深圳电子成品组装加工中降低PCBA加工成本的方法有哪些？
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在新的电子项目起动之前，项目成本，在电子行业加工中，就称为PCBA加工，也就是通常人们认知的半成品。那么，在PCBA加工中，怎样可以降低成本，降低成本有哪些注意事项，下面由长科顺科技为大家整理介绍：
　　为了节省的制造成本，下面的一些因素都必须考虑进去：
　　1、板子的尺寸自然是个重点。板子尺寸越小则成本就越低。一部分PCB的尺寸已经成为标准，标准尺寸的PCB板成本最低。
　　2、使用SMT会比插件来得省钱，因为SMT能使板子上贴更多的元器件。
　　3、另外，如果PCB板上的元器件很密集，那么PCB布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时pcb使用的材质也要更好，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。
　　4、PCB板的层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成尺寸的增加。
　　5、钻孔需要消耗时间，所以PCB板上的导孔越少越好。
　　6、盲孔比通孔要贵。因为盲孔必须要在贴合前就先钻好洞。
　　7、板子上导孔的直径是依照零件引脚的直径来决定的。如果板子上有不同类型引脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。
8、使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
我们长科顺科技用的就是AOI光学测试仪对PCBA进行测试，为您的PCBA产品提供质量保障！
，现有12条生产线，成品组装线4条，贴片线4条，插件线4条，以SMT贴片、插件、成品组装加工一站式加工为特色，为您的电子产品质量和交期确定了航路，更多关于电子成品组装加工、SMT加工客户案例、观澜PCBA加工一条龙等信息，可查看长科顺网站 其它信息或电话咨询生产计划朱经理。顺祝商祺!
电子成品组装加工
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产品特点:电子计算机用屏蔽电缆，选用介电常数小的高压聚乙烯作绝缘。采用对绞、对屏、总屏(或三线组合、组屏蔽、组屏总屏)等结构形式，具有介电子计算机电缆(DJYVP，DJYPVP，DJYPVR，DJYPVPR)㈠型号：DJYVP Model：DJYVP 名称：聚乙烯绝缘总屏蔽聚氯乙烯护套电子计算机用电缆使用范围：固定敷设在室内、电缆沟或管道内㈡型号：DJYPV Model：DJYPV 名称：聚乙烯绝缘组屏蔽聚氯乙烯护套电子计算机用电缆使用范围：
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& PCBA外协加工常规要求
PCBA外协加工常规要求
PCBA外协加工的要求及规范标准
PCBA外协加工常规要求
总体要求：
一、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发
生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。
二、防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求：
1、防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。
2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。
3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。 4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。
5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。
6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。 7、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。 8、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。 9、无外壳整机使用防静电包装袋。
10 以下规定参照标准：PCB
1、极性元器件按极性插装。
2下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。
3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。
四、焊点：贴片焊点《贴片元件》一节中描述，此处指插装元件焊点。
1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。
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pcba加工费的计算方法
09-03-17 &匿名提问
按以下方面计算的:普通焊点费,DIP焊点费,手工焊点费,胶纸费,人工费,清洗费,包装费,运输费.
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　PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .　　印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。　　在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。　　20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。[1]　　直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术[1]，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许 119384号)”成功申请专利。[2]而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用[1]，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。　　1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。　　1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。　　1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。　　1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。　　自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。　　1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。[1]　　1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。[1]　　1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。[1]　　印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。　　1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。[1]　　1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。[1]　　1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。[1][3]　　1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。[1]　　1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。[1]　　1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]　　1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。[1]　　1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。[1]　　1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。[1]　　1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。[1]　　就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。　　为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到最后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18 平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。　　在朗讯加速的制造工厂(N. Andover, MA)，制造和测试艺术级的PCBA和完整的传送系统。超过5000节点数的装配对我们是一个关注，因为它们已经接近我们现有的在线测试(ICT, in circuit test)设备的资源极限(图一)。我们现在制造大约800种不同的PCBA或“节点”。在这800种节点中，大约20种在个节点范围。可是，这个数迅速增长。　　新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步，具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如，现在正在画电路板图的一个设计，有大约116000个节点、超过5100 个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有BGA在顶面与底面，BGA是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板，ICT 一种方法是不可能的。　　在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加 ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。　　基材　　基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。　　而常见的基材及主要成份有：　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）　　FR-2 ──酚醛棉纸，　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂　　FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯　　AIN ──氮化铝　　SIC ──碳化硅　　金属涂层　　金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。　　常用的金属涂层有：　　铜　　锡　　厚度通常在5至15μm[4]　　铅锡合金（或锡铜合金）　　即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4]　　金　　一般只会镀在接口[4]　　银　　一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金　　[编辑] 线路设计　　印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而着名的设计软件有AutoCAD、 OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。　　基本制作　　根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。　　[编辑] 减去法　　减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。　　丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。　　感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。　　刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。　　加成法　　加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。　　积层法　　[1] 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。　　内层制作　　积层编成（即黏合不同的层数的动作）　　积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）　　钻孔　　减去法　　Panel电镀法　　全块PCB电镀　　在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）　　蚀刻　　去除阻绝层　　Pattern电镀法　　在表面不要保留的地方加上阻绝层　　电镀所需表面至一定厚度　　去除阻绝层　　蚀刻至不需要的金属箔膜消失　　加成法　　令表面粗糙化　　完全加成法（full-additive）　　在不要导体的地方加上阻绝层　　以无电解铜组成线路　　部分加成法（semi-additive）　　以无电解铜覆盖整块PCB　　在不要导体的地方加上阻绝层　　电解镀铜　　去除阻绝层　　蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失　　增层法　　增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。　　[编辑] ALIVH　　[1]　　ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。　　把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）　　雷射钻孔　　钻孔中填满导电膏　　在外层黏上铜箔　　铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案　　把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上　　积层编成　　再不停重覆第五至七的步骤，直至完成　　B2it　　[1]　　B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。　　先制作一块双面板或多层板　　在铜箔上印刷圆锥银膏　　放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片　　把上一步的黏合片黏在第一步的板上　　以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案　　再不停重覆第二至四的步骤，直至完成　　产业现状　　由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国、台湾、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。
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PCBA一条龙生产制造一般的收费包括:第一,PCB板费(PCB工程费+PCB板费+PCB测试费)第二,采购元件第三,SMT加工费(SMD贴片+DIP后焊)第四,PCBA测试费和组装费当然了,特殊包装、刷三防漆也可能是要收费的，普通的就不用！
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PCBA加工找厦门盈瑞丰电子
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