有凸出来的微店开放平台自用型，是否可以封起来自用

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-12-24 16:28 标签： 膝盖上有个骨头凸出来
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济南阳光100凹凸的波普洋房让业主操碎了心 阳台造型不规则，想封起来犯了难无奈之下，业主们开始自己想办法，有的想做个三角形的封闭，还有的想用玻璃封，“如果每家都封的不一样，这个楼得多难看呀？我们这个波普洋房就得变成出洋相的那个‘洋’了。”李女士说。此外，根据相关规定，如果改变了建筑物的外立面，那么可以认定为违建，因此业主们最担心的是，万一业主自己来封闭，导致阳台和规划上的不一致，“最后办不下房产证就麻烦了。规划局回应：封阳台需改规划，得开发商申请开发商现在是否可以帮助业主统一封阳台呢？为此，记者联系了开发公司的相关负责人陈先生。陈先生表示，在合同上已经明确标注了这个阳台是非封闭的。记者了解到，如果要统一封闭阳台，就牵扯到修改规划的问题。对此陈先生表示，他们得到的答复是规划不能修改。而现在业主有封阳台的强烈需求，从客户关怀的角度，目前给客户拿出了封阳台的方案，“但也是仅供客户参考。”而济南市规划局直属第二分局工作人员的答复，却给了市民一些希望。该工作人员表示，业主如果要封闭阳台，必须是所有业主统一封闭。在封闭之前，需要开发商拿出具体封闭方案，到规划局、建委等相关部门更改原来的审批。至于具体方案，可以做成样板间那种拉直的矩形封闭，但如果真正想实施必须要先经过相关部门的审批，“相关部门将在考虑美观、安全、结构、抗震等因素后决定是否通过这一方案。”“如果业主在开发商更改方案之前封闭阳台，那么城管执法部门将会按照违建查处。”上述工作人员表示。本报记者刘雅菲
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铜柱凸块正掀起新的技术变革
　　计划2012年将纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起风潮，成为继铜打线制程后新的技术变革。本文引用地址：
　　以技术来看，目前全球前5大封测厂皆具实力，而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模，也处于有利地位，惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下，技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。
　　就和锡铅凸块(Solder Bump)一样，铜柱凸块系应用于覆晶上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸块比较，铜柱凸块具有较佳的效能及较低的整体封装成本。铜柱凸块适合用于高阶芯片封装，例如应用处理器、微处理器、基频芯片、绘图芯片等。以英特尔(Intel)为首的IC芯片制造业，已于2010年开始在特定产品上采用铜柱凸块的覆晶技术，而Kindle Fire采用的德仪基频芯片平台OMAP 4430以及摩托罗拉(Motorola)Droid X手机采用的德仪OMAP 3630，皆已采用铜柱凸块技术;另手机芯片大厂也计划在2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图之中。
　　在成本考虑下，主要通讯芯片大厂如联发科、高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)也都会往上述趋势发展，预期手机运算将会是铜柱凸块的主要驱动成长动能，研究机构估计年渗透率大约为10~20%，预测2015年有20~30%的覆晶封装采用该项技术。
　　综观现阶段的封测厂，艾克尔(Amkor)挟着与德仪合作优势，是目前唯一在铜柱凸块具有量产经验的封测厂。不过，日月光、硅品、星科金朋(STATS ChipPAC)和力成等也体认到上述技术趋势，相继表态积极投入资源研发，预料未来有机会追赶艾克尔的实力。
　　铜柱凸块为晶圆级制程，以台积电而言，除了具有技术实力外，加上颇具规模的晶圆凸块产能，因此在铜柱凸块技术上相对其他晶圆代工厂处于有利地位，惟凸块和封测占台积电营收比重不到5%，因此该项技术转变对于台积电营收贡献程度估计不大。
　　尽管晶圆代工厂可能会分食封装厂业务，但由于覆晶封装和植凸块占日月光和硅品营收不高，皆低于20%，依此粗估，若每增加采用10个百分点的铜柱凸块，则将使封测厂减少0.5~1个百分点营收，影响程度不大。反观对于载板厂而言，由于减少高阶载板用量，因此预料载板厂可能会受到冲击。
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