园区晶方科技蜂蜜结晶好不好好?操作工好进不?有没有厂车?

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苏州晶方半导体科技股份有限公司
所属行业:
公司地址:暂无
公司规模: 500-999人
苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月,是一家主要从事晶圆级芯片尺寸封装服务的高科技企业,目前是中国大陆首家、全球第二大为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装、测试服务、也是全球唯一一家推出12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的专业封测服务商。公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径,通过自主创新,公司在原有以色列技术的基础上,已开发出完整的WLCSP工艺,建立了自主的知识产权体系,可提供硅通孔等多样化的WLCSP量产技术。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,这些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
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