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对此，王孟源认为，“未来COB的市场前景也是非常光明的，COB光源在照明行业的比重也会越来越大，相信2017年倒装COB和高功率密度共晶车灯光源会占据市场主导地位...争夺战，极低的利润率使得中昊光电要不断地调整商照光源的权重，逐步将重心放在车灯光源以及户外光源之上...说，中昊光电算得上是
归理性与健康。鸿利智汇作为国内领先的LED照明白光器件及应用产品研发、生产、销售于一体的上市企业，随着封装涨价潮的尘埃落定，鸿利智汇董事长李国平认为，“为了企业良性发展，合理的利润空间是必要条件，涨价后，公司主要采用内部消化，通过不断的提升工艺的技术水平、效率来加强产出比率
图1：世界第一个单晶全彩发光二极体发明人陈志佳(左)与叶亚川自从20多年前日本科学家中村修二(2014年诺贝尔物理奖得主、现任加州大学教授)发明高亮度蓝色及绿色发光二极体(LED)以来，LED已被广泛应用于日常照明、手机及电视背光源、汽车及医疗器材...全彩或白光应用上，只能用三个单色LED拼凑成
宝宝眼睛太稚嫩，因灯光刺眼哭闹不停，那就需要调节光亮度，用柔和的暖光来安抚他的情绪。针对不同人群和家居场景需求，智慧家庭套装实现无极调光，冷暖随心，手指轻轻一滑带来智能、健康以及人性化的光环境体验，从内而外满足生理心理的健康需求...同时，四季轮回，人对光色的需求也相应变化―
普通照明用非定向自镇流LED灯能源效率标识样式在国家规范LED球泡灯能效标识的背后，体现出民用灯具对节能的迫切需求...三思LED球泡灯从材质到结构层层把关，选用国际优质芯片进行优化配光设计，并注重于高效、优质驱动电源的自主研制，一般整灯光效可达115 lm/W；采用蜂窝对流散热结构，驱
彩虹紫光高压倒装芯片陈旭：有竞争才是良性的。三一联光范奕彪：像LED分光、编带机行业存在竞性竞争，大家都很乐意谈价格不谈价值...存活，做专做细分领域，加强企业管理，提高运营效率，增强现金流...三一联光范奕彪：核心技术需要我们的不断学习与坚持创新...励内部员工，优化生产效率
鸿利智汇作为国内领先的LED照明白光器件及应用产品研发、生产、销售于一体的上市企业，随着封装涨价潮的尘埃落定，鸿利智汇副总经理王高阳认为，“为了企业良性发展，合理的利润空间是必要条件，涨价后，公司主要采用内部消化，通过不断的提升工艺的技术水平、效率来加强产出比率...面往光引擎
基于激光器的系统通常借助脉冲光工作，而上述基于摄像头的系统则倾向于采用永久光源。发光效率出众Synios SFH 4770S A01有望取代类似应用中目前采用的Dragon产品家族，其主要要求是：在连续工作(DC)状态下可保持较高的光输出功率...详细技术参数发光效率出众、元件尺寸与光输出功率
然而，三安虽是后进者，但随着设备机台与时俱进，导入的机台多半是晶圆尺寸更大、效率更佳的款式，且厦门厂仍持续扩产...即使三安光电有大笔的政府补助金，台湾厂商面临不公平竞争，不过法人以可收集到的数据以及访谈结果，推估三安光电今、明年营收分别上看9.5亿美金、11亿美金，换算之下
这种新材料、新技术的路灯照明模组还能在不更换灯壳的前提下，直接进行钠灯灯管替换，相比以前效率提高了一倍...技术源自中关村 国内独一份这28条道路两侧的“石墨烯路灯”的光效是140流明/瓦，而目前主流通用的则只有110流明/瓦...数字的差距，其实是技术的攻关，如此高光效的“石墨烯路灯
2015年，全球LED灯丝灯市场需求量达7千...
目前，国产设备正飞速进步，同进口设备的差距逐...
绿宝石(证券代码：831804)以“精诚?卓...
未来科恒会选择以品质为核心，不断进行上下游资...
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一举三得：提高COB出光效率、显色指数、色温
核心提示：近年来，板上芯片（COB）封装结构的LED应用快速增长，这是由于COB封装结构将多个发光二极管（LED）封装在一个小面积的平面内，使装配的灯具外壳更轻便简洁，易于实现二次配光，实现特定的光学分布，且具有尺寸小、成本低、利于散热、出光率高且易实现自动化生产等优点。近年来，板上芯片（）封装结构的LED应用快速增长，这是由于COB封装结构将多个发光二极管（LED）封装在一个小面积的平面内，使装配的灯具外壳更轻便简洁，易于实现二次配光，实现特定的光学分布，且具有尺寸小、成本低、利于散热、出光率高且易实现自动化生产等优点。
目前市场上COB的结构种类众多，主要结构如图1所示，在固定完芯片和焊接金线之后，在基板上灌封荧光胶（有的还在荧光胶上点涂硅胶），以保护芯片不受外界环境影响和提高导热散热能力。普通的COB封装结构表面的硅胶呈平面状或略微凸起状，但该结构下，光线在胶体和空气界面存在严重的全反射问题。事实上，COB封装结构表面的硅胶更重要的作用是提高出光效率，实现特定的光学分布。相对于常用的平面结构，自由曲面结构可以明显提高模块的光萃取，提高出光效率。
本实验在传统COB封装结构的基础上计量增加硅胶量，其结构如图2，随着硅胶量的增加，硅胶自然凸起，形成自由曲面结构。实验采用边加热边点胶的方式，提高硅胶固化速度，让硅胶在重力作用下自然形成自由曲面，硅胶无溢出现象。为提高实验重复性及数据可靠性，采用同种工艺及材料制作了3个相同样品，分别为样品1、样品2和样品3。
实验采用的基板，其发光面为圆形，直径为2 cm。采用12颗大功率蓝光和2颗大功率红光LED芯片，其电气连接如图3所示。样品制作时，先采用银浆将芯片固定在基板上，然后焊接金线，点涂黄色荧光粉胶，最后涂覆硅胶。
结果与讨论
图4为700 mA驱动电流下，3个样品的光通量随硅胶量改变时的变化情况。从图4可以看出，随着硅胶量的增加，3个LED样品的平均光通量呈增长趋势，硅胶从0g增加至1.2g时，样品1光通量增加了8.68%，样品2光通量增加了15.28%，样品3光通量增加了15.65%，这是由于随着硅胶量的增加，提高了COB出光面的曲度，减少了全反射，从而提高了出光效率。从图中我们还可以看到，当硅胶量从1.2g继续增加时，样品的光通量增速变缓，平均光通量出现减少的现象。这是因为随着COB出光曲面的提高，已基本将原全反射的光线提取出来，当硅胶量继续增大时，光提取效率降低，且硅胶对光线的吸收越来越大，因此光通量增速减缓甚至下降。
图5为样品1改变硅胶量时的光谱情况，可以看到样品的光谱含有蓝光、黄光及红光三部分，随着硅胶量的增加，红光和黄光部分光谱有一定的增加，但增加不明显，而蓝光部分的光谱增加非常明显。同样，从图6也可以看出，随着硅胶量的增加，3个样品光谱中的蓝色比值持续增加。
这是因为所封装的COB白光LED 是由蓝色LED激发黄色荧光后产生的黄光和混合部分没激发的蓝光而得。由于荧光胶的折射率比空气大，因此，光线在两者界面处会发生全反射，当没激发荧光粉的蓝光经全反射后回到荧光粉层后，可能激发荧光粉而变成黄光，如图7中的a光程所示。随着硅胶量的增加，LED出光面的曲度增加，全反射减少，更多蓝光被直接提取出来，如图7中的b光程所示。因此，随着硅胶量的增加，样品光谱中的蓝光部分增加最多。从图7还可以看出，随着硅胶量的增加，光萃取时的平均光程减少了，降低了硅胶对光线的吸收，有利于提高样品的光效率。
图8为700 mA的驱动电流下，３个样品改变硅胶量时的色温变化情况。从图中可以看出，随着硅胶量增加，３个样品的平均色温持续增加，表明其越趋于冷光源，图5和图6也证实了这一点。
图9为700 mA的驱动电流下，3个样品改变硅胶量时的显色指数变化情况。从图８可以看出，随着硅胶量增加，3个样品的平均显色指数持续上升。当硅胶量增加到1.4g时，样品1显色指数增加了6.1，样品2增加了4.6，样品3增加了5.8。
显色指数（CRI）是一个光源与标准光源（例如日光）相比较在颜色辨认方面的一种测量方式。CRI值是通过将测得的LED光谱与指定色样的光谱相比较，然后通过数学分析的方法推导计算出来的。通过对显色指数的计算表明，调整白光LED的发光光谱，使之在可见光连续、均衡，可以改善LED光源的显色性。如图7所示的光谱，随着硅胶量增加，一定范围内增加蓝光组分的比例，使得光谱较为均衡，有利于提高白光LED的显色性，因此COB白光LED的显色指数提高了。
实验表明，通过在COB封装结构的白光LED表面适当增加硅胶，使其形成自然曲面结构，可以提高COB白光LED的出光效率和显色指数，但同时也增加了色温。本文通过在补加了红光LED芯片的COB白光LED 表面增加硅胶量，最终实现了14W COB封装结构下的白光LED，在电流密度为30 A/cm?下，色温、显色指数及光效分别为4900K、82和125 lm/W。
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如何做好LED照明设计
发布: | 作者:－－ | 来源: －－ | 查看:178次 | 用户关注：
想做好一个LED照明产品最关键的几个部分不能不知，通俗的说就是配光、结构、电子，而配光、结构、电子用专业术语表达为：光性能、热性能、电性能。在此同时，配光显得尤为重要，不懂配光，就做不好LED照明,确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。
　　热性能（结构）
　　照明用的LED发光效率和功率
　　想做好一个LED照明产品最关键的几个部分不能不知，通俗的说就是配光、结构、电子，而配光、结构、电子用专业术语表达为：光性能、热性能、电性能。在此同时，配光显得尤为重要，不懂配光，就做不好LED照明,确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。
　　热性能（结构）
　　照明用的LED发光效率和功率的提供是LED产业的关键之一，在此同时，LED的PN结温度及壳体散热问题显得尤为重要。PN结温与灯体温度差异越大，那么热阻越大，随之光能被转换成热能白白消耗掉，严重时LED损坏。一个好的结构工程师，不仅要考虑灯具的结构与LED的热阻，还要考虑灯具的外形是否合理、时尚、新颖，当然还有可靠性和可维护性以及实用性，即要站在设计者的角度去思考，又要站在用户的角度去考量产品&
　　1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；
　　2、增大相互传导面积，增加热传到速度；
　　3、合理的计算设计散热面积；
　　4、有效的利用热容量效应。
　　目前上游龙企业，比如CREE已经可以做到的芯片光效可以达到130-150lm/W。但是LED结温高低直接影响到LED出光效率、器件寿命、可靠性、发射波长等。保持LED结温在允许的范围内，是大功率LED芯片制备、器件封装和器件应用等每个环节都必须重点研究的关键因素，尤其是LED器件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。
　　现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效地控制结温和稳定地维持高功率的光输出，并且应用会因为芯片光效越高，所
　　想做好一个LED照明产品最关键的几个部分不能不知，通俗的说就是配光、结构、电子，而配光、结构、电子用专业术语表达为：光性能、热性能、电性能。在此同时，配光显得尤为重要，不懂配光，就做不好LED照明,确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。
　　热性能（结构）
　　照明用的LED发光效率和功率的提供是LED产业的关键之一，在此同时，LED的PN结温度及壳体散热问题显得尤为重要。PN结温与灯体温度差异越大，那么热阻越大，随之光能被转换成热能白白消耗掉，严重时LED损坏。一个好的结构工程师，不仅要考虑灯具的结构与LED的热阻，还要考虑灯具的外形是否合理、时尚、新颖，当然还有可靠性和可维护性以及实用性，即要站在设计者的角度去思考，又要站在用户的角度去考量产品&
　　1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；
　　2、增大相互传导面积，增加热传到速度；
　　3、合理的计算设计散热面积；
　　4、有效的利用热容量效应。
　　目前上游龙企业，比如CREE已经可以做到的芯片光效可以达到130-150lm/W。但是LED结温高低直接影响到LED出光效率、器件寿命、可靠性、发射波长等。保持LED结温在允许的范围内，是大功率LED芯片制备、器件封装和器件应用等每个环节都必须重点研究的关键因素，尤其是LED器件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。
　　现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效地控制结温和稳定地维持高功率的光输出，并且应用会因为芯片光效越高，所
需的铝基板面积就越大，会加大成本和应用体积，极为不便。所以如何走出此误区另辟新路是新的技术核心特点。在保持低成本和被动散热方式的前提下，利用高导热介质，通过崭新的器件/灯具整体结构，降低热阻，降低PN结结温，使PN结工作在允许工作温度内，保持最大量光子输出,其起码的要求如下：
　　(1)超低热阻材料，快速散热整体结构技术;
　　(2)高导热、抗UV封装技术;
　　(3)应用低环境应力结构技术;
　　(4)整体热阻&20K/W，结温&80度;
　　(5)LED光源照明模组工作温度控制在65℃以下。
　　光性能（配光）
　　LED的光学性能主要涉及到光谱、光度和色度等方面的性能要求。根据新制定的行业标准&半导体发光二极管测试方法&，主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度角、光通量、辐射通量、发光效率、色品坐标、相关色温、色纯度和主波长、显色指数等参数。显示用的LED，主要是视觉的直观效果，因此对相关显色指数不作要求，而照明用的白光LED，色温、显色指数和照度就尤为重要，它是照明气氛和效果的重要指标，而色纯度和主波长一般没有要求。
　　目前全球LED行业内的主流做法是在封装LED芯片形成光源或光源模组以后，在做成灯具的时候再进行配光，这样采用的是原有传统光源的做法，因为传统光源是360&发光。如果要把光导到应用端，目前飞利浦的传统灯具做到最好的一款，光损失也达到40%。而我们国内众多的LED下游厂家应用的灯具光学参数其实都是芯片或者光源的光学参数，而不是整体灯具的的光学指标参数。
　　现在最先进的科学方法是在芯片封装上就做配光，一次把芯片的光导出来，维持最大的光输出，这样光损率只有5%-10%。随着技术的不断改进，光损率将会越来越低，光源的光效会越来越高。同样配有这样的光源灯具无需再做配光，相对的灯具效率将会大大提高，使之更为广泛地使用到功能性照明之中，形成相当规模的市场渠道。因此一个好的LED供应商，是我们当务之急，我们没必要花高代价去研究我们的LED如何去配光为好，也不需要花很多时间和经历让工程师去用软件仿真，最简单的方法就是让LED白光供应商来配合。要知道，我们的工程师如用软件去仿真，那么必需的动作就是输入和输出。输入即前期的数据导入，输出则仿真的结果，那么要求前期的数据必须准确无误后端的仿真才能正确。
　　电性能（电子）
　　如果把一个照明灯具比喻成一个少女，那么配光是她的内涵、结构则是她的容貌、电子就是她的心脏。（吸引人们眼球的总是那些外表美丽、时尚的美女们，产品亦是如此）。人没有心脏则没有生命，灯具没有电子则不成电源，一个好的驱动电源也能决定一个产品的寿命。电子方面的标准和参数往往要比结构复杂得多，前期的研发精力投入也比较大。目前的技术走向和更新是日新月异，一天一个样&工程师们得花很大的精力去学习、吸收、分解、应用新技术。电子设计的前期计划，中期实施，后期的成型整个过程需形成文件、形成数据这也是设计中最繁琐的事情。比如:一个电源设计时的一个前期方案，产品简介、标准规范依据、安全规格依据、电性能期望值、工艺要求、原材料评估、测试方法等等都要形成系统文件&
　　LED电源作为LED灯的核心部件，犹如LED的心脏，LED驱动电源的好坏直接决定了LED灯具的好坏。
　　首先，在结构设计上，室外LED驱动电源必须有严格的防水功能，否则，无法承受外界恶劣的使用环境。
　　其次，LED驱动电源的防雷功能也致关重要。外界工作时难免遇到雷雨天气，如果驱动电源无防雷功能，将直接影响LED灯具寿命，增加灯具维护成本；
　　最后，在原材料的选用上，其可靠性必须满足其寿命需求，功能特性需足够的好。目前LED芯片理论寿命大约是10万小时，而业界元器件寿件如要与之匹配，关键元器件的选择必须经过完善的DMT、DVT的验证管理，以保证长寿命及产品可靠性要求，否则电源寿命不够，灯具寿命也就无法实现。
　　20W以内市电驱动时48V左右比较合适；
　　较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适；
　　离线式照明大部分是12V和24V电压。
　　特点：
　　基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值，尽量统一电压值减小电源设计规格成本；
　　基于安规规定，产品设计要符合认证要求，流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压 ;
　　从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。
　　LED驱动电源（电子设计）的可靠性是支撑LED发展的基础，LED驱动电源在节能、高效、寿命优于传统灯具，才能让LED真正做到节能降耗，促进产业的发展。LED的散热（结构设计），是决定光通维持率，组件、设备安全的关键。LED配光（光学设计），是行业技术水平象征。掌握好以上3大技术，LED照明也就简单了。
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