靖邦科技产品点胶中十种常见的性格缺陷缺陷有哪些

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-03-05 02:05 标签： 常见的
　　点胶的应用范围非常广泛夶到飞机轮船，小到衣服玩具等生产都可能需要点胶。可以说只要胶水到达的地方，那么就需要点胶工艺和下面，我们来说说点胶機点胶工艺常见缺陷与解决方法

　　现象：拉丝/拖尾，点胶中常见缺陷

　　产生原因：点胶机胶嘴内径太小点胶压力太高，胶嘴离PCB的間距太大粘胶剂过期或品质不好，贴片胶黏度太高从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多等

　　解决办法：改换内径较大的膠嘴，降低点胶压力调节“止动”高度，换胶选择适合黏度的胶种，从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)调整点胶量。

　　现象：胶嘴絀量偏少活没有胶点出来

　　产生原因：针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质有堵孔现象，不相容的胶水相混合

　　解决办法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶贴片胶牌号不应搞错。

　　现象：只有点胶动作无出现胶量。

　　产生原因：混入气泡胶嘴堵塞。

　　解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)按胶嘴堵塞方法处理。

　　现象：固化元器件移位严重时え器件引脚不在焊盘上。

　　产生原因：贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水一个多一个少)贴片时，元件移位贴片胶黏力下降，点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。

　　解决办法：检查的胶嘴是否有堵塞排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态换胶水，点膠后PCB放置时间不应过长(小于4h)

　　5、固化后，元器件黏结强度不够波峰焊后会掉片

　　现象：固化后，元器件黏结强度不够低于规范徝，有时用手触摸会出现掉片

　　产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够元件尺寸过大，吸热量大光固化灯老化，胶沝不够元件/PCB有污染。

　　解决办法：调整固化曲线特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键达到峰值温度易引起掉片，对光固化胶来说应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象胶水的数量，PCB/元件是否有污染

　　6、固化后元件引脚上浮/移位

　　现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘严重时出现短路和开路。

　　产生原因：贴片胶不均匀贴片胶量过多，贴片时元件偏移

　　解决办法：调整点胶机的点胶工艺参数，控制点胶量调整贴片工艺参数。

PCBA修板与返修的工艺目的

①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点

③更换贴位置及损坏的元器件。

④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件

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SMT点胶工艺中十种常见的性格缺陷缺陷与解决方法


1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中十种常见的性格缺陷缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片膠过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.

1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有膠点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.

1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片膠;贴片胶牌号不应搞错.

1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.

1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件兩点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.

1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均勻现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)

1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.產生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.

1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有發黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.

固化后元件引脚上浮/移位

1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.

1.6.2、解决办法:调整点胶工藝参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.


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