17日，板块走强。数据，截至发稿，博敏电子、华微电子涨逾5%，兴森科技、七星电子、、润欣科技、南大光电、太极实业、上海新阳等涨幅居前。 日前，由27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所，共同发起成立“中国高端芯片联盟”。该联盟接受国家发展领导小组办公室指导，旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进快速发展。 长江证券认为，我国芯片行业迎来生力军，芯片成本降低有望。我国芯片是IT国产化一直以来的短板，同时是IT系统中极为关键的成本点，长期受制于海外巨头。龙芯、飞腾、兆芯等多年来持续努力取得了长足的进步但相比国际厂商仍然差距较大。 投资策略方面，海通证券表示，存储器产业链将会在下半年具有投资机会，国家存储器战略平台以及产业链上下游配套厂商将会受益。建议关注国家存储器产业领军企业紫光国芯；可能的封测配套企业：深科技、、通富微电、长电科技等；可能的设备材料供应商：七星电子、上海新阳等。 相关概念股： 七星电子：集成电路启动迹象渐显 七星电子日前发布业绩预告，预计上半年营业收入 4.97 亿，同比增长 56.14%，收入增长的主要原因是集成电路制造设备销售收入较去年同期增加。同时公司公告获得 1.6 亿的重大合同。 集成电路启动迹象渐显，拉动公司营收大幅增长 公司上半年实现营业收入大涨 56.14%的主要原因，是集成电路制造设备的销售收入同比大幅增长。在国内密集投资产线的情况下，对设备的需求会拉动公司的业绩增长，我们讣为这是卖铲效应（在大家都在密集挖金矿的时候，卖铲子的赚了大钱）。在未来 3 年，中国大陆产线的总投资在 600 亿美金巠右，随着渗透率的提升，未来 3 年，公司的业绩会逐渐释放。 公司上半年的营业收入大幅增长验证了我们的判断，迹象已经出现。随着未来产能转移过程中，国产设备替代率的提升，加上北方微电子的贡献，在集成电路设备方面的增长，会是一个确定性的趋势。同时报告期内公司的营业利润为-7,075,890.54元，同比下降 141.48%，其主要原因是：管理费用较去年同期增长 77.93%，主要是国家重大与项结项导致的相关资产摊销和折旧费用的增加。实现净利润 2072 万，同比增长 3.46%。由于公司承担了几项国家重大与项的研发，费用的增长和补贴还是相对应的。随着结项完成，公司后续的利润会逐步释放。 我们建议首先重点关注营业收入的增长和集成电路设备的贡献，这是未来 3 年的大市场开始启动的迹象。 光伏设备收获大订单 公司 50%的营业收入来自于设备，但在光伏这块，公司的单晶炉在市场上也有很大竞争力。公司发布公告，拿下了银川隆基 1.6 亿的单晶炉设备订单。 银川隆基是公司的长期合作伙伴，2015 年度，不公司签订了合同金额为 5,120.00 万元人民币的《设备买卖合同》。本次订单 16,128.00 万元，是 2015年订单额的 3倍。占公司 2015年度经审计营业总收入 85,445.87 万元的 18.88%。将对公司 2016 年、 2017 年的营业收入和营业利润产生一定的积极影响。这次订单的实施，会增厚公司业绩，七星电子本身全年业绩将会超出我们的预期。 外延收购仍有预期 去年以来，国内半导体走出去收购的事件层出丌穷。好的收购能达成迅速弯道超车的目的。紫光收购展讯锐迪科入股南茂入股力成，长电收购星科金朋，通富微电收购
苏州槟州工厂，都使上市公司成为了行业龙头。公司成为国内半导体设备公司龙头，收购好的标的也成为未来可能。盘点过在美股上市的设备公司，大概有 30 多家。能和公司形成协同效应的标的也不在少数。公司收购北方微，强强联合是第一步，未来不排除会有更大的整合。 七星电子，兼具平台，内生，外延等各项看点。预计公司
年 EPS 分别为 0.31,0.51,0.66。对应 74,44,34 倍 P/E。内生增长迅速。同时作为上市公司唯一设备龙头，价值稀缺性明显，后续还有很多看点。 上海新阳：营收增长，期待放量与大硅片投产 预计公司
年的 EPS 为 0.36 元、 0.51 元和 0.79 元，当前股价对应 PE 为 147 倍、 104 倍和 67 倍，公司是国内半导体产业大发展的受益者， 近年晶圆化学品将持续放量，参股大硅片项目填补国内空白，投产后具有巨大的经济与社会效益。 公司发布业绩预告： 2016 年 1-6 月实现归属于上市公司股东的净利润 万元，同比增长 13.17% -21.55%。 业绩增长的原因来自两方面，一是公司产品持续放量进入下游客户供应链， 营业收入较去年同期有所增长,二是处置江苏考普乐特种涂料工程有限公司股权,增加公司当期利润 291 万元。 半导体专用化学品供应商， 纵深发展与横向拓展并举：公司目前拥有引脚线表面处理化学品产能 4600 吨/年，晶圆镀铜、清洗化学品产能 2000吨/年，在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商。 近年公司发展路径主要围绕两方面：一方面，在半导体领域持续纵深发展，除了已有的半导体传统封装电子化学品之外，晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、晶圆划片刀产品逐渐放量，并投资进入半导体硅片生产领域。另一方面，向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的尝试和布局。 大硅片填补国内空白：300 mm 大硅片主要用于生产 90nm-28nm 及以下特征尺寸(16nm 和 14nm)的存储器、芯片及混合信号电路芯片，多用于 PC、平板、等领域，自 2009 年起成为全球硅圆片需求的主流。 国内一个月需求量约50 万片，但完全依靠进口。 公司参股的大硅片项目技术来源为为首的技术团队及引进部分关键核心技术， 技术团队均为半导体硅片行业的一流技术人才，有多年300mm 和200mm 大硅片研发与生产实战经验，有望确保 300 毫米半导体硅片制造技术在国内落地。项目已于 2014 年四季度启动，建设期为 2 年，预计 2017 年达到 15 万片/月产能目标。目前公司已经与、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议，销售前景明确，建成后将为公司带来巨大的经济与社会效益。 晶圆化学品通过多家大客户认证将逐步放量替代进口：国内晶圆电镀液及清洗液市场容量在 10 亿元左右，且供应商盈利丰厚，产品毛利率基本在 50%以上。但市场一直被国外化学品巨头垄断。 公司晶圆化学品领域主要包括芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻剥离液、光刻胶清洗液等产品。 经过前期认证， 目前已经进入、无锡海力士、华力微电子三家客户， 且 2016 年产品有望进入供应体系。 随着公司产品不断通过下游客户认证，产品技术工艺日益成熟稳定，公司相较于跨国公司供货效率优势将逐渐显现。公司的产品有望逐渐替代进口，业务持续放量。 发展晶圆级封装湿制程设备业务，逐步发展为国际化龙头公司：随着半导体产能逐渐向国内转移，中国大陆将引发新一轮产能建设热潮，带动装备产业快速增长。
将成为中国产业集中投资期，国产装备的关键 5 年。 公司今年与硅密四新合作发展 300MM 电镀设备、 300MM 批量式湿法设备的研发和生产及设备翻新业务与平台建设， 逐渐将新阳电子化学打造成为一家专业的半导体设备研发、设计、制造、服务的公司，全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。 风险提示：大硅片项目进度不达预期；认证及产品销售放量低于预期。 华微电子：大趋势催生自主功率“芯片”，大格局孕育华微飞跃“坦途” 公司是专注于设计+材料创新，以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业，亦是技术积累超 50 年的 A 股稀缺“自主可控”标的。公司凭借长期技术和市场积累将实现行业突破，适逢本土龙头企业投融资热潮，以及英飞凌等国际同业龙头高速发展的“黄金周期” ；实际控制人更替和股权激励计划表征内部治理告一段落，预计迎来可持续的高速发展周期。 高成长行业爆发和自主可控，综合催生 IGBT/智能模块 IPM 等高端功率半导体飞速成长。汽车及其充电设备对 IGBT 类芯片和模块产品需求旺盛，功率模块成本占比高达约 10%，仅本土需求即达 600 亿元规模；历史上，公司曾为国家军工行业相关建设提供坚强保障和支撑，现今，在高端电磁化发展趋势明显下，国产替代实现自主可控已迫在眉睫；公司能力已达国际水平，并具备稀缺的“实际量产落地”能力，预计将依托旺盛需求，实现高附加值产品放量，盈利水平将获得快速提升。 第三代功率器件迎巨大潜在市场， 公司具备迎接新机遇的充足主客观条件。第三代功率半导体与现有高端产品，在材料/结构/工艺/封装等核心环节，具备明显的传承性，公司 IDM 模式下完全能够满足器件的发展需要，技术向上延伸水到渠成，高端产能扩容和技术升级发展预期十分强烈。 高门槛行业龙头有望依托其产业资源，提供更关键的“产业服务”。摆脱以往国外引进和自主培养的传统模式，实现人才繁荣，是半导体发展核心动因；公司在功率半导体领域 50 多年的资源优势可谓凤毛麟角，有望带动相关产业服务，形成集群创新发展。 15-17 年净利润预计 0.41/0.95/2.05 亿元，EPS 0.06/0.13/0.28 元，同比增速 14%/134%/115%。行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期；军工/亟待突破，高附加值产品持续优化获利能力；功率半导体战略新兴格局下， “大行业小公司”现状给予足够空间；鉴于未来业绩高成长和
考量，以及潜在突破行业估值中枢较高，给予 17 年 35 倍 PE，第一目标价 9.8 元，具长期投资价值。 风险提示：本土国产化替代，以及新应用领域拓展不达预期的风险。将为您减少类似内容我要收藏166个赞不感兴趣分享到分享到：相关文章还可以输入140字热门频道8.9万人订阅39.3万人订阅195.9万人订阅11.7万人订阅2046.9万人订阅你还可用第三方账号来登录请输入你注册的电子邮件地址绑定密保手机*您可用使用此密保手机找回密码及登录*请勿随意泄露手机号，以防被不法分子利用，骗取帐号信息手机号码发送验证码确定电子邮件请输入您的意见和建议请您输入正确的邮箱地址，以便我们和您联系，帮您解决问题。扫描下载手机客户端热门搜词IC国家队：高端芯片联盟的参与企业有哪些？
> IC国家队：高端芯片联盟的参与企业有哪些？
IC国家队：高端芯片联盟的参与企业有哪些？
编者按：随着国内集成电路企业实力的提升，有望在服务器芯片等重点核心领域取得突破，助力中国集成电路产业的自主程度再上一个新台阶。
　　7月31日，经国家主席习近平提议，在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下，“中国高端联盟”在成都正式成立。本文引用地址：　　集微网最新消息，中国高端联盟由国家集成电路产业投资基金总经理丁文武任理事长，集团董事长赵伟国任副理事长，清华大学微电子所所长魏少军任秘书长。该联盟的27家具体发起单位名单如下(排名不分先后)：　　以集团、浪潮电子、曙光信息、中国电子信息产业、国网信息通信、华为、联想、中兴、龙芯中科、上海兆芯、天津飞腾、上海华虹、长江存储、中芯国际、澜起科技、中国软件、中标软件和国家集成电路产业投资基金在国内高端、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业。　　以清华大学、北京大学、中国科学院软件研究所、中国科学院微电子研究所、中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部电信研究院、中国电子技术标准化研究院、中国电子工业标准化技术协会、工业和信息化部电子第五研究所的著名院校和研究所。　　中国高端芯片联盟的宗旨是围绕高端芯片领域，以建立产业生态为目标，以重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推动协同创新攻关，促进核心技术和产品应用推广，探索体制机制创新，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。　　近年来，芯片、存储器国产化进程加速;神威太湖之光超级电脑再登全球500强榜首，其所用处理器芯片为完全自主知识产权，显示集成电路国产化大时代开启，全产业链高速成长可期。存储器方面，集团和武汉新芯联手组建的长江存储科技，布局3D NAND Flash等新型存储器领域。　　从产业基本面来看，2015年中国集成电路市场规模创纪录的达到11024元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的人能保持增长的区域市场。随着《中国制造2025》战略的实施，国内工业转型升级的步伐持续加快，工业控制集成电路市场增长33.9%，成为产业增长最快的市场;在汽车产销量上涨以及国产自主品牌汽车快速成长的带动下，中国汽车电子领域的集成电路市场增长32.5%，仅次于工控领域。　　据国际半导体设备材料协会(SEMI)数据显示，北美半导体设备制造BB值已连续7个月位于数值1以上。机构认为，在3D NAND Flash、10纳米逻辑制程发展下，预计今年整体晶圆厂支出将达到360亿美元，明(2017)年可望提升至407亿美元，增长约13%。　　目前，中国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间;芯片作为集成电路最重要的组成部分，在国家大基金和中国高端芯片联盟的技术协同下，中国集成电路行业将迎来快速发展机遇，并给产业链相关的操作系统等带来市场扩张空间。
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一文尽知27家高端芯片联盟企业都有谁
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　　重点骨干企业(18家)： 紫光集团、浪潮电子、曙光信息、中国电子信息产业、国网信息通信、华为、联想、中兴、龙芯中科、上海兆芯、天津飞腾、上海华虹、长江存储、中芯国际、澜起科技、中国软件、中标软件和国家集成电路产业投资基金。
　　著名院校和研究所(9家)： 清华大学、北京大学、中国科学院软件研究所、中国科学院微电子研究所、中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部电信研究院、中国电子技术标准化研究院、中国电子工业标准化技术协会、工业和信息化部电子第五研究所的。
　　7月31日，经国家主席习近平提议，在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下，&中国高端芯片联盟&在成都正式成立。中国高端芯片联盟由国家集成电路产业投资基金总经理丁文武任理事长，紫光集团董事长赵伟国任副理事长，清华大学微电子所所长魏少军任秘书长。
　　紫光集团董事长赵伟国当选联盟副理事长
　　中国高端芯片联盟的宗旨是围绕高端芯片领域，以建立产业生态为目标，以重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推动协同创新攻关，促进核心技术和产品应用推广，探索体制机制创新，打造&架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务&的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。
　　目前，中国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间;芯片作为集成电路最重要的组成部分，在国家大基金和中国高端芯片联盟的技术协同下，中国集成电路行业将迎来快速发展机遇，并给产业链相关的操作系统等带来市场扩张空间。 随着国内集成电路企业实力的提升，有望在服务器芯片等重点核心领域取得突破，助力中国集成电路产业的自主程度再上一个新台阶。
　　政府高度重视
　　4月19日，在全国网络安全和信息化工作座谈会上，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央网络安全和信息化领导小组组长习近平强调：&要打好核心技术研发攻坚战，不仅要把冲锋号吹起来，而且要把集合号吹起来，也就是要把最强的力量积聚起来共同干，组成攻关的突击队、特种兵。我们同国际先进水平在核心技术上差距悬殊，一个很突出的原因，是我们的骨干企业没有像微软、英特尔、谷歌、苹果那样形成协同效应。在核心技术研发上，强强联合比单打独斗效果要好，要在这方面拿出些办法来，彻底摆脱部门利益和门户之见的束缚。&
　　&一些同志关于组建产学研用联盟的建议很好。比如，可以组建&互联网+&联盟、高端芯片联盟等，加强战略、技术、标准、市场等沟通协作，协同创新攻关。可以探索搞揭榜挂帅，把需要的关键核心技术项目张出榜来，英雄不论出处，谁有本事谁就揭榜。在这方面，既要发挥国有企业作用，也要发挥民营企业作用，也可以两方面联手来干。还可以探索更加紧密的资本型协作机制，成立核心技术研发投资公司，发挥龙头企业优势，带动中小企业发展，既解决上游企业技术推广应用问题，也解决下游企业&缺芯少魂&问题。&
　　对于核心技术，习近平主席认为可以从3个方面把握。一是基础技术、通用技术。二是非对称技术、&杀手锏&技术。三是前沿技术、颠覆性技术。在这些领域，我们同国外处在同一条起跑线上，如果能够超前部署、集中攻关，很有可能实现从跟跑并跑到并跑领跑的转变。我国网信领域广大企业家、专家学者、科技人员要树立这个雄心壮志，要争这口气，努力尽快在核心技术上取得新的重大突破。正所谓&日日行，不怕千万里;常常做，不怕千万事&。
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