塑胶退镀剂能用三氯化铁吗?

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电化学25电解详解.ppt44页
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电镀其应用 一.电镀的原理: 电镀是用电解的方法对零件表面进行加工的一种工艺。电镀时零件为负极,镀液中金属离子在直流电的作用下沉积在零件表面形成均匀,致密的金属层。 1.电镀的必须条件:外加的直流电源,镀液,镀件及阳极组成的电解装置。 2.电解的目的:改变零件表面的外观和物理化学性能,达到装饰性,耐腐蚀,耐磨性等各种技术性能。 3.电解的结晶过程:电解液中的金属离子或络离子在阴极还原沉积出金属镀层的过程叫电解晶。 说明:电解晶是一个电化学反应过程,金属离子是否能还原决定于阴极点位。只有在阴极电位偏离于平衡状态,即产生一定的过电位时才能在阴极上沉积出金属金体。 4.金属电沉积是一个复杂的过程,它一般有几个连续的或同
时的界面反应步骤:
A.溶液中的金属离子(如水化金属离子或络和离子)通过电迁移,对流,扩散等形式到达阴极表面附近。
B.金属离子在还原之前在阴极附近或表面发生化学转换。
C.金属离子从阴极表面得到电子还原成金属原子。
D.金属原子沿表面扩散到达生长点进行晶格生长,或 与其他离子相遇形成经晶核长大成晶体。
说明:形成金属晶体的两个步骤:结晶核的生成与成长。 二.影响电镀结晶的因数: 晶核的生成速度快,晶核生长后的成长速度就较慢,则生成的晶核数目较多,则晶粒就较细,反之就较粗。晶核的生长速度愈大于晶核的成长速度,镀层结晶就愈细致,紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的生长速度,便于形成微小的晶体。
提高金属电结晶时的阴极极化方法:
1.提高阴极电流密度:一般情况下,阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大,镀层结晶也随之变得细致紧密。在
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