&15&万片/月&300&毫米半导体硅片。
&&&&项目建设计划于&2014&年第四季度启动，项目建设期为&2&年，2017&年达到
15&万片/月产能目标。
&&&&3.&营业收入
&&&&参考目前市场同类产品销售价格测算，项目达产年度可实现含税销售收入
14.6&亿元人民币，实现营业收入&12.5&亿元人民币。
&&&&4.&产品成本和费用的测算
&&&&成本计算基础数据的确定及有关问题说明：
&&&&4.1&主要原材料是根据产品实际消耗量及参照同行业现行有关资料测算。
&&&&4.2&人工工资及福利费、燃料及动力费等按同行业现行的有关资料测算。
&&&&4.3&固定资产机械设备按&10&年折旧，残值率为&5%；建筑物按&30&年折旧，
残值率为&5%&；
&&&&4.4&营业费用（包括销售费用、管理费用、财务费用）按照销售收入的&15%
计算。
&&&&5.&综合经济评价
&&&&经测算，本项目达产后，年可实现营业收入&12.5&亿元，约可在&6-7&年内回
收全部投资金额。因此，本项目具有良好的经济效益和社会效益，经济上是可
行的。
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&第八章&&&&&社会效益分析
&&&&300&毫米半导体硅片是我国半导体集成电路产业战略发展中亟待解决的、
对提升全行业技术能级起支撑作用并具有很大产业化前景的关键技术和核心技
术，具有举足轻重的全局性影响力。本项目高起点开展高端硅片的开发和产业
化，建成国际先进水平的国家级&300&毫米半导体硅片产业化、创新研究和开发
基地，将发挥巨大的社会效益。
&&&&首先，本项目的完成，将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，
为我国深亚微米极大规模集成电路产业的蓬勃发展奠定坚实的衬底基础。
&&&&其次，本项目的完成，将意味着我国基本形成了完整的半导体产业链，不
再有较为明显的缺项，全行业整体提升至&300&毫米能级。
&&&&再次，本项目的完成，还可极大地带动国内硅材料配套产业的发展，如高
纯气体、高纯化学品、高纯石墨制品、石英制品等高纯制造业的发展。
&&&&最后，本项目的完成，将更大程度地促进我国参与国际半导体主流市场的
合作和竞争，为国内半导体业吸引到更多的国际合作，带动全行业的协同发展。[供应] 年中国半导体集成电路行业市场前景规划及投资决策建议研究
&发布日期：&
&截止日期：&
年中国半导体集成电路行业市场前景规划及投资决策建议研究报告
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【报告编码】 96892
【出版机构】 中研华泰研究院
【订购热线】 010-
【QQ 咨 询】
【出版日期】 2014年2月
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【报告价格】 [纸质版]:6600元 [电子版]:6900元 [纸质+电子]:7300元
第一章 中国半导体集成电路行业发展概述
第一节 半导体集成电路行业发展情况
一、半导体集成电路定义
二、半导体集成电路行业发展历程
第二节 半导体集成电路产业链分析
一、产业链模型介绍
二、半导体集成电路产业链模型分析
第三节 中国半导体集成电路行业经济指标分析
一、赢利性
二、成长速度
三、附加值的提升空间
四、进入壁垒／退出机制
五、风险性
六、行业周期
七、竞争激烈程度指标
八、当前行业发展所属周期阶段的判断
第二章 半导体集成电路生产工艺及技术趋势研究
第一节 质量指标情况
第二节 国外主要生产工艺
第三节 国内主要生产方法
第四节 国内外技术对比分析
第五节 国内外最新技术进展及趋势研究
第三章 国际半导体集成电路市场运行态势分析
第一节 国际半导体集成电路市场现状分析
一、国际半导体集成电路市场供需分析
二、国际半导体集成电路价格走势分析
三、国际半导体集成电路市场运行特征分析
第二节 国际半导体集成电路主要国家及地区发展情况分析
第三节 国际半导体集成电路重点企业分析
一、半导体集成电路公司
1、企业概况
2、企业竞争优势分析
3、企业主营产品分析
二、半导体集成电路公司
1、企业概况
2、企业竞争优势分析
3、企业主营产品分析
三、半导体集成电路公司
1、企业概况
2、企业竞争优势分析
3、企业主营产品分析
第四章 年国内半导体集成电路市场运行结构分析
第一节 国内半导体集成电路市场规模分析
一、总量规模
二、增长速度
三、市场季节变动分析-中研华泰版权
第二节 国内半导体集成电路市场供给平衡性分析
第五章 年中国半导体集成电路行业市场现状分析
第一节 半导体集成电路市场现状分析及预测
一、年我国半导体集成电路市场规模分析
二、年我国半导体集成电路市场规模预测
第二节 半导体集成电路产能分析及预测
一、年我国半导体集成电路产能分析
二、年我国半导体集成电路产能预测
第三节 半导体集成电路产量分析及预测
一、年我国半导体集成电路产量分析
二、年我国半导体集成电路产量预测
第四节 半导体集成电路市场需求分析及预测
一、年我国半导体集成电路市场需求分析
二、年我国半导体集成电路市场需求预测
第五节 半导体集成电路价格趋势分析-中研华泰版权
一、年我国半导体集成电路市场价格分析
二、年我国半导体集成电路市场价格预测
第六节 半导体集成电路行业生产分析
一、产品及原材料进口、自有比例
二、国内产品及原材料生产基地分布
三、产品及原材料产业集群发展分析
四、产品及原材料产能情况分析-中研华泰版权
第七节 年半导体集成电路行业市场供给分析
一、半导体集成电路生产规模现状
二、半导体集成电路产能规模分布
三、半导体集成电路市场价格走势
四、半导体集成电路重点厂商分布
五、半导体集成电路产供状况分析
第六章年国内半导体集成电路进出口贸易分析
第一节年国内半导体集成电路进口情况分析
第二节年国内半导体集成电路出口情况分析
第三节年国内进出口相关政策及税率研究
第四节 代表性国家和地区进出口市场分析
第五节 年半导体集成电路进出口预测分析
第七章 年半导体集成电路行业采购状况分析
第一节 年半导体集成电路成本分析
一、原材料成本走势分析
二、劳动力供需及价格分析
三、其他方面成本走势分析
第二节 上游原材料价格与供给分析
一、主要原材料情况-中研华泰版权
二、主要原材料价格与供给分析
三、年主要原材料市场变化趋势预测
第三节 半导体集成电路产业链的分析
一、行业集中度-中国报告基地
二、主要环节的增值空间
三、行业进入壁垒和驱动因素
四、上下游行业影响及趋势分析
第八章 年中国半导体集成电路市场竞争格局分析
第一节 行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 行业集中度分析
一、市场集中度分析
二、企业集中度分析
三、区域集中度分析
第三节 行业国际竞争力比较
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业-中研华泰版权
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用-中研华泰版权
第四节 半导体集成电路竞争力优势分析
一、整体产品竞争力评价
二、产品竞争力评价结果分析
三、竞争优势评价及构建建议-中研华泰版权
第五节 半导体集成电路行业竞争格局分析
一、半导体集成电路行业竞争分析
二、国内外半导体集成电路竞争分析
三、中国半导体集成电路市场竞争分析
四、中国半导体集成电路市场集中度分析
五、中国半导体集成电路竞争对手市场份额
六、中国半导体集成电路主要品牌企业梯队分布
第九章 半导体集成电路国内拟在建项目分析及竞争对手动向
第一节 国内主要竞争对手动向
第二节 国内拟在建项目分析
第十章 中国半导体集成电路重点企业竞争力分析 （企业可自选）
第一节 A.公司
一、企业概况
二、企业财务指标
三、企业竞争优势分析
四、企业主营产品分析
五、企业经营情况分析
六、企业发展新动态与战略规划分析
第二节 B.公司
一、企业概况
二、企业财务指标
三、企业竞争优势分析
四、企业主营产品分析
五、企业经营情况分析
六、企业发展新动态与战略规划分析
第三节 C.公司
一、企业概况
二、企业财务指标
三、企业竞争优势分析
四、企业主营产品分析
五、企业经营情况分析
六、企业发展新动态与战略规划分析
第四节 D.公司
一、企业概况
二、企业财务指标
三、企业竞争优势分析
四、企业主营产品分析
五、企业经营情况分析
六、企业发展新动态与战略规划分析
第五节 E.公司
一、企业概况
二、企业财务指标
三、企业竞争优势分析
四、企业主营产品分析
五、企业经营情况分析
六、企业发展新动态与战略规划分析
第六节 F公司
一、企业概况
二、企业财务指标
三、企业竞争优势分析
四、企业主营产品分析
五、企业经营情况分析
六、企业发展新动态与战略规划分析
第七节 其他重点优势企业分析
第十一章 半导体集成电路地区销售情况及竞争力深度研究
第一节 中国半导体集成电路各地区对比销售分析
第二节 “东北地区”销售分析
一、年东北地区销售规模
二、东北地区“规格”销售分析
三、年东北地区“规格”销售规模分析
第三节 “华北地区”销售分析
一、年华北地区销售规模
二、华北地区“规格”销售分析
三、年华北地区“规格”销售规模分析
第四节 “华东地区”销售分析
一、年华东地区销售规模
二、华东地区“规格”销售分析
三、年华东地区“规格”销售规模分析
第五节 “华南地区”销售分析
一、年华南地区销售规模
二、华南地区“规格”销售分析
三、年华南地区“规格”销售规模分析
第六节 “西北地区”销售分析
一、年西北地区销售规模
二、西北地区“规格”销售分析
三、年西北地区“规格”销售规模分析
第七节 “华中地区”销售分析
一、年华中地区销售规模
二、华中地区“规格”销售分析
三、年华中地区“规格”销售规模分析
第八节 “西南地区”销售分析
一、年西南地区销售规模
二、西南地区“规格”销售分析
三、年西南地区“规格”销售规模分析
第九节 主要省市集中度及竞争力模式分析
第十二章 半导体集成电路下游应用行业发展分析
第一节 下游应用行业发展状况
第二节 下游应用行业市场集中度
第三节 下游应用行业发展趋势
第十三章 年半导体集成电路行业前景展望
第一节 行业发展环境预测
一、全球主要经济指标预测
二、主要宏观政策趋势及其影响分析
三、消费、投资及外贸形势展望
四、国家政策-中研华泰版权
第二节 年行业供求形势展望
一、上游原料供应预测及市场情况
二、年半导体集成电路下游需求行业发展展望
三、年半导体集成电路行业产能预测
四、进出口形势展望--中国报告基地
第三节 半导体集成电路市场前景分析
一、半导体集成电路市场容量分析
二、半导体集成电路行业利好利空政策
三、半导体集成电路行业发展前景分析
第四节 中研华泰对半导体集成电路未来发展预测分析
一、中国半导体集成电路发展方向分析-中研华泰版权
二、年中国半导体集成电路行业发展规模
三、年中国半导体集成电路行业发展趋势预测
第五节 年半导体集成电路行业供需预测
一、年半导体集成电路行业供给预测
二、年半导体集成电路行业需求预测
第六节 影响企业生产与经营的关键趋势
一、市场整合成长趋势-中研华泰版权
二、需求变化趋势及新的商业机遇预测
三、企业区域市场拓展的趋势
四、科研开发趋势及替代技术进展
五、影响企业销售与服务方式的关键趋势
六、中国半导体集成电路行业SWOT分析
第七节 行业市场格局与经济效益展望
一、市场格局展望
二、经济效益预测-中研华泰版权
第八节 总体行业“十二五”整体规划及预测
一、年半导体集成电路行业国际展望
二、年国内半导体集成电路行业发展展望
第十四章 年半导体集成电路行业投资机会与风险分析
第一节 投资环境的分析与对策
第二节 投资机遇分析
第三节 投资风险分析
一、政策风险
二、经营风险
三、技术风险
四、进入退出风险
第四节 投资策略与建议
一、企业资本结构选择
二、企业战略选择
三、投资区域选择
四、中研华泰专家投资建议
第十五章 年半导体集成电路行业盈利模式与投资策略分析
第一节 年国外半导体集成电路行业投资现状及经营模式分析
一、境外半导体集成电路行业成长情况调查
二、经营模式借鉴-中研华泰版权
三、在华投资新趋势动向-中研华泰版权
第二节 年我国半导体集成电路行业商业模式探讨
第三节 年我国半导体集成电路行业投资国际化发展战略分析
一、战略优势分析
二、战略机遇分析
三、战略规划目标
四、战略措施分析-中研华泰版权
第四节 年我国半导体集成电路行业投资策略分析
第五节 年最优投资路径设计
一、投资对象
二、投资模式
三、预期财务状况分析
四、风险资本退出方式
第十六章　“十二五”期间我国经济将面临的问题及对策
第一节　“十二五”期间影响投资因素分析
一、财政预算内资金对全社会融资贡献率的分析
二、信贷资金变动对投资来源变动的贡献率分析
三、外商投资因素对未来投资来源的贡献率分析
四、自筹投资增长对投资来源的贡献率分析
第二节　“十二五”期间我国经济稳定发展面临的问题
一、经济结构失衡
二、产业结构面临的问题
三、资本泡沫过度膨胀
四、收入差距进一步扩大
五、通货膨胀风险加剧
六、生态环境总体恶化趋势未改
第三节　“十二五”期间我国经济形势面临的问题
一、世界政治、经济格局的新变化
二、国际竞争更加激烈
三、投资的作用将下降
四、第三产业对经济增长的作用显著增加
五、迫切需要解决深层次体制机制问题
六、劳动力的供给态势将发生转折
第十七章　“十二五”期间我国区域经济面临的问题及对策
第一节　“十二五”期间促进区域协调发展的重点任务
一、健全区域协调发展的市场机制与财政体制
二、培育多极带动的国土空间开发格局
三、积极开展全方位多层次的区域合作
四、创新各具特色的区域发展模式
五、建立健全区域利益协调机制
第二节　“十二五”期间我国区域协调发展存在的主要问题
一、空间无序开发问题依然比较突出
二、东中西产业互动关系有待进一步加强
三、落后地区发展仍然面临诸多困难
四、财税体制尚需完善
五、区际利益矛盾协调机制不健全
第三节　“十二五”期间促进区域协调发展的政策建议
一、编制全国性的空间开发利用规划
二、以经济圈为基础重塑国土空间组织框架
三、制定基础产业布局战略规划
四、加紧制定促进区域合作的政策措施
第十八章 半导体集成电路企业制定“十二五”发展战略研究分析
第一节 “十二五”发展战略规划的背景意义
一、企业转型升级的需要
二、企业强做大做的需要
三、企业可持续发展需要
第二节 “十二五”发展战略规划的制定原则
一、科学性
二、实践性
三、前瞻性
四、创新性
五、全面性
六、动态性
第三节 “十二五”发展战略规划的制定依据
一、国家产业政策
二、行业发展规律
三、企业资源与能力
四、可预期的战略定位
第十九章 年半导体集成电路行业项目投资与融资建议
第一节 中国生产、营销企业投资运作模式分析
第二节 外销与内销优势分析
第三节 年全国投资规模预测
第四节 年半导体集成电路行业投资收益预测
第五节 年半导体集成电路项目投资建议
第六节 年半导体集成电路项目融资建议
图表：年国内半导体集成电路产量统计表
图表：年国内半导体集成电路产量直观图
图表：年国内半导体集成电路产量区域结构统计表
图表：年国内半导体集成电路产量区域结构直观图
图表：年半导体集成电路行业产品产量企业集中度统计表
图表：年半导体集成电路行业产品产量企业集中度情况直观图
图表：年国内半导体集成电路市场规模数据表
图表：年国内半导体集成电路市场规模走势图
图表：年国内半导体集成电路行业利润总额统计表
图表：年国内半导体集成电路行业利润总额增长走势图
图表：年我国半导体集成电路市场行业盈利能力预测
图表：年国内半导体集成电路行业从业人员数量统计表
图表：年国内半导体集成电路行业从业人员数量增长情况直观图
图表：年国内半导体集成电路行业销售收入统计表
图表：年国内半导体集成电路行业销售收入增长走势图
图表：年我国半导体集成电路市场行业营运能力预测
图表：年我国半导体集成电路市场行业发展能力增长预测
图表：年半导体集成电路行业总资产统计表
图表：年半导体集成电路行业总资产发展情况直观图
图表：年我国半导体集成电路市场行业偿债能力预测
图表：年国内半导体集成电路进口数据统计表
图表：年国内半导体集成电路进口情况直观图
图表：年国内半导体集成电路出口数据统计表
图表：年国内半导体集成电路出口情况直观图
图表：年我国半导体集成电路进口量预测统计表
图表：年我国半导体集成电路进口量预测走势图
图表：年我国半导体集成电路出口量预测统计表
图表：年我国半导体集成电路出口量预测走势图
图表：年国内半导体集成电路市场需求区域分布统计表
图表：年我国半导体集成电路市场需求区域集中度比较
图表：年国内半导体集成电路市场需求主要省市统计表
图表：年我国半导体集成电路市场需求主要省份集中度比较
图表：中研华泰对半导体集成电路行业五种竞争力量模型分析
图表：年我国半导体集成电路产能预测统计表
图表：年我国半导体集成电路产能预测走势图
图表：年我国半导体集成电路市场需求预测统计表
图表：年我国半导体集成电路市场需求预测走势图
图表：年我国半导体集成电路产能预测统计表
图表：年我国半导体集成电路产能预测走势图
图表：年我国半导体集成电路进口量预测统计表
图表：年我国半导体集成电路进口量预测走势图
图表：年我国半导体集成电路出口量预测统计表
图表：年我国半导体集成电路出口量预测走势图
图表：年国内半导体集成电路市场价格预测
图表：年国内半导体集成电路市场价格趋势预测直观图
图表：年国内半导体集成电路企业利润总额预测
图表：年国内半导体集成电路企业利润总额走势预测直观图
图表：区域发展战略咨询流程图
图表：区域SWOT战略分析图
图表：（略）。。。。。。。。。。。
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