用途:用于完成生产安规盒式电嫆器的赋能、焊接、组装塞壳、灌注和收盘等工艺
规格:脚距精度高,组装塞壳准,导针对称度好,产品外观一致性好,自动化程度高,生产效率高。
适用脚距范围:32.5~43.5mm(可特殊定做)
脚距偏差要求:±0.3mm
侧向偏差要求:±0.3mm
采用针式电容器自动化上料、导线焊接、装壳、灌胶及排
1、纯鋅焊接,焊接后焊点无虚焊、发黑、打火等不良现象,素子端面薄膜无烫伤损坏喷金层无变形开裂。
2、焊接压力采用气缸控制可调整。
3、素子采用振动盘上料
4、具备导线打扁、成型切断机构。
5、胶水灌注:胶杆枪直径根据产品大小选配胶量大小根据产品要求大小鈳调。
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