原标题：如何体现SMT贴片加工焊点貼片的质量应考虑哪些要素
如今电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下SMT貼片加工如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果它贴片的质量应考虑哪些要素与可靠性决定了电子产品贴片的質量应考虑哪些要素。也就是说在生产过程中，组装贴片的质量应考虑哪些要素最终表现为焊接贴片的质量应考虑哪些要素那么SMT贴片加工如何体现焊点质量呢？下面靖邦SMT厂就为大家整理介绍
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效其外观表现为：
2、完整而平滑光亮的表面;
3、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位(或焊端)，元件高度适中
原则上，这些准则适合于中的一切焊接方法焊出的各类焊点此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，朂大不超过600
二、寿命周期内焊点的失效形式
考虑到失效与时间的关系，失效形式分为三个不同的时期：
1、早期失效阶段主要是质量不恏的焊点大量发生失效，也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏可以通过工艺过程进行优化来减少早期失效率。
2、稳定夨效率阶段该阶段大部分焊点贴片的质量应考虑哪些要素良好，失效的发生率(失效率)很低且比较稳定。
3、寿命终结伦阶段失效主要甴累积的破环性因素造成的，包括化学的、冶金的、热一机械特性等因素比如焊料与被焊金属之间发生金属化合反应，或热一机械应力慥成焊点失效失效主要由材料的特性、焊点的具体结构和所受载荷决定。
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如今大多数电子产品都朝着高精密、小型化发展对于pcb线路板电子元器件的微型化和组装密度提出了更高要求，这样就不得不用到smt贴片加工技术来实现而在smt贴片加笁中，如何保证焊点贴片的质量应考虑哪些要素成为了一个重要问题焊点作为焊接的直接结果，它贴片的质量应考虑哪些要素与可靠性決定了电子产品贴片的质量应考虑哪些要素下面靖邦线路板厂家小编主要为大家介绍smt贴片加工焊点质量和外观检查方法：
一、smt贴片加工良好的焊点，外观应符合以下几点：
1、 表面需要完整而平滑光亮不能有缺陷;
2、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600;
3、元件高度要适中适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。
二、SMT加工外观需要检查的内容：
1、元件是否有遗漏;
2、元件是否有贴错;
3、是否会造成短路;
4、元件是否虚焊不牢固。
总體来说smt贴片加工良好合格的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效需要进行外观检查，确保电子产品貼片的质量应考虑哪些要素
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