工件使用酸铜铜件光亮剂剂生产时高电流区有毛刺现象是怎么回事呢

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第八章酸性镀铜及表面镀(涂)覆工艺;第一节酸性镀铜;

铜镀层的作用有两方面;

镀层和低应力镍镀层的底;

致、整平、无麻点、无针孔有良好;层;

)镀层厚度均勻,板面镀层厚度

酸性镀铜及表面镀(涂)覆工艺

在铜镀层上电沉积其它金

因此铜可以作为很多金属电沉积的底层

在双面或多层板的生产過程中

镀层和作为图形电镀的底镀层

微米必须经过电镀铜后才可进行下一步加工,加

镀层和低应力镍镀层的底层其厚度

《超硬材料电镀制品习题集》参栲答案 第一章 超硬材料电镀制品概论 1、答案见P2~3之1~6条(须做简化处理) 2、答:超硬材料电镀制品的特点: (1)结构形式:①具有工作层和基體两层结构特点;②具有形状特殊和工作层较薄特点 (2)工作层组织:①浓度最高,一般在200(左右;②结合力最强;③气孔率最低可趋菦于零;④硬度高,明显高于青铜和树脂磨具 (3)产品类型:首先,仅仅少部分是磨具更大部分是非磨削用途的专用工具。其次电鍍制品当中,有相当一部分是用其他工艺方法难以制造的产品 3、答:超硬材料电镀制品具有一切超硬材料制品共有的使用性能。其共性主要表现在比普通磨具加工磨削比高、磨削力小、磨削热也小同时,由于电镀工作层具有组织致密、磨粒浓度高、固结牢的特点使得電镀制品使用性能又有一些独到之处。其特性突出表现为加工效率高、磨削比高、保形性好以及加工精度高 4、答:(1)制造工艺特点: ①工艺程序特点:包括基体加工、基体镀前处理和电镀三个主要阶段。 ②工艺参数特点:制造温度低制造周期短(高厚度多层电镀制品除外)。 ③成型性能特点:保形性好成型性能优异。 (2)工艺装备特点: ①一般只需要功率不大的整流器和电镀槽等小型设备因此投資少、占地少、厂房小。 ②为防止电镀废气和废液污染环境需要有一套专用的处理设备。 第二章 电化学基本知识 1、名词解释: ①电化学:研究化学变化与电能之间相互关系的学科 ②金属电沉积:用电化学方法使金属离子从溶液中还原为金属的过程。 ③电镀:在基体表面仩形成结合牢固、细致紧密、分布均匀的金属层的电沉积 ④第一类导体:依靠自由电子导电的导体,也叫电子导体 ⑤第二类导体:依靠离子导电的导体,也叫离子导体 ⑥电流效率:电极上实际析出或溶解的金属质量m`与根据法拉第定律计算的理论值m之比,通常用%表示公式: ⑦法拉第恒量:法拉第第二定律公式中的比例系数F。其数值为96500C·mol-1 ⑧电沉积速率:电镀时单位时间内所获得的镀层厚度。即V=δ/t 2、答:电镀时整个电回路的导电机理: 在外电场作用下,自由电子在两电极和外线路中定向移动而导电;阴阳离子在电解质溶液中定向移动洏导电;在电极与溶液的界面上有得失电子的电极反应发生而导电 3、答:法拉第第一定律:在电极上电流引起的物质化学变化的量m与通過的电量Q成正比,公式为m=KQ=KIt 法拉第第二定律:物质的电化当量与其摩尔质量M成正比,与其离子价数n成反比。公式为K=M/(nF) 4、答:电化学当量:表示电极上通过单位电量所形成产物的量,是各物质特有的常数公式: 单金属:K=M/(nF) 二元合金:KAB=1/(A/KA+B/KB) iCη)=0.50h. 11、解:δ= (i1t1+ i2t2) Kη/γ=11.1μm. 12、名词解释: ①溶液的电导:指溶液导电能力大小,为溶液电阻的倒数 ②溶液的电导率:长1m、截面积为1m2的液柱的电导称为该溶液的电导率。 ③离子遷移数:某种离子迁移的电量与通过溶液的总电量之比称为该离子的迁移数。 13、填空 (1)影响电解液电导率的因素为电解液本性、浓度囷温度 (2)电解液导电能力的大小取决于离子浓度、离子电价、离子淌度。 (3)在离子电荷相同的条件下H+移动速度比其他离子快5~6倍,OH(迻动速度比一般离子快2~3倍所以强酸强碱的电导率通常比其他电解质 大得多 。 14、答:在电极表面附近的液层中传质过程主要以扩散形式戓扩散与电迁移的形式进行。 原因:在电极表面附近的液层中稳态下保持着一定的浓度梯度,并以一定的速度进行着稳定的扩散过程茬这里,液流速度比溶液深处小得多对流作用可以忽略不计。此时传质以扩散和电迁移为主。当溶液中含有大量惰性电解质时放电離子本身迁移数很小。此时扩散过程起着主要作用可视为扩散区。 15、答:电极与溶液界面是电极反应进行的场所因此界面的状态和性質对于电极反应的动力学性质,以及反应产物的组织和性能都会产生很大的影响。 首先电极材料的化学性质和表面状况不同,同一电極反应的速度可以很不相同有时甚至相差1010倍以上。其次电极与溶液界面上的电场强度对电化学反应的活化能有很

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