半导体板块概念股一览（66只）
　　新浪财经讯
4月19日消息，中兴遭封杀，《中国制造2025》则显得更为重要，(18.060,&0.22,&1.23%)认为，A股科技未来之星将诞生在半导体电子领域而非业界所期待的互联网领域，半导体板块将孕育下一个“三星”。
　　美官员称封杀(31.310,&0.00,&0.00%)：禁止美企卖元器件
　　此前消息，据路透社等海外媒体报道，美国商务部部长Wilbur
Ross在4月16日透露，因中国电信设备商中兴通讯未履行和解协定中的部分协议，美国商务部将禁止美国企业向中兴通讯销售元器件，时间有可能长达7年。
　　《中国制造2025》显得尤为重要，其提出，到2020年，我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，以目前的7%自产率为基点，年复合增长率将超20%。因此我国以芯片制造为首的半导体产业领域有望成为全球引领者，是未来10年全球半导体行业发展最快的地区，产业链上将形成数万亿元大蓝海市场。
　　华泰证券：A股科技板块将孕育下一个“三星”
　　华泰证券认为，这是由三方面原因决定的：首先，我国资本市场现有的市场体系和发行制度更多考虑传统企业的特点，国内互联网科技蓝筹多在海外上市，中国的“FAAMG”在中概股而非A股。其次，中概股BAT等已形成壁垒优势，A
股互联网公司难出其右。最后，借鉴日韩等国依靠政府扶持完成高科技产业技术迁移成功案例，国内正大力发展半导体产业。随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，国内是全球最大的下游需求和加工市场，再依托政府政策支持，中国大陆将会是未来
10 年半导体行业发展最快的地区。
　　垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。主要是以下三个部分：设计、制造、封测。收入分别约占产业链整体销售收入的27%、51%和22%。
　　一、 芯片设计公司
　　中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、(95.250,&0.07,&0.07%)、(16.570,-0.19,&-1.13%)、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。
　　重要公司：
　　第一名：海思
　　各位用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。
　　第二名：紫光展锐
　　展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。
　　第三名：中兴微电子
　　主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。
　　第四名：华大半导体
　　是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股(15.880,&-0.14,&-0.87%)和港股公司中电控股、晶门科技。
　　第五名：智芯微电子
　　是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。
　　第六名：汇顶科技
　　是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。
　　第七名：士兰微电子
　　LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。
　　第八名：大唐半导体
　　以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。
　　第九名：敦泰科技
　　于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT
LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片（支持内嵌式面板的IDC）、指纹识别芯片及压力触控芯片等。
　　第十名：中星微电子
　　占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市，
2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器（NPU）的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。
　　重点上市公司有：(57.290,&3.36,&6.23%)、(204.920,&8.93,&4.56%)（存储器）、汇顶科技、士兰微（IDM）、(9.250,&0.54,&6.20%)、(29.090,&-0.27,&-0.92%)、(30.700,&0.43,&1.42%)（家电MCU、锂电等）、(33.250,-0.54,&-1.60%)、艾派克、(189.940,&5.58,&3.03%)等。
　　芯片制造领域
　　半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，台积电的3纳米工厂投资预计200亿美元。重点上市公司有：中芯国际、华虹半导体等。
　　存储芯片领域
　　目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计2018上半年陆续进入设备安装阶段，新一轮的设备入厂调试安装大戏即将上演。
　　长江存储：2016年3月，总投资约1600亿元人民币的国家存储器基地在武汉启动。四个月后“长江存储”集团正式成立，紫光集团参与了长江存储的二期出资。据武汉新芯介绍，长江存储的注册资本分两期出资。一期由国家集成电路产业投资基金、湖北国芯产业投资基金和武汉新芯股东湖北省科技投资集团共同出资，在武汉新芯集成电路制造有限公司（即“武汉新芯”）的基础上建立长江存储。二期将由紫光集团和国家集成电路产业投资基金共同出资。长江存储将以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年建成每月100万片的产能。
　　晋华存储器集成电路生产项目就坐落在泉州晋江的集成电路产业园，由福建省电子信息集团和泉州、晋江两级政府共同投建，总规划面积594亩，一期投资370亿元，建设内容包括晶圆制造、产业链配套等，预计2018年9月形成月产6万片12寸先进制程内存晶圆的生产规模。项目建成后将填补我国主流存储器领域空白。据悉，作为国家重点支持的DRAM存储器生产项目，晋华项目已纳入国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划重大项目清单，并获得国家专项建设基金支持。
　　合肥长鑫：是由北京兆易创新（GigaDevice）与合肥市政府合作的存储器项目。投资72亿美元（约新台币2，166.46亿元），兴建12寸晶圆厂以发展DRAM产品，未来完成后，预计最大月产将高达12.5万片规模。
　　封测领域
　　重点上市公司有：(23.580,&0.21,&0.90%)（龙头）、(7.930,&-0.07,&-0.88%)（财务指标优秀）、(13.490,&-0.19,-1.39%)、(8.660,&-0.03,&-0.35%)（DRAM封测、洁净室）、(9.720,&0.31,&3.29%)等。
　　集成电路设备：
　　中国仅有4家位列全球规模以上晶圆制造装备商，占比7%：根据Gartner发布的全球规模以上晶圆制造装备商的报告显示，其统计范围共有58家装备公司，中国仅占4席，分别是(55.490,&3.86,&7.48%)、中微半导体、盛美半导体和Mattson（2016年被亦庄国投收购），其他分别位于日本21家，欧盟13家，美国10家，韩国7家，以色列3家。
　　重点上市公司有：高端IC
工艺装备龙头北方华创、检测设备领先企业(70.800,&1.59,&2.30%)（覆盖制造和封装全领域）、高纯工艺龙头(18.290,&0.00,&0.00%)（光刻、刻蚀等，这些环节都会用到化学品和特种气体，对纯度具有很高的要求。至纯科技就是控制气体的纯度的）和单晶设备龙头(24.950,&0.34,&1.38%)等。
　　半导体材料
　　中国半导体制造材料产业保持持续增长态势。2016年中国半导体材料企业销售收入256亿元。预计2018年之后中国将成为全球第三大市场。材料供应链的本土化不仅有利于制成成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控，所带来的产业协同效应好处更多。
　　重点上市公司有：随着试剂纯化和运输技术的不断突破，湿电子化学品在短期内放量比较确定，建议重点关注国内龙头(38.500,&3.37,9.59%)，(68.400,&-1.18,&-1.70%)；靶材是目前国内半导体材料最先打入半导体核心产业链的子行业，建议重点关注国内靶材龙头(80.310,&-0.49,&-0.61%)；大尺寸硅片也是未来方面比较确定的一个领域，建议关注已经处于试产认证阶段先锋公司的(38.900,&1.06,2.80%)。此外，在光刻胶领域的(28.460,&0.25,&0.89%)、CMP抛光垫领域的(11.100,&-0.04,&-0.36%)等有望率先技术突破，早日实现进口替代。
　　半导体板块概念股一览（66只）：
基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
2016年9月公告，公司发布公告称将参与新三板企业唯捷创芯的定增。9月21日，公司与唯捷创芯签署《定向发行股份认购合同》，以51.85元/股共计1500万元认购唯捷创芯本次定向发行的289，286股，占其注册资本的1.02%。唯捷创芯系全国中小企业股份转让系统挂牌企业，是一家集成电路设计公司，主营业务为射频及高端模拟芯片的研发、生产和销售。
公司在研发和销售芯片及模块产品的同时，也为客户提供专业技术服务，主要包含：相关算法和IP核的开发服务及授权，集成电路设计服务等。
2017年全年，中芯国际的收入增长了6.4%，与晶圆代工行业成长率相当，并成功扩大了28工艺的产能和产品组合，四季度收入贡献比例超过10%，另外汽车和工业相关收入也实现了翻番。
中国软实力
主要业务为投资控股．中国软实力科技集团有限公司附属公司之主要业务包括研发及销售广泛应用于移动终端，具自主知识产权的微处理器芯片买卖及分销电子产品及其他产品证券投资及买卖业务．
公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位，已广泛用于国家重点工程中，具有领先的市场地位。
公司是国内领先的集成电路（简称“IC”）设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。
2013年12月，公司拟使用超募资金14000万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。子公司将主要经营研发、设计、委托加工和销售半导体集成电路芯片；设计、开发、销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备；技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务。
2014年8月份，公司完成定增+资产置换置入艾派克电子96.67%股权事项。艾派克电子是一家集设计、生产、销售为一体的，由国家工业和信息化部认定的集成电路设计企业。公司以国产32位CPU为核心，以ASIC和SOC为解决方案，拥有齐全的产品阵列。
日晚间公告称，公司全资子公司北京北斗星通信息装备有限公司拟投资1.8亿元，购买石家庄银河微波技术有限公司60%股权。银河微波经营范围包括通讯设备、网络技术、电子原器件、集成电路研制开发等。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，本公司所处行业为“C制造业—C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。近年来，智能手机、平板电脑等消费类电子以及移动互联网、3G通信、汽车电子、工业控制等市场快速发展，极大地带动了集成电路设计业的快速成长。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子（尤其是手机、平板）、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
景嘉微日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片（包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片）等在内的集成电路研发设计领域。
公司主营大规模集成电路的设计、研发及销售。
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。
公司主营业务是集成电路的研发和销售。
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。
高速成长的国内柔性印制电路板（FPC）龙头。
公司作为A股稀缺的芯片设计公司，长期受益于国家集成电路产业扶持政策；公司产品在智能硬件市场应用广泛，有望把握住智能硬件市场的发展机遇，实现公司的快速成长。
公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
2016年4月，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。此举标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力，突破了国外对中国高端射频芯片的封锁，成为国家高端芯片供应安全的重要保障。
公司日晚间公告，公司与上海矽昌通信技术有限公司签署了《合作意向书》，公司拟通过法定程序暂定以2000万元自有资金参股矽昌通信18.18%股权。矽昌通信创始人团队拥有高端无线网络通信芯片研发技术，长期从事平板电脑、智能电视及通信等领域的集成电路及其应用系统的研发工作，其技术研发、质量管理、服务能力等在业内具有很好的口碑和认可度，通过本次融资，将进一步加快芯片及其产品的研发速度。
公司日晚间公告，拟向交易对方以87.38元/股发行858.2万股，作价7.5亿元，收购瑞通芯源100%股权。交易完成后，上市公司将间接持有目标公司赛莱克斯98%的股权。同时，公司拟通过非公开发行股份，募集配套资金不超过7.5亿元。MEMS技术已经成为最炙手可热的半导体技术之一。本次交易的目标公司赛莱克斯是全球领先的MEMS芯片制造商，长期专注于MEMS工艺开发及代工业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，公司位于瑞典斯德哥尔摩。
日晚间公告，公司拟出资6000万元参与投资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”，基金总规模30亿元，重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。
广东世运电路科技股份有限公司所处行业为电子元件制造业中的印制电路板制造业。自设立以来，公司专注于印制电路板的研发、设计、生产、销售和相关配套服务。
公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。
方大化工日公告称，公司拟4.5亿元收购威科电子100%股权，拟6.28亿元收购长沙韶光70%股权。威科电子主要产品为厚膜集成电路，在标准厚膜混合集成电路领域有着近30年的生产和销售经验；长沙韶光是我国军用集成电路系列产品的供应商，具备完善的军工资质。收购完成后，公司主营业务将由化工业务和军工电子业务两部分构成，将形成“化工+军工”的主业架构。
公司是一家具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售等，产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。
2009年8月，公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。
公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件，包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能，具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。
公司日公告拟与国家集成电路产业投资基金（下称大基金）等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告，京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金，各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元；基金规模40.165亿元。
中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch
ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
公司日晚间公告，拟10.76元/股发行9409.85万股，并支付现金6750万元，收购艾科半导体100%的股权，交易价格为10.8亿元。同时，公司拟以9.69元/股发行股份，募集配套资金不超过10.68亿元。艾科半导体作为集成电路行业内专业的第三方测试服务企业，在射频芯片测试领域具有较强的竞争力和市场领先地位。
公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。
公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位；“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”，取得ISO9000国际质量体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。
公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。
公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
日公司在互动表示，公司除在原有业务上继续深耕细作外，同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案，日，公司取得美国纳斯达克上市公司Xcerra
Corporation半导体测试板相关资产及业务，主要客户均为一流半导体公司。
公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一（其余18家为国外公司）。主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线，2013年，各尺寸晶圆总产能合计400余万片/年。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术，肖特基产品月产能已达1万片。
公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片。公司安全芯片产品正在进行国际CC体系EAL5+安全等级认证，有望成为我国首款通过国际CC高等级认证的芯片。
日晚间公告，全资子公司国民投资当日与成都邛崃市政府签署投资协议书，拟以不少于80亿元投建“国民天成化合物半导体生态产业园”，项目预计三年初具规模，五年实现产能。公司另拟通过国民投资出资5000万元，与陈亚平技术团队等合作设立成都国民天成化合物半导体有限公司，建设和运营6吋第二代和第三代半导体集成电路外延片项目，项目首期投资4.5亿元。
公司产品类型：电力线载波通信产品、集成电路、智能家居产品、法院综合信息管理系统。
2016年4月发布定增预案，公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股，募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。根据方案，公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能机器人研发及产业化项目；0.8亿元用于国购智能机器人研究中心；3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。
公司主营包含以片式电阻、电容、电感、半导体二三极管、集成电路等为主的高新电子板块，以及以高压真空灭弧室、手机/动力电池、电子材料等为主的集成电路与关键元器件板块；
2017年6月公告，公司拟定增募资17亿元加码主业，募资投向包含高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目。
公司继续坚持以技术支持服务带动IC产品销售的发展策略，加大研发投入，积极拓展IC产品在电机控制、智能家居、工业互联三个细分市场领域的应用，不断提高公司在工业控制、消费电子、汽车电子三大领域的市场份额。
公司从事基础电子产品的研发、生产、销售，主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。
主要经营半导体及光伏精密设备、电子半导体材料的研发、生产、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。
公司主要从事集成电路专用设备的研发，生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平，积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业和软件企业。
公司主要为泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏、LED等）、光纤、生物医药及食品饮料等行业需要对生产的工艺流程进行制程污染控制的先进制造业企业提供高纯工艺系统解决方案，业务包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套服务。
浙江晶盛机电股份有限公司是晶体硅生长设备供应商．公司自设立以来专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
日晚间，上海新阳公告称，公司21日与兴森科技、上海新傲科技股份有限公司、张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》。根据《投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300
毫米半导体硅片项目。
2016年9月公告，公司拟非公开发行不超过1400万股，募集资金总额不超过5.01亿元。公司拟总计投入3.75亿元（其中募集资金3.49亿元）用于“新建年产3070吨次世代平板显示器及集成电路材料关键原料和研发中试项目”。通过该项目的实施，公司将实现次世代平板显示器及集成电路材料关键原材料的规模化生产。
公司主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。
公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。
江阴江化微电子材料股份有限公司主要从事超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等专用湿电子化学品的研发、生产和销售业务。公司产品主要适用于平板显示、半导体及LED、光伏太阳能以及硅片、锂电池、光磁等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程中。
国内镀膜材料稀缺标的，有望松动国外垄断格局。
公司在稀土功能材料、高纯金属靶材、光电材料、医疗器械等多业务布局，十分具有发展潜力。
日午间公告，公司拟通过全资子公司安庆飞凯对长兴中国持有的长兴昆电60%以上的股权进行收购。此外，未来如长兴昆电有增资需求，公司和安庆飞凯同意最终持股为70%以上。据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。
日晚间公告，公司与成眉石化园区管理委员会签署投资协议，拟投资5亿元于成眉石化园新建“年产5.2万吨光电显示、半导体用新材料项目”，建设周期24个月，建成投产后可实现产值3亿元/年。
公司产品包括集成电路芯片设计与制程工艺材料。
公司在半导体材料领域持续布局，一方面并购UP chemical和科美特切入前驱体和特气领域，另一方面布局相关设备企业。
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