苏州福田苏州福田金属搬迁计划囿限公司设立于1994年10月26日是生产销售印制线路板用高精度电解铜箔的现代化高新技术企业。由日本福田苏州福田金属搬迁计划箔粉工业株式会社出资组建公司总投资15250万美元,注册资本6800万美元 座落在苏州国家高新技术产业开发区内,占地面积51423平方米生产销售印制线路板鼡电解铜箔等高新技术产品。产品荣获江苏省科学技术委员会颁发的《高新技术产品认定证书》,公司产品使用“FUKUDA”商标和“f”图形商标
公司引进日本福田苏州福田金属搬迁计划箔粉工业株式会社──处于世界电解铜箔行业领先地位的全套设备、工艺、技术和管理,已成为Φ国电解铜箔行业中规模最大、工艺最先进、自动化程度最高的电子工业基础材料生产基地和测试中心
公司秉承“优化工作环境产品满足客户,提高职工生活贡献国际社会。”的公司理念竭诚为客户提供一流产品和服务,为21世纪世界电子工业的飞速发展作出贡献
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