时科2008年与台湾半导体合作成立,13年在大陆推广時科刚开始只做研发与设计,后来才慢慢发展成生产与销售
时科产品的研发技术与晶圆源自台湾,以安全低能耗,高性能为宗旨质量保证,推出的超薄新品在散热和厚度上都做了改进,在客户的设计研发过程中对温度起到控制的作用。
(整流管肖特基,稳压整流桥,MOS管等二三极管) 目前新推出的产品有TO277封装的肖特基
代厚款产品无接缝,零硬度快速散热,满足不断变化的
2.時科产品应用的领域:
汽车通信,计算器消费电子,工业LED照明,医疗航
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