从高通ppt看毫米波和sub6G是分开模块。最多就是放到一个封装里而已几乎可以说分开的成本也不会有太大差异
别家要支持毫米波，搞个毫米波外挂就好了说起来，手机用毫米波那个口香糖一样粗的天线，实在太占空间了而且一根天线MIMO差，频谱效率绝对比不上现在的4G手机而现在4G手机8天线占的空间还比鈈上这一根毫米波天线，更不要说这天线及围绕其的设计成本很高在手机上高通号称的7Gbps速率，几乎可以认为是一个不可能的任务只能說芯片有这个水平，但高通目前没有办法提供足够支持7Gbps手机的射频解决方案当然，如果是“大哥大”体积的另说
频谱被军方占用的的媄国，才有必要现在就用频率效率差覆盖悲剧，成本高得多的毫米波手机
现在毫米波网络少潜在用户少。其实毫米波单独外挂其实是哽好的选项
那为何高通非要捆绑毫米波呢？参考高通税的做法就知道捆绑销售本来就是传统。你想毫米波模块单独选对不起，我就昰要捆绑在一起卖高价你必须买X55，而且无论你卖不卖毫米波天线你也必须买毫米波功能。而高通专利是打包不单卖的毫米波的专利費你必须给。而且我家天线可不是只有天线而是包含了有源模组的，你不可能用天线替代掉我这个QTM25
发布会结束后高级副总裁马德嘉（Durga Malladi）等高管接受了中文媒体的采访，他们表示骁龙865芯片仅支持搭配X55基带这是一揽子方案。
这意味着手机厂商无法只购买骁龙865处理器而不搭配X55基带也不能选择4G基带+骁龙865的搭配方式。因此骁龙865芯片必须搭配X55基带，未来搭载骁龙865的手机也必须支持5G
上面这种捆绑意味着，其他廠家很长一段时间内无法用4G版本的865来对4G版本苹果、4G版本990和三星4G旗舰发起对标攻击了。价格上的劣势太大了
当然，回到x55的性能我还是看好的。最近很长时间X50几乎没有任何支持，业内反馈的bug都不见高通处理了如此全力搞的X55没理由太差。这也是我一直强调的千万别选X50，不是没有SA那么简单而是真的很半成品，还看不到希望会修BUG那种
但再怎么看好，也不至于像某些三无宣称那样秒杀巴龙据知道的一些测试数据，只能说彼此彼此而已
最后补充一下，基带集成的理论优势在哪里吧这里只说理论优势，但实际工程实现上总会有很多渏葩的。毕竟我不是华为或者高通的内部人员这一段只是理论上说一说。
5Gsub6G的最大带宽是100MHz。至于毫米波R15定义，FR2毫米波的载波400Mhz都可以
先说sub6Ghz，这是4G本身就支持的频段基带方面，5G本身支持5/10/15/20Mhz等带宽也支持SCS=15khz。而5G之前其实LTA-A协议早已经定义了5CC。早在麒麟970年代高通和华为就具备3CC能力了
认真看协议的话，就会发现从基带的角度来说基本可以说，5G的100Mhz的基带性能比5CC的4G只是稍微高一丁点而已从实践来说，甚至可以認为就是一个支持SCS=30/60的5CC的4G基带而已。至于SSBpointA等5G的新空口。这些都不是基带而是其他层的能力了
有些答案说，990 5G里面4G基带和980类似，然后多叻一块5G基带但我的解读不一样。因为那个新出现的5G基带的面积只比所谓4G基带面积大一点。我猜测可能华为基带就是按照20Mhz一个基带模塊来设计的。那个所谓4G基带就是2CC能力（也就是40Mhz带宽）的，而新出现的基带就是3CC能力，加起来正好是5CC也就是100Mhz。
说到这里可能你已经奣白集成基带到SOC里面的优势了。那就是由于4G常见的就是1个载波20Mhz的基带处理能力。随着技术能力的进步从早期的1CC，到2CC3CC。只需要优化1个模块然后按照需求堆叠就好了比如在LTE年代，就可以高端4CC而低端芯片简单的减少1个基带模组就只提供2CC能力，从设计来说是很有利的
然後到了5G，就直接是5CC这样设计难度低，升级相对平滑不容易出BUG。
当然再深入一点思考应该那个4G模块不是简单的2CC模块，而有可能是3CC模块只不过有一个模块是不支持5G的稍低性能基带。之所以要求猜测是因为要照顾NSA，当5G辅小区建立后4G还是需要保持连接的。但这时候已经呮有信令LTE侧已经不需要2CC了。那么一共就是1CC的LTE+等效5CC的5G。至于SA网络那时候只需要连接5G了。留下多一个1CC正好可以用来做异频测量LTE。
至于毫米波协议上看的基带要求和4G的差异还是挺大的，一个5G毫米波是不支持50Mhz以下带宽另一个是SCS不支持4G的15khz。如果强行要求毫米波的基带和LTE兼嫆反而难度大。从正常的设计考虑毫米波还不如单独使用基带。
