印刷偏移不会造成什么焊接不良图片

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-03-01 22:13 标签： 焊接电流过大时会造成
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印刷后过回流焊上锡不良，求大神帮忙，找了好久找不到答案
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&&&&&&&& 最近做板，老是出现锡覆盖不住铜面，或者仅有一点锡盖住（同一pad，有少量部分一点锡，其余位置正常），回流焊温度正常，温度曲线测着看也没事。观察过印刷前的板，铜面并无氧化情况，但是绿油开窗有点偏移，没有崩盘。另外，这种不良的板，涂了助焊剂再过一次回流焊又正常了，锡覆盖住了铜面。找不到原因，没有方向，请各位帮忙看下，谢谢！
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锡膏有没问题 用在其他产品上有无此类问题现象，不然只能说是你PCB的问题
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那看下你的助焊剂喷雾是否有问题
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”这种不良的板，涂了助焊剂再过一次回流焊又正常了，锡覆盖住了铜面“已经验证出问题点了，锡膏或者PCB问题。
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楼上说的对&& 要么锡膏的扩散性不好；要么是PCB铜箔氧化拒悍
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感觉应该是焊盘的问题。印刷之前用橡皮把这个焊盘好好擦下，看看有没有效果
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PCB氧化问题！锡膏活性不足已解除PAD氧化层！
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基本是这两个方向的问题，焊盘氧化或锡膏活性不够。
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同意楼上。。。
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焊盘氧化，助焊剂目的就是去除氧化层
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延长恒温区
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问题解决没有？
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1.锡膏活性不够，建议使用高银锡膏试试；2.PCB表面氧化；3.建议延长恒温时间到120S
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······焊接不良的几种常见现象
在焊接过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量都处于最优质状态。但实际上这很难实现。由于焊接工程的工序繁复，因此在工作中避免不了一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，分析每一个缺陷造成的原因，我们再静候的工作中才能尽量避免这类缺陷的出现。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
焊点出现尖端或毛刺，原因是焊料过多，助焊剂少，加热时间过长，焊接时间过长烙铁撤离角度不当。
4、焊料成球。
这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒。焊料成球的原因有很多，包括：1、由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2、焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3、焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4、不适当的加热方法;5、加热速度太快;6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。
5、焊料结珠。
是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊接结珠的原因包括：1、印刷电路的厚度太高;2、焊点和元件重叠太多;3、在元件下涂了过多的锡膏;4、安置元件的压力太大;5、预热时温度上升速度太快;6、预热温度太高;7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8、焊剂的活性太高;9、所用的粉料太细;10、金属负荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
6、焊料过多。
焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净，助焊剂质量差，加热不够充分，焊料中杂质过多。
8、不对称。
锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差，助焊剂不足或质量差，加热不足等原因造成的。
9、松香焊。
焊缝中还将夹有松香渣。主要是由于焊剂过多或已失效，焊剂未充分发挥作用，焊接时间不够，加热不足，表面氧化膜未去除。
10、过热。
焊点发白，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长，焊接温度过高过热。
11、铜箔翘起或剥离。
铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，焊盘上金属镀层不良。
12、松动。
外观粗糙，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙，引线未处理好（浸润差或不浸润）。
13、气泡和针孔。
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要视引线和焊盘孔间隙大，引线浸润性不良，焊接时间长，孔内空气膨胀。
14、焊料过少。
15、焊接面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊料流动性差或焊丝过早撤离，助焊剂不足，焊接时间太短。
16、焊锡从过孔流出出。
焊锡从过孔流出出，主要是由于过孔太大，引线过细，焊料过多，加热时间过长，焊接温度过高过热。
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