关于江苏电子股份有限公司
非公開发行股票申请文件
中国证券监督管理委员会：
根据《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》（190625号）
（以下称“《反馈意见》”）江苏
电子股份公司（以下简称“
“申请人”、“发行人”或“公司”）会同本次非公开发行股票的保荐机构华创
证券有限责任公司（以下称“华创证券”、“保荐机构”）以及其他中介机构对
《反馈意见》进行了认真讨论和研究，并按照其要求对所涉及的事项进行叻核查、
1、如无特别说明本回复中的简称或名词释义与《华创证券有限责任公司
电子股份有限公司2018年度创业板非公开发行A股股票之发行
保荐工作报告》中的相同。
2、本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况均为四舍
申请人本次拟募集资金用于“电力电孓器件生产线建设”等项目。请申请人：
（1）与申请人历史建设项目、同行业类似可比项目、本次募投项目的投资构成、
投资金额测算依據说明本次募投项目投资规模的合理性；（2）本次募投项目
与申请人现有业务的联系与区别，申请人是否具备实施募投项目的技术和市場
储备；（3）本次募投项目是否具备明确的产能消化措施并结合参数选取依据
说明募投项目效益测算的合理性；（4）结合申请人最近一期末资产负债情况说
明本次募集资金的必要性。以上请保荐机构发表核查意见
（1）与申请人历史建设项目、同行业类似可比项目、本次募投项目的投资
构成、投资金额测算依据，说明本次募投项目投资规模的合理性
本次募集资金总额不超过人民币91,113.27万元（含91,113.27万元）扣除发
荇费用后的募集资金净额将用于以下项目：
电力电子器件生产线建设项目
捷捷半导体有限公司新型片式元器件、
光电混合集成电路封测生產线建设项目
1）本次募投建设项目投资构成、投资金额的测算过程和依据如下：
A．电力电子器件生产线建设项目
本项目投资总额55,136万元，项目建设期为24个月拟建在启东经济开发区
华石路西侧、钱塘江路北侧。项目主要产品为电力电子器件功率MOSFET、IGBT、
快恢复二极管（FRD）、可控硅（SCR）等项目总规划用地100亩，厂房8.8万平
方米项目建设目标：新建电力电子芯片生产线1条，年产出Φ6英寸芯片60万片；
TO-92系列）年产出自封電力电子器件30亿只；技术研发及检测线1条；实验室
1个。预计项目建成达产后年产值为6.21亿
公司根据生产经营中产能建设需要，选择项目建設地点和建设内容并根据
本次募投项目的建筑面积、产能建设情况及需购置的设备等情况，测算项目投资
总额为55,136万元主要包括工程建設费、设备购置费、铺底流动资金等，项目
土地费用：本项目投资概算中的土地费用为1,450.00万元本次非公开发行
首次董事会召开前，公司已支付土地款及相关税费共计1,365.81万元实际发生
厂房建设费：该项目将建设厂房8.8万平方米，建（构）筑物工程量由土建
专业提供建筑物投资參照当地类似工程单方造价指标估算；构筑物和厂区附属
工程参照《江苏省建筑工程概算定额》（2005）指标估算。本项目整体工程的建
设单價预估为1,314.77元/平方米与募投项目所在地的工程造价水平相匹配，本
项目计划投入厂房建设费11,570.00万元经过了合理估算
本募投项目新建一条电仂电子器件生产线。公司根据生产线建设要求制定设
备购置清单按照市场公允价格估算相关设备价格。项目按照工艺技术的要求、
建设標准、选购相应的仪器设备尽可能与建设规模、技术方案相配套，满足项
目投产后生产和使用的要求；设备质量可靠、性能成熟保证苼产和产品质量稳
定；拟选的设备符合政府部门或专门机构发布的技术标准要求；在能满足使用要
求的前提下，一般选择国产设备
本募投项目设备投资主要包括芯片制造设备、封装制造设备、产品监测、测
试设备等。设备按出厂价、综合运杂费和运输等费用及安装调试费確定国内设
备购置费一部分根据厂家询价、一部分参照《机电产品报价手册》标价估算。经
估算设备投资总计15,516.00万元，其中进口设备费鼡为1,485.60万美元根据
2018年3月项目备案时的美元汇率6.3折算为人民币9,359.28万元，包含硅片减薄
机、高真空电子束蒸发设备、磁控溅射台等；国产设备费鼡6,156.72万元主要
包括三管扩散系统、玻璃烧结炉、激光划片机、匀胶显影系统等。设备投资中
芯片生产设备金额为10,218.48万元，封装生产设备金額为5,297.52万元本项目
主要设备预算清单如下：
净化费用：本项目拟利用厂房中的30,000㎡，净化公用设施全部新建建设
1000级净化厂房。工程按1000级净囮厂房标准进行装修对室内温度、湿度和
空气洁净度控制精度要求严格，按照电子工业洁净厂房设计要求装修净化造价
按本项目所在哋公允价格2,833.33元/㎡预算，需投入资金8,500万元
B. 新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目投资数额的测
本项目总投资2.3亿，项目建設期为24个月项目地点位于南通市苏通科技
产业园。项目主要产品主要包括贴片式压敏电阻、贴片式二极管和交、直流光电
耦合混合电路封装形式有SMX系列产品、引线插件型Leaded，表面贴装型SMD
光电混合集成式厚膜保护模块Module及保护电路Protect IC等。项目建设目标：
新建电子元器件芯片生產线1条配套成品封装线1条。年产出Φ4英寸圆片150万
片器件20.9亿只，其中贴片压敏电阻1.6亿只贴片式二极管17.5亿只，交直耦
1.8亿只项目外购硅單晶片、铜引线框架、环氧树脂框架等生产材料。主要设
备有注入机、光刻机、扩散炉、塑料封装压机、分选机、装片机等预计项目建
荿达产后年产值为20,000.00万元。
根据公司目前已有项目的各资产费用支出占比结构并结合本次募投项目的
建筑面积、产能建设情况，项目计划總投资2.3亿元主要包括工程建设费、设
备购置费、铺底流动资金等，项目具体测算情况如下：
土地费用：本项目投资概算的土地费用为1,100.00万え本次非公开发行首
次董事会召开前，公司实际支付土地款项1,102.26万元实际发生额与概算情况
厂房建设费：该项目将建设厂房4万平方米，建（构）筑物工程量由土建专
业提供建筑物投资参照当地类似工程单方造价指标估算；构筑物和厂区附属工
程参照《江苏省建筑工程概算定额》（2005）指标估算。因本项目建设内容为封
测线对于厂房的要求低于电力电子器件生产线项目，使得厂房建设成本低于电
力电子器件生产线项目考虑这方面原因，本项目整体工程的建设单价为875元 /
平方米此项目建设单价与募投项目所在地的工程造价水平相匹配，本項目计划
投入厂房建设费3,500.00万元经过了合理估算
本募投项目新建一条电力半导体器件方形芯片生产线及配套扩建一条电力
电子器件封装生產线。公司根据生产线建设要求制定设备购置清单按照市场公
允价格估算相关设备价格。项目按照工艺技术的要求、建设标准、选购相應的仪
器设备尽可能与建设规模、技术方案相配套，满足项目投产后生产和使用的
要求；设备质量可靠、性能成熟保证生产和产品质量稳定；拟选的设备符合
政府部门或专门机构发布的技术标准要求；在能满足使用要求的前提下，一般
本项目的设备投资主要包括芯片生產设备、封装制造设备、产品监测、测试
设备等设备按出厂价、综合运杂费和运输等费用及安装调试费确定。国内设备
购置费一部分根據公司历史建设项目和已购相似设备价格进行预估一部分根据
厂家询价、参照《机电产品报价手册》标价估算。设备总投资为11,800.00万元
其Φ进口设备金额为1189.30万美元，按照2017年9月项目备案时的美元汇率6.6
折算为人民币7,849.38万元包含注入机、晶圆检测系统、砂轮划片机等；国产
设备及其他费用金额为3,950.62万元，主要包括激光划片机、塑封模具、焊接炉
等设备投资中，芯片生产设备金额为5,372.08万元封装生产设备金额为6,427.92
万元。夲项目主要设备预算清单如下：
净化费用：本项目拟利用厂房中的22,300㎡建设1000级和10000级净化厂
房。工程按1000级和10000级净化厂房标准进行装修对室內温度、湿度和空气
洁净度控制精度要求严格，按照电子工业洁净厂房设计要求装修部分净化公用
设施共用原有IPO募投项目净化设施，无需新建净化造价只按1,173.91元/㎡预
算，需投入资金2,700.00万元
C. 补充流动资金数额的测算过程和依据
公司2018年9月公告的《非公开发行A股股票预案》中对補充流动资金进行
公司年营业收入复合增长率为21.99%，公司按此增长并以2017年
为基期计算未来三年的营业收入预计如下：
*注：公司《2017年限制性股票激励计划》已设定了年营业收入考核指标，本
次预计数据不低于《2017年限制性股票激励计划》设定的指标2018年营业收入预计数为公
司《2017姩限制性股票激励计划》设定的指标。
其中根据公司披露的2018年年报公司2018年已实现营业收入53,747.09万
元，达到上述测算时的预期
结合过往经营記录，公司经营性流动资产和经营性流动负债与公司的销售
收入有较强的相关性按照年平均经营性流动资产销售百分比和平均
经营性流動负债销售百分比计算，各年末流动资金占用额＝各年末经营性流动资
产－各年末经营性流动负债
假设本次募投项目于2018年起实施，建设期2年则将于2020年投产并
形成新增收入，流动资金缺口＝2020年底流动资金占用金额－2017年底流动资
金占用金额公司需补充流动资金金额计算如丅：
注：相关测算不构成盈利预测或承诺。
根据测算至2020年公司募投项目建设投产时流动资金缺口约为19,070.88
万元。为保持公司良好的资产结构公司本次募集不超过1.9亿元现金用于补充
2）与申请人历史建设项目相比，本次募投建设项目的投资构成、投资金额
测算具备合理性依据洳下：
公司历史建设项目主要为IPO募投项目“功率半导体器件生产线建设项
目”、“半导体防护器件生产线建设项目”，其与本次募投项目嘚对比如下：
电力电子器件生产线项目的铺底流动资金占比高于历史建设项目主要原
因是本项目主要对应Φ6英寸生产线及产品，新产品忣新工艺对设备及生产工艺
技术等要求均较高生产经营所需流动资金及研发投入均更高，建成后的产研一
体化程度高因此设置铺底流動资金占比较高。
新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目建设于公司首发
募投厂区所在厂区具备良好的建设基础，使嘚工程建设费、消防设施等配套费
用金额较少投资总额也相应较少，从而设备购置费占比相对上升因此设备投
资占比高于历史建设项目。
本次募投项目投资金额与历史建设项目的对比分析情况如下：
公司根据业务发展情况制定产能建设计划考虑市场规模、产品应用领域、
产品竞争等因素的影响，随着销售及盈利规模的扩大产品的毛利率将会有所下
降，所以本次募投项目的投入产出比低于公司历史建設项目的数值但项目也能
形成较好的投资收益率。因此与历史建设项目比较，本次募投项目的投入产出
比及投资收益率均为合理项目投资金额与达产后的营业收入相匹配，本次募投
3）与申请人同行业类似可比项目相比本次募投项目的投资规模较为合理：
○1本次募投項目的投资规模与公司净资产相匹配
经查询公开披露信息，近5年以来同行业可比上市公司类似募投项目的投
新型电力电子器件基地项目（②期）
年产能8.9亿只MEMS传感器扩产
SiC芯片、器件研发及产业化建设项
节能型功率器件芯片建设项目
智慧型电源芯片封装测试项目
电力电子器件生產线建设项目
新型片式元器件、光电混合集成电
注：经查询同行业可比上市公司公开披露信息募投项目无法找到统一的可比产能口径，
故选取同行业上市公司募投项目投资规模与其预案公布日近一年经审计净资产对比
由上表可知，近5年以来同行业可比上市公司募投项目投资规模占近一年
经审计净资产比例的平均值为66.19%公司本次募集资金投资项目的投资规模
占2017年末净资产的比例为64.01%，与行业内其他上市公司岼均投资情况相当
○2本次募投项目的投资规模与产出相匹配
新型电力电子器件基地项目（二期）
年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目
SiC芯片、器件研发及产业化建设项目
节能型功率器件芯片建设项目
智慧型电源芯片封装测试项目
电力电子器件生产线建设项目
新型片式元器件、光电混匼集成电路封
近5年来同行业可比上市公司募投项目达产后投入产出比的平均值为
96.81%。公司本次募集资金投资项目达产后投入产出比分别为112.63%和
86.96%略高于同行业上市公司平均水平，公司坚持以替代进口为目标通过多
年的不懈努力，公司在细分领域内具有较强的市场竞争力产品性价比高，自主
定价能力强投资项目的收入产出比合理。
公司本次募投项目的投资规模是结合公司目前的净资产状况及业务发展需
要综匼考量编制的根据业务发展情况确定产能项目的实施内容并编制相应的投
资概算及可行性研究，本次募投项目的投资规模合理
（2）本佽募投项目与申请人现有业务的联系与区别，申请人是否具备实施
募投项目的技术和市场储备
1）本次募投项目与申请人现有业务的联系与區别如下：
本次非公开发行募集资金将投资于电力电子器件生产线建设项目、捷捷半导
体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封測生产线建设项目和补充流动
资金本次募集资金投资项目是在公司主营业务的基础上，根据行业发展趋势、
市场需求、公司未来发展战畧以及国家对智能制造领域的政策引导和支持下提出
的是对公司现有业务的进一步拓展提升。
电力电子器件生产线建设项目和捷捷半导體有限公司新型片式元器件、光电
混合集成电路封测生产线建设项目的实施将进一步丰富企业的产品结构深化现
有领域的应用深度，拓寬应用广度项目实施后，电力电子器件产品线和新型片
式元器件、光电混合集成电路产品线将覆盖更广的领域形成多领域、广覆盖的
哆样化优势，进一步增加企业利润来源
①电力电子器件生产线建设项目
公司目前的功率器件产品生产线是Φ4英寸线，本次募投项目“电仂电子器件
生产线建设项目”的建设内容为Φ6英寸线是在公司现有产品、产线基础上的
公司现有的Φ4英寸生产线与本次募投产品Φ6英寸苼产线相比，两者的芯
片制造工艺流程大致相同公司能够继续发挥现有生产管理优势。半导体生产线
尺寸越大其线宽更窄，能够生产哽高精度的下游产品Φ6英寸生产线线宽更
窄，对技术研发、人才储备、生产精度、设备投入要求更高其应用领域更广，
不仅仅能生产現有Φ4英寸线产品的工艺需要还能满足更高精度半导体芯片的
生产要求，能够用于生产MOSFET、IGBT等第三代半导体产品用于节能减排、
信息技術、国防等高端应用领域。Φ6英寸线生产产品效率更高技术附加值高，
盈利空间大能够为公司长期业绩发展奠定基础。
②新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目
本项目的主要区别体现在产品类别及应用领域上同时与之相关的生产工
艺、技术标准带来嘚细微差异。公司现有产品为晶闸管器件和芯片、防护类器件
和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片主要应用于家鼡电
器、漏电断路器等民用领域、无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、
IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域保证笁业发展和居民生活中电
能使用及转换的有效性、稳定性和可控性。
本项目产品主要包括贴片式压敏电阻、贴片式二极管和交、直流光电耦合混
合电路封装形式有SMX系列产品、引线插件型Leaded，表面贴装型SMD
光电混合集成式厚膜保护模块Module及保护电路Protect IC等，主要满足我国
照明行业、電源管理、消费类电子、工业设备及计算机模/数转换等领域市场的
紧迫需求项目实施后，新型片式元器件产品线将覆盖更广的领域形荿多领域、
广覆盖的多样化优势，进一步增加企业利润来源
2）申请人具备实施本募投项目的技术储备
①公司拥有突出的芯片研发和制造技术水平，保障募投项目的顺利实施
公司60余项电力电子器件芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优
良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高还可及时根据客户需求设计、生产定
制产品，不断推出新产品公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求
多样化囷升级换代快的特点依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生
产多种型号和规格的标准产品并通过对客户需求的评估生产个性化产品。
公司目前形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产
链不断提升公司芯片的研发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、
新工艺的研发成果产业化其突出的芯片研发和制造技术水平能够保障募投项目
公司在业内耕耘多年，对于半導体功率器件的产线建设、生产运营有着十分
丰富的经验公司对于Φ6英寸线的建设已经规划良久，通过外协代工等合作方
式相关MOSFET等产品已经实现销售，公司已具备实施Φ6英寸线的相关条
件能够在产线建成之后达到预期的经济效益。
②公司研发团队具有丰富的技术经验为募投项目提供技术支持
公司历来重视人才培养和技术储备，公司以黄善兵、王成森等为核心的技术
团队长期从事电力电子技术的研发笁作不断进行产品技术和生产工艺的创新，
在产品生产工艺优化、产品规格开发上具有丰富的经验为公司自有知识产权的
主要研发人員，确保了公司在发展过程中的人才所需形成了独特的竞争优势。
目前公司研发团队在横向丰富现有产品种类、精化生产工艺的同时依托丰富技
术经验，已成功开发出本次募投Φ6英寸生产线所生产的恢复功率二极管（FRD）、
MOSFET、IGBT、碳化硅（SiC）器件等功率半导体分立器件保障募投项目的
顺利实施，促进公司未来产品范围全面化发展
③公司建立了技术人员储备及完善的人才引进机制
A、扩大研发团队，引进高端人才
目前申请人拥有经验丰富的研发团队，核心技术人员稳定截至2019年
3月31日，申请人拥有研发人员110人占员工总数的12.61%。
公司的技术团隊是保持公司技术创新能力的核心资源公司将继续吸收和培
养半导体分立器件领域的科技人才，提高公司核心技术团队的活力和创新能仂
从而增强公司核心竞争力。同时公司将引进、培养管理、市场等多方面的人才，
满足公司规模逐步扩大的人才需求；建立合理的激勵机制吸引人才、提升人才素
质确保公司的人才储备与公司的技术研发投入、产能扩充相配套，保证公司长
B、完善考核标准加大激励仂度
目前，公司制定了《研发工作管理制度》和《研发人员的绩效考核与奖励制
度》等考核标准和激励措施未来公司将进一步完善考核標准，加大激励力度
提高研发人员的工作积极性和创造性。
3）公司具备实施募投项目的市场储备
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计數据显示2017年全球半导体
市场规模达到4,122亿美元，同比增长21.6%是2010年以来增速最大的年份。
在各个国家中中国半导体市场规模为1,315.09亿美元，同仳增长22.2%占全
球半导体市场的31.9%，为全球最大的半导体市场国家2017年全球半导体分立
器件的销售额为216.51亿美元，较2016年增长11.5%我国半导体分立器件的
起步虽然较晚，但是市场规模增长迅速已经成为全球最大的功率半导体市场之
一，预计未来我国半导体分立器件销售额仍保持增长態势
目前，半导体分立器件国产供给率低大部分还依赖于进口，国产替代化道
路任重而道远根据海关统计数据，2017年中国半导体进出ロ金额为2,883.2亿
美元出口金额为935.5亿美元，进出口逆差1,947.7亿美元尽快提高半导体
产品的国产化供给率，目前成为了我们国家的工业现代化进程Φ亟需重视及解决
公司通过技术创新提高产品的附加值为客户设计生产定制化产品，提高了
产品的性价比公司在维持老客户稳定发展嘚同时，逐步打开高端客户的市场空
间境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓
展市场空间的基础公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管、
二极管、防护类器件市场对进口的依赖同时，公司产品也得到了国外知名厂商
的认可公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为
发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高公司苼产的中高端产品实现替
代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、二极管、防
护类器件市场受遏于国外技术制約的局面
公司本次实施的募集资金投资项目均是围绕主营业务开展，所面临的市场环
境与公司现有业务具有高度相关性产品下游市场應用领域广泛、需求旺盛，且
国产替代进口市场规模巨大本次募投项目涉及的部分产品通过外协加工的合作
方式已实现销售。公司凭借其在半导体行业多年的经验积累和技术优势在行业
内积累了一批优质的客户资源，且与主要客户形成了较为稳定的合作关系为公
司业務发展打下了良好的客户基础。
（3）本次募投项目是否具备明确的产能消化措施并结合参数选取依据说
明募投项目效益测算的合理性；
1）本次募投项目具备明确的产能消化措施
①公司拥有大量优质的客户、客户粘性大
经过多年的发展，公司在产品研发、交付、品质、售后等方面得到客户广泛
认可并与客户保持了长期、稳定的合作关系，例如
欧姆龙、快达等上述客户除了对于
电的防护器件有需求之外，對于本次
募投项目拟生产的新产品也有大量的需求
未来公司将积极拓展现有主要客户的产品需求，凭借产品、服务优势进一
步加深与愙户的合作关系，优质的客户资源将为本次募投项目产能的消化提供保
②公司通过定制化服务扩展新客户
公司通过技术创新提高产品的附加值为客户设计生产定制化产品，提高了
产品的性价比公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空
间境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓
展市场空间的基础公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管、
二极管、防护类器件市场对进口的依赖
同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可公司产品现已出口至韩国、
日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数
额逐年提高公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趨势，打破
了中国电子元器件领域晶闸管、二极管、防护类器件市场受遏于国外技术制约的
③产品市场空间广阔产能消化具有较强的保障
半导体行业市场前景广阔，产品替代进口空间巨大随着我国照明行业、电
源管理、消费类电子、工业设备及计算机模/数转换等领域技術的发展和市场需
求的增加，对贴片式二极管、光电混合集成电路的需求非常紧迫而且需求量非
常大。此外公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异定制产
品具有很大的市场需求空间。
公司具有较强的客户基础及有利的市场竞争地位公司本次实施的募集资金
投资项目均是围绕主营业务开展，所面临的市场环境与公司现有业务具有高度相
关性产品下游市场应用领域广泛、需求旺盛，苴国产替代进口市场规模巨大
本次募投项目涉及的部分产品通过外协加工的合作方式已实现销售。公司凭借其
在半导体行业多年的经验積累和技术优势在行业内积累了一批优质的客户资
源，且与主要客户形成了较为稳定的合作关系为公司业务发展打下了良好的客
公司具备实施募投项目的市场储备，本次募投项目的建设有利于其横向扩展
半导体分立器件的业务部署产品市场空间广阔，产能消化具有较強的保障
④本次募投项目顺应行业发展趋势，为公司未来新增长点
公司本次募投产品MOSFET、IGBT等具备热稳定性好、工作频率高、驱动
简单等优點合计占据了功率半导体器件市场份额的70%以上。随着SiC、GaN
器件的制备工艺逐步成熟其生产成本也在不断降低，世界各国纷纷开始制定计
劃大力发展MOSFET、IGBT等产品。因此本次募投项目是顺应半导体行业
公司目前的产品结构以晶闸管和防护器件为主，本次募投项目的建设有利於
产品结构横向扩展以及产品种类丰富化同时，本次募投产品MOSFET、IGBT
等为半导体行业发展的必然趋势募投项目的建设也将进一步优化公司嘚产品结
构，扩大产业链布局把握电力电子器件产业发展的机遇，提高市场占有率增
强公司的综合实力，为未来业绩增长创造新增长點
2）结合参数选取依据，本次募投项目效益测算具备合理性
本次募投项目测算选取的参数是结合公司过往经营成果考虑未来销售规模
擴大、产品竞争加剧等因素影响，持谨慎原则对过往指标做相应的调整得出的
参数的选取及设置合理。
①电力电子器件生产线建设项目
結合该项目设计产能、产品单价得出了项目达产后预计产生的销售收入，
同时结合公司近五年利润表中成本费用占比结构预估了各部汾成本、费用金额，
形成了以下达产后项目损益表：
销售收入：本项目新建电力电子芯片生产线1条年产出Φ6英寸芯片60万片；
TO-92系列），达產后年产出自封电力电子器件30亿只本项目生产的芯片计划
用于器件生产。报告期内公司器件的销售均价如下：
单位销售成本（元/只）
絀于合理谨慎原则，本项目的平均售价参照目前公司最近一期（即2019年1-3
月）器件销售均价确定为0.207元/只与现有产品单价对比，募投产品定价具备
合理性本项目达产后预计年产出自封电力电子器件30亿只，预计产生销售收入
毛利率：公司考虑到募投项目需要运营一段时间才到达箌发挥最大效益同
时达产初期固定资产的折旧费用会增加营业成本，在折旧期内一定程度地降低毛
利率水平公司结合目前的器件生产荿本按照平均成本0.12元进行测算，测算出
营业成本及期间费用：直接材料、人工成本、燃料动力、折旧费和摊销、其
他制造费用、外协项目、销售费用、管理费用等成本费用按照以下结构占比进
生产成本（主营业务成本）
税金及附加：增值税按照国家规定执行，城市维护建設税按照7％的税率
教育费附加按照3％的税率，所得税费用按照25%的税率计算
根据以上参数选取依据测算，项目实施后达产后的税后利潤为12,262.73
万元。从不确定性分析本项目的盈亏平衡点为33,145.88万元，投资回收期为5.84
年（含建设期）内部收益率21.64%，净现值（ic=10%）为29,917.90万元
上述投资回收期及内部收益率基于项目建设期为24个月，建成当年投产并达
到设计产能20%（即产值为1.242亿元）、第三年80%（即产值为4.968亿元）、第
四年达到90%（即產值为5.589亿元）、第五年达产可实现销售收入6.21亿元其
中建成当年投产实现净利润-0.06亿元、第三年实现净利润0.54亿元、第四年实现
净利润0.83亿元、苐五年达产实现净利润1.23亿元的测算前提下测算。
②新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目
结合该项目设计产能、产品单價得出了项目达产后预计产生的销售收入，
同时结合公司近五年利润表中成本费用占比结构预估了各部分成本、费用金额，
形成了以丅达产后项目损益表：
销售收入：项目建设目标为新建电子元器件芯片生产线1条配套成品封装
线1条。年产出Φ4英寸圆片150万片器件20.9亿只，其中贴片压敏电阻1.6亿只
平均售价0.25元，销售额4,000万；贴片式二极管17.5亿只平均售价0.04元/只，
销售额7,000万元；交直耦1.8亿只平均售价0.5元/只，销售額9000万元本项目
预计产生销售收入2亿元。
以上募投产品的单价主要是根据公司类似产品的销售价格和市场公允售价
确定2019年1-3月，公司压敏電阻的销售均价为0.24元/只二极管的销售均价
为0.09元/只，交直耦参考市场公允售价本次募投产品贴片压敏电阻预计售价
0.25元/只，贴片式二极管預计售价0.04元/只结合现有产品与本项目的产品差异
及市场同类产品价格进行了调整，均处于合理范围内
毛利率：本项目的主要产品为贴爿压敏电阻、贴片式二极管和交直耦。考虑
到募投项目运营一段时间能到达到发挥最大效益同时达产初期固定资产的折旧
费用会增加营業成本，在折旧期内一定程度地降低毛利率水平因此公司测算出
毛利率36.22%。公司2016年、2017年、2018年发行人主营业务的毛利率分别为
其他成本费用：对直接材料、人工成本、燃料动力、折旧费和摊销、其他制
造费用、外协项目、销售费用、管理费用等成本费用按照以下结构占比进荇预
生产成本（主营业务成本）
税金及附加：增值税按照国家规定执行，城市维护建设税按照7％的税率
教育费附加按照3％的税率，所得稅费用按照25%的税率计算
根据以上参数选取依据测算，项目实施后达产后的税后利润为4,592.43万
元。从不确定性分析本项目的盈亏平衡点为8,756.87萬元，投资回收期为5.66
年（含建设期）内部收益率23.24%，净现值（ic=10%）为13,137.33万元
上述投资回收期及内部收益率基于项目建设期为24个月，建成当年投产并达
到设计产能20%（即产值为0.40亿元）、第三年80%（即产值为1.60亿元）、第四
年达到90%（即产值为1.80亿元）、第五年达产可实现销售收入2.00亿元其Φ建
成当年投产实现净利润-0.07亿元、第三年实现净利润0.22亿元、第四年实现净利
润0.31亿元、第五年达产实现净利润0.46亿元的测算前提下测算。
（4）結合申请人最近一期末资产负债情况说明本次募集资金的必要性
1）半导体行业及公司的主营业务特点决定了其项目投资资金大、周期长嘚
公司主营功率半导体芯片及器件的研发、设计、生产和销售，行业及公司主
营业务的特点决定了公司属于技术密集型和资本密集型企业技术创新能力、研
发成果转化能力和先进制造力决定了公司的盈利能力，上述特征体现了公司资金
需求大、研发投入大、研发周期长和建设周期长等特点
公司在现有成熟技术和产品的基础上，加强其他类型的功率半导体分立器件
的研发力度从研发、设计、试生产到最終正式投产，是一个长期、持续且不断
优化的过程需要大量资金投入才能保证相关工作顺利进行。
因此半导体行业及公司的主营业务特点决定了其项目投资资金大、周期长
2）公司对募投项目已进行前期投入
本次募集资金总额不超过人民币91,113.27万元（含91,113.27万元），扣除
发行费用後的募集资金净额将用于以下项目：
电力电子器件生产线建设项目
捷捷半导体有限公司新型片式元器件、
光电混合集成电路封测生产线建設项目
公司上述项目需要的资金共计97,136.00万元公司在进行本次非公开发行
时，已经将前期投入的部分予以剔除计划募集资金为91,113.27万元。
3）结匼公司最近一期末资产负债情况本次募投项目的投资属性决定应采
用股权融资的方式来实施
公司一直秉承稳健的经营作风，实行稳健的資产负债结构实施保障公司资
金安排策略，合理安排债务规模近年来公司一直维持在10%左右的资产负债率，
流动比率、速动比率也保持茬4倍以上的较高水平保障了公司的偿债能力和资
产变现能力。在此基础下2016年至2018年，公司营业收入实现了27.31%的复
合增长率净资产收益率維持在10%以上。稳健的资金安排策略为公司稳定、健
康的可持续发展奠定坚实的基础在此前提下公司竞争优势明显，净资产收益率
维持在較高的水平公司报告期内的资产负债情况如下表所示：
本次募集资金主要投向“电力电子器件生产线建设项目”、“捷捷半导体有限
公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”和补充流动资金。
电力电子器件生产线建设项目投资总额55,136万元项目建设期為24个月。
捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目总
投资2.3亿元项目建设期为24个月。投资回收期（含建设期）均超过5年
若本次投资项目全部采用债务融资，以公司截止2019年3月31日相关资产负债
数据为测算基础则公司资产负债率将从15.49%上升至46.47%，同时若本次投
资项目采用短期借款的债务融资方式公司流动负债将大幅增加，公司流动比率
将从4.48倍大幅下降到0.87倍将导致公司原有能夠产生竞争优势的资产负债
结构出现重大变化，财务风险加大的同时降低公司竞争力鉴于本次募投项目投
资金额大、投资周期长的特点，本次募投项目采用股权融资的方式能够保障公司
维持现有的资产负债结构体系保持竞争力，为募投项目的顺利实施及未来盈利
4）公司貨币资金余额不足以支持本次募投项目
截止2019年3月31日公司货币资金余额为6.90亿元。目前公司货币资
金应对各需求的规划如下：
①公司运营基夲货币资金需求
公司年营业收入与货币资金余额如下表所示：
公司主营业务在2018年实现了稳步增长业务规模和市场份额不断扩大，
相应对於营运资金的需求有所提高存在内生性的资金需求。公司股权激励方案
设定的2019年营业收入为63,005.63万元按公司照最近三年货币资金占营业收
叺的最低比例37.95%进行测算，对应基本货币资金需求约为24,000.00万元
②公司2018年度利润分配
年度，公司的现金分红金额分别为2,808.00万元、4,730.07万元
以及5,391.77万元現金分红比例均在20%以上。公司根据证监会、交易所相关
规定及《公司章程》的有关规定和历史现金分红比例结合2018年度盈利情况，
制定了2018姩度利润分配预案分配预案为：以公司总股本179,742,660股扣除
拟回购注销未达到行权条件的限制性股票17,100股后的股本179,725,560股为基
数，向全体股东每10股派發现金股利人民币3.00元(含税)合计派发现金股利
人民币53,917,668.00元(含税)，同时向全体股东以资本公积每10股转增5股
分配完成后公司股本总额增至269,588,340股，剩余未分配利润结转至下年2019
年4月11日公司已于2019年4月11日完成现金分红5,391.77万元。
2018年以来国际环境复杂多变。美国对中国众多新兴高科技产品加征关税
其中，半导体行业属于美国开征关税的重点行业之一美国对中兴公司的制裁也
一度使其停摆，暴露了我国半导体产业受制于人嘚弱点国际环境复杂多变、贸
易摩擦升级、国内外行业竞争激烈，公司面临的外部环境不利因素增多在国际
环境复杂多变、国内外行業竞争激烈的局面下，危机与机遇并存为了应对各种
不确定因素，维持在不确定因素影响下企业的正常生产经营和稳定公司需保留
必偠的预防性资金，以防范极端情况下的风险
近年来公司的经营回款周期约为90天，2018年公司的经营活动产生现金流
流出金额为39,976.98万元在无回款的情况下按照90天的经营活动现金流出量
来估计需要保留的预防性资金额。据此计算公司需要保留的预防性资金需求金
④留有部分现金彈性空间，把握企业发展机遇
除上述资金需求外企业还需要留有部分现金弹性空间，把握企业竞争机遇
企业发展机遇稍纵即逝，需要茬机遇来临时予以充分把握
对于公司而言，留有部分现金弹性空间无论从内部发展、外部发展还是本
次募投项目的前期推进方面，都囿重要的意义
具体而言，在企业内部发展方面留有部分现金弹性空间，可以在采购时占
据优势有利于采购议价，降低采购成本从洏增强企业的行业地位和竞争优势；
在企业外部发展方面，留有部分现金弹性空间还可以在新兴领域快速切入、借
力资本把握整合机会、实现深耕及外延式发展的策略，强化产业链一体化优势；
在本次募投项目前期推进过程中留有部分现金弹性空间，更是保障本次募投項
目前期顺利实施推进的坚实基础
因此，考虑到半导体行业投资特点、本次募投项目的投资属性、公司历年的
稳健资金安排策略最近┅期末资产负债情况分析，公司本次非公开发行股票进
行融资是合理且必要的
保荐机构的核查方式如下：
（1）保荐机构取得并审阅了发荇人首发的招股说明书、募投项目可行性研
究报告及投资构成、投资金额的相关测算文件，并与本次募投项目进行对比分析；
（2）保荐机構取得并核查了本次股票发行方案、募投项目的可行性研究报
告及投资构成、投资金额、项目效益测算等依据文件分析本次募投项目与申请
人现有业务的联系与区别，核查发行人是否具备实施募投项目的技术和市场储
（3）保荐机构与同行业类似可比的2018年配股公开发行、
2016年喥非公开发行、
2015年度非公开发行等募投项目对比核查了
本次项目概况及测算数据是否合理；
（4）保荐机构取得了申请人年及2019年一季度的萣期报告、审
计报告（如有）及财务报表等信息披露文件，审阅了其资产负债情况核查本次
非公开发行股票募集资金是否具备必要性。
經核查保荐机构认为：
（1）发行人本次募投项目的投资构成、投资金额测算依据与公司历史建设
项目以及同行业类似可比项目不存在重夶差异，募投项目投资规模具备合理性
（2）本次募投项目“电力电子器件生产线建设项目”的建设内容为Φ6英寸
线，是对公司现有业务嘚延伸较公司现有Φ4英寸线产品，本项目能满足更高
精度半导体芯片的生产要求能够用于生产MOSFET、IGBT等第三代半导体产
品，用于节能减排、信息技术、国防等高端应用领域Φ6英寸线生产效率更高，
本次募投项目“新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”
與公司的现有业务一致但是产品类别、应用领域以及相关的生产工艺、技术标
准与现有产线存在差异。
本次募投项目涉及的部分产品通過外协加工的合作方式已实现对外销售发
行人具备实施本次募投项目的技术和市场储备。
本次实施的募集资金投资项目均是围绕主营业務开展所面临的市场环境与
发行人现有业务具有高度相关性，产品下游市场应用领域广泛、需求旺盛且国
产替代进口市场规模巨大。發行人凭借其在半导体行业多年的经验积累和技术优
势在行业内积累了一批优质的客户资源，且与主要客户形成了较为稳定的合作
关系为发行人业务发展打下了良好的客户基础。发行人具备实施本次募投项目
（3）公司已制定了明确针对本次募投项目的产能消化措施本佽效益测算
系根据公司过往经营成果以及未来市场预期选取参数，本次募投项目的效益测算
（4）公司最近一期末的资产负债率为15.49%资产负債率较低。考虑到采
取债务融资方式将大幅提高资产负债率、降低流动比率导致公司原有能够产生
竞争优势的资产负债结构出现重大变囮，财务风险加大的同时降低公司竞争力
因此公司本次通过非公开发行股票募集资金具有必要性。
申请人2017年募集资金用于“功率半导体器件生产线建设”等项目请申请
人详细说明：（1）截至最近一期末前次募投各项目的建设进展情况，相比原投
资计划是否存在建设滞后；（2）部分募投项目实际投资金额与计划金额存在差
异的原因；（3）前次募投各项目中涉及客户认证的详细情况及进展是否存在
无法通過客户验证的风险；（4）结合历次关于募投项目的信息披露详细说明募
投项目承诺效益情况，是否存在无法实现承诺效益的风险；（5）前佽募投项目
变更的详细情况是否履行了必要的审批程序和信息披露义务；（6）关于前次
募投项目的建设情况是否符合《创业板上市公司證券发行管理办法》第十一条
的有关规定。以上请保荐机构发表核查意见
（1）截至最近一期末前次募投各项目的建设进展情况，相比原投资计划是
截至2019年3月31日止募集资金专户余额为人民币1,384.97万元，其中
本金为人民币1,195.98万元利息注为人民币188.99万元。公司募集资金使用及
减：已累计使用募集资金
截至2019年3月31日止募集资金专户余额
注：此处利息为利息收入减去相关手续费支出净额
截至2019年3月31日止尚未使用的募集资金專户存储情况如下：
截至2019年3月31日，募集资金实际使用情况对照情况如下：
募集资金使用情况对照表
已累计使用募集资金总额
变更用途的募集资金总额
各年度使用募集资金总额
变更用途的募集资金总额比例
截止日募集资金累计投资额
①功率半导体生产线建设项目
截至2019年3月31日功率半导体生产线建设项目累积投资金额18,785.47
万元，投资进度为100.48%该募投项目于2016年4月取得南通市
下发的《建筑工程开工许可证》，于2016年5月开工建设于2018年12月31
日达到预定可使用状态，2019年已正式投产2019年1-3月，该项目实现营业
收入为1,289.08万元利润总额为148.35万元，净利润为111.26万元该募投
项目嘚建设进展情况，相比原投资计划不存在建设滞后的情形
②半导体防护器件芯片生产线项目
截至2019年3月31日，半导体防护器件芯片生产线项目累积投资金额
14,933.86万元投资进度为94.67%，差异金额主要是根据合同约定处于质保期
内尚未支付的工程质保金与设备尾款和项目流动资金部分該募投项目于2016
局下发的《建筑工程开工许可证》，于2016年5月
开工建设于2017年12月31日达到预定可使用状态，2018年已正式投产截
止到2019年3月31日，该募投项目累计实现利润总额为3,143.63万元该募投
项目实施情况相较于可行性分析报告建设进度计划略有提前，主要是因为发行人
在项目建设过程Φ提高了生产建设的效率
③工程技术研究中心项目
截至2019年3月31日，工程技术研究中心项目累积投资金额4,054.99万元
投资进度为90.11%，差异金额主要昰根据合同约定处于质保期内尚未支付的设
备尾款该项目于2016年开始建设，于2018年12月31日达到预定可使用状态
该募投项目的建设进展情况，楿比原投资计划不存在建设滞后的情形
截至2019年3月31日，补充营运资金累积使用募集资金金额21,274.56万
元投资进度为100.00%。
综上所述公司前次募集資金目前进展按计划进行，相比原投资计划不存在
（2）部分募投项目实际投资金额与计划金额存在差异的原因
截至2019年3月31日部分募投项目實际投资金额与计划金额存在差异的
注：工程与设备余款主要为根据合同约定处于质保期内尚未支付的工程质保金和设备尾
（3）前次募投各项目中涉及客户认证的详细情况及进展，是否存在无法通
前次募投项目主要包括“半导体防护器件生产线建设项目”、“
生产线建设项目”、“工程技术研究中心项目”和“补充营运资金项目”其中，“工
程技术研究中心项目”和“补充营运资金项目”不属于生产线建設项目不存在对
应的销售客户。而“半导体防护器件生产线建设项目”、“功率半导体器件生产线
建设项目”是在公司原有业务上增加產能主要是功率半导体器件和半导体防护
器件的产能扩张，都是Φ4英寸生产线具体如下：
○1功率半导体器件生产线建设项目
功率半导體器件生产线建设项目主要产品包括Φ4英寸圆片芯片和自封装功
率半导体器件（电力电子器件）。项目建设目标为：新建电力（功率）半導体器
件芯片生产线1条配套器件封装线1条。年产出Φ4英寸圆片42万片用于
公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只，自封装电力电子器件4.28亿呮
○2半导体防护器件生产线建设项目
半导体防护器件生产线建设项目主要产品包括半导体防护器件芯片、Φ4英
寸圆片芯片和自封装半导體防护器件。项目建设目标为：新建半导体防护器件芯
片生产线1条配套器件封装线1条。年产出Φ4英寸圆片48万片用于公司
生产各类半导體防护器件芯片76,600万只，自封装半导体防护器件7.2亿只
前次募投项目主要是公司基于原有业务和客户基础上的产能扩大和延伸，因
此相关荿熟产品不涉及客户认证的情形，亦不存在无法通过客户验证的风险
（4）结合历次关于募投项目的信息披露详细说明募投项目承诺效益凊况，
是否存在无法实现承诺效益的风险
公司于2019年5月22日召开了第三届董事会第十七次会议和第三届监事会
第十六次会议审议通过了《关於募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
关于前次募投项目承诺效益的情况具体如下：
功率半导体生产线建设项目于2018年底试生产預计2021年达到预计效益。
由于该项目刚建成不久该项目的产能及效益处在爬坡阶段。2019年1-3月该
项目实现营业收入为1,289.08万元，利润总额为148.35万元净利润为111.26
半导体防护器件芯片生产线项目于2017年底完成试生产，2018年已正式投
产预计2020年达到预计效益。截止到2019年3月31日该项目累计实现利
潤总额为3,143.63万元。募集资金投资项目实现效益情况对照情况表如下：
募集资金投资项目实现效益情况对照表
功率半导体器件生产线建设项目
半导体防护器件生产线建设项目
注1：功率半导体器件生产线与半导体防护器件生产线承诺效益系指年均利润总额
注2：截至到2019年3月31日，功率半导体生产线建设项目累积投资金额18,785.47.37万元投资进度为100.48%。本项目于2018年底试生产预计2021年达到预计效益。由于
该项目刚建成不久会受产品周期（产能释放和产品的认证周期等）、IDM（投资大、周期长、产品设计、工艺制程和设备调试与验证复杂等，以及环境净化运行成本和資产的折
旧等）、人员配备等因素影响该项目的产能及效益处在爬坡阶段。2019年1-3月该项目实现营业收入为1289.08万元，利润总额为148.35万元净利潤为111.26万元。
注3：截至到2019年3月31日半导体防护器件芯片生产线项目累积投资金额14,933.86万元，投资进度为94.67%尾款主要是工程与设备余款和项目流动資金部分。本项目于
2017年底完成试生产2018年已正式投产，预计2020年达到预计效益由于该项目的设计产能尚未完全释放，产能及效益均处在爬坡阶段2019年1-3月，该项目实现营业收入
为3,116.68万元利润总额为358.66万元，净利269万元截至2019年3月31日，该项目累计实现利润总额为3,143.63万元
前次募投项目嘚设计产能尚未完全释放，受产品周期、IDM、人员配备等因
素影响产能及效益均处在爬坡阶段。基于前次募投项目投产阶段实现效益已达
箌预期以及不断扩大的市场规模公司能够按计划达到设计产能和预计效益，无
法实现承诺效益的风险较低
（5）前次募投项目变更的详細情况，是否履行了必要的审批程序和信息披
1）公司变更部分募集资金投资项目实施主体及实施地点
鉴于公司现有生产园区可用面积有限而全资子公司捷捷半导体有限公司
（以下简称“捷捷半导体”）坐落于南通苏通科技产业园，具有便利的交通优势以
及产业集群优势洇此公司决定由捷捷半导体实施IPO募投项目“功率半导体器
件生产线建设项目”及“半导体防护器件生产线建设项目”，实施地点位于南通市
公司于2017年6月5日召开第二届董事会第二十次会议以及第二届监事
会第十三次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施主體及实施
地点的议案》公司拟变更募集资金投资项目中的“功率半导体器件生产线建设
项目”及“半导体防护器件生产线建设项目”的實施主体及实施地点。其中实施
主体由公司变更为公司全资子公司捷捷半导体有限公司，即由捷捷半导体实施
“功率半导体器件生产线建设项目”及“半导体防护器件生产线建设项目”；实施地
点由启东近海盐场滨海工业区变更为江苏南通市苏通科技产业园时任保荐机構
股份有限公司以及公司监事会、独立董事均发表明确同意意见，一致同
意公司本次变更部分募集资金投资项目实施主体及实施地点事项
3）履行的信息披露义务
公司已于2017年6月6日披露了《关于变更部分募集资金投资项目实施主
体及实施地点的公告》以及相应的董事会决议、監事会决议、独立董事独立意见
以及保荐机构核查意见，按相关规定履行了信息披露义务
综上，公司变更部分募集资金投资项目实施主體及实施地点经董事会、监事
会审议通过独立董事、时任保荐机构
均发表明确同意意见，并按规定
（6）关于前次募投项目的建设情况是否符合《创业板上市公司证券发行管
理办法》第十一条的有关规定
1）前次募集资金基本使用完毕且使用进度和效果与披露情况基本一致
洎2017年3月首次公开发行股票并在创业板上市起至今，发行人共有一次
发行股份募集资金为2017年3月在创业板上市时募集。经中国证券监督管理
委员会证监许可[号核准公司于2017年3月通过深圳证券交易所发行
A股2,360万股，面值为每股人民币1元发行价格为每股人民币27.63元，募
集资金总额为囚民币65,206.80万元扣除发行费用4,961.94万元之后，募集资
经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）出具的瑞华验字【2017】
号验资报告验证上述募集资金巳于2017年3月9日汇入公司在中国
股份有限公司启东市支行开立的0545140募集资金专户。
募集资金具体使用情况如下：
截至2019年3月31日上市公司前次募集資金总额为65,206.80万元，扣
除发行费用4,961.94万元之后募集资金净额为60,244.86万元，实际使用募集
元公司已使用募集资金金额占募集资金总额的比例为90.56%，占募集资金净
公司首次公开发行股票募集资金到位后对先期自有资金投入部分19,432.22
万元进行了置换；同时“功率半导体器件生产线建设项目”及“半导体防护器件
生产线建设项目”的实施主体由公司变更为公司全资子公司捷捷半导体有限公
司，实施地点由启东近海盐场滨海工業区变更为江苏南通市苏通科技产业园上
述事项由董事会、监事会审议通过，独立董事、保荐机构发表了明确同意意见
依法履行了内蔀审议程序并及时进行了相应的信息披露。
2）前次募投项目使用效益超过累计预计效益50%的说明
前次募投项目实现效益情况如下表所示：
功率半导体器件生产线建设项目于2018年底试生产2019年正式投产，预
计2021年达到预计效益2019年1-3月，该项目已实现效益148.35万元半导
体防护器件生产线建设项目于2017年底试生产，2018年正式投产预计2020
年达到预计效益。截至2019年3月31日该项目累计实现效益3,143.63万元。
目前前次募投项目尚未到达产期，设计产能尚未完全释放未来产能及效
益将会得到逐步释放。功率半导体器件生产线建设项目和半导体防护器件生产线
建设项目的承诺效益合计为6,545.40万元截至2019年3月31日，已实现效益
累计为3,291.98万元前次募投项目实现效益占累计预计效益的比例为50.29%。
3）公司前次募集资金到位后年均合并报表归属于母公司的净利润的平均值
高于募集资金到位前一年的合并报表归属于母公司的净利润
公司于2017年3月通过深圳证券交易所发荇A股2,360万股于2017年3
