pcba贴片生产加工工艺流程是怎样的

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所謂PCBA加工是指PCB板经过SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试一些列的整个贴片生产加工过程

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)基本核心的加工工艺是把PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中


SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术,主要利用貼装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上其贴片生产加工流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的發展SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件

DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者贴片生产加工商贴片生产加工工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和機器人插件两种实现方式其主要贴片生产加工流程为:贴背胶(防止锡镀到不应有的地方)、插件、检验、过波峰焊、刷版(去除在过爐过程中留下的污渍)和制成检验。


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