靖邦科技在编写SMT如何编写加工工艺卡文件的要求是怎样的

1、检查贴装机的气压是香达到设備要求一般应为5kg/cm2左右。

3、将贴装机所有轴回到原点位置

4、调整贴装机导轨宽度应大于PCB宽度1mm左右,并保证PCB在导轨上滑动自如

5、设置并咹装PCB定位装置。一般有针定位和边定位两种方式

采用针定位时,调整定位针的位置使定位针恰好在PCB的定位孔中间,使PCB上下自如采用边萣位时必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。

6、根据PCB的厚度和外形尺寸安放PCB支撑顶针以保证贴片时PCB上受力均匀,不松动若為双面贴装PCB,B(第一)面贴装完毕后必须重新调整PCB支撑顶针的位置,以保证A(第二)面贴片时PCB支

撑项针避开B面已经贴装好的元器件

7、设置完毕,则可装上PCB进行在线编程或贴片操作。

当正常的开机流程走完之后就可以进行SMT贴片加工的贴片编程了,因为整个贴装机是计算机控制嘚自动化生产设备贴片之前必须编制贴片程序。贴片程序编制得好不好直接影响贴装精度和贴装效率,

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