--.--0.00 (0.000%)昨收盘:0.000今开盘:0.000最高价:0.000最低价:0.000
成交额:0成交量:0买入价:0.000卖出价:0.000
市盈率:0.000收益率:0.00052周最高:0.00052周最低:0.000继“士兰微”后，又一“智能穿戴”龙头横空出世，年报暴增或封妖继“士兰微”后，又一“智能穿戴”龙头横空出世，年报暴增或封妖伴吾身百家号今天大盘出现了跳空低开直接破3300点的多日支撑后下午重挫但后身V拉起来，力度还是偏强的，市场对于33000点看的很重，无论是说跌破了不看好的还是跌破了说不破不立的都有观点截然相反的一堆，这里就不多说 了，个人一向就不怎么看重整数点位。所以忽略这些。从60分钟来看，今日的低点，带有60分钟低点，但这里的反弹显然是很可能是60分钟的4浪反弹的，也就是和图中的那波2浪反弹一百多点的对称性是很可能的。现在就先当这样看。深证成指就当做是日线的4浪回调，2浪是45月的那次回调，现在看来还没到，这里是个仙反弹后再下就基本实现。创业板这在一两周前就说了跌破井线位置这是日线的3浪主跌，3浪日线的低点基本会带一个次级别也就是60分钟的低点，当时给的点位是1720点左右，当然因为上周的下跌点位在上面就止跌了所以这个低点的点位就只看只要心新低就好，因为60分钟5浪只要求新低就够了，昨天已经实现了新低，今天就配合实现低点的构造并且60分钟5浪下实现。也就是这一阶段的下跌告一段落，那么这里的反弹最可能的就是先定义为日线几级别的4浪反弹，参照2浪11月6日的那波反弹连续6连阳反弹这里60分钟反弹刚刚确定的周期也是六天，也许刚刚好。个股就基本看创业板就好。如果想买蓝筹权重的话就看大盘，创业板的定义就是看反弹六天左右。至于明天，今天尾盘拉的有点猛，还是和之前的观点，明天早盘如果冲高的有力度先跑，如果明天早盘直接低开杀的话。拿着因为下午也会拉起来些的。今天开盘搞的000670盈方微当上了芯片的老大的确是意外，不过难得的一次。04年后专职投资股票，运用人脉及经验，卓越的投资眼光，在中国股市的两轮牛熊轮换中，创造财富神话。其后兼职国内多家财经频道特邀嘉宾，以快,精,准的操盘特色，收获一批忠实粉丝。且经常会不定时分享本人的多年来总结的选股经验，深受广大股民朋友喜欢，学会的粉丝朋友也是一抓一大把牛股，获益匪浅！今日收盘后也是有非常多的朋友说，老师，你通过阴线选股选出的士兰微这只个股，今天又出现了涨停。你真牛，还不收费，本周还有类似士兰微这样连续涨停的短线牛股可以参考布局吗？既然大家问了士兰微这支股票，我们就来看看：士兰微600460，典型牛股必涨的形态，再加上行业板块的利好，在大盘如此低迷下依然有这样的涨幅，难能可贵，我是在11月24日发文讲解，讲完后连续的上涨，到目前为止涨幅30个点，如果你当时看了我的讲解，会不会抓住这30%个点的盈利呢，我想只要不笨，都是能把握住的。神开股份002278，涨停复制的代表股，本人是在11月29日发文讲解，很多人看到全天震荡就恼火，而我看到确是布局机会，当我讲解完后，5个周期时间涨幅17%，如果你也是股民，你会把我这种抓牛股的机会吗？其实像士兰微、神开股份这样的短线爆发牛股，只是本人实力的冰山一角，如果你没有抓住机会，或者说每一次都错过了，只能说你不上心了，根本没有用心看当时的文，章。类似士兰微、神开股份这样连续出现涨停的股票还有很多，在这里就不一一列举了，本人每周都会给粉丝朋友们详细讲解此种选股思路选出来的涨停个股以供粉丝朋友们参考学习。今天同样通过阴线选股再次选出一只有望从底部爆发的短线牛股给大家参考一下：今天本人同样用阴线选股选出了这只股票。对于选股成功率，前面已经见证过了，这里也就不过多讲解了。对于这只股票或者是对于这种月线选股方式感兴趣的朋友，只要是撑握了这种选股方式的朋友，抓牛股，都是一抓一大把，很多之前亏损的朋友，学会此法之后，都是扭亏为盈，当然，如果你愿意学，本人也愿意倾囊相授。当然，如果手中持有个股被套或不会选股的朋友，本人看到定当鼎力相助，为大家答疑解惑。本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。伴吾身百家号最近更新：简介:生活精彩快，发自内心的开心。作者最新文章相关文章欢迎您， ！|
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600460 : 士兰微年报
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
杭州士兰微电子股份有限公司
2013 年年度报告
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
重要提示
一、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人(会计主管人员) 蔚
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计，本公司 2013 年度共实现归属于母公司股
东的净利润 115,267,665.62 元；依据《公司法》和公司章程的规定，提取 10%法定公积金
15,819,734.77 元后，当年可供股东分配的利润为 99,447,930.85 元，加上上年结转未分配利
润 597,595,574.72 元，累计可供股东分配的利润为 697,043,505.57 元。
本公司 2013 年度的利润分配的预案为：公司 2013 年度拟不实施现金分红，也不派送
红股,未分配利润结转以后年度分配。
本公司 2013 年度的资本公积转增股本的预案为：以公司 2013 年末总股本 95,936 万股
为基数，以资本公积金向全体股东每 10 股转增 3 股。转增后，公司总股本由 959,360,000
股增加到 1,247,168,000 股，公司资本公积金由 503,167,193.55 元减少为 215,359,193.55 元。
以上预案均已经公司第五届董事会第十二次会议审议通过，需要提交公司年度股东大
会审议通过。
六、前瞻性陈述的风险声明
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，
敬请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？
八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
第一节
释义及重大风险提示…………………………………………………4
第二节
公司简介 …………………………………………………………… 6
第三节
会计数据和财务指标摘要……………………………………………8
第四节
董事会报告………………………………………………………… 10
第五节
重要事项…………………………………………………………… 28
第六节
股份变动及股东情况……………………………………………… 29
第七节
董事、监事、高级管理人员和员工情况……………………………35
第八节
公司治理…………………………………………………………… 40
第九节
内部控制…………………………………………………………… 43
第十节
财务会计报告……………………………………………………… 44
第十一节
备查文件目录……………………………………………………128
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
第一节
释义及重大风险提示
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、
指 杭州士兰微电子股份有限公司
士兰微
士兰控股
指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东
士兰集成
指 杭州士兰集成电路有限公司
士兰明芯
指 杭州士兰明芯科技有限公司
成都士兰
指 成都士兰半导体制造有限公司
深兰微
指 深圳市深兰微电子有限公司
士腾科技
指 杭州士腾科技有限公司
士兰光电
指 杭州士兰光电技术有限公司
士港科技
指 士港科技有限公司
士兰美国
指 士兰微电子美国股份有限公司
士兰 B.V.I
指 Silan Electronics,Ltd.
博脉科技
指 杭州博脉科技有限公司
士景电子
指 杭州士景电子有限公司
美卡乐
指 杭州美卡乐光电有限公司
士康科技
指 士康科技有限公司
友旺电子
指 杭州友旺电子有限公司
友旺科技
指 杭州友旺科技有限公司
交易所或上交
指 上海证券交易所
陈向东等七人
指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人
集成电路(Integrated Circuit，简称 IC，俗称芯片)是一种微型电子器
件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电
集成电路、 芯片 指 阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体
晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的
微型结构。
分立器件
指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等
具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多
功率器件
数情况下，被用作开关与整流使用。
微机电控制系统(Micro-Electro-Mechanical Systems)是集微型结构、
指 微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和
电源等于一体的微型器件或系统
指 Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体模式
指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料
绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型
指 场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有
MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点
智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内
指 置有过电压，
过电流和过热等故障检测电路， 并可将检测信号送到 CPU。
它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成
MCU(Micro Control Unit)微控制单元，是指随着大规模集成电路的出
现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O
接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不
同组合控制
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。
它是利用固体半导体芯片作为发光材料，
在半导体中通过载流子发生复
合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、
紫等单色的光。
外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，
指的是采用高温化学汽相淀
积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单
外延片
晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的
圆片一般称为外延片。
Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，即金属有机物化学气相淀积，
是利用金属有机化合物作为源物质的一种化学气相淀积工艺。
MOCVD 外 延
本文特指在 LED 芯片工艺中，用于完成 MOCVD 工艺的圆片。
重大风险提示：
公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的
讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
第二节
一、 公司信息
公司的中文名称
杭州士兰微电子股份有限公司
公司的中文名称简称
公司的外文名称
Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd
公司的外文名称缩写
公司的法定代表人
联系人和联系方式
董事会秘书
证券事务代表
联系地址
浙江省杭州市黄姑山路 4 号
浙江省杭州市黄姑山路 4 号
电子信箱
三、 基本情况简介
公司注册地址
浙江省杭州市黄姑山路 4 号
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址
浙江省杭州市黄姑山路 4 号
公司办公地址的邮政编码
公司网址
www.silan.com.cn
电子信箱
四、 信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸名称
《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址
www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点
本公司投资管理部
公司股票简况
公司股票简况
股票种类
股票上市交易所
上海证券交易所
六、 公司报告期内注册变更情况
(一) 基本情况
注册登记日期
2013 年 9 月 18 日
注册登记地点
浙江省杭州市黄姑山路 4 号
企业法人营业执照注册号
税务登记号码
组织机构代码
公司首次注册情况的相关查询索引
公司首次注册情况详见 2011 年年度报告公司基本情况。
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
公司上市以来，主营业务的变化情况
公司上市以来，主营业务没有发生重大变化。
公司上市以来,历次控股股东的变更情况
2003 年 2 月 17 日，公司经中国证券监督管理委员会证监发行字［2003］12 号文核准，采
用向沪市、深市二级市场投资者定价配售方式发行 2,600 万股人民币普通股(A 股)股票。该
次发行后，公司股权结构如下：
股份性质
持股数量(股)
一、非流通股
自然人持有的非流通股
75,020,000
其中：陈向东
13,053,480
范伟宏
12,678,380
郑少波
12,678,380
江忠永
12,678,380
罗华兵
12,678,380
宋卫权
陈国华
二、流通股
社会公众股
26,000,000
101,020,000
2004 年，公司的发起人股东陈向东等七人用其持有的士兰微 64.34%股权及自有的部分现金
出资设立杭州欣源投资有限公司，并经中国证券监督管理委员会证监公司字［2004］76 号文批
准豁免要约收购义务。2004 年 12 月 31 日，陈向东等七人将其持有的发行人 13,000 万股(占当
时士兰微 64.34%的股权)
未上市流通自然人股过户给杭州欣源投资有限公司。
2005 年 4 月士兰
微完成工商变更登记后，杭州欣源投资有限公司所持股份占当时股份总数的 64.34%，成为士兰
微的控股股东。2005 年 12 月 19 日，杭州欣源投资有限公司更名为“杭州士兰控股有限公司”
截至 2013 年 12 月 31 日，士兰控股持有本公司股票 40,987.81 万股，占本公司股份总数的
42.72%仍为本公司的控股股东。
其他有关资料
天 健会计师事务所(特殊普通
杭州市西溪路 128 号金鼎广场
办公地址
公司聘请的会计师事务所名称(境内)
西楼 6-10 层
程志刚
签字会计师姓名
东方花旗证券有限公司
上海市中山南路 318 号 2 号楼
办公地址
报告期内履行持续督导职责的保荐机构
签 字的保荐代表人
孙晓青、李旭巍
2013 年 9 月 3 日——2014 年 12
持续督导的期间
月 31 日
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
第三节
会计数据和财务指标摘要
一、 报告期末公司近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比上年同
主要会计数据
期增减(%)
营业收入
1,637,934,274.17
1,349,024,202.50
21.42 1,545,988,665.82
归属于上市公司股东的净利润
115,267,665.62
18,273,006.58
153,221,469.72
归 属于上市公司股东的扣除非
不适用
35,394,636.27
-47,469,931.67
126,454,728.77
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额
202,934,742.27
168,159,848.74
220,434,981.70
本期末比上年
2013 年末
同期末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产
2,257,460,987.34
1,696,892,031.27
33.04 1,709,626,387.46
总资产
4,133,866,576.82
3,350,408,146.52
23.38 3,317,450,616.71
主要财务数据
本期比上年同
主要财务指标
期增减(%)
基本每股收益(元／股)
稀释每股收益(元／股)
扣 除非经常性损益后的基本
不适用
每股收益(元／股)
增加 4.97 个百
加权平均净资产收益率(%)
扣 除非经常性损益后的加权
不适用
平均净资产收益率(%)
非经常性损益项目和金额
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目
2013 年金额
附注(如适用)
2012 年金额
2011 年金额
非流动资产处置损益
-3,208,251.22
-506,622.24
越权审批，或无正式批准文件，
1,327,411.48
1,445,587.00
或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但
计入当期损益
与公司正常经营业务密切相
的政府补助详
关，符合国家政策规定、按照 63,847,519.19
见财务报表附
74,026,282.99
32,968,654.83
一定标准定额或定量持续享受
注五(二)9 之
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的
有效套期保值业务外，持有交
易性金融资产、交易性金融负
28,047,811.10
2,051,269.90
-59,634.65
债产生的公允价值变动损益，
以及处置交易性金融资产、交
易性金融负债和可供出售金融
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外
1,012,939.01
-24,071.30
-808,093.26
收入和支出
少数股东权益影响额
-302,578.00
-189,406.11
-187,135.64
所得税影响额
-10,851,822.21
-11,581,015.25
-4,640,428.09
79,873,029.35
65,742,938.25
26,766,740.95
采用公允价值计量的项目
单位:元 币种:人民币
对当期利润的影
项目名称
响金额
以公允价值计量且
其变动计入当期损
1,556,060.00
1,194,225.00
-361,835.00
-361,835.00
益的金融资产
可供出售金融资产
32,760,000.00
-32,760,000.00
金融负债
49,054,344.75
144,140,973.29
95,086,628.54
2,823,451.46
83,370,404.75
145,335,198.29
61,964,793.54
2,461,616.46
采用公允价值计量的项目的说明
可供出售金融资产本期减少 32,760,000.00 元，系本公司出售天水华天科技股份有限公司股
票减少投资成本并相应转出公允价值变动，其中直接计入所有者权益的变动金额为
14,688,000.00 元。
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
第四节
董事会报告
一、 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
(一)董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
2013 年，公司营业总收入为 163,793 万元，较 2012 年增长 21.42%；公司营业利润为 6,368
万元，比 2012 年增加 207.53%；公司利润总额为 12,432 万元，比 2012 年增加 754.89%；公司
归属于母公司股东的净利润为 11,527 万元，比 2012 年增加 530.81%。
2013 年，公司经营活动有了较大幅度的改善。从 2013 年二季度开始，已连续三个季度，
公司单季度的营业收入达到 4 亿元以上(四季度的营业收入达到 4.69 亿元，比去年同期增长
23.53%) 创出了历史上最好水平。
公司已走出了近三年来因市场环境和企业产品结构变化所造
成的这一轮经营低谷，再次步入上升通道。长期以来，公司持续在“技术研发投入、生产能力
建设、品牌建设” 等三个方面进行投入，在国内走出了一条以 IDM ( Integrated Design &
Manufacture，设计制造一体化)模式为主的发展道路。目前，公司以 IDM 模式开发的高压高
功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS 传感器、LED 芯片和彩屏像素器件等已
颇具特色。凭借着特殊工艺平台和 IDM 经营模式，公司实现了持续的技术创新、产品创新和品
牌创新。以下分别就士兰微电子、士兰集成、士兰明芯 2013 年的运行情况进行描述：
士兰微电子：
2013 年，士兰微电子实现营业收入 110,401 万元， 2012 年增长 22.24%，
实现净利润 15,820
万元，比 2012 年增长 157.89%。
2013 年，士兰微电子电源管理芯片、分立器件芯片、功率器件成品的出货额分别比 2012
年有了较大幅度的增长，并带动士兰集成芯片生产线和封装线产能利用率快速提升。
2013 年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块(IPM)系列产品，已在多个领域通过
了客户的严格测试并导入量产。2013 年，士兰微电子在 IGBT 等功率器件成品的推广上取得成
效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域(如电焊机、变频电机等市场) 2013 年，士兰
微电子在 MEMS 传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户
验证阶段。2013 年，士兰微电子在新一代的 LED 大型显示屏控制和驱动系统及电路、数字音
视频芯片与系统等方面的研发上均有较好的进展。
2013 年，士兰微电子在日本投资设立了士兰日本公司，以进一步拓展海外市场。
2013 年，士兰微电子获批多个国家工信部科研项目，涉及磁传感器、LED 照明驱动电路、
变频空调上智能功率模块的应用等方面，这些项目有的是由士兰微电子牵头，也有的是参加由
国内知名品牌家电厂家牵头实施的课题或项目，通过这些课题或项目的实施将较好地促进士兰
微电子的产品走向市场。
士兰集成：
2013 年，士兰集成实现营业收入 93,383 万元，比 2012 年增长 27.89%，实现净利润 10,187
万元，比 2012 年增长 479.82%。
2013 年，士兰集成扎实推进成本控制、质量提升、交期改善、安全生产等方面的基础管理
工作，芯片生产线产能和封装线运行质量得到进一步改善。2013 年，士兰集成芯片生产线产能
已达到 18 万片/月，产能利用率提升至 90%以上，全年芯片产量达到 160 万片，产出达到历史
的最高水平。2013 年，士兰集成封装生产线产出规模保持稳定，同时有力地保障了新产品的封
装试验，加快了新品开发进程。2013 年年底，士兰集成已将功率模块的封装能力提升至 35 万
只/月。2014 年，士兰集成拟将芯片生产线产能提升至 20 万片/月，进一步扩充功率模块和 MEMS
传感器的产能。
2013 年，士兰集成在高压集成电路工艺、IGBT、MEMS 传感器等新技术平台上的研发上
继续取得进展。
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
士兰明芯：
2013 年，士兰明芯实现营业收入 18,484 万元，比 2012 年增长 19.57%，实现净利润-4,130
万元，亏损比 2012 年增加 41.76%。导致士兰明芯亏损增加的主要原因是：受市场竞争加剧的
影响， 3 年上半年 LED 芯片的价格较 2012 年底仍有较大幅度的下降
(但随着 LED 照明市场
的快速兴起，LED 芯片的供需关系得到改善，2013 下半年 LED 芯片价格基本保持稳定)
产品盈利空间得到进一步挤压；为降低风险，2013 年士兰明芯对部分存货和应收账款进行了清
理，处置了部分固定资产。
2013 年，尽管遇到较大的经营压力，但士兰明芯通过持续的投入，在外延产能的建设、PSS
衬底的工艺完善、
芯片质量的改善提升等方面继续取得了进步，运行成本得到了有效控制。 2013
年 6 月，士兰明芯前次募投项目投入的 15 台大型 MOCVD 设备已全部投入生产，实际产出达
到前次募投项目设计产能。2013 年 12 月，士兰明芯 LED 管芯的生产能力已经达到 20 亿颗/月。
2013 年，士兰明芯的 LED 外延片总产出达到 54 万片，LED 管芯的产出达到 166 亿颗，产销率
达到 88.5%。随着产能的扩大，士兰明芯的生产成本得到进一步降低，产品毛利率在四季度得
到显著提升。2013 年，士兰明芯在 LED 彩屏芯片市场的质量口碑持续得到提升，市场占有份
额在明显回升；尽管受产能规模的影响，
但士兰明芯白光芯片出货量还是有明显提升。2014 年，
士兰明芯拟进一步扩充外延片产能，将 LED 管芯的产能提升至 26 亿颗/月。随着士兰明芯销售
收入的进一步提升，其盈利情况将得到明显改善。
2013 年，士兰明芯子公司——杭州美卡乐光电有限公司实现营业收入 6,529 万元，较去年
同期增长 1.52 倍；实现净利润-439 万元，亏损较去年同期减少 41.45%。2013 年，美卡乐产品
质量保持稳定，产品性能得到持续提升(已达到顶尖国际大厂的水平)
，美卡乐品牌作为在 LED
封装领域的高端品牌已逐步被国内外众多品牌客户所认可，美卡乐经营业绩的大幅上升已可预
2013 年，公司完成了定向增发，资本结构得到进一步优化，为公司下一步发展打下了扎实
的基础。2013 年，公司强化了资金管理，通过合理运用各种银行产品，在多元化拓展融资渠道
的同时，有效降低了公司的资金成本。
2013 年，公司及子公司共获得专利授权 155 项，集成电路布图设计授权 17 项。截至 2013
年年底，公司及子公司已累计获得各种权利证书 406 项。
(二)主营业务分析
1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种:人民币
上年同期数
变动比例(%)
营业收入
1,637,934,274.17
1,349,024,202.50
营业成本
1,211,738,232.16
1,047,681,163.75
销售费用
40,859,280.65
37,881,346.83
管理费用
296,952,337.39
254,688,435.66
财务费用
64,085,265.15
47,305,935.34
经营活动产生的现金流
202,934,742.27
168,159,848.74
量净额
投资活动产生的现金流
-341,012,251.25
-254,028,128.81
量净额
筹资活动产生的现金流
366,398,714.91
-30,610,286.38
量净额
研发支出
163,452,508.32
144,597,200.34
2、收入
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
(1) 驱动业务收入变化的因素分析
2013 年公司营业收入较 2012 年增加了 21.42%，公司营业收入增加的主要原因是：随着公
司新产品上量进度加快，公司集成电路、分立器件芯片、功率器件成品、发光二极管产品的营
业收入均较去年同期有所增加，其中功率器件成品的营业收入继续保持了快速增长。
(2) 以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析
2013 年，公司子公司士兰集成生产芯片 161.55 万片，比 2012 年增加 29.27%；公司子公司
士兰明芯生产发光二极管芯片 16,666KK(百万颗)，比 2012 年增加 76.56%。
(3) 主要销售客户的情况
公司向前 5 名客户销售合计为 39,578.78 万元，占公司营业收入的 24.17%。
公司的前五名客户分别是：杭州友旺电子有限公司，EXAR CORPORATION，KECCorporation，
东莞市中之进出口有限公司，深圳市淇诺实业有限公司。
3、成本
(1) 成本分析表
单位:元
分行业情况
上年同
本期占总
成本构
分行业
上年同期金额
成本比例
成项目
电子元器件
1,209,751,380.83
1,047,480,905.16
分产品情况
上年同
本期占总
成本构
分产品
上年同期金额
成本比例
成项目
集成电路
404,885,614.11
410,519,822.72
器件芯片
383,453,456.40
336,039,778.86
器件成品
201,414,360.86
134,797,644.05
发光二极管
219,123,248.08
164,790,162.09
874,701.38
1,333,497.44
说明：
1) 集成电路和分立器件芯片制造成本构成
制造费用
2)发光二极管管芯片制造成本构成
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制造费用
(2) 主要供应商情况
公司向前五名供应商合计的采购金额为 28,339.40 万元，占年度采购总额的 27.60%。
公司的前五名供应商分别是河北普兴电子科技股份有限公司， 天水华天科技股份有限公司，
上海合晶硅材料有限公司，江苏长电科技股份有限公司，南通富士通微电子股份有限公司。
4、 费用
变动幅度
利润表项目
主 要系本期公司将暂时闲置流动资
金更多地用于购买银行理财产品等，
财务费用
64,085,265.15
47,305,935.34
形成的理财收益计入投资收益相应
减少了本期银行存款利息收入所致。
主 要系本期公司出售可供出售金融
投资收益
72,948,397.72
9,546,718.25
资产实现收益以及联营企业友旺电
子公司本期净利润大幅上升所致。
主 要系 本期固定资产处置损失增加
营业外支出
6,866,668.45
3,130,166.27
所致。
主 要系本期公司营业利润较大幅度
所得税费用
6,202,553.50
-5,426,410.67
上升，相应应纳税所得额增加所致。
主 要系本期出售可供出售金融资产
其他综合
产生利得金额和按照权益法核算的
22,673,365.93
-2,232,558.09
在被投资单位其他综合收益中所享
有的份额增加所致。
5、 研发支出
(1)研发支出情况表
单位：元
本期费用化研发支出
163,452,508.32
本期资本化研发支出
研发支出合计
163,452,508.32
研发支出总额占净资产比例(%)
研发支出总额占营业收入比例(%)
(2)研发支出的说明
作为国内半导体领域中以 IDM(设计与制造一体化)为主要模式的公司，研发支出主要
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分为设计研发和制造工艺研发。公司的目标是成为国内领先的自有品牌的半导体产品供应商。
围绕这个长期的目标，报告期内，研发项目仍主要围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与
模块技术、数字音视频技术、射频/模拟技术，MCU/DSP 产品平台、MEMS 传感器产品与工艺技术
平台、发光二极管制造及封装技术平台等几大方面进行。通过这些研发活动，公司不断丰富现
有的产品群，譬如推出 IGBT 等功率器件和功率模块产品，推出 LED 电源电路、数字音视频电路、
MCU 电路、MEMS 传感器等产品，推出高品质的 LED 芯片和成品。
6、 现金流
单位：元
现金流量表
2013 年
经营活动产
主要系销售商品、提供劳务收
生的现金流
202,934,742.27
168,159,848.74
到的现金增加所致。
量净额
主要系本期购建固定资产、无
投资活动产
形资产和其他长期资产所支
生的现金流
-341,012,251.25
-254,028,128.81
付的现金减少，以及公司将暂
量净额
时闲置流动资金更多地用于
购买银行理财产品等所致。
筹资活动产
主 要系本期公司增发新股募
生的现金流
366,398,714.91
-30,610,286.38
集资金到位所致。
量净额
行业、产品或地区经营情况分析
主营业务分行业、分产品情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收入
毛利率
分行业
电子元器
1,625,155,576.24
1,209,751,380.83
主营业务分产品情况
营业收入
毛利率
分产品
增加 2.89
集成电路
588,703,845.08
404,885,614.11
个百分点
增加 5.79
器件芯片
530,589,624.34
383,453,456.40
个百分点
增加 6.76
器件成品
262,800,758.01
201,414,360.86
个百分点
增加 3.1
发光二极管
240,245,996.52
219,123,248.08
个百分点
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
增加 3.8
2,815,352.29
874,701.38
个百分点
主营业务分地区情况
单位:元 币种:人民币
营业收入比上年增减(％)
1,625,155,576.24
(四) 资产、负债情况分析
1、 资产负债情况分析表
单位:元
本期期末
资产负债表项
本期期末数
上期期末数
货币资金
739,424,988.89
437,574,092.78
应收票据
202,479,755.70
122,054,610.27
其他流动资产
450,016,035.29
162,066,110.45
长期待摊费用
16,740,309.37
8,072,002.63
其它非流动资产
14,290,168.66
22,972,870.05
交易性金融负债
144,140,973.29
49,054,344.75
应付票据
109,915,230.66
79,579,048.07
应付帐款
237,735,990.71
169,724,105.64
应交税费
15,788,912.72
10,903,594.43
(1)货币资金项目期末数较期初数增加 68.98%(绝对额增加 30,185.09 万元)，主要系公
司本期收到非公开发行募资资金 42,262.79 万元所致。
(2) 应收票据项目期末数较期初数增加 65.89%(绝对额增加 8,042.51 万元)，主要系本
期以票据结算应收货款的方式增加所致。
(3) 其他流动资产项目期末数较期初数增加 1.78 倍(绝对额增加 28,794.99 万元)，主要
系公司购买的理财产品增加所致。
(4) 长期待摊费用项目期末数较期初数增加 1.07 倍(绝对额增加 866.83 万元)，主要系
计入长期待摊费用的厂房维修及改造支出增加所致。
(5) 其他非流动资产项目期末数较期初数减少 37.80%(绝对额减少 868.27 万元)，主要
系融资租赁未实现售后租回损益摊销所致。
(6) 交易性金融负债项目期末数较期初数增加 193.84%(绝对额增加 9,508.66 万元)，主要
系本期新增黄金租赁融资业务形成的交易性金融负债所致。
(7) 应付票据项目期末数较期初数增加 38.12%(绝对额增加 3,033.62 万元)，主要系本
期以票据结算应付货款的方式增加所致。
(8) 应付账款项目期末数较期初数增加 40.07%(绝对额增加 6,801.19 万元)，主要系本
期产能及销售规模增长，相应采购增加所致。
(9) 应交税费项目期末数较期初数增加 44.80%(绝对额增加 488.53 万元)，主要系本期
盈利能力增强、应纳税所得额增长导致期末应交企业所得税增加所致。
2、公允价值计量资产、主要资产计量属性变化相关情况说明
单位：元
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本期公允价
计入权益的累 本期计提
值变动损益
计公允价值变动 的减值
金融资产
1. 以公允价值计量且
1,556,060.00
-361,835.00
1,194,225.00
其变动计入当期损益
的金融资产
32,760,000.00
2.可供出售金融资产
34,316,060.00
-361,835.00
1,194,225.00
金融资产小计
49,054,344.75
2,823,451.46
144,140,973.29
金融负债
核心竞争力分析
1、较为成熟的 IDM 模式
公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和产品链延伸
至功率器件、功率模块和 MEMS 传感器核心技术的的封装领域，建立了较为成熟的 IDM(设计与
制造一体)经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同
时发展，形成了特殊工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同
发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，
向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
2、产品群协同效应
公司从 IC 设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在半导体大框架下，形成
了功率器件、功率模块、集成电路、MEMS 传感器、LED 业务的协同发展，各业务之间相互补充、
促进、借鉴。公司在产品销售时，可根据客户需求，给出满足客户需求的产品、组合和方案。
比如进入 LED 业务之后，公司在集成电路业务中积累的技术、人才资源和管理经验，成为 LED
业务发展的后盾； 再比如公司结合 LED 芯片和集成电路这两个领域较为深入的技术理解和积累，
经过持续的研发，近期推出了创新的、高性能指标的大型 LED 彩屏驱动系统和电路，得到了高
端彩屏厂家的认可。
3、较为完善的技术研发体系
公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。LED 电源驱动电路、高性能指标的大
型 LED 彩屏驱动系统和电路、MEMS 传感器产品、以 IGBT 为代表的功率半导体产品、高压集成
电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的 LED 彩屏像素管等新技术产品都是公司近几
年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方
面，公司以 IPD(集成产品开发管理体系)为引导，依照产品的技术特征，将技术研发工作根
据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU 产品线、数字音视频产品线、
物联网技术与产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发
和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
在工艺技术平台研发方面，公司依托于士兰集成业已稳定运行的芯片生产线，建立了新产
品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压 BCD 工艺平台、槽栅 IGBT 工艺平台、超
薄片工艺平台、MEMS 传感器工艺平台等，形成了有特色的特殊工艺制造平台。这一方面保证了
公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS 器
件和传感器等各系列产品的研发。
在 LED 芯片技术和封装技术领域，公司也建立了完整的研发团队和技术开发体系，投入了
大量的技术研发力量，攻克了 LED 芯片的 ESD 防护、图形化衬底、金属淀积质量、MOCVD 外延
参数均匀性、美卡乐 LED 封装品的可靠性、产品参数一致性等一系列技术关口，在提升产品品
质的同时，有效地降低了生产成本。
4、面向全球品牌客户的品质控制
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公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品
质。目前公司已经获得了 ISO/TS16949 质量管理体系、ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境
管理体系认证、索尼 GP 认证、欧盟 ROSH 认证、ECO 认证等诸多国际认证，产品已经得到了欧
司朗、三星、LG、索尼、达科、巴可等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试
系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发
高品质大客户的保障。
5、 优秀的人才队伍
公司已拥有一支超过 300 人的集成电路芯片设计研发队伍、超过 200 人的芯片工艺、封装
技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍
的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
(六) 投资状况分析
1、 对外股权投资总体分析
(1) 持有其他上市公司股权情况
单位：万元
占该公司
证券简
证券代码
华 天科
002185
2、 非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况
(1) 委托理财情况
本年度公司无委托理财事项。
(2) 委托贷款情况
本年度公司无委托贷款事项。
其他投资理财及衍生品投资情况
单位：元
汇丰银行
20,000,000
保本浮动收益
10,000,000
非保本浮动收益
10,000,000
非保本浮动收益
建行高新
10,000,000
保本浮动收益
10,000,000
非保本浮动收益
20,000,000
保本浮动收益
218,958.90
218,958.90
10,000,000
保本浮动收益
104,547.95
104,547.95
交行东新
40,000,000
保本浮动收益
359,013.70
359,013.70
30,000,000
保本浮动收益
178,849.32
178,849.32
30,000,000
非保本浮动收益
1,450,684.93
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
50,000,000
保本浮动收益
650,958.90
650,958.90
35,000,000
保本浮动收益
15,000,000
保本浮动收益
20,000,000
保本浮动收益
20,000,000
保本浮动收益
25,000,000
保本浮动收益
30,000,000
非保本浮动收益
739,726.03
70,000,000
保本浮动收益
75,000,000
非保本浮动收益
511,849.32
5,000,000
保本浮动收益
5,000,000
保本浮动收益
5,000,000
保本浮动收益
30,000,000
非保本浮动收益
204,739.73
10,000,000
非保本浮动收益
10,000,000
非保本浮动收益
10,000,000
非保本浮动收益
10,000,000
非保本浮动收益
7,000,000
非保本浮动收益
2,000,000
非保本浮动收益
1,000,000
非保本浮动收益
7,000,000
非保本浮动收益
3,000,000
非保本浮动收益
农行高新
8,000,000
非保本浮动收益
2,000,000
非保本浮动收益
8,000,000
非保本浮动收益
7,000,000
非保本浮动收益
8,000,000
非保本浮动收益
5,000,000
非保本浮动收益
5,000,000
保本保收益
15,000,000
非保本浮动收益
10,000,000
保本保收益
农行金堂县
5,000,000
非保本浮动收益
10,000,000
非保本浮动收益
10,000,000
非保本浮动收益
13,811.27
10,000,000
非保本浮动收益
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
6,905.64
5,000,000
非保本浮动收益
8,000,000
保本保收益
40,000,000
非保本浮动收益
20,000,000
非保本浮动收益
20,000,000
非保本浮动收益
199,726.03
199,726.03
30,000,000
非保本浮动收益
196,027.40
196,027.40
30,000,000
非保本浮动收益
203,424.66
203,424.66
15,000,000
非保本浮动收益
130,684.93
130,684.93
招行凤起
30,000,000
非保本浮动收益
279,616.20
279,616.20
15,000,000
非保本浮动收益
141,780.90
141,780.90
10,000,000
非保本浮动收益
40,000,000
非保本浮动收益
232,328.80
232,328.80
25,000,000
非保本浮动收益
290,410.96
65,000,000
非保本浮动收益
中信经开
保本浮动收益
15,000,000
保本浮动收益
120,000.00
120,000.00
中信西湖
15,000,000
保本浮动收益
159,041.10
非保本浮动收益
15,000,000
345,945.21
博时资本
非保本浮动收益
20,000,000
480,164.38
非保本浮动收益
30,000,000
1,020,821.92
30,000,000
非保本浮动收益
822,246.58
20,000,000
非保本浮动收益
571,561.64
五矿信托
20,000,000
非保本浮动收益
473,534.25
上海锐懿
40,000,000
154 非保本浮动收益
1,299,506.85
注 1：未填列投资收益的产品，为截至报告期末尚未持有到期。
募集资金使用情况
募集资金总体使用情况
单位:万元 币种:人民币
募集年
募集资金总
本年度已使用
已累计使用募
尚未使用募
尚未使用募集资
募集资金总额
集资金总额
集资金总额
金用途及去向
存储于募集资
金专户(注 1)
公司债
存储于募集资
金专户(注 3)
159,777.79
136,786.10
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
注 1：经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的
批复》(证监许可字〔 号)核准，本公司获准向特定对象非公开发行人民币普通股
(A 股) 股票不超过 6,000 万股。根据询价情况，公司最终发行人民币普通股 A 股)
股票 3,000
万股， 每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 20.00 元，共募集资金总额为 600,000,000.00 元。
坐扣承销费、保荐费 23,800,000.00 元后的募集资金为 576,200,000.00 元，另扣除律师费、审
计费等其他发行费用 1,050,000.00 元后，本公司本次募集资金净额 575,150,000.00 元。公司
以前年度已使用募集资金 552,704,911.91 元，
以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等
的净额为 8,687,592.15 元；2013 年度实际使用募集资金 28,327,069.07 元，2013 年度收到的
银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 198,400.85 元；
累计已使用募集资金 581,031,980.98
元，累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 8,885,993.00 元。
注 2：经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司公开发行公司债券
的批复》 (证监许可[ 号) ，核准公司向社会公开发行面值不超过 6 亿元的公司债券。
根据询价情况，公司最终发行了五年期累进利率 6 亿元公司债券，票面年利率为 5.35%，在第
三年末附上调票面利率选择权和投资者回售选择权，债券期间自 2011 年 6 月 9 日至 2016 年 6
月 8 日。公司债募集资金用途为补充流动资金和归还银行贷款，无具体实施项目。公司债募集
资金已经在 2011 年度使用完毕。
注 3：经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的
批复》(证监许可字〔 号)核准，本公司获准向特定对象非公开发行人民币普通股(A
股)股票不超过 17,000 万股。根据询价情况，本公司最终发行人民币普通股(A 股)9,120 万
股，每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 4.80 元，共募集资金总额为 437,760,000.00 元。
坐扣承销费、保荐费 14,000,000.00 元后的募集资金为 423,760,000.00 元，另扣除律师费、审
计费等其他发行费用 1,132,075.48 元后，本公司本次募集资金净额 422,627,924.52 元。公司
2013 年度实际使用募集资金 186,829,005.48 元，2013 年度收到的银行存款利息扣除银行手续
费等的净额为 1,589,940.39 元。截至 2013 年 12 月 31 日，公司 2013 年非公开发行股票募集
资金余额为 237,388,859.43 元(包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额)
(2)募集资金承诺项目使用情况
1)2010 年非公开发行股票募集资金承诺项目使用情况
单位: 万元币种:人民币
募集资金
承诺项
拟投入金
目名称
高 亮度
LED 芯
［注] [注]
2,832.71 50,574.23 否
片生产
线扩产
补 充流
7,528.97 是
动资金
/ 57,515.00 2,832.71 58,103.20
［注]1：公司承诺的募集资金总投资额为 49,986.03 万元，为优化设备利用率、提高生产能力，
士兰明芯公司拟利用自有资金 2,500.00 万元增加对该项目投资。增加投资后，项目投资总额为
52,486.03 万元。
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
［注]2：达产后正常生产年年销售收入 35,280.00 万元、正常生产年所得税后利润 12,123.00
万元。
［注]3：2013 年度实现产品销售收入 17,122.79 万元、销售毛利 294.53 万元、所得税后利润
-2,603.83 万元。截至 2013 年 12 月 31 日，累计实现产品销售收入 35,835.62 万元、销售毛利
3,454.01 万元、所得税后利润-2,860.55 万元。
［注]4：高亮度 LED 芯片扩产项目于 2012 年 11 月基本建设完成，因建设周期延长、产能释放
延缓及市场变化等原因，前次募集资金投资项目实现效益与承诺的达产后正常生产年度效益有
较大差距。2013 年上半年，因市场竞争加剧， 芯片价格较 2012 年年底仍有较大幅度的下降，
进一步挤压了 LED 芯片的利润空间，导致该募投项目实现的效益未能达到承诺效益。2013 年，
士兰明芯公司通过持续投入，在外延产能的建设、PSS 衬底的工艺完善、芯片质量的改善提升
等方面继续取得了较大的进步。2013 年，士兰明芯公司的 LED 外延片总产出达到 54 万片，LED
管芯的产出达到 166 亿颗，产销率达到 88.50%。随着产能的扩大，士兰明芯公司的生产成本得
到进一步降低，产品毛利率在 2013 年第四季度得到显著提升。
2)2013 年非公开发行股票募集资金承诺项目使用情况
单位: 万元 币种:人民币
募集资金
承诺项
拟投入金
目名称
成 都士
兰半导
体制造
27,262.79
［注] ［注]
有限公 否
3,682.90 是
［注]1
司一期
工程项
补 充流
否 15,000.00 15,000.00 15,000.00 是
动资金
42,262.79 18,682.90 18,682.90
［注]1:项目总投资额为 99,995 万元，原拟用募集资金投入金额为 69,995 万元，根据 2013 年
9 月 26 日公司第五届董事会第八次会议审议通过的《关于调整募集资金项目使用募集资金投入
金额的议案》，鉴于公司本次非公开发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额，公司将
该项目募集资金投入金额调整为 27,262.79 万元。
［注]2:达产后正常生产年年销售收入 140,418 万元、正常生产年所得税后利润 27,346 万元。
［注]3:2013 年该项目处于建设期尚未投产。截至 2013 年 12 月，公司已累计投资 33,772.04
万元(包含募集资金 3,682.90 万元),项目进度 34%。截止 2013 年末，该项目的主体厂房及配
套基础设施的建设已基本完成；前期购置的部分工艺设备已进入设备调试阶段，预计在 2014 年
一季度进入试生产。
4、 主要子公司、参股公司分析
(1)杭州士兰集成电路有限公司，注册资本为 40,000 万元，士兰微所占比例为 97.5%，经营范
围为集成电路，半导体，分立器件的制造和销售；自产产品及技术的出口业务；经营生产、科
研所需原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进口业务；经营来料加工和“三来一
补”业务。截至 2013 年 12 月 31 日，该公司总资产为 95,983 万元，负债 42,544 万元，净资产
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
53,439 万元。2013 年营业收入 93,383 万元，净利润 10,187 万元。
(2)深圳市深兰微电子有限公司, 注册资本为 300 万元，士兰微所占比例为 90%，经营范围为
电子产品的购销及其它国内商业、物资的供销业(不含专营、专控、专卖商品)
。截至 2013 年
12 月 31 日，该公司总资产为 11,582 万元，负债 11,420 万元，净资产 162 万元；2013 年营业收
入 36,449 万元，净利润-204 万元。
(3)杭州友旺电子有限公司，为合资企业，注册资本为 300 万美元，士兰微所占比例为 40%，
经营范围为半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务。截至 2013 年 12 月 31 日，该
公司总资产为 47,724 万元，负债 19,044 万元， 净资产 28,680 万元； 3 年度主营业务收入 25,817
万元，净利润 12,088 万元。
(4)杭州士兰明芯科技有限公司，注册资本为 70,000 万元，士兰微所占比例为 100%，经营范
围为设计、制造：发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备；销售自产产品；
货物进出口。截至 2013 年 12 月 31 日，该公司总资产为 104,645 万元，负债 29,388 万元，净资
产 75,256 万元。2013 年营业收入 18,484 万元，净利润-4,130 万元。
(5 )杭州士兰光电技术有限公司， 为合资公司，
注册资本为 2,000 万元，士兰微所占比例为 65%，
经营范围为设计、开发、生产光电模块、光电器件等相关产品及提供相关服务；销售自产产品。
截至 2013 年 12 月 31 日，该公司总资产为 5,026 万元，负债 1,230 万元，净资产 3,796 万元；
2013 年度营业收入 4,588 万元，净利润 469 万元。
(6)士港科技有限公司，为在香港成立的全资子公司，注册资本为 300 万美元(目前实收资本
为 200 万美元)。截至 2013 年 12 月 31 日，该公司总资产为 3,966 万元，负债 2,699 万元，净资
产 1,267 万元；2013 年营业收入 12,845 万元，净利润 103 万元。
(7)成都士兰半导体制造有限公司，注册资本为 30,000 万元，士兰微所占比例为 100%，经营
范围为集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售；货物进出
口。截至 2013 年 12 月 31 日，该公司总资产为 44,111 万元，负债 16,116 万元，净资产 27,995
万元。2013 年营业收入 0 万元，净利润-1,086 万元(该公司尚处于建设期，尚未投入运行)
(8)杭州美卡乐光电有限公司，注册资本为 9,000 万元，士兰明芯所占比例为 100%，经营范
围为设计、生产：发光二极管；销售自产产品；技术转让：发光二极管；货物进出口。截至 2013
年 12 月 31 日，该公司总资产为 13,151 万元，负债 6,700 万元，净资产 6,451 万元。2013 年营
业收入 6,529 万元，净利润-439 万元。
5、 非募集资金项目情况
(1)士兰集成芯片生产线扩产项目：该项目总投资为 26,000 万元。截至 2013 年年底，士兰集
成已累计完成该项目投资 24,489.91 万元，项目进度 94%。2013 年年底，士兰集成芯片生产线
的产能已经提高到 18 万片/月，已实现较好经济效益。
(2)士兰集成产能提升项目：该项目总投资为 5,000 万元。2013 年，士兰集成已完成该项目投
资 1,189.73 万元，项目进度 20%。
(3)士兰集成模块车间项目：该项目原预算为 13,500 万元，2013 年已将预算调整为 6,000 万
元。截至 2013 年年底，已累计对该项目投资 5900.26 万元。项目进度 100%。
二、董事会关于公司未来发展的讨论与分析
1、行业竞争格局和发展趋势
(1)国内半导体行业竞争格局
目前国外半导体产业向我国转移的趋势没有改变，我国已成为全球主要的半导体生产国家
之一，但我国半导体企业的技术积累和规模效应较国际大厂仍有较大差距。近些年，境外大型
半导体公司在国内投资快速增长，但技术、研发的导入却未能同步发展。出于对核心技术的保
护，发达国家通过对关键技术和先进设备的输出控制对我国进行限制。外资厂商凭借其雄厚的
资金实力和技术积累占据了较大的市场份额，并在某些高端半导体设计和制造方面甚至处于垄
断地位。我国半导体企业中从事代工业务的中小企业仍占多数，具有自主核心技术和先进生产
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
工艺的企业较少，市场竞争手段以价格竞争为主。从半导体行业最为注重的规模效应来看，我
国优势半导体企业仍亟待加强。
(2)我国集成电路行业发展趋势
根据国家工业和信息化部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》 “十二五”末，我国
集成电路产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，形成一批具有国际竞
争力的企业。“十一五”期间，我国集成电路产业规模持续扩大，产量和销售收入分别从 2005 年
的 265.8 亿块和 702 亿元，提高到 2010 年的 652.5 亿块和 1,440 亿元，占全球集成电路市场比
重从 2005 年的 4.5%提高到 2010 年的 8.6%。同时，创新能力显著提升，产业结构进一步优化，
企业实力明显增强。工信部预计，到 2015 年，国内集成电路市场规模将超过 1 万亿元人民币。
工信部提出， “十二五”末，
为实现集成电路产业健康持续发展，
集成电路产量超过 1,500 亿块，
销售收入达 3,300 亿元， 年均增长 18%， 占世界集成电路市场份额的 15%左右， 满足国内近 30%
的市场需求。行业结构将进一步调整，将着重加强产业链上游建设，芯片设计业占全行业销售
收入比重将提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重将占三分之二。芯片的先进设
计能力将达到 22 纳米，将开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发
集成电路产品的比例将达到 30%以上。同时，将继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的
三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力
强、特色鲜明的产业集聚区。
2、公司面临发展的战略机遇期
中国目前是全球计算机、手机、通信设备、消费类电子等产品的主要产地和出口基地，主
要产品产量占据全球 50%以上。尤其加入世界贸易组织以后，外商投资企业的引入和内资企业
的崛起，伴随互联网、移动通信、消费电子产业近十年的蓬勃发展，推动中国成为全球最大、
增长最快的集成电路市场。据海关统计，2013 年我国集成电路进出口总值达到 3,199 亿美元，
其中，出口额为 880 亿美元，进口额为 2,322 亿美元，贸易逆差为 1,441 亿美元。
近十多年来，我国集成电路产业有了较快的发展，但与国外先进水平相比，仍然有较大的
差距。国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，
力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。集成电路技术和产业具有极强的创新力
和融合力，已经渗透到工业生产、社会生活以及国防安全和信息安全的方方面面，其战略地位
进一步凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。
为进一步推动国内集成电路产业的发展，2011 年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件
产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4 号，以下简称“国发 4 号文”)。
预计今后随着国发 4 号文件细则的进一步落实、国家支持集成电路产业发展的力度将进一步加
大，我国集成电路产业将继续保持良好发展态势。
士兰微电子经过十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，在多个产品技术领域构
建了核心竞争优势，尤其以 IDM 模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、
MEMS 传感器、LED 芯片和彩屏像素器件等为特色。近几年，士兰微电子通过承担国家重大科
技专项，在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破，这为公司今后可持续发展增添了动
随着半导体信息技术在节能环保、移动互联网等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为
广阔的市场空间。士兰微电子将依托 IDM 模式，加快对智能功率模块、IGBT、LED 芯片、电源
驱动 IC、MEMS 传感器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品的附加
值，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益。
3、公司发展战略
公司发展目标和战略：成为国内领先的、有自主品牌的半导体产品供应商；走设计与制造
一体的模式，在半导体功率器件、MEMS 传感器、LED 等多个技术领域持续进行生产资源、研
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决
方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
具体描述如下：
利用在控制芯片和功率器件的技术和成本上的优势，在 LED 照明驱动领域全力拓展，
抓住该市场快速放大的时机，提高市场占有率，同时拓展高端品牌客户。
在高压 BCD 工艺、
高压半导体功率器件和模块的技术研发上加大投入，拓展和丰富以
IGBT 为代表的功率器件产品和智能功率模块产品， 拓展这些产品在新能源、高效电机
驱动、工业控制等领域的应用。
持续推进士兰“美卡乐”高端 LED 成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充
产能，拓展新的高端应用市场。
加快推进 MEMS 传感器的市场开拓步伐，在三轴加速度传感器、三轴磁传感器推向市
场之后，将陆续推出三轴陀螺仪和空气压力传感器等 MEMS 传感器产品，追上移动智
能终端发展的步伐。
整合公司各产品线的技术优势(功率驱动、无线射频、MCU/DSP 控制)
，在智能照明、
变频电机控制、大型彩屏控制系统等领域推出完整应用方案和配套电路。
继续在数字音视频(含安防监控)领域投入，巩固并拓展应用市场。
持续在 LED 芯片领域投入，在 LED 彩屏芯片已取得较好优势的产业基础上，加快发
展照明 LED 芯片业务。
继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展，在特殊工艺领域坚持走 IDM(设计与
制造一体)的模式。继续推进成都半导体生产基地的建设，逐步实现投产。
4、经营计划
(1)公司的产品线规划
2014 年公司产品线将按七个方面进行规划、管理和运行：电源和功率驱动产品线、数字音
视频产品线、物联网技术与产品线、MCU 产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、
LED 器件产品线等。
(2)对 2014 年营业总收入的预计
预计 2014 年公司将实现营业总收入 21 亿元左右(预计比 2013 年增长 28%左右) 营业总
成本将控制在 19 亿元左右。
5、因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求
(1)2014 年公司资本支出计划
a) 士兰集成产能提升项目：该项目总投资为 5,000 万元，已完成项目进度的 20%。2014
年将完成剩余部分投资，以进一步挖掘芯片生产线产能、提升效益。该项目资金来源
为企业自筹。
b) 士兰明芯高亮度 LED 芯片生产线技改项目：该项目总投资 52,486.03 万元，截至 2013
年 12 月 31 日，项目累计投入资金 51,015.62 万元(含募集资金 50,574.23 万元)，已完
成项目进度 97%。2013 年将完成剩余部分投资，以进一步扩充 LED 芯片生产线产能、
提升效益。该项目资金来源为募集资金和企业自筹。
c) 成都士兰一期工程项目：该项目总投资为 99,995 万元，已完成项目进度的 34%。2014
年公司将积极稳妥地推进试生产，并根据市场情况扩大投入。该项目资金来源为募集
资金和企业自筹。
(2)2014 年公司研发支出计划
预计 2014 年公司各类研发支出总计约 1.7 亿元，约占公司营业收入的 8%。
(3)2014 年借贷计划
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公司于 2011 年发行 6 亿元 5 年期公司债券，2014 年公司将面临债券投资人向公司回售债
券的时机窗口(投资者有权选择在本期债券的年度付息日将其持有的本期债券全部或部分按面
值回售给公司) 鉴于目前货币市场利率高企，为降低流动性风险，公司将适度增加借贷规模，
用于偿付公司债券。随着公司产销规模的进一步扩大，公司还将通过多渠道融资，适当补充流
动资金。
(4)2014 年偿债计划
公司于 2011 年 6 月发行了五年期 6 亿元公司债券，票面年利率为 5.35%。公司在发行该次
公司债时设定了“利率上调选择权”和“回售条款”
，即：公司有权决定是否在本期债券存续期
的第 3 年末(即 2014 年)上调本期债券后 2 年的票面利率。上调幅度为 0 至 100 个基点(含本
数)，其中一个基点为 0.01%；在公司发出是否上调本期债券票面利率及上调幅度的公告后，投
资者有权选择在本期债券第 3 个计息年度付息日将其持有的本期债券全部或部分按面值回售给
本公司。为应对可能出现的投资者向公司回售债券的情形，公司已经制订了偿债计划，并做好
了相应的资金安排(截至 2013 年年末，公司获得的银行授信总计有 17.4 亿元，其中尚未提用
的授信额度有 11.9 亿元)
。公司将确保债券本息的及时兑付。
6、可能面对的风险
(1)宏观风险及其对策
半导体行业受宏观经济形势波动影响较大。 年发生的全球金融危机，
年发生的欧债危机，都对全球半导体行业产生了较大影响。目前，美欧等发达国家经济形势有
所好转，有利于全球半导体行业继续保持温和地增长；但发达国家实施的超宽松货币政策所带
来的货币溢出效应也对新兴国家形成了冲击，造成新兴国家经济增长放缓、国内社会矛盾凸现，
这种新的全球经济发展不平衡将拖累全球经济复苏的进程。对于宏观风险，公司将加快资源整
合和技术创新、进一步提高资产营运的效率；将进一步拓宽融资渠道、把握好资本运用的节奏，
降低债务杠杆。
(2)行业周期风险及其对策
半导体行业存在明显的行业周期。近年来，随着技术发展和应用领域更新加速，行业周期
呈现缩短趋势。对于行业周期风险，公司将抓住国家大力支持国内集成电路产业发展的有利时
机，坚持并完善 IDM 发展模式，通过加大对产品、 技术研发的投入、加强市场推广和品牌建设，
把握好固定资产投资节奏，从而实现可持续发展。
(3)新产品开发风险及其对策
随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司
的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发
展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合 IDM 模式(设计与制造一体化)的优势，加
大对高端功率半导体芯片、MEMS 器件和传感器等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新
产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。
三、 董事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明
(一) 董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明
√ 不适用
(二) 董事会对会计政策、会计估计或核算方法变更的原因和影响的分析说明
√ 不适用
(三) 董事会对重要前期差错更正的原因及影响的分析说明
√ 不适用
利润分配或资本公积金转增预案
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现金分红政策的制定、执行或调整情况
1、分红政策制订情况：
2012 年 8 月 9 日召开的公司第四届董事会第三十四次会议及 2012 年第一次临时股东会通
过决议： 根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》(证监发 2012］
37 号)和浙江证监局《关于转发进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》
(浙证监上市
字［ 号)的有关要求，结合本公司的实际情况，为进一步明确公司利润分配政策，
对《公司章程》的相应条款进行了修改， 并制订了《公司股东分红三年 )
回报规划》，
具体内容请详见 2012 年 8 月 11 日公告的董事会决议公告及相关附件。
2、公司现金分红政策为：
根据《公司章程》中第一百七十二条规定：
“公司利润分配原则、形式和时间间隔：
在公司盈利、现金流满足公司正常经营和长期发展的前提下，公司将实施积极的现金股利
分配办法，重视对股东的投资回报，并保持利润分配政策的连续性和稳定性。公司利润分配不
得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。
公司可以采取现金、股票或现金股票相结合的方式分配股利。
公司可以每年度进行一次利润分配。根据公司实际情况也可以进行中期利润分配。
根据《公司章程》中第一百七十四条规定：
"公司现金分红的条件和比例：
在公司当年实现的净利润为正数且公司累计未分配利润为正数，且没有重大投资或重大现
金支出计划的情况下，公司应当进行现金分红。
公司连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该连续三年内实现的年均可分配利润的百
分之三十。"
3、报告期内现金分红实施情况
2012 年度公司未实施现金分红。2012 年度公司未实施现金分红原因：公司所处的半导体
行业属于资金密集型行业，且公司处于较快的发展时期，公司设计制造一体化的模式需要较多
的资金用于研发及生产活动。 受行业及其它外部环境的影响，公司 2012 年实现净利润数额较少。
为谋求给公司股东带来长期的回报，公司拟将留存的未分配利润用于成都士兰一期工程项目建
设和各类产品研发项目。公司最近三年( 年度)共计实现现金分红 4340.8 万元，占
该连续三年内实现的年均可分配利润的 45.41%。
(二) 报告期内盈利且母公司未分配利润为正，但未提出现金红利分配预案的，公司应当详细
披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
报告期内盈利且母公司未分配利润为正，但未提出现
未分配利润的用途和使用计划
金红利分配预案的原因
公司所处的半导体行业属于资金密集型行业，且公司
处于较快的发展时期，公司设计制造一体化的模式需
要较多的资金用于研发及生产活动。虽然公司 2013
年实现净利润数额较 2012 年有较大幅度的增加，但
鉴于目前货币市场利率高企，2014 年公司将面临债 1、 用于偿付公司债券；
券投资人向公司回售债券的时机窗口，为降低公司流 2、 研发和生产投入。
动性风险，减少财务成本，谋求给公司股东带来长期
的回报，公司 2013 年度拟不实施现金分红。未分配
利润将用于偿付公司债券，以及继续扩大研发和生产
投入。
公司近三年(含报告期)的利润分配方案或预案、资本公积金转增股本方案或预案
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
单位：元 币种：人民币
占合并报表
分红年度合并
每 10 股派
中归属于上
每 10 股送
每 10 股转
现金分红的
报表中归属于
分红年度
市公司股东
红股数(股)
数额(含税) 上市公司股东
(含税)
的净利润的
的净利润
比率(%)
2013 年
0 115,267,665.62
2012 年
18,273,006.58
2011 年
43,408,000.00 153,221,469.72
五、 积极履行社会责任的工作情况
(一) 社会责任工作情况
公司已披露社会责任报告全文,报告的披露网址：www.sse.com.cn
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第五节
一、 重大诉讼、仲裁和媒体普遍质疑的事项
本年度公司无重大诉讼、仲裁和媒体质疑事项。
二、 报告期内资金被占用情况及清欠进展情况
√ 不适用
三、 破产重整相关事项
本年度公司无破产重整相关事项。
四、 资产交易、企业合并事项
√ 不适用
五、 公司股权激励情况及其影响
√ 不适用
六、 重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
事项概述
刊载于上海证券交易所网站( www.sse.com.cn )
与友旺电子的重大日常关联交易
日常关联交易公告和临
日常关联交易公告。
刊载于上海证券交易所网站( www.sse.com.cn )
与士腾科技的重大日常关联交易
日常关联交易公告和临
日常关联交易公告。
刊载于上海证券交易所网站( www.sse.com.cn )
与苏州君嬴的重大日常关联交易
日常关联交易公告和临
日常关联交易公告。
七、 重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
√ 不适用
单位:万元 币种:人民币
公司对子公司的担保情况
报告期内对子公司担保发生额合计
报告期末对子公司担保余额合计(B)
公司担保总额情况(包括对子公司的担保)
担保总额(A+B)
担保总额占公司净资产的比例(%)
其中：
直接或间接为资产负债率超过 70％的被担保对象提
供的债务担保金额(D)
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
上述三项担保金额合计(C+D+E)
说明：公司为资产负债率超过 70%的下属控股子公司深兰微提供担保的事项，经过 2012 年年度
股东大会审议通过。截止本报告披露日，公司为深兰微所作担保余额为 0。
(三) 其他重大合同
本年度公司无其他重大合同。
八、 承诺事项履行情况
√不适用
聘任、解聘会计师事务所情况
单位:万元 币种:人民币
是否改聘会计师事务所：
现聘任
境内会计师事务所名称
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
境内会计师事务所报酬
境内会计师事务所审计年限
十、 上市公司及其董事、监事、高级管理人员、持有 5%以上股份的股东、实际控制人、收
购人处罚及整改情况
本年度公司及其董事、监事、高级管理人员、持有 5%以上股份的股东、实际控制人、收购
人均未受中国证监会的稽查、行政处罚、通报批评及证券交易所的公开谴责。
十一、 其他重大事项的说明
公司债券事项：根据 2011 年 4 月 15 日公司股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会
证监许可〔 号文核准，公司本期发行五年期 6 亿元公司债券，每张面值 100.00 元，
发行 600.00 万张，票面年利率为 5.35%，在第三年末附上调票面利率选择权和投资者回售选择
权，债券期间自 2011 年 6 月 9 日至 2016 年 6 月 8 日，每年 6 月 9 日为付息日，到期日一次还
本。2013 年度，公司已支付第二年度的债券利息 3,210 万元，
计提债券利息 18,011,666.67 元。
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第六节
股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
1、 股份变动情况表
单位：万股
本次变动前
本次变动增减(＋，－)
本次变动后
发行新
一、有限售条件股份
1、国家持股
2、国有法人持股
3、其他内资持股
其 中：境内非国有法
人持股
境内自然人持股
４、外资持股
其中： 境外法人持股
境外自然人持股
二 、无限售条件流通
86,816
1、人民币普通股
2、境内上市的外资股
3、境外上市的外资股
4、其他
三、股份总数
股份变动情况说明
根据本公司 2012 年 6 月 7 日 2012 年第一次临时股东大会、2013 年 2 月 26 日 2013 年第一
次临时股东大会，审议通过非公开发行股票的相关议案，本公司拟向特定对象非公开发行境内
上市人民币普通股(A 股)
，发行数量不超过 17,000 万股(含 17,000 万股)，且不低于 6,000 万
股(含 6,000 万股) 。在报告期内，以上非公开发行事项已获得中国证监会《关于核准杭州士兰
微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》
(证监许可[ 号)，并已实施完毕。公司已
于 2013 年 9 月 3 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕了新增 9,120 万股有
限售条件流通股的登记托管手续。
限售股份变动情况
单位：万股
年末限
股东名称
解除限售日期
售股数
上海盛宇股权投资中心 (有限合伙)
2014 年 9 月 3 日
大成基金管理有限公司
2014 年 9 月 3 日
中国人寿资产管理有限公司
2014 年 9 月 3 日
上海证大投资管理有限公司
2014 年 9 月 3 日
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二、 证券发行与上市情况
(一) 截至报告期末近 3 年历次证券发行情况
单位：万股/万张 币种:人民币
股票及其衍生
获准上市交易
发行日期
证券的种类
股票类
2013 年 9 月 3 日
2014 年 9 月 3 日
可转换公司债券、分离交易可转债、公司债类
公司债
2011 年 6 月 9 日
2011 年 6 月 24 日
(二) 公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况
报告期内,公司的股份总数由 868,160,000 股增加到 959,360,000 股,具体的股份变动的批准情
况和股份变动的过户情况,请详见上节“股份变动情况说明”
(三) 现存的内部职工股情况
本报告期末公司无内部职工股。
三、 股东和实际控制人情况
(一) 股东数量和持股情况
单位：股
截止报告期末股东总数
57,601 年度报告披露日前第 5 个交易日末股东总数
前十名股东持股情况
质押或冻
报告期内增 持有有限售条
股东名称
件股份数量
境内非国有
杭州士兰控股有限公司
42.72 409,878,146
37,000,000
上海盛宇股权投资中心(有
17,200,000
17,200,000
17,200,000
限合伙)
上海证大投资管理有限公司 未知
17,000,000
17,000,000
17,000,000
1,000,000
中国人寿保险(集团)公司－
15,000,000
15,000,000
15,000,000
传统－普通保险产品
中 国农业银行－大成创新
15,000,000
15,000,000
15,000,000
成长混合型证券投资基金
陈向东
境内自然人
12,311,612
范伟宏
境内自然人
10,556,820
郑少波
境内自然人
10,418,600
中 国人寿保险股份有限公
司－分红－个人分红－
10,000,000
10,000,000
10,000,000
005L－FH002 沪
中 国银行－大成蓝筹稳健
10,000,000
10,000,000
10,000,000
证券投资基金
前十名无限售条件股东持股情况
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
股东名称
持有无限售条件股份的数量
股份种类及数量
杭州士兰控股有限公司
人民币普通股
409,878,146
409,878,146
陈向东
人民币普通股
12,311,612
12,311,612
范伟宏
人民币普通股
10,556,820
10,556,820
郑少波
人民币普通股
10,418,600
10,418,600
江忠永
人民币普通股
8,300,000
罗华兵
人民币普通股
7,111,420
黄明生
人民币普通股
5,550,000
宋卫权
人民币普通股
3,800,000
陈国华
人民币普通股
3,201,904
中 国银行股份有限公司－长盛电
人民币普通股
1,966,254
子信息产业股票型证券投资基金
截至报告期末, 在册持有本公司股份前十名无限售条件股东中的
上述股东关联关系或一致行动的
陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等
七人为本公司第一大股东杭州士兰控股有限公司股东。其他持有
无限售条件股东未知是否存在关联关系。
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
单位:万股
有限售条件股份可上市交易情况
有限售条件股东名
持有的有限售
限售条件
可上市交易时
新增可上市交
条件股份数量
易股份数量
上海盛宇股权投资
自 2013 年 9 月 3
2014 年 9 月 3 日
中心(有限合伙)
日起限售 12 个月
上海证大投资管理
自 2013 年 9 月 3
2014 年 9 月 3 日
有限公司
日起限售 12 个月
中国人寿保险(集团)
自 2013 年 9 月 3
公司－传统－普通
2014 年 9 月 3 日
日起限售 12 个月
保险产品
中国农业银行－大
自 2013 年 9 月 3
成创新成长混合型
2014 年 9 月 3 日
日起限售 12 个月
证券投资基金
中国人寿保险股份
有限公司－分红－
自 2013 年 9 月 3
2014 年 9 月 3 日
个 人 分 红 － 005L －
日起限售 12 个月
FH002 沪
中国银行－大成蓝
自 2013 年 9 月 3
筹稳健证券投资基
2014 年 9 月 3 日
日起限售 12 个月
中国人寿财产保险
自 2013 年 9 月 3
股份有限公司－传
2014 年 9 月 3 日
日起限售 12 个月
统－普通保险产品
以上股东中：中国银行-大成蓝筹稳健证券投资基金和
中国农业银行-大成创新成长混合型证券投资基金同属
上述股东关联关系或一致行动的说明
于大成基金管理有限公司的不同基金产品；中国人寿保
险(集团)公司-传统-普通保险产品、中国人寿保险股
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份有限公司-分红-个人分红-005L-FH002 沪和中国人寿
财产保险股份有限公司 - 传统 - 普通保险产品同属于中
国人寿资产管理有限公司的不同产品。
四、 控股股东及实际控制人情况
(一) 控股股东情况
1、 法人
单位：万元 币种：人民币
杭州士兰控股有限公司
单位负责人或法定代表人
成立日期
2004 年 12 月 14 日
组织机构代码
注册资本
实业投资；货物进出口，技术进出口(法律、法规禁止的项目除外，
主要经营业务
法律、法规限制经营的项目取得许可后方可经营)
；服务：投资管理，
投资咨询(除证券、期货)，计算机技术服务。
士兰控股的经营通过其下属子公司进行分别运作，
其本体未产生经营
经营成果
性收入。
财务状况
报告期内士兰控股的收入来源主要是投资收益,无借款情况。
报告期内士兰控股没有经营性现金流入，
主要经营性现金支出为办公
现金流和未来发展战略
等管理费用支出，未来仍将通过其控股子公司进行相应的运作。
报 告期内控股和参股的其他
截至本报告期末，杭州士兰控股有限公司的控股子公司杭州士兰创业
境内外上市公司的股权情况
投资有限公司持有上海中技投资控股股份有限公司 2.49%的股权。
(二) 实际控制人情况
1、 自然人
是否取得其他国家或地区居留权
士兰控股董事长，士兰微、士兰集成、士兰明芯、士兰光电、
最近 5 年内的职业及职务
士腾科技董事长，成都士兰、博脉科技、美卡乐执行董事，友
旺电子副董事长、友旺科技董事，曾任华天科技董事。
是否取得其他国家或地区居留权
士兰控股董事，士兰微副董事长，士兰集成董事、总经理，士
最近 5 年内的职业及职务
兰明芯、士兰光电董事 、成都士兰总经理。
是否取得其他国家或地区居留权
士兰控股董事，士兰微副董事长、总经理，士兰光电、士腾科
最近 5 年内的职业及职务
技董事，士兰集成监事，士兰明芯监事，深兰微执行董事 。
是否取得其他国家或地区居留权
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杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告
士兰控股董事，士兰微董事，士兰明芯董事、总经理，美卡乐
最近 5 年内的职业及职务
总经理，士兰集成董事，成都士兰监事。
是否取得其他国家或地区居留权
士兰控股董事，士兰微董事，友旺电子董事、总经理，友旺科
最近 5 年内的职业及职务
技董事、总经理，士兰集成监事，天水华天监事会主席。
是否取得其他国家或地区居留权
士兰控股监事，士兰微监事会主席、设计所所长,苏州君嬴董事
最近 5 年内的职业及职务
是否取得其他国家或地区居留权
士兰控股监事，士兰微、深兰微监事，成都士兰副总经理，曾
最近 5 年内的职业及职务
任友旺科技副总经理、深兰微副总经理。
公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
五、 其他持股在百分之十以上的法人股东
截止本报告期末公司无其他持股在百分之十以上的法人股东。
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第七节
董事、监事、高级管理人员和员工情况
一、 持股变动及报酬情况
