深圳smt贴片加工厂焊接时要注意什么问题

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-01-09 18:28 标签： smt贴片加工报价单
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SMT贴片加工对助焊剂有哪些要求？
助理工程师
15:01:20　　
　　SMT贴片加工的助焊剂是一种促进焊接的化学物质，它的主要作用成分是松香，松香在280摄氏度左右会分解，因此锡炉温度不要太。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。下面靖邦SMT贴片加工厂小编主要为大家介绍SMT贴片加工助焊剂的作用要求：
smt贴片加工2.jpg (25.84 KB, 下载次数: 2)
15:01 上传
　　1、应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃;
　　2、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不应相差过大;
　　3、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿;
& && & 4、焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒和有害气体;符合SMT贴片加工厂规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮，不产生霉菌;化学性能稳定，易于贮藏。
& && & 更多关于smt加工快速打样、高难度smt贴片加工、smt贴片加工价格等信息，可进入公司网站进行详细了解。
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SMT生产中虚焊产生的原因以及解决方法
上传时间：文章来源：深圳SMT贴片工厂编辑：York
一、虚焊的判断：&
1.采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。&
2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。&
二、虚焊的原因及解决&
1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。&
2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。&
3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。&
4.SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。&
（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。&
（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以
贴前焊后要认真检查及时修复。
（3）印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足,应及时补足。
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SMT贴片机加工的焊接工艺主要有哪些？
&&& 焊接是SMT贴片机加工的主要进程，掌握SMT贴片加工的焊接技术流程是非常有必要的。贴片加工中常见的三大焊接技术分别是波峰焊接技术流程，回流焊技术流程与激光回流焊技术流程。下面托普科小编就为我们具体介绍这焊接三大技术的流程。
1、贴片加工的波峰焊接技术流程。
&&& 波峰焊接技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件结实地固定在印制板上，再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接技术能够完成贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，仅仅这种焊接技术存在着难以完成高密度贴片拼装加工的缺点。
2、贴片加工的回流焊接技术流程。
&&& 再流焊接技术流程首先是经过标准适宜的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，再经过回流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，充分地滋润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的回流焊接技术具有简略与方便的特色，是SMT贴片加工厂中常用的焊接技术。
3、贴片加工的激光回流焊接技术流程。
&&& 激光回流焊接技术流程大体与再流焊接技术流程共同。不同的是激光回流焊接是使用激光束直接对焊接部位进行加热，致使锡膏再次熔化活动，当激光中止照耀后，焊料再次凝结，形成结实可靠的焊接连接。这种方法要比前者愈加方便准确，能够被看作是回流焊接技术的升级版。
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