电子厂贯孔电子厂都是做什么的？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-06-16 03:34 标签： 电子厂普工主要做什么
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勘察中标贯孔干什么用
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标贯孔就是做了标准贯入试验的钻孔，标准贯入试验一般用来判定粉土、砂类土的密实度。
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标贯孔是“标准贯入试验钻孔”的简称，标准贯入试验是一种原位测试试验，标贯孔说明这个孔是专门做标准贯入试验的一个钻孔。在网上搜索标准贯入试验，就可以得到标准贯入试验的各种用途。
看看土有多硬！
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（求助）地勘报告中的取土试验孔，标贯孔，静探孔是做什么的？是测量地质的什么方面？
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如题：地勘报告中的取土试验孔，标贯孔，静探孔是做什么的？是测量地质的什么方面？
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取土试验孔，有叫“控制性孔”，土样要带回去做室内土工实验的，区别于“鉴别孔”
标贯孔，就是“标准贯入试验”打的孔
静探孔，就是“静力触探试验”打的孔
具体这些实验的规定及所得成果，请参看《岩土工程勘察规范》GB 50021--- 2001 第十章 原位测试
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回复 1楼 diamondnan 的帖子
1、地质报告主要分为标贯孔和静探孔，两者采用机械设备不同，前者采用63.5kg标准垂击，取土，得地基承载力及土质分层情况，后者采用地质钻机，用钻杆探头得土得应力剖面曲线。
2、土工试验是用标贯孔中取出得土经室内试验求得。
3、地质堪察要求采用“三对照”原则，即标贯、静探、土工试验，综合分析，得出结果。
★请参考：
1、标贯孔和静探孔均为原位测试，前者采用63.5kg标准垂击，取后30cm的锤击数据，经修正后用于取得地基承载力数据以及判定砂土的密实状态风化程度的判别。采用地质钻机静探孔由专用设备：静力触探车，小型的静力触探仪，主要用于软弱土层，根据比贯入曲线分层/定名/承载力等数据。
2、受国内取土设备所限，技术人员一般采用原位实测数据。
[ 本帖最后由 赖赖 于
13:01 编辑 ]
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原帖由 tpjj 于
12:57 发表
取土试验孔，有叫“控制性孔”，土样要带回去做室内土工实验的，区别于“鉴别孔”
标贯孔，就是“标准贯入试验”打的孔
静探孔，就是“静力触探试验”打的孔
具体这些实验的规定及所得成果，请参看《岩土工程勘 ...
请问标准贯入试验和静力触探试验各是什么试验？测量土质什么方面的？谢谢
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标准贯入试验 standard penetration test (SPT)
以质量为６３．４ｋｇ的穿心锤，沿钻杆自由下落７６ｃｍ，将标准规格的贯入器自钻孔底高程预先击入１５ｃｍ，继续击入３０ｃｍ，并记下相应的击数（标准贯入击数），据此确定地基土层的承载力，评价砂土密实状态和液化可能性，所采试样可用于作无侧限抗压强度试验的一种原位试验方法。
标准贯入试验成果N 可直接标在工程地质剖面图上，也可绘制单孔标准贯入击数N 与深度关系曲线或直方图。统计分层标贯击数平均值时，应剔除异常值。
标准贯入试验锤击数N 值，可对砂土、粉土、粘性土的物理状态，土的强度、变形参数、地基承载力、单桩承载力，砂土和粉土的液化，成桩的可能性等做出评价。应用N 值时是否修正和如何修正，应根据建立统计关系时的具体情况确定。
静力触探试验 cone penetration test (CPT)
以静压力将一定规格的锥形探头匀速地压入土层，按其所受抗阻力大小评价土层力学性以间接估计土层各深度处的承载力、变形模量和进行土层划分的一种原位试验方法。
根据贯入曲线的线型特征，结合相邻钻孔资料和地区经验，划分土层和判定土类；计算各土层静力触探有关试验数据的平均值，或对数据进行统计分析，提供静力触探数据的空间变化规律。
根据静力触探资料，利用地区经验,可进行力学分层，估算土的塑性状态或密实度、强度、压缩性、地基承载力、单桩承载力、沉桩阻力、进行液化判别等。根据孔压消散曲线可估算土的固结系数和渗透系数。
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&&&&&&&&&&请问电子厂里面,贴片工序一般是做什么?_百度知道
请问电子厂里面,贴片工序一般是做什么?
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是不是想知道表面贴装{SMT}工艺技术的流程 表面安装的工艺流程 SMT工艺有两类最基本的工艺流程式，一类是锡膏再流焊工艺，另一类是贴片波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复，混合使用，以满足不同产品生产的需要。
1、锡膏再流焊工艺 如图1所示。该工艺流程式的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小。
2、贴片波峰焊工艺 如图2所示。该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
图1 锡膏-再流焊工艺流程 图2 贴片-波峰焊工艺流程若将上述两种工艺流程式混合与重复，则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用，如混合安装。
③、混合安装 如图3所示，该工艺流程特点是充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件廉的优点，多用于消费类电子产品的组装。
图 3 混合安装工艺流程图4 双面再流焊接工艺流程
④双面均采用锡膏再流焊工艺，如图4所示。该工艺流程的特点是采用双面锡膏再流焊工艺，能充分利用PCB空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电子产品，移动电话是典型产品之一。
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