银行卡芯片氧化怎么办怎么防潮

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-10-06 10:18 标签： 最新芯片银行卡复制器
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电子芯片如何防潮保存
环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/IC TAB/IC封测/IC与电路板&SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器（表）/设备...均可造成不可忽视的问题。2005年新修订的J-STD-033B对湿度敏感元件（MSD）在环境下的暴露有更严谨的管理规范。当暴露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，2006年7月出台的RoHS&法规，由于无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。轻则导致损耗，效率降低、成本/费用增加，重则导致研发失效、不良率高、可靠度差的严重竞争力问题。
一、潮湿对电子元器件的危害
1.&液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放40%RH以下的干燥环境中。
2.&其他电子器件：集中电阻炉、电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振荡器、SMT贴片、电极材料粘合剂、电子酱料、高亮度器件等，均为受到潮湿的危害。
3、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。因此需要专业的电子防潮柜来对车间和仓库的空气进行严格的湿度控制，以达到电子元器件车间生产和仓库储存所需要的最佳空气相对湿度标准。
4、成品电子整机如在高湿温度环境下存储时间长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该40%以下。有些品种的电子产品的要求湿度还要更低。
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二、改善方法
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对于湿敏组件要能有效干燥、脱湿，可以使用常烘烤或常温常压干燥箱、干燥设备，两种方式。
一、烘烤除湿的方式 ：
烘烤比较复杂，针对潮湿敏感级别不同和包装厚度的不同，有不同的烘烤时间和温度的需求，并且需注意烘烤温度和时间可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic
growth)，因而降低引脚的可焊接性及加速元器件老化等问题，这些反倒另外增加成品、半成品的不可靠度性和其他延伸问题。
二、常温常压的干燥箱、干燥设备除湿方式：
对于潮湿敏感等级为Level 2a和&Level
3等级的对象，真空包装拆开后若能存放在低于10%RH的保存环境下，组件可以使用的车间寿命没有限制。
对于潮湿敏感等级为Level 4到&Level
5a等级的对象，真空包装拆开后若能存放在低于5%RH的保存环境下，组件可以使用的车间寿命没有限制。
另外根据业界使用经验参考数据表示：将拆封后的对象放入湿度控制在5%RH以下的常温干燥箱 、干燥设备中，经过拆封暴露时间&X
5倍的除湿保管、保存时间，对象可以恢复原本的组件车间寿命。
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如何正确选择防潮箱，千万不要买了“炸弹”防潮除湿箱
& & & &目前国内大部分是通过电子物理作用吸收防潮柜内的水分，采用吸附式间歇连续除湿的方法，利用形状记忆合金弹簧和电容式高分子传感器，是一种集传感器﹑驱动和执行机构于一体的控制机构。利用固体干燥剂分子筛对空气中水分子有极大亲和力的特点，通过控制方法，关闭干燥剂吸湿门和打开水蒸气排湿门，对水分吸附已经饱和的分子筛进行加热，除去水分，自然挥发排到箱体外空气中。同时，分子筛进行再生吸附，这样通过吸湿门排湿控制门的切换，不断对控湿密封箱内潮湿空气进行除湿，使之达到新的平衡。这样反复间歇连续循环，从而达到干燥的目的。然后通过柜内电子元件的运行加热将干燥剂内的水分变成水蒸汽排出。然后激活干燥剂可以循环利用，继续吸湿。& & & & 然而大部分厂家的电子防潮除湿箱(柜)的除湿主机运行加热的时候温度往往会很高，最高的甚至超过了250℃，内部温度肯定超过50℃可想而知这么高的温度如果存放任何的电子元件，众所周知这样无异于买了一个“超级炸弹”存放这些电子元件。& & & &试验验证MERYOU迈瑞欧品牌出品的电子防潮箱，采用NS(美国国家半导体)工业芯片，Honeywell(美国霍尼韦尔)低漂移度温湿度传感器，通过MERYOU在德国的实验室精准的程序写入，通过微电脑精准控制，自动探测设备内部温湿度的变化，智能调整除湿排湿，使设备运行稳定可靠，使控制主机不会高于125℃，箱内内部温度不会超过40℃。温湿度偏差在±3%RH以内。& & & & 如果你购买的电子防潮箱、防潮柜内部控制主机温度高于125℃，内部温度超过40℃会相对的使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。& & & & 高温和潮湿此类情况会使电子元件加快老化而性能下降，会对电子线路造成损坏。& & & & 高温对电子产品来说是非常可怕的，因为高温会使任何电子元器件都有电阻，都会发热，高温情况下，热量散发困难，元器件温度会比较高，器件本身参数随着温度变化，改变特性甚至烧毁——带有PN结的半导体器件（所有晶体管、集成电路都是）更为惧怕高温。& & & & 潮湿的水或者潮湿的水气都会对电器内部的电路板构成威胁，水或者水气会造成电路板短路，潮湿的水气还会不知不觉中造成金属接头的氧化，使电器出现各式各样的故障。& & & & 特别是芯片，其实是在半导体基片上通过工艺手段做成的集成电路，当中包含的电子元器件一般都有特定的工作温度范围，通常商业级的是0℃到70℃，工业级为-25℃到85℃，军品级为-55℃到150℃，如果超出温度范围性能就会变差，甚至不工作。& & & & 为什么会这样呢?这是因为指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，温度的改变对半导体的导电能力、极限电压、极限电流以及开关特性等都有很大的影响。而现在一个芯片往往包含了数百万甚至上千万个晶体管以及其他元器件，每一点小小的偏差的累加可能造成半导体外部特性的巨大影响。如果温度过低，往往会造成芯片在额定工作电压下无法打开其内部的半导体开关，导致其不能正常工作。 && & & & 一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用常温自动防潮箱来对器件进行干燥除湿。 &&& & & & 根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。 && & & & &当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其干燥方法具体可参照最新的IPC/JEDEC标准。如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行干燥。 &&& & & & 湿度敏感等级为6的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，可选择除湿主机温度不得＞125℃电子防潮干燥箱来进行干燥除湿。

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