靖邦科技的SMT贴片加工酶标仪的原理是属于哪一个产品分类

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-06-29 11:45 标签： 酶标仪的原理 
 焊点上锡不饱满的原因分析：

1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;

2、焊锡膏中助焊剂的活性不够未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

3、回流焊焊接区温度过低;

4、焊锡膏Φ助焊剂的润湿性能不好;

5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

6、焊点部位焊膏量不够;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高造...
焊点上锡不饱满的原因分析：
1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;
2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
3、回流焊焊接区温度过低;
4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;
5、如果是有部分焊點上锡不饱满有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;
6、焊点部位焊膏量不够;
7、在过回流焊时预热时间过长或預热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测所用设备有放大镜、显微鏡、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要可以配置在生产线合适的地方。

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一家专业的SMT贴片厂在生产线上都會有作业指导书那么这个作业指导书是什么呢？深圳贴片厂长科顺来给大家介绍一下

作业指导书里面会有用到的术语定义，并讲述其詳细的操作流程这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。在开始上线之前按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位將根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具作业员将根据提供嘚生产信息进行作业。


作业指导书的分类；SMT贴片加工厂一般分为试用文件和标准文件试用文件一般是在新品试做时临时发行的作业指导書，它确认制程工艺参数的可行性是标准文件发行前的过渡文件。标准文件是它是在试用文件通过的情况下受控发行的，工艺参数已經确定任何人员不可以随意更改。

作业指导书的内容就介绍到这里了更多内容我们会定期为您发布，有需要SMT贴片、DIP插件、电子组装服務可以咨询我们在线客服。

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