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泰嘉电子:公开转让说明书
公告日期：
苏州泰嘉电子股份有限公司
公开转让说明书
（反馈稿）
推荐主办券商：
注册地址：
苏州工业园区星阳街5号
二○一六年一月
公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺公开转让说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证公开转让说明书中财务会计资料真实、完整。
全国中小企业股份转让系统有限责任公司（以下简称“全国股份转让系统公司”）对公司股票公开转让所作的任何决定或意见，均不表明其对公司股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属于虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，公司经营与收益的变化，由公司自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行承担。
重大事项提示
公司在生产经营过程中，由于所处行业及自身特点所决定，特提示投资者应对公司以下重大事项或可能出现的风险予以充分关注：
一、市场竞争加剧的风险
伴随着我国半导体产业的快速发展，半导体封装材料等上游基础产业也将面临重大的发展机遇。虽然公司作为较早进入者，已经取得了业内领先的竞争地位，在产品研发、生产技术、客户基础等众多方面均具有一定的先发竞争优势。但随着电子信息技术的发展，半导体需求的扩大，更多规模较大、实力较强的企业将加入到行业的竞争中来，有实力的竞争对手也将增加对技术研发和市场开拓的投入，如果公司未来不能进一步提升技术研发实力、制造服务能力和经营管理水平，则有可能面临市场竞争加剧所导致的持续盈利能力下降的风险。
公司成立至今，市场定位始终为引线框架和LED支架的研发、生产和销售，凭借多年的经营和优质、稳定的产品已建立了稳定的客户群和优良的口碑，另外公司制定了完善的客户关系管理制度，维护原有客户的同时积极开发新客户，从容面对行业竞争加剧的风险。
二、主要原材料价格波动风险
公司主要从事引线框架和LED支架的研发、生产和销售，公司产品的主要原材料是铜带，产品成本受铜带价格的波动影响较大。报告期内，铜带价格曾出现大幅波动，给公司的成本控制带来一定的压力，未来不排除国内铜带价格波动导致公司铜带采购价格大幅变动的可能。如果未来公司不能及时调整产品价格以抵消成本波动的影响，公司的经营业绩可能会受到影响。
针对原材料供应及价格变动风险，为提高公司的成本控制能力，公司对供应链进行持续优化。对外，公司力图与主要原料供应商建立战略联盟，形成利益、风险共担的采购机制；对内，公司将密切关注原材料的市场价格走势，科学合理安排产、供、销周期，提高库存周转率，降低库存因原材料价格波动可能带来的风险。
三、半导体行业周期波动的风险
本公司主要生产半导体封装材料：引线框架及LED支架，属于半导体封装产业中的半导体封装材料支撑行业，公司产品所处行业的发展与半导体行业的发展正相关。从全球半导体产业发展的历史来看，半导体产业的发展呈现一定的周期性。由于受到市场格局变动、产品技术升级等影响，大约每隔四至五年全球半导体产业经历一次景气循环。半导体产业具有技术、市场呈周期性波动的特点，从而导致半导体封装材料行业也呈现相同的趋势。
半导体行业（包含半导体封装材料行业）的周期性波动系行业固有的特点，如公司未来不能及时采取措施适应国内半导体封装材料行业市场和技术的快速发展，行业的周期性波动会对公司的盈利水平带来一定影响。
为应对行业周期性波动的风险，公司会投入更多的人力、物力来研发新产品，提高生产技术，努力使自身的技术水平处于行业领先位置，同时加强对客户的维护，并不断拓展新客户，以此来适应半导体封装材料行业市场和技术的快速发展，更好的应对周期性波动风险。
四、经营活动现金流紧张引发的财务风险
2013年度、2014年度、月，公司经营活动产生的现金流量净额分别145.87万元、-488.53万元和-821.91万元，净利润分别为363.03万元、471.64万元和492.55万元。报告期内，经营活动产生的现金流量净额为负的主要原因：（1）公司处于快速成长期，经营规模持续扩大，应收账款余额随着营业收入的增长而增加较多，经营性应收项目增加额高于同期经营性应付项目的增加额；（2）2015年，公司偿还往来款支付现金954.31万元。
随着公司生产规模和销售收入的扩大，应收账款余额将可能进一步扩大，公司将可能需要筹集更多的资金来满足流动资金需求，如果公司不能多渠道及时筹措资金或者应收账款不能及时收回，可能会导致生产经营活动资金紧张，从而面临资金短缺的风险。
针对经营性应收账款回收，公司制定了严格的应收账款管理制度。首先，加大销售环节控制力度，区分新老客户，完善新客户资料、结算证明文件，核查新客户诚信度，针对新客户采取“先收定金，后发货”的销售制度，降低新客户违约风险；其次，公司安排专人对合同、订单的执行情况和款项回收情况进行动态跟踪，加强对回款过程的控制和监督，加大应收账款催收力度；再次，订单签订时，销售人员与客户协商付款期。待发货确认应收账款之后，销售人员主动与客户沟通付款情况，请客户尽快付款。
五、税收优惠政策变动风险
2013年12月，公司经江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局和江苏省地方税务局联合认定为高新技术企业，资格有效期为3年。根据《关于实施高新技术企业所得税优惠有关问题的通知》（国税函[号），经认定合格的高新技术企业，自认定当年始，可申请享受企业所得税优惠。公司减按15%的税率征收企业所得税。
如果公司将来未能通过高新技术企业资格复审，则不能继续享受所得税税收优惠政策，对公司盈利能力产生一定影响。
该项认定将于日到期，按照高新技术企业资格期满前复审要求，公司正积极准备向认定机构提出复审申请。
六、核心技术人员流失及技术泄密的风险
公司在长期的生产实践中掌握了主要产品的生产工艺和核心技术，公司已通过申请专利方式对部分核心技术进行保护，但还有一部分核心技术并不适合申请专利，出于技术保护的考虑，该部分核心技术以专有技术的形式掌握在公司及部分核心技术人员手中。核心技术是公司赖以生存和发展的关键，核心技术一旦失密，将会对公司盈利能力产生重大不利影响。随着国内半导体行业的发展，行业竞争日趋激烈，拥有先进技术能力和优秀研发人员的企业在市场竞争中往往处于有利地位，行业内企业对核心技术人员争夺在所难免。
虽然公司与主要技术人员签订了《技术保密协议》，采取了针对主要技术人员的一系列激励措施，但是如果出现技术研发人员大面积流失，将会对公司产品竞争带来不利影响。
为减少技术失密和人才流失风险，公司与技术研发人员和高级管理人员签订了《保密协议》，同时还计划进行股权激励措施，将管理人员、技术人员利益与公司利益捆绑，充分提高其积极性，更好的稳定公司现有管理人员及核心技术人员，吸引新的高水平技术和管理人才的加入。
七、客户集中度较高的风险
报告期内，公司来自前五大客户的销售额占营业收入比重分别为：83.08%、99.31%和74.09%，公司来自主要客户的销售额占营业收入比重较高，存在客户相对集中的风险，如果来自主要客户的收入大幅度下降，则会严重影响公司的盈利能力。
公司一直以来不断提高产品质量，经过多年与客户的合作，配合愈发默契，产品质量也得到了客户的肯定，相互之间的粘性也越来越高。同时，公司积极走向海外、全方位宣传公司产品、寻求公司发展的良机。
八、公司治理风险
有限公司期间，公司的法人治理结构不完善，内部控制有待改进之处。股份公司设立后，公司逐步建立健全了法人治理结构，制定了适应股份公司现阶段发展的内部控制制度。由于股份公司成立时间尚短，具体的运用及执行中尚缺乏实际经验，特别是公司股票进入全国中小企业股份转让系统后，新的制度对公司治理提出了更高的要求。而公司管理层对于新制度仍在学习和理解之中，对于新制度的贯彻、执行水平有待提高。随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，员工人数不断增加，对公司治理将会提出更高的要求。因此，公司未来经营中可能存在因内部管理不适应发展需要，而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。
公司管理层努力学习和理解新制度，提高自身管理水平，贯彻执行新制度，使公司内部管理能力适应发展的需求，使公司能够稳定发展。
声 明......2
重大事项提示......3
一、市场竞争加剧的风险......错误！未定义书签。
二、主要原材料价格波动风险......错误！未定义书签。
三、半导体行业周期波动的风险......错误！未定义书签。
四、经营活动现金流紧张引发的财务风险......错误！未定义书签。
五、税收优惠政策变动风险......错误！未定义书签。
六、核心技术人员流失及技术泄密的风险......错误！未定义书签。
七、实际控制人不当控制风险......错误！未定义书签。
八、客户集中度较高的风险......错误！未定义书签。
九、公司治理风险......错误！未定义书签。
目录......1
释义......6
第一节基本情况......8
一、公司概况......8
二、本次挂牌基本情况......8
（一）挂牌股份基本情况......8
（二）股东所持股份限售情况......9
三、公司股东、股权变化情况......10
（一）股权结构图......10
（二）公司股东及持股情况......10
（三）控股股东、实际控制人情况......11
（四）控股股东、实际控制人报告期内变化情况......11
（五）前十名股东及持有5%以上股份股东基本情况......11
（一）华富电子......11
（二）吉田兴佳泰......12
（三）泛卓利......12
（六）股东间的关联关系及持股比例......13
（七）股本的形成及其变化......13
（八）重大资产重组情况......19
四、公司董事、监事、高级管理人员基本情况......30
（一）董事......30
（二）监事......31
（三）高级管理人员......32
五、报告期主要会计数据和财务指标简表......32
六、本次挂牌的有关当事人......33
（一）主办券商......33
（二）律师事务所......34
（三）会计师事务所......34
（四）资产评估机构......34
（五）证券登记结算机构......34
（六）拟挂牌场所......35
第二节公司业务......36
一、公司主要业务及产品情况......36
（一）主要业务......36
（二）主要产品及其用途......36
二、公司组织结构及关键业务流程及方式......37
（一）内部组织结构图......37
（二）主要产品的生产流程......38
三、公司关键资源要素......42
（一）主要产品使用的主要技术......42
（二）主要无形资产情况......42
（三）业务许可资质及荣誉......44
（四）特许经营权......44
（五）主要固定资产情况......44
（六）公司员工情况......45
（七）技术研发和技术创新......46
四、公司业务相关情况......47
（一）业务收入的主要构成及各期主要产品的规模、销售收入......47
（二）公司产品主要消费群体及报告期内向前五名客户的销售情况......47
（三）主要产品的原材料和能源供应及向前五名供应商采购情况......48
（四）对持续经营有重大影响的重要合同......49
五、公司商业模式总结......51
（一）商业模式描述......51
六、公司所处行业情况、风险特征及公司在行业所处地位......52
（一）公司所处行业情况......53
（二）行业市场规模......56
（三）所处行业风险特征......65
（四）行业的周期性、地域性、季节性......67
（五）公司所处行业地位......68
（六）公司竞争力分析......70
第三节公司治理......72
一、报告期内股东大会、董事会、监事会的建立健全及运行情况和相关人员履行职责情况................................................................................................................................................72
二、投资者参与公司治理及职工代表监事履行责任的实际情况......73
（一）关于投资者参与公司治理机制的相关情况......73
（二）职工代表监事履职情况......73
三、投资者权益保护的相关措施......74
（一）保障投资者知情权的相关措施......74
（二）维护投资者决策参与权的相关措施......74
（三）维护投资者决策质询权的相关措施......75
（四）维护投资者决策表决权的相关措施......75
（五）投资者关系管理......75
（六）纠纷解决机制......75
（七）关联股东和董事回避制度......76
（八）与财务管理、风险控制相关的内部管理制度建设情况......77
四、董事会对公司治理机制执行情况的评估结果......77
五、报告期内有关处罚情况......78
（一）公司报告期内存在的违法违规及受处罚情况......78
（二）报告期内控股股东、实际控制人违法违规及受处罚情况......78
六、公司的独立性......78
（一）资产独立......79
（二）人员独立......79
（三）财务独立......79
（四）机构独立......79
（五）业务独立......80
七、同业竞争情况......80
（一）公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间的同业竞争情况.80（二）关于避免同业竞争的承诺..................................................84
八、公司报告期内资金占用、担保情形以及相关措施......84
（一）关联方借款情况......84
（二）为关联方担保情况......85
（三）为防止股东及其关联方占用或者转移公司资金、资产及其他资源的行为发生所采取的具体安排................................................................85
九、董事、监事、高级管理人员有关情况说明......85
（一）董事、监事、高级管理人员直接或间接持有公司股份的情况......85
（二）董事、监事、高级管理人员相互之间的亲属关系......86
（三）董事、监事、高级管理人员与公司签订重要协议或做出重要承诺的情况.86（四）董事、监事、高级管理人员在其他单位兼职的情况.......................87
（五）董事、监事、高级管理人员对外投资与公司存在利益冲突的情况......88
（六）报告期受到中国证监会行政处罚或者被采取证券市场禁入措施、受到全国股份转让系统公司公开谴责的情况..................................................88
十、董事、监事、高级管理人员报告期内变动情况......88
第四节 公司财务......90
一、公司最近两年的财务报表......90
（一）合并报表......90
（二）母公司报表......99
二、公司财务报表编制基础......108
三、公司合并报表范围确定原则、报告期的合并财务报表范围......108
（一）合并报表范围确定原则......108
（二）报告期的合并财务报表范围......108
四、公司最近两年及一期审计意见......109
五、报告期内主要会计政策、会计估计......109
（一）会计期间......109
（二）记账本位币......109
（三）现金及现金等价物的确定标准......109
（四）同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法......110
（五）合并财务报表的编制方法......112
（六）现金及现金等价物的确定标准......113
（七）应收款项......113
（八）存货......114
（九）长期股权投资......115
（十）投资性房地产......117
（十一）固定资产......118
（十二）在建工程......118
（十三）借款费用......119
（十四）无形资产......120
（十五）长期待摊费用......121
（十六）职工薪酬......121
（十七）预计负债......122
（十八）收入......122
（十九）政府补助......123
（二十）递延所得税资产和递延所得税负债......124
（二十一）主要会计政策、会计估计的变更......125
六、报告期主要会计数据和财务指标分析......125
（一）主要财务状况......125
（二）主要财务指标分析......128
（三）营业收入的主要构成及分析......133
（四）利润总额的构成及变动情况......135
（五）主要费用及变动情况......136
（六）重大投资收益情况......137
（七）非经常性损益情况......137
（八）公司主要税项及相关税收优惠政策情况......138
（九）报告期内各期末主要资产情况及重大变动分析......139
（十）报告期内各期末主要负债情况及重大变动分析......148
（十一）股东权益情况......154
七、关联方、关联方关系及重大关联方交易情况......154
（一）控股股东及实际控制人......154
（二）其他关联方情况......154
（三）关联交易......155
（四）公司规范关联交易的制度安排......158
（五）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、主要关联方或持有公司5%以上股份股东在主要客户或供应商中占有权益的情况.............................161
八、需提醒投资者关注财务报表附注中的期后事项、或有事项及其他重要事项...161九、公司报告期内资产评估情况.........................................................................................162
十、股利分配政策和最近二年分配情况......162
（一）股利分配的原则与政策......162
（二）最近二年股利分配情况......163
（三）公开转让后股利分配政策......163
十一、控股子公司情况......163
十二、可能影响公司持续经营的风险......163
（一）经营活动现金流紧张引发的财务风险......164
（二）税收优惠政策变动风险......164
（三）核心技术人员流失及技术泄密的风险......165
（四）客户集中度较高的风险......165
（五）公司治理风险......165
第五节有关声明......167
一、公司声明......167
二、主办券商声明......168
三、律师事务所声明......169
四、会计师事务所声明......170
五、资产评估机构声明......171
第六节附件......172
在本公开转让说明书中，除非另有说明，下列词语具有如下意义：
泰嘉电子、股份公司、公司指
苏州泰嘉电子股份有限公司
泰嘉有限、有限公司
苏州泰嘉电子有限公司
苏州泰嘉电子有限公司股东会
苏州泰嘉电子股份有限公司股东大会
苏州泰嘉电子有限公司及苏州泰嘉电子股份有限公司董事会
苏州泰嘉电子有限公司及苏州泰嘉电子股份有限公司监事会
股东大会（股东会）、董事会、监事会
三会议事规则
《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》
《公司章程》、《章程》
苏州泰嘉电子股份有限公司公司章程
《公司法》
《中华人民共和国公司法》
《业务规则》
《全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）》
2013年度、2014年度、月
一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连
接，形成电气回路的关键结构件
在LED中起导电和散热作用，其作用与引线框架相似，均具有连接
外部电路和传递电信号、支撑和固定芯片的作用
吉田兴佳泰
深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司
无锡泛卓利贸易有限公司
江苏华富精密高速模具工程技术研究有限公司
昆山嘉华电子有限公司
江苏艺绿照明有限公司
东莞昆嘉电子有限公司
昆山嘉华精密工业有限公司
昆山嘉华汽车电子科技有限公司
苏州科阳光电科技有限公司
无锡嘉特利帆精密机械有限公司
昆山卓立特精密模具有限公司
苏州青商投资有限公司
江苏中亚国际货运代理有限公司
中信银行股份有限公司
中国银行股份有限公司
中国农业银行
中国农业银行股份有限公司
聚邻苯二酰胺树脂，简称PPA塑料，是一种半结晶性材料
全国股份转让系统公司
全国中小企业股份转让系统有限责任公司
经全国股份转让系统公司审查通过后在全国中小企业股份转让系统
挂牌的行为
挂牌后在全国中小企业股份转让系统公开转让的行为
主办券商、东吴证券
东吴证券股份有限公司
申浩、律师事务所
上海申浩（昆山）律师事务所
亚太、会计师事务所
亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）
资产评估机构
中瑞国际资产评估（北京）有限公司
人民币元、人民币万元
本公开转让说明书除注册资本以及特别说明外所有数值保留2位小数，若出现合计数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
第一节基本情况
一、公司概况
公司名称：
苏州泰嘉电子股份有限公司
英文名称：
SuzhouMicroJust-techCo.LTD
注册资本：
4,000.00万元
法定代表人：
统一社会信用代码：
有限公司成立日期：
股份公司设立日期：
组织机构代码：
公司住所：
苏州相城经济开发区漕湖产业园朝阳工业坊内B6厂房
互联网网址：
http://www.microjt.cn
电子邮箱：
董事会秘书：
国民经济行业分类：计算机、通信和其他电子设备制造
业C396《国民经济行业分类GB/T》）
中国证监会行业分类：计算机、通信和其他电子设备制
所属行业：
造业C39（《上市公司行业分类指引》）
《挂牌公司管理型行业分类指引》：电子器件制造C396
《挂牌公司投资型行业分类指引》：半导体设备
主要业务：
研发、生产引线框架、LED支架及配件。
研究、开发生产引线框架、LED支架及配件，自营和代
经营范围：
理各类商品及技术的进出口业务
二、本次挂牌基本情况
（一）挂牌股份基本情况
股票代码：
股票简称：
股票种类：
人民币普通股
每股面值：
人民币1.00元
股票总量：
40,000,000.00股
转让方式：
挂牌日期：
（二）股东所持股份限售情况
1、相关法律法规对股东所持股份的限制性规定
《公司法》第一百四十一条规定：发起人持有的本公司股份，自公司成立之日起一年内不得转让。公司公开发行股份前已发行的股份，自公司股票在证券交易所上市交易之日起一年内不得转让。公司董事、监事、高级管理人员应当向公司申报所持有的本公司的股份及其变动情况，在任职期间每年转让的股份不得超过其所持有本公司股份总数的百分之二十五；所持本公司股份自公司股票上市交易之日起一年内不得转让。上述人员离职后半年内，不得转让其所持有的本公司股份。公司章程可以对公司董事、监事、高级管理人员转让其所持有的本公司股份作出其他限制性规定。
根据《全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）》2.8条规定：挂牌公司控股股东及实际控制人在挂牌前直接或间接持有的股票分三批解除转让限制，每批解除转让限制的数量均为其挂牌前所持股票的三分之一，解除转让限制的时间分别为挂牌之日、挂牌期满一年和两年。挂牌前十二个月以内控股股东及实际控制人直接或间接持有的股票进行过转让的，该股票的管理按照前款规定执行，主办券商为开展做市业务取得的做市初始库存股票除外。因司法裁决、继承等原因导致有限售期的股票持有人发生变更的，后续持有人应继续执行股票限售规定。
《公司章程》第二十六条规定：发起人持有的本公司股票，自公司成立之日起一年内不得转让。公司董事、监事、高级管理人员应当向公司申报其所持有的本公司股份及其变动情况，在任职期间每年转让的股份不得超过其所持有本公司股份总数的25%；上述人员离职半年内，不得转让其所持有本公司股份。
2、股东所持股份的限售安排
公司股票转让遵守《公司法》第一百四十一条、《全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）》第2.8条以及《公司章程》第二十六条规定。
截至本公开转让说明书签署之日，股份公司成立未满一年，公司股东持股情况及本次可进行公开转让的股份数量如下：
本次可转让股
江苏华富电子有限公司
20,040,000.00
深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司
13,560,000.00
无锡泛卓利贸易有限公司
6,400,000.00
40,000,000.00
公司全体股东所持股份无质押或冻结等转让受限情况。
3、股东对所持股份自愿锁定的承诺
公司股东未就所持股份作出严于相关法律法规规定的自愿锁定承诺。
三、公司股东、股权变化情况
（一）股权结构图
（二）公司股东及持股情况
股份数量（股）
境内法人股东
20,040,000.00
净资产折股
吉田兴佳泰
境内法人股东
13,560,000.00
净资产折股
境内法人股东
6,400,000.00
净资产折股
40,000,000.00
（三）控股股东、实际控制人情况
公司第一大股东为华富电子，直接持有公司2,004.00万股股份，占公司总股本的50.10%，为公司控股股东。周芝福先生持有华富电子70.37%的股权，因而其通过华富电子控制泰嘉电子50.10%的股份，同时周芝福先生担任公司董事长，因而可以依据其所持有的表决权和担任的职务对公司经营决策和董事、高级管理人员任免施加重大影响。
综上，华富电子为公司控股股东，周芝福先生为公司实际控制人。
周芝福先生，中国国籍，无境外永久居留权，1973年2月生，大专学历，高级工商管理硕士；2000年6月至今任江苏华富电子有限公司执行董事兼总经理；2000年9月至今任昆山嘉华电子有限公司董事长、总经理；2009年12月至今，任乐清市嘉得电子有限公司执行董事兼总经理；2008年3月至今任江苏华富精密高速模具工程技术研究有限公司执行董事兼总经理；2010年7月至今，任苏州科阳光电科技有限公司董事；2011年9月至今任江苏艺绿照明有限公司董事长、法定代表人；2006年1月至今，在上海华创精密电子有限公司任副董事长；2014年4月至今任昆山嘉华汽车电子科技有限公司董事长；2014年10月至今任昆山嘉华精密工业有限公司董事长；2010年4月至2015年10月，任苏州泰嘉电子有限公司董事长；2015年11月至今，任股份公司董事长。
（四）控股股东、实际控制人报告期内变化情况
报告期内，公司控股股东、实际控制人未发生变化。
（五）前十名股东及持有5%以上股份股东基本情况
股份质押或
股份数量（股）
其他争议事项
社会法人股东
20,040,000.00
吉田兴佳泰
社会法人股东
13,560,000.00
社会法人股东
6,400,000.00
40,000,000.00
（一）华富电子
江苏华富电子有限公司
有限责任公司
法定代表人
统一社会信用代码
3,066.00万元
昆山市玉山镇华富路8号
电子产品销售；投资管理，项目投资
截至本转让说明书签署之日，华富电子股权结构如下：
出资金额（万元）
（二）吉田兴佳泰
深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司
有限责任公司
法定代表人
100.00万元
深圳市福田中心区金田路与福华路交汇处金中环商务大厦主楼1415
电子产品的技术开发；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品）；经营进出口业务（法
律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；信
息咨询（不含人才中介及其它限制项目）；投资兴办实业（具体项目另行申报）。
截至本转让说明书签署之日，吉田兴佳泰股权结构如下：
出资金额（万元）
（三）泛卓利
无锡泛卓利贸易有限公司
有限责任公司
法定代表人
无锡市新区梅村镇锡鸿路37号
电子产品、机电设备及配件的销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方
可开展经营活动）
截至本转让说明书签署之日，泛卓利股权结构如下：
出资金额（万元）
（六）股东间的关联关系及持股比例
截至本转让说明书签署之日，本公司股东之间无关联关系。
（七）股本的形成及其变化
1、2007年5月，公司设立
日，无锡吉田微泰科技有限公司（以下简称“微泰科技”，泰嘉电子前身）成立，注册资本为150万美元，由全体股东海南振鹏投资发展有限公司、无锡泛卓利贸易有限公司和佳泰科技有限公司分期缴纳。海南振鹏投资发展有限公司认缴出资额为72万美元，无锡泛卓利贸易有限公司认缴出资额为6万美元，佳泰科技有限公司认缴出资额为72万美元。
日，江苏无锡长江事务所出具了“苏锡长所（号”《验资报告》，确认截止日，海南振鹏投资发展有限公司缴纳出资196,142.53美元，无锡泛卓利贸易有限公司缴纳出资39,135.88美元，佳泰科技有限公司缴纳出资115,118.97美元，合计缴纳出资35.04万美元，占总注册资本的23.36%，均为货币出资。
日，江苏无锡长江事务所出具了“苏锡长所（号”《验资报告》，确认截止日，公司收到海南振鹏投资发展有限公司缴纳出资225,718.12美元，佳泰科技有限公司缴纳出资270,653.06美元，合计缴纳出资49.64万美元，占总注册资本的33.09%，均为货币出资；截至日，公司股东累计缴纳出资84.68万美元，占注册资本的56.45%。
日，江苏无锡长江事务所出具了“苏锡长所（
号”《验资报告》，确认截止日，公司收到海南振鹏投资发展有限公司缴纳出资55,041.83美元，佳泰科技有限公司缴纳出资44,845.48美元，合计缴纳出资9.99万美元，占总注册资本的6.66%，均为货币出资；截至日，公司股东累计缴纳出资94.67万美元，占注册资本的63.11%。
日，江苏无锡长江事务所出具了“苏锡长所（号”《验资报告》，确认截止日，公司收到海南振鹏投资发展有限公司缴纳出资29,283.86美元，佳泰科技有限公司缴纳出资25,633.52美元，合计缴纳出资5.49万美元，占总注册资本的3.66%，均为货币出资；截至日，公司股东累计缴纳出资100.16万美元，占注册资本的66.77%
日，无锡国家高新技术产业开发区管理委员会出具《关于同意设立无锡吉田微泰科技有限公司的批复》（锡高管发【号），同意公司三名股东设立公司的申请。日，江苏省人民政府向公司核发了商外资苏府资字【号《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。
日，无锡市工商局向微泰科技核发了注册号为“企合苏锡总字第008329号”的《企业法人营业执照》。
微泰科技成立时的股权结构如下：
认缴出资额（万美元）
实缴出资额（万美元）
海南振鹏投资发展有限公司
无锡泛卓利贸易有限公司
佳泰科技有限公司（外国企业）
注：日，微泰科技注册号变更为027
2、2010年4月，第一次股权转让
日，微泰科技召开董事会，股东海南振鹏投资发展有限公司同意将57万美元股权转让给江苏华富电子有限公司，其中实缴注册资本35.62万美元股权以35.62万元美元转让；股东佳泰科技有限公司同意将19.5万美元股权转让给华富电子有限公司，因该部分注册资本尚未缴纳，由华富电子有限公司将该部分注册资本缴齐，股权转让后，华富电子有限公司合计持有公司76.5万美元股权。
日，无锡新城会计师事务所有限公司出具了“锡新会外验（2010）第1006号”《验资报告》，确认截止日，江苏华富电
子有限公司已缴纳注册资本76.5万美元，无锡泛卓利贸易有限公司已缴纳注册资本6万美元，佳泰科技有限公司已缴纳注册资本52.5万美元，海南振鹏投资发展有限公司已缴纳注册资本15万美元，均为货币出资。
日，无锡国家高新技术产业开发区管理委员会出具了《关于无锡吉田微泰科技有限公司变更股权、经营范围及经营年限的批复》（锡高管项发[2010]63号），同意微泰科技的股权、经营的范围和经营年限变更的申请。
日，江苏省人民政府向公司核发了商外资苏府资字【号《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。
本次股权转让完成后，微泰科技的股权结构变更为：
认缴出资额（万美元） 实际出资额（万美元）
江苏华富电子有限公司
佳泰科技有限公司（外国企业）
海南振鹏投资发展有限公司
无锡泛卓利贸易有限公司
注：2010年7月，公司名称正式由无锡吉田微泰科技有限公司变更为苏州泰嘉电子有限公司（以下简称“泰嘉电子”），并将住所由无锡新区梅村镇锡鸿路37号变更为苏州相城经济开发区漕湖产业园朝阳工业坊内B6厂房。
3、2011年5月，第二次股权转让
日，泰嘉电子召开董事会，股东海南振鹏投资发展有限公司同意将10.5万美元出资以10.5万美元的价格转让给股东江苏华富电子有限公司，将4.5万美元出资以4.5万美元的价格转让给深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司。
日，苏州市商务局相城分局出具了《关于同意“苏州泰嘉电子有限公司”股权转让及启用公司新《合同》、《章程》的批复》（相商资（号），同意公司关于股权转让的申请。日，江苏省人民政府向公司核发了新的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。日，公司取得新的《企业法人营业执照》。
本次股权转让完成后，泰嘉电子的股权结构变更为：
单位：万美元
认缴出资额
实际出资额
江苏华富电子有限公司
佳泰科技有限公司（外国企业）
深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司
无锡泛卓利贸易有限公司
4、2012年3月，第一次增资
日，公司召开董事会，决定将公司注册资本由150万美元增至250万美元，其中江苏华富电子有限公司出资额增加至145万美元，佳泰科技有限公司出资额增加至62.5万美元，深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司增加出资额至32.5万美元，无锡泛卓利贸易有限公司增加出资额至10万美元。
日，苏州市商务局相城分局出具了《关于同意“苏州泰嘉电子有限公司”增加投资总额、注册资本、变更经营范围及修改合同、章程的批复》（相商资（号），同意公司关于增加注册资本的申请。日，江苏省人民政府向公司核发了新的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。
日，苏州俊成会计师事务所出具了“苏俊成会验字（2012）第024号”《验资报告》，确认截止日，公司已收到江苏华富电子有限公司、佳泰科技有限公司、深圳市吉田兴嘉泰科技发展有限公司和无锡泛卓利贸易有限公司缴纳的注册资本合计77.25万美元，均为货币出资。
日，公司取得新的《企业法人营业执照》。
本次增资完成后，泰嘉电子股权结构变更为：
单位：万美元
认缴出资额
实际出资额
江苏华富电子有限公司
佳泰科技有限公司（外国企业）
深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司
无锡泛卓利贸易有限公司
5、2014年12月，第二次增资及变更注册币种
日，公司董事会作出决议，同意公司注册币种由美元变更为人民币，注册资本由250.00万美元变更为人民币17,375,412.21元。本次注册币种变更后，公司股权结构如下：
单位：万元
认缴出资额
江苏华富电子有限公司
佳泰科技有限公司（外国企业）
深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司
无锡泛卓利贸易有限公司
日，公司董事会作出决议，同意公司注册资本增加至37,222,391.18元，其中江苏华富电子有限公司增加出资8,570,678.90元，无锡泛卓利贸易有限公司增加出资5,260,566.10元，深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司增加出资6,015,733.97元，佳泰科技有限公司放弃增资。全体股东于日签订了新的公司章程。
日，苏州市商务局相城分局出具《关于同意“苏州泰嘉电子有限公司”变更注册币种、增资及启用公司新合同、章程的批复》（相商资（号），同意公司上述变更事项。
日，公司取得相城区工商局颁发的新营业执照。本次增资完成后，公司股权结构如下：
单位：万元
认缴出资额
江苏华富电子有限公司
深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司
无锡泛卓利贸易有限公司
佳泰科技有限公司（外国企业）
6、2015年3月，第三次股权转让
日，公司董事会作出决议，同意佳泰科技有限公司将其持有的公司11.67%股权以4,773,359.09元转让给深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司，本次转让完成后，公司性质由中外合资企业变更为内资企业。同日，佳泰科技有限公司与深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司签订了股权转让协议书，全体股东签订了新的公司章程，按照《公司章程》规定，选举周芝福、周志满、宗薇、靳新平、郭春流等五人为公司新一届董事，选举李晓炜为公司监事。
日，苏州市商务局相城分局出具《关于同意“苏州泰嘉电子有限公司”股权转让并改变企业性质的批复》（相商资（号），同意公
司股东上述股权转让事项，公司性质自批复之日起由中外合资企业变更为内资企业。
日，苏州俊成会计师事务所有限公司出具《验资报告》（苏俊成会验字（2015）第1-003号）确认，截至日，公司已收到股东江苏华富电子有限公司、无锡泛卓利贸易有限公司、深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司缴纳的出资808.00万元，均为货币出资；公司股东累计实缴注册资本为2,387.42万元，占已登记注册资本总额的64.13%。
日，苏州俊成会计师事务所有限公司出具《验资报告》（苏俊成会验字（2015）第1-006号）确认，截至日，公司已收到股东江苏华富电子有限公司、无锡泛卓利贸易有限公司、深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司缴纳的出资1,334.81万元，均为货币出资，公司股东累计实缴注册资本为3,722.24万元，占已登记注册资本总额的100.00%。
日，公司取得苏州市相城工商行政管理局颁发的新内资企业营业执照（注册号：027）。本次股权转让完成后，公司股权结构如下：
实缴出资额（万元）
江苏华富电子有限公司
深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司
无锡泛卓利贸易有限公司
7、整体变更
根据亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）日出具的“亚太B审字[2015]第581号”《审计报告》，截至日有限公司经审计的账面净资产为49,840,604.44元；
根据中瑞国际资产评估（北京）有限公司日出具“中瑞评报字[48号”《苏州泰嘉电子有限公司拟整体变更为股份有限公司项目资产评估报告》，截至日，有限公司账面净资产评估值为5,026.81万元。
日，亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）出具“亚会B验字[号”《验资报告》对本次整体变更出资予以验证，确认截止
日，公司已收到全体股东缴纳的出资49,840,604.44元。
日，公司召开创立大会暨第一次股东大会并作出决议，同意按照经亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）审计的账面净资产值49,840,604.44元整体折股变更为股份有限公司，其中40,000,000.00元按1:1的比例折为股份公司的股本，共计4,000万股，超过注册资本部分9,840,604.44元作为股份公司资本公积，股份公司名称为“苏州泰嘉电子股份有限公司”。
股份公司成立时，公司股本结构具体情况如下：
股份数量（股）
江苏华富电子有限公司
20,040,000.00
深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司
13,560,000.00
无锡泛卓利贸易有限公司
6,400,000.00
40,000,000.00
日，泰嘉电子取得江苏省苏州市相城工商行政管理局颁发的变更后的《企业法人营业执照》（统一社会信用代码：75532J）。
（八）重大资产重组情况
1、华晶利达基本情况
公司所生产的引线框架及LED支架在生产过程中均需要电镀工艺，而泰嘉电子并未取得电镀资质，2013年、2014年，公司产品的电镀工艺主要委托其他公司加工完成，成本较高。同时，报告期内，特别是2014年度，公司与华晶利达发生较大金额的日常交易，为消除华晶利达与公司存在的潜在同业竞争风险，减少关联交易，降低公司电镀成本，公司决定收购华晶利达100%股权。
日，华晶利达股东李晓炜、郭春流、陈再伟分别与苏州泰嘉电子有限公司签订《股权转让协议》，将华晶利达全部股权以总价1,830.00万元的价格按照其持股比例转让给苏州泰嘉电子有限公司。日，华晶利达股东会作出决议，同意上述股权转让。日，公司完成工商变更并取得无锡市惠山区工商行政管理核发的新《企业法人营业执照》。
日，亚太（集团）会计师事务所出具《审计报告》（亚会B审字（号）确认，截至日，华晶利达账面净资产为1,037.88万元；日，中瑞国际资产评估（北京）有限公司出具《无锡华晶利
达电子有限公司拟股权转让项目资产评估报告》（中瑞评报字[36号）确认，在评估基准日日，华晶利达的全部权益价值为1,475.80万元。
为使上述股权转让交易公允，日，苏州泰嘉电子有限公司与华晶利达原股东李晓炜、郭春流、陈再伟分别签订了《关于&股权转让协议&的补充协议》，约定参考上述华晶利达净资产评估值，将股权转让交易总价调整为1,380万元，即原股东依其持股比例分别按照680.62万元、492.38万元、207.00万元的价格转让其持有的华晶利达股权。
华晶利达情况如下：
无锡华晶利达电子有限公司
无锡市惠山区无锡金属表面处理科技工业园富士路8号
2330万元人民币
C3960电子器件制造
法定代表人
集成电路引线框架、微电子用模具的制造、销售；电子元器件、仪器仪表（不含计量
器具）的销售、安装、维修；计算机的组装、安装、维修、销售；机械加工；
2、华晶利达财务状况
根据亚太（集团）会计师事务所日出具的《审计报告》（亚会B审字[号）以及日出具的“亚太B审字[2015]第581号”《审计报告》，华晶利达最近两年及一期的财务状况如下：
单位：万元
非流动资产
非流动负债
未分配利润
所有者权益合计
负债和所有者权益总计
3、华晶利达股本形成及变化
（一）2000年9月华晶利达成立
日，无锡华晶利达电子有限公司成立，法人代表为王国平，注册资本为600万元人民币，由全体股东中国华晶电子集团公司、无锡经纬工业投资开发公司、中国华晶电子集团公司工会以及陈奉明等10名自然人股东出资设立。日，华晶利达召开第一次股东会议，选举王国平、于燮康、胡济民、韩晓江、陈奉明、董徳泉、浦金达等7人为华晶利达董事，其中王国平为董事长；选举包国忠、奚麒清、李伟等三人为华晶利达监事。
日，无锡普信会计师事务所有限公司出具了“锡普财内验（号”验资报告，确认截止日，华晶利达的全体股东实际缴纳出资合计488.50万元，为注册资本的81.42%，均为货币出资。
日，无锡市惠山区工商行政管理局核发了《公司准予设立登记通知书》，同意华晶利达注册成立并向华晶利达核发了注册号为8的《企业法人营业执照》。华晶利达成立时的股权结构如下：
认缴出资额（万元）
实缴出资额（万元）
中国华晶电子集团公司
无锡经纬工业投资开发公司
中国华晶电子集团公司职工
日，江苏公证会计师事务所有限公司出具了“苏公W[号”验资报告，确认截止日，华晶利达已收到中国华晶电子集团公司职工持股会及陈奉明等10名自然人缴纳的出资额111.50万
元，均为货币出资。至此，华晶利达股东已缴纳全部出资。
（二）2003年2月华晶利达第一次股权转让
日，华晶利达股东会作出决议，同意股东无锡华润微电子有限公司、无锡经纬工业投资开发公司分别将其持有的240.00万元、100万元出资转让给中国华晶电子集团公司职工持股会。本次股权转让完成后，华晶利达股权结构如下：
出资额（万元）
中国华晶电子集团公司职工持股会
注：日，华晶利达原股东中国华晶电子集团公司更名为无锡华润微电子有限公司
日，华晶利达股东会作出决议，同意中国华晶电子集团公司职工持股会将其持有的华晶利达股权转让给应一清等10名自然人，同意陈奉明等10名自然人股东将其持有的部分股权转让给应一清。本次股权转让的具体情况如下表：
转让出资额（万元）
受让出资额（万元）
中国华晶电子集团公司
职工持股会
转让出资额（万元）
受让出资额（万元）
日，华晶利达股东会选举应一清、陈奉明、施惠标、阮舒拉、董徳泉为华晶利达董事，应一清任董事长，华晶利达不设监事会，选举浦金达为华晶利达监事。日，华晶利达取得无锡市惠山区工商行政管理局核发的注册号为2的《企业法人营业执照》。本次股权转让完成后，华晶利达股权结构如下：
出资额（万元）
（三）2005年5月华晶利达第二次股权转让
日，华晶利达股东殷友桃将其持有的出资额7.50万元转让给应一清；日，股东应一清分别将其持有的13.53万元出资转让给葛伟，持有的10万元出资转让给李源，持有的10万元出资转让给章涵。日，华晶利达完成工商变更登记并取得无锡市惠山区工商局核发的《企业法人营业执照》。本次股权转让后，华晶利达的股权结构如下：
出资额（万元）
（四）2006年10月华晶利达第一次增资
日，华晶利达股东会作出决议，同意华晶利达注册资本由600万元增加到1100万元，，全体股东以货币形式同比例增资。
日，无锡泰信和会计师事务所有限公司出具“锡泰信和验（2006）第622号”验资报告，确认截止日，华晶利达收到股东缴纳的新增注册资本500万元，均以货币出资。
日，华晶利达完成工商变更登记并取得新的《企业法人营业执照》，华晶利达注册资本增加至1100万元，增资完成后华晶利达股权结构如下：
出资额（万元）
（五）2006年11月华晶利达第三次股权转让
日，华晶利达股东会作出决议，同意股东应一清将其持有的18.3335万元出资额转让给王瑜，将其持有的18.3335万元出资额转让给杜英；同意股东施惠标将其持有的18.3335万元出资额转让给陈年珍，将其持有的18.3335万元出资额转让给孙锋。日，华晶利达取得无锡市惠山区工商行政管理局核发的营业执照。
本次股权转让完成后，华晶利达股权结构如下：
出资额（万元）
出资额（万元）
（六）2010年9月华晶利达第四次股权转让
日，华晶利达股东会作出决议，同意股东应一清等17名股东将其持有的部分或全部出资额转让给王孝平，日，华晶利达完成工商变更并取得无锡市惠山区工商行政管理核发的新《企业法人营业执照》。
本次股权转让完成后，华晶利达股权结构如下：
出资额（万元）
出资额（万元）
（七）2013年4月华晶利达第五次股权转让
日，华晶利达股东会作出决议，同意应一清等10名股东将其持有的部分或全部出资额分别转让给李晓炜、郭春流、陈再伟等3名自然人，本次股权转让的具体情况如下：
转让出资额（万元）
受让出资额（万元）
日，华晶利达完成工商变更并取得无锡市惠山区工商行政管理核发的新《企业法人营业执照》。本次股权转让完成后，华晶利达股权结构如下：
出资额（万元）
（八）2013年5月华晶利达第二次增资
日，华晶利达股东会作出决议，同意华晶利达注册资本由1,100
万元增加到2,330万元，全体股东以货币形式同比例增资。
日，无锡银河联合会计师事务所（普通合伙）出具“银河内验（2013）第129号”验资报告，确认截止日，华晶利达收到股东郭春流、陈再伟、陈奉明缴纳的新增注册资本630.744万元，均以货币出资。
日，华晶利达完成工商变更登记并取得新的《企业法人营业执照》，华晶利达注册资本增加至2,330.00万元，实收资本为1,730.74万元，增资完成后华晶利达股权结构如下：
认缴出资额（万元）
实际出资额
日，无锡银河联合会计师事务所（普通合伙）出具“银河内验（2013）第147号”验资报告，确认截止日，华晶利达收到股东李晓炜以货币出资形式缴纳的出资599.256万元。日，华晶利达完成工商变更登记并取得新的《企业法人营业执照》，华晶利达实收资本变更为2,330万元，出资缴纳完成后华晶利达股权结构如下：
认缴出资额（万元）
实际出资额
（九）2014年6月华晶利达第六次股权转让
日，华晶利达股东会作出决议，同意股东陈奉明将其持有的13.98万元出资额转让李晓炜，将其持有的9.32万元出资额转让给郭春流。
日，华晶利达完成工商变更并取得无锡市惠山区工商行政管理核发的新《企业法人营业执照》。本次股权转让完成后，华晶利达股权结构如下：
出资额（万元）
出资额（万元）
出资额（万元）
出资额（万元）
（十）2015年2月华晶利达第七次股权转让
日，股东李晓炜、郭春流、陈再伟分别与苏州泰嘉电子有限公司签订《股权转让协议》，将华晶利达全部股权以总价1,830.00万元的价格按照其持股比例转让给苏州泰嘉电子有限公司。日，华晶利达股东会作出决议，同意上述股权转让。本次转让完成后，华晶利达成为泰嘉电子全资子公司。日，华晶利达完成工商变更并取得无锡市惠山区工商行政管理核发的新《企业法人营业执照》。
日，亚太（集团）会计师事务所出具《审计报告》（亚会B审字（号）确认，截至日，华晶利达账面净资产为1,037.88万元；日，中瑞国际资产评估（北京）有限公司出具《无锡华晶利达电子有限公司拟股权转让项目资产评估报告》（中瑞评报字[36号）确认，在评估基准日日，华晶利达的全部权益价值为1,475.80万元。
为使上述股权转让交易公允，日，苏州泰嘉电子有限公司与华晶利达原股东李晓炜、郭春流、陈再伟分别签订了《关于&股权转让协议&的补充协议》，约定参考上述华晶利达净资产评估值，将股权转让交易总价调整为1,380万元，即原股东依其持股比例分别按照680.62万元、492.38万元、207.00万元的价格转让其持有的华晶利达股权。
本次股权转让完成后，华晶利达股权结构如下：
出资额（万元）
出资额（万元）
苏州泰嘉电子有限公司
4、华晶利达收购嘉特利帆
为避免同业竞争，规范关联交易，日，华晶利达与李晓炜、郭春流、陈再伟签订股权转让协议，分别以24.66万元、17.84万、7.5万元受让上述三名自然人持有的无锡嘉特利帆精密机械有限公司100%股权；同日，嘉特
利帆股东会作出决议，同意上述股权转让。日，嘉特利帆取得变更后的《企业法人营业执照》。本次股权转让完成后，嘉特利帆成为华晶利达全资子公司。嘉特利帆基本情况如下：
无锡嘉特利帆精密机械有限公司
无锡市惠山区无锡金属表面处理科技工业园富士路8号
50万元人民币
法定代表人
金属模具、金属加工机械的制造、加工、销售
四、公司董事、监事、高级管理人员基本情况
（一）董事
1、周芝福先生，简历请参阅“第一节基本情况”之“三、公司股东、股权变化情况”之“（三）控股股东、实际控制人的情况”。
2、郭春流先生，中国国籍，无境外居留权，1965年8月生，本科学历。2000年10月至2008年10月任无锡益能达电子有限公司副总经理；2009年3月至2011年2月任扬州华夏集成光电有限公司副总经理；2013年5月至2015年1月任无锡华晶利达电子有限公司执行董事兼总经理；2015年2月任无锡华晶利达电子有限公司董事长、总经理；2011年3月至2014年12月任有限公司总经理；2015年1月至2015年10月任有限公司董事、总经理；2015年11月至今任股份公司董事、总经理；。
3、周志满先生，中国国籍，无境外居留权，1981年4月生，高中学历，2002年9月至2014年12月在昆山嘉华电子有限公司任采购部经理；2015年1月至今任江苏华富精密高速模具工程技术研究有限公司总经理；2015年2月至今任无锡华晶利达电子有限公司董事；2015年3月至今，任云智造电子商务（北京）有限公司监事；2011年3月至2015年10月任有限公司董事；2015年11月至今任股份公司董事。
4、靳新平先生，中国国籍，无境外居留权，1970年2月生，本科学历，1994
年8月至1999年8月任焦作市客车厂工程师；1999年10月至2002年8月在上海安特精密机械有限公司，任生产助理；2002年9月至2004年6月在上海莫莱克斯连接器有限公司，任工程师；2004年6月至2007年6月任无锡益能达电子有限公司制造部主管；2007年1月至今，任泛卓利执行董事兼总经理；2015年2月至今，任无锡华晶利达电子有限公司董事；2007年7月至2015年3月任苏州泰嘉电子有限公司监事、制造三部经理；2015年3月至2015年10月，任有限公司董事；2015年11月至今，任股份公司董事。
5、宗薇女士，中国国籍，无境外居留权，1980年9月生，大专学历，2002年10月至2004年10月任职于昆山博爱医院；2005年8月至今任江苏中亚国际货运代理有限公司董事长；2014年11月至今任无锡泛卓利贸易有限公司监事；2014年12月至2015年10月任有限公司董事；2015年11月至今任公司董事。
（二）监事
1、钱军先生，中国国籍，无境外居留权，1980年1月生，大专学历，2003年7月至2009年3月任无锡益能达电子有限公司制造部主管；2009年4月至2010年6月任扬州华夏集成光电有限公司制造部经理；2010年4月至今，任深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司执行董事；2010年10月至2015年10月任有限公司制造一部经理；2015年11月至今任股份公司监事会主席。
2、李晓炜先生，中国国籍，无境外居留权，1975年12月生，硕士研究生学历，1995年1月至2001年2月任东莞石龙美能达办公设备有限公司品质部科长；2001年3月至2007年2月任东莞石龙京瓷连接器有限公司制造部部长；2007年3月至2014年12月任昆山嘉华电子有限公司品质部部长；2015年1月至今在昆山嘉华电子有限公司任事业部经理；2015年11月至今，任股份公司监事。
3、王韬先生，中国国籍，无境外居留权，1979年11月生，本科学历，2003年12月至2009年4月任无锡益能达电子有限公司制造部副主管；2009年4月至2012年7月任扬州华夏集成光电有限公司制造部副经理；2010年4月至今，任深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司监事；2012年8月至今，任公司制造三部经理；2015年11月至今任股份公司职工代表监事。
（三）高级管理人员
1、郭春流先生，公司董事、总经理，简历请参阅“第一节基本情况”之“四、公司董事、监事、高级管理人员基本情况”之“（一）董事”。
2、陈晓军先生，中国国籍，拥有美国永久居留权，1966年2月生，本科学历，1989年9月至1993年7月，任职于中国金桥旅游总公司；1993年8月至2001年2月，任职于中国银行总行；2008年7月至今，任北京恒普德投资顾问有限公司执行董事兼总经理；2009年6月至2015年5月任昆山嘉华电子有限公司董事会秘书；2015年11月至今任公司董事会秘书。
3、罗秀女士，中国国籍，无境外居留权，1976年10月生，本科学历，2003年7月至2005年5月，任东莞启达模具有限公司应收及应付会计；2005年9月至2006年5月，任昆山春达热处理有限公司主办会计；2008年5月至2010年5月，任昆山青盛电子材料贸易有限公司主办会计；2010年7月至2015年10月，任有限公司财务经理；2015年11月至今，任股份公司财务总监。
五、报告期主要会计数据和财务指标简表
公司聘请具有证券期货相关业务资格的亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）对本公司2013年度、2014年度及2015年8月的财务会计报告实施审计，并出具标准无保留意见的审计报告。公司报告期内的主要会计数据和财务指标如下：
总资产（万元）
股东权益合计（万元）
归属于申请挂牌公司股东权益合计
每股净资产（元/股）
归属于申请挂牌公司股东的每股净
资产（元/股）
资产负债率
营业收入（万元）
净利润（万元）
归属于申请挂牌公司股东的净利润
扣除非经常性损益后的净利润（万
归属于申请挂牌公司股东的扣除非
经常性损益后的净利润（万元）
净资产收益率
扣除非经常性损益的净资产收益率
基本每股收益（元/股）
扣除非经常性损益后基本每股收益
稀释每股收益（元/股）
扣除非经常性损益后稀释每股收益
应收账款周转率（次）
存货周转率（次）
总资产周转率（次）
经营活动产生的现金流量净额（万
每股经营活动产生的现金流量净额
注：毛利率=（营业收入-营业成本）/营业收入；
净资产收益率、基本每股收益、稀释每股收益根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号—净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订）计算；
应收款项周转率=主营业务收入÷应收账款平均余额，应收账款平均余额=（应收账款年初数+应收账款年末数）÷2；
存货周转率=主营业务成本÷存货平均余额，存货平均余额=（存货年初数+存货年末数）÷2；资产负债率=负债总额/资产总额；
流动比率=流动资产/流动负债；
速动比率=速动资产/流动负债=（流动资产-存货-其他流动资产）/流动负债。
六、本次挂牌的有关当事人
（一）主办券商
主办券商：
东吴证券股份有限公司
法定代表人：
苏州工业园区星阳街5号
联系电话：
项目小组负责人：
小组成员：
蒋序全、赵雪静、高鸿飞、钱雅趣
（二）律师事务所
律师事务所：
上海申浩（昆山）律师事务所
江苏省昆山市开发区前进东路386号5层
联系电话：
经办律师：
张颖、丁芳
（三）会计师事务所
会计师事务所：
亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）
执行事务合伙人：
北京市朝阳区八里庄西里住邦2000一号楼东区2008
联系电话：
经办注册会计师：
张季、邹泉水
（四）资产评估机构
评估机构：
中瑞国际资产评估（北京）有限公司
法定代表人：
北京市西城区黄寺大街26号院4号楼6层702-7（德胜园区）
联系电话：
经办注册评估师：
刘振华、王雁南
（五）证券登记结算机构
中国证券登记结算有限责任公司北京分公司
北京市西城区金融大街26号金阳大厦5层
联系电话：
（六）拟挂牌场所
全国中小企业股份转让系统有限责任公司
北京市西城区金融大街丁26号
联系电话：
第二节 公司业务
一、公司主要业务及产品情况
（一）主要业务
本公司主要从事引线框架及LED支架的研发、生产和销售。经过多年的生产实践，公司已发展成为一家自主研发实力较强、颇具规模的引线框架及LED支架制造商和LED应用解决方案提供商。长期以来，公司凭借出色的自主设计能力和精湛的生产工艺，一直为国内外客户提供质量可靠、价格合理、种类多样的半导体封装材料，并根据客户的需求为其设计个性化的应用解决方案。
公司的经营范围为：研究、开发生产引线框架、LED支架及配件，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。
（二）主要产品及其用途
公司专注于研发、设计、生产和销售引线框架和LED支架，其中引线框架按照使用领域不同可分为集成电路引线框架和分立器件引线框架，公司主要生产集成电路用引线框架。
引线框架作为集成电路（简称“IC”）的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。在半导体中，引线框架的主要功能有：（1）连接外部电路和传递电信号；（2）向外部散热，发挥导热作用；（3）支撑和固定芯片的作用，其外壳整体支撑框架结构通过IC组装而成，达到保护内部元器件的目的。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，其为电子信息产业中重要的基础材料。
LED支架，也称为LED引线框架，是LED最主要的基础材料之一，在LED中起导电和散热作用，其作用与引线框架相似，均具有连接外部电路和传递电信号、支撑和固定芯片的作用。
公司各类主营产品介绍如下：
电视机、音响、影碟
集成电路引线框架
集成电路封装
机、计算机、通信设
备、专用设备
消费电子产品、计算
分立器件引线框架
分立器件封装
机及外设、网络通信、
特殊传感器
汽车信号灯、汽车照
明、仪器仪表、交通
信号灯、户外显示屏
二、公司组织结构及关键业务流程及方式
（一）内部组织结构图
董事会秘书
（二）主要产品的生产流程
1、公司整体业务流程
研发、检测部门
需求信息分析
编制生产计划
分解生产计划
生产部门生产
本公司主营业务为引线框架、LED支架及配件的研发、生产和销售，其主营业务及主营产品自公司成立至今未发生重大变化。
公司的主要业务流程如下：首先由销售部门与客户沟通，获取客户的需求信息、洽谈报价，双方达成初步合作意向后，销售部门将客户要求反馈至研发部门；研发部门根据客户要求开发产品，设计模具，生产小样，小样由客户检验通过后，双方签订销售合同；然后销售部门将信息反馈至生产部门，生产部门根据订单规模及库存商品量制定计划安排生产，并将原材料需求信息反馈至采购部；采购部向供应商发送采购订单，保证生产部门原材料供应；生产部门完成生产后将产品检验入库，其后通过物流公司发送至客户指定地点，客户验收入库后完成销售。
若产品出现质量问题，由销售部门负责与客户协商解决方案，保证满足客户的需求。
2、销售流程
获取客户信息
洽谈报价、签
订销售合同
客户验收后
3、采购流程
采购人员根据库
部门经理进行价
采购人员制作合
存及物料需求填
同发送给相关供
格比较后批准
写“申购单”
检验合格后入库
货物到达仓库，仓
采购人员与供应
并填写入库单
商确认交货日期
管通知品检验收
并通知仓管
4、生产流程
①引线框架生产流程
精密冲压模具制作
高速冲压机冲压
电镀液、外购电镀模具
具体工艺流程如下：将铜合金带放入制作好的模具中，利用高速冲压机冲压出框架；为了保证封装工艺中的键合性能，使芯片和焊接丝与引线框架形成良好的扩散焊接，公司利用氰化银钾为冲压好的框架电镀；电镀完成后，利用已经制作完成的模具，对框架进行切断打沉，然后对成品进行检测，质量良好的才能成为集成电路和分立器件封装所用的引线框架。
LED支架生产流程
精密冲压模具制作
电镀液、外购电镀模具
高速冲压机冲压
成型模具制作
刷墨治具制作
具体工艺流程如下：首先将铜料带放入制作好的模具中，利用高速冲压机，冲压出铜支架，接着公司使用氰化银钾作为电镀液，对支架进行电镀银表面处理；然后将镀银后的铜材放入注塑机中，利用成型模具注塑，从而形成支架；接着对已初具成型的LED支架进行包角切断；最后根据客户的要求对支架的外观颜色进行处理，若不进行刷墨处理，则直接检测，良品进行包装出货；若需要进行刷墨处理，则利用刷墨模具，在LED支架上刷上客户需求的颜色，再进行检测，检测后的良品进行包装出货。
三、公司关键资源要素
（一）主要产品使用的主要技术
公司是国家高新技术企业，核心技术主要是模具设计制造技术，主要包括TO系列引线框架模具的设计、SOT系列引线框架模具的设计、高密度引线框架和LED支架模具的设计、高精密引线框架和LED支架模具的设计、高折弯引线框架和LED模具的设计、引线框架和LED支架高速冲制等多项自行研发的技术。
经过多年积累，公司已拥有完整的引线框架和LED支架的研发、生产和质量检测技术，公司所采用的主要技术均通过自主研发的方式获得，同时公司已建立了完善的保密制度，核心技术的权利归属不存在争议。
公司研发团队勇于创新，不断改进现有产品的生产技术，使产品始终处于行业领先地位，在2010年开发出国内第一款RGB芯片“1”型排布LED支架（专利授权公告号：CNU），2012年4月开发出国内第一款双色树脂成型的LED支架（授权公告号：CNU），同年12月开发出国内第一款深折弯户外型LED支架（授权公告号：CNU）。
公司拥有自身产业链整合优势，从源头到生产、检测有着严格的质量控制，主要产品在业内已经树立良好的口碑，公司产品可根据客户需求量身定做，产品种类丰富，规格齐全。
（二）主要无形资产情况
公司的无形资产主要为专利技术和外购的财务，专利技术为公司自主研发形成的，公司未将相关研发支出资本化。截至日，公司无形资产账面价值为5.10万元，为公司拥有的财务软件。
1、财务软件
截至日，公司拥有的财务软件具体情况如下：
单位：万元
已使用期限（月）
剩余期限（月）
截至本公开转让说明书签署之日，公司已取得13项专利，均为实用新型专利，上述专利均通过自主研发取得，专利权人为本公司，具体情况如下：
专利申请日
一种全彩SMD发光二极管支架
散热型全彩发光二极管支架
一种改进型的三极管引线框架
一种散热性的贴片式发光二极
一种引线框架
一种金属支架
一种引线框架
一种全彩SMD发光二极管支架
一种散热性的贴片式发光二极
一种改进型的全彩SMD发光二
一种全彩SMD支架改良结构
一种全彩SMD发光二极管支架
一种SMD发光二极管支架结构
根据《中华人民共和国专利法》等有关规定，实用新型专利、外观设计专利的有效期限为10年，发明专利的有效期限为20年，自申请日起计算。
3、土地使用权租赁
土地使用权人
地类（用途）
使用权类型
使用权面积
无锡市惠山区洛
集体土地使
（2015）第
社（镇）农民集体
13339.30㎡
日，无锡金属表面处理科技工业园（甲方）与华晶利达（乙方）签订《土地使用权出让合同》，约定甲方将位于富士路8号约20亩的土地以现状出让给乙方，出让金总额为300万元，土地出让权年限为50年，自领取该宗地的《中华人民共和国国有土地使用权证》之日算起。公司已于日向无锡惠山区洛社镇政府缴纳出让金150.00万元，但截至本转让说明书签署之日，公司仍未取得该宗地的土地使用权。
日，无锡惠山区洛社镇人民政府与华晶利达签订《集体建设用地使用权租赁合同》，约定将上述宗地租赁给华晶利达使用，土地所有权属于农民集体经济组织，使用权证号为“锡惠集用（2015）第5131号”，土地用途为
工业用地，租赁宗地面积为13339.30平方米，租赁期限为日至日，每年租金为20.01万元。
2015年6月，无锡金属表面处理科技工业园及洛社镇人民政府出具《土地使用权确认书》，确认上述“土地使用权出让合同”及已支付150.00万元土地出让金事项，并承诺在取得国有土地使用权前，华晶利达使用该宗土地不收取租赁租金。
日，华晶利达与中国农业银行股份有限公司苏州相城支行签订了编号为“11126”的最高额抵押合同，将华晶利达所持有的房产（锡房权证字第HS号）和集体土地使用权租赁（锡惠集用（2015）第5131号）为泰嘉电子提供最高额抵押担保，担保金额为1,100万元，到期日为日
（三）业务许可资质及荣誉
截至本公开转让说明书签署之日，公司及其子公司取得的认证和荣誉如下：
高新技术企业证书
质量管理体系认证证书
AN15Q2245R4M
（四）特许经营权
截至公开本转让说明书签署日，公司无特许经营权。
（五）主要固定资产情况
截至日，公司主要固定资产情况如下：
单位：万元
固定资产类别
房屋及建筑物
电子设备及其他
注：成新率=净值/原值
截至本公开转让说明书签署之日，公司及其子公司房屋建筑物情况如下：
所有权证编号
建筑面积（m）
锡房权证字第
无锡市惠山区洛社镇富士
办公、厂房
日，华晶利达与中国农业银行股份有限公司苏州相城支行签订了编号为“11126”的最高额抵押合同，将华晶利达所持有的房产（锡房权证字第HS号）和集体土地使用权租赁（锡惠集用（2015）第5131号）为泰嘉电子提供最高额抵押担保，担保金额为1,100万元，到期日为日
（六）公司员工情况
1、员工人数及结构情况
截至2013年末、2014年末和日，公司员工总人数分别为176人、187、172人。截至日，公司员工专业结构、学历结构、年龄分布、工龄分布情况如下：
（1）专业结构
（2）学历结构
本科及以上
高中及以下
（3）年龄分布
30岁以下（包括30岁）
30-40岁（包括40岁）
40-50岁（包括50岁）
（4）工龄分布
（七）技术研发和技术创新
公司高度重视科技创新对企业发展的作用，一贯注重消化吸收国外先进技术，不断提高自身的技术水平和研究开发能力，为了能使公司的产品工艺不断提高，技术创新能力不断加强，同时保持对国内同行的技术优势，缩小与国际同行的技术差距，公司专门设置了研发部，由总经理统筹管理。研发部的20名专业技术人员均在电子材料领域从事技术研发工作多年，经验丰富，研发部主要职能包括：搜集整理国内外技术信息、技术资料；制定产品发展规划、技术改进目标；引进、消化吸收国内外最新技术；研发新产品、改进现有技术等。研发人员会定期与销售部人员交流，了解市场最新动态、客户对新产品或产品新特性的需求，以这些信息为基础，确定产品的发展方向。此外研发机构还会定期与品质保证部门交流，及时解决产品生产、检测过程中发现的问题。公司于2013年被评为国家高新技术企业，拥有13项核心技术专利，多项非专利核心技术。
四、公司业务相关情况
（一）业务收入的主要构成及各期主要产品的规模、销售收入
1、业务收入构成情况
单位：万元
主营业务收入
其他业务收入
2、主要产品销售收入情况
单位：万元
受托加工业务
（二）公司产品主要消费群体及报告期内向前五名客户的销售情况
报告期内，公司向前五名客户的销售额及占当期销售总额比重如下表所示：
单位：万元
杭州美卡乐光电有限公司
苏州固锝电子股份有限公司
苏州君耀光电有限公司
上海双张金属材料有限公司
无锡市黎宏微电子有限公司
无锡华晶利达电子有限公司
杭州美卡乐光电有限公司
苏州固锝电子股份有限公司
深圳路升光电科技有限公司
SankenElectricCo.,Ltd
苏州固锝电子股份有限公司
深圳市吉田兴佳泰科技发展有限公司
杭州美卡乐光电有限公司
深圳路升光电科技有限公司
SankenElectricCo.,Ltd
报告期内，除华晶利达、吉田兴佳泰外，公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员及其关联方和持有本公司5%以上的股东未在上述其他前五名销售客户中占有任何权益。
（三）主要产品的原材料和能源供应及向前五名供应商采购情况
1、原材料供应情况
报告期内，公司主要原材料采购情况如下：
单位：万元
2、报告期内向主要供应商的采购情况
报告期内，公司向前五名供应商采购情况如下：
单位：万元
供应商名称
苏州隆昌新材料有限公司
无锡市贵金属电子材料有限公司
上海双张金属材料有限公司
丰山（上海）铜材有限公司
无锡市联合恒洲化工有限公司
苏州隆昌新材料有限公司
上海双张金属材料有限公司
昆山同心表面科技有限公司
供应商名称
丰山（上海）铜材有限公司
中铝华中铜业有限公司
丰山（上海）铜材有限公司
苏州隆昌新材料有限公司
无锡市联合恒洲化工有限公司
昆山同心表面科技有限公司
丰山（连云港）新材料有限公司
报告期内，公司不存在向单个供应商的采购比例超过当期采购总额的30%或严重依赖少数供应商的情况。截至本公开转让说明书签署之日，公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方、持有本公司5%以上股份的股东没有在上述前五名供应商中占有权益。
（四）对持续经营有重大影响的重要合同
1、重大销售合同
公司与客户签订的销售合同均为框架合同，具体销售数量及销售单价根据客户需求及当时产品的市场价格确定。报告期内，公司与主要客户签订的销售合同情况如下：
单位：万元
合同供应方
苏州君耀光电有限
引线框架、LED支
架及相关服务
杭州美卡乐光电有
引线框架、LED支
架及相关服务
杭州美卡乐光电有
引线框架、LED支
架及相关服务
苏州固锝电子股份
引线框架、LED支
架及相关服务
深圳市吉田兴佳泰
引线框架、LED支
科技发展有限公司
架及相关服务
2、重大采购合同
报告期内，公司与供应商签订的主要采购合同、订单情况如下：
单位：万元
供应商名称
无锡市贵金属电子材料有限
194.80 履行完毕
供应商名称
无锡市贵金属电子材料有限
440.97 履行完毕
昆山同心表面科技有限公司
上海双张新材料有限公司
苏州隆昌新材料有限公司
无锡联合恒洲化工有限公司
丰山（上海）铜材有限公司
中铝华中铜业有限公司
美泰乐表面处理技术（上海）
苏州隆昌新材料有限公司
3、主要银行借款合同
截至日，公司在履行中的借款合同如下：
单位：万元
中国农业银行：流动资金借款合同
中国农业银行：流动资金借款合同
中国农业银行：流动资金借款合同
中信银行：流动资金借款合同
中国银行：流动资金借款合同
4、重大租赁合同
集体土地使用权
锡惠集用（2015）
日，无锡金属表面处理科技工业园（甲方）与华晶利达（乙方）签订《土地使用权出让合同》，约定甲方将位于富士路8号约20亩的土地（地号：6508-51）以现状出让给乙方，出让金总额为300万元，土地出让权年限为50年，自领取该宗地的《中华人民共和国国有土地使用权证》之日算起。公司已于日向无锡市惠山区洛社镇政府支付150.00万元土地出让金，但截至本转让说明书签署之日，公司仍未取得该宗地的土地使用权。
日，无锡惠山区洛社镇人民政府与华晶利达签订《集体建设用地使用权租赁合同》，约定将上述宗地租赁给华晶利达使用，土地所有权属于
农民集体经济组织，使用权证号为“锡惠集用（2015）第5131号”，土地用途为工业用地，租赁宗地面积为13,339.30平方米，租赁期限为日至日，每年租金为20.01万元。
2015年6月，无锡金属表面处理科技工业园及洛社镇人民政府出具《土地使用权确认书》，确认上述“土地使用权出让合同”及已支付150.00万元土地出让金事项，并承诺在取得国有土地使用权前，华晶利达使用该宗土地不收取租赁租金。
五、公司商业模式总结
（一）商业模式描述
公司是江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局、江苏省地方税务局联合认定的高新技术企业。公司主营业务是引线框架、LED支架及配件的研发、生产与销售，主要产品有集成电路引线框架、分立器件引线框架、LED支架等，产品主要供应给下游的半导体和LED封装测试企业，广泛应用于各种消费电子产品、计算机及外围设备、网络通信、各种智能卡、设备及仪器仪表、汽车照明设备、显示屏等。公司凭借经验丰富的管理团队、强大的研发实力、新品开发能力和过硬的产品质量等优势，采取“以销定产”的生产模式，不断满足终端客户对引线框架和LED支架的产品质量、功能性的要求，从而获取收入和利润。
1、采购模式
公司采购部负责公司研发、生产所需全部物料、设备的采购。公司采购流程为：（1）由物料需求部门提出采购申请提交采购部；（2）采购部进行询价，并将询价结果报部门主管及总经理批准；（3）审批完成，采购部与供应商签订合同，确定采购价格、交货日期及交货地点；（4）货物到达仓库并验收合格后，通知财务部门付款，采购完成。
针对公司生产用主要原材料，采购部根据供应商的产品质量、价格、付款条件以及资金实力等指标对供应商进行综合评选，与能够提供“品质优良、价格实惠”的供应商建立长期合作关系，目前公司已建立了稳定的物料采购渠道。
2、生产模式
公司基本生产模式为“以销定产”，实现“订单生产模式”为主，“储备生产模式”为辅，两者结合发挥设备产能、产品销售的最优搭配。
销售部门接到订单后，将客户需求信息告知研发部门，研发部门根据客户需求进行模具设计开发，生产样品；然后销售部门获取客户对样品评价，并将意见反馈至研发部。若生产的样品达到客户要求，销售部门与客户就价格、订货量、资金结算、交货期等形成订单合同；否则，研发部门根据客户反馈意见对模具进行修改，重新打样后再次交付客户确认样品，直至客户认可；在签订合同后，生产部门根据样品安排生产，确保按时、按质、按量交货。
公司专门设立质检部，对产品生产过程进行全流程质量技术把控、监督和检验，保证生产过程的规范与安全，保证产品在质量与功能性方面满足客户的要求。
3、销售模式
公司业务部负责产品销售，主要采用直销的方式营销，主要客户为集成电路、分立器件和LED封装测试企业，由业务部统一负责开发和维护。（1）新客户开发：业务部销售人员通过展会、网站、老客户介绍等渠道获取客户信息；销售人员前往拜访客户，了解客户需求；洽谈产品价格并制作样品；及时与客户沟通、追踪样品；客户对样品满意后进行量产；（2）客户维护，公司业务人员通过对老客户定期拜访、电话沟通，积极维护客户关系，及时了解客户需求，建立稳定的客户群体。
公司积极走向海外、全方位宣传公司产品、寻求公司发展的良机。近年来，公司产品已远销日本、韩国等地区。
4、盈利模式
公司收入主要来源于引线框架和LED支架的销售。公司利用行业领先的技术优势，不断提高产品的质量和性能，满足客户的各类需求，同时努力创建多层次的产品体系，全面整合、丰富产品线，加强产品综合竞争力，以此达到公司盈利的目标。
六、公司所处行业情况、风险特征及公司在行业所处地位
公司从事引线框架和LED支架及配件的研发、生产与销售，根据中国证监
会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）规定，公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。根据《国民经济行业分类》（GB/T），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C396）。根据《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所处行业为电子器件制造（行业代码：C396）。根据《挂牌公司投资型行业分类指引》，公司所处行业为半导体设备（行业代码：）。
（一）公司所处行业情况
1、行业主管部门和行业监管体制
公司主要从事引线框架和LED支架及配件的研发、生产和销售，按照国民经济行业分类标准，属于电子元器件制造业。公司所属的行业主管部门是国家发展改革委员会、中国工业和信息化部、中国环境保护部。国家发改委主要负责本行业发展政策的制定；中国工业和信息化部负责制定我国电子元器件行业的产业规划和产业政策，对行业的发展方向进行宏观调控；中国环境保护部负责环境污染防治的监督管理，制定环境污染防治管理制度、标准和技术规范并组织实施。
公司主要是为集成电路封装、分立器件封装和LED封装提供专用电子材料，因而其行业自律性组织是中国电子材料行业协会（以下简称“行业协会”），该协会是由从事电子材料生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体，为政府对电子材料行业实施行业管理提供帮助，同时也是政府部门和企业单位之间的桥梁纽带。行业协会主要在电子材料行业自律、技术培训、信息交流、国内外交流与合作等方面广泛开展工作，为行业的进步和发展起到了促进作用。行业协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会和半导体支撑业分会等5个分会。
本公司所处行业已实现市场化竞争，各企业面向市场自主经营，政府职能部门进行产业宏观调控，行业协会进行自律规范。
2、行业相关产业政策及主要法律法规
在行业发展过程中，国务院、国家发改委、国家质检局及国家环保部等各政府部门制定了大量推进与规范行业发展的相关法律法规及行业政策。
与公司所处行业相关的内容
与公司所处行业相关的内容
该纲要在重点领域中确定一批优秀主题的同
时，围绕国家目标，进一步突出重点，筛选出
《国家中长期科学和
若干重大战略产品、关键共性技术或重大工程
技术发展规划纲要
作为重大专项。该纲要将半导体照明产品列为
“重点领域及其优先主题”，将“极大规模集
成电路制造技术及成套工艺”确定为16个重
大专项之一。
《半导体照明科技发
文件提出要培育20-30家掌握核心技术、拥有
展“十二五”专项规
较多自主知识产权、自主品牌的龙头半导体照
明企业，扶持40-50家创新型高新技术企业。
该文件明确了我国将从“落实扩大内需措施、
加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环
《电子信息产业调整
境、支持优秀企业并购重组、进一步开拓国际
和振兴计划》
市场、强化自主创新能力建设”等方面促进我
国电子信息产业发展。
文件明确了我国产业结构调整的方向和重点，
《产业结构调整指导
国家发改委
其中将“半导体、光电子元件、新型电子元器
目录（2014年本）》
件等电子产品用材料”列入鼓励类投资项目。
《外商投资企业产业
文件提出将“电子专业材料开发与制造（光纤
国家发改委、商务
2014年12月
指导目录》（2014年
预制棒开发与制造除外）”列入鼓励外商投资
文件提出在关键电子元器件和材料方面，积极
发展用于支撑、装联和封装等使用的金属材
《电子信息制造业
料、非金属材料和高分子材料；在发光二极管
“十二五”发展规划》 （LED）方面，加大对封装结构的设计、新封
装材料、新工艺、荧光粉性能、散热机理的研
究与开发。
文件提出要加强12英寸硅片、SOI、引线框
《集成电路产业“十
架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持
二五”发展规划》
国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产
线上的规模应用。
3、行业相关标准
半导体集成电路机械和气候试验方法
半导体集成电路外壳总规范
冲压型集成电路用引线框架
半导体集成电路塑料双列封装冲制型
引线框架规范
4、封装材料行业概况
（1）引线框架概念及应用领域
引线框架是一种用来作为芯片载体的专用材料，借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。
（2）LED支架概念及应用领域
LED是“LightEmittingDiode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。LED的核心是由p型半导体和n型半导体组成的芯片，而LED支架就是芯片的承载物，担负着机械保护，提高可靠性；加强散热，降低芯片结温、提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变、电源控制等作用。
（3）半导体封装材料产业链结构
①引线框架产业链结构
引线框架的上游行业主要是铜合金带加工企业和生产氰化银钾的化工企业，由于铜基材料具有导电、导热性能好，价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势，当前已成为主要的引线框架材料，其用量占引线框架材料的80%以上。
公司引线框架产业的下游行业是集成电路和分立器件封装测试行业。一般的封装工艺流程为：划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋和成型→外观检查→成品测试→包装出货。引线框架主要是在装片步骤中，作为切割好晶片的基板，是封装过程中所需的重要基础材料。
公司引线框架产业处于产业链中游，随着电子信息技术的高速发展，对集成电路的性能要求越来越多样化，对集成电路封装测试行业的要求也越来越高。公司将会充分发挥创新优势，致力于研发多样化和高性能的引线框架。
②LED支架产业链结构
LED支架的主要原材料为铜合金带、氰化银钾和PPA，铜合金带属于金属加工产品，氰化银钾属于化工产品，而PPA则是塑料制品，因此，公司的上游产业主要是金属加工企业、化工企业和塑料制品企业。
LED支架主要应用在电子和照明领域，主要产品有汽车信号灯、照明灯、家用电器、户外大型显示屏、仪器仪表等光电产品。LED支架主要是作为LED灯珠的基板，在LED封装过程中起着重要作用，因而公司的LED支架主要是供给LED封装企业，为LED封装提供必要材料。
公司LED支架产业处于产业链中游，LED支架是LED封装过程所必需的专用电子材料，但随着光电技术的高速发展，对LED产品的性能要求越来越多样化，对LED封装技术和封装材料的要求越来越高。公司将会充分发挥创新优势，
致力于研发多样化和高性能的LED支架。
公司主要原材料介绍如下：
铜合金带，是以纯铜为基体加入一种或多种其他元素所构成的合金。常用的铜合金主要分为黄铜、青铜和白铜三大类。因具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性，多用于制作发电机、母线、电缆、开关装置、等电器材料和热交换器、管道、太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。
氰化银钾，是一种化学产品，呈白色晶体状，有剧毒，对光敏感，遇酸可稀出氰化银，因而电镀银时，使用其作为电解液。
聚邻苯二酰胺树脂，简称PPA塑料，是一种半结晶性材料，其玻璃化温度在255华氏度，熔点在590华氏度，由于PPA塑料拥有优良的阻燃性、电性能、很高的热变形温度、很高的高温弯曲模量等优良性能、能以最小的溢料加工成长的薄壁部件等性能，因此PPA塑料被用作电气元件注塑的原材料。
（4）上下游对本行业的影响
公司引线框架和LED支架的主要原材料为铜合金带、氰化银钾和PPA，铜带价格和氰化银钾受金属铜和金属银的价格影响，波动较大，而PPA作为化工产品，价格平稳，因而金属铜和金属银的价格波动直接影响了公司的生产成本。
封装材料行业下游市场的需求变化直接决定了本行业未来的发展状况。公司面对的下游行业主要有半导体封装测试行业和LED封装测试行业。封装测试行业与封装材料行业关系紧密，封装测试行业的发展将直接带动本行业的发展，行业波动性趋于一致。但随着电子信息技术的迅速发展，封装技术的提高，对于封装材料性能和可靠性的要求越来越高，从而促使行业内企业不断改进技术，开发新产品，以保持在市场中的竞争地位，因而针对自主研发能力强的生产厂商技术优势明显，市场份额将逐步扩大。
（二）行业市场规模
1、引线框架行业
半导体行业的发展直接拉动了半导体封装材料行业的需求，从而也间接推动了引线框架等封装材料的发展，因而引线框架的发展与半导体行业息息相关。
（1）全球半导体行业
半导体可划分为集成电路和分立器件，集成电路产业链如下图所示：
分立器件产品由于其功能单一、产品结构稳定、更新换代较慢，其产业链主要由芯片制造和芯片封装测试两个环节构成。
所有半导体行业内的企业按照商业模式可划分为两类，一类是IDM（IntegratedDeviceManufacture，整合组件制造）模式，另一类是垂直分工模式。
IDM厂商的经营范围涵盖了IC设计、芯片制造、芯片封装测试等各环节，甚至延伸到下游电子终端。而在垂直分工商业模式下，各厂商分别专注于整个半导体产业链的某个环节，形成了专业的IC设计、芯片制造、芯片封装测试厂商。