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长电科技：日最新提示 停复牌其他 (600584)
来源：和讯网&&&
作者：佚名&&&
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　　公布重大资产重组复牌公告拟确认中国国际金融有限公司关于江苏长电科技股份有限公司重大资产购买之估值报告,&江苏长电科技股份有限公司重大资产购买报告书>及其摘要;公布关于上海证券交易所《关于对江苏长电科技股份有限公司重大资产重组方案的审核意见函》回复的公告
责任编辑：Magina
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微信扫描二维码，体验微行情服务，速查股票、利率、贵金属行情600584&长电科技
公司作为国内最早上市的集成电路封装测试企业，在国内一直处于技术最领先的地位，包括建成国内首条12
寸芯片封装产线、首条SiP
封装产线、首条国际水平的圆片级封装线等。近年来公司通过收购控股在国际上具有较强研发实力和技术专利的新加坡APS公司，以及承担国家科技重大专项的"高端封装工艺"、"重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化"等项目，在封装技术上不断实现突破并加速追赶国际领先厂商，已经成为国内在规模和技术上唯一进入国际先进水平的封测厂商。
在封测规模上，公司一直是国内排名第一的厂商，近年来国际份额也在持续上升，2010年公司收入规模36
亿人民币，排名全球封测企业的第十名，2012
年公司收入增长至44亿人民币，占全球市场份额约2.9%，排名提升至全球第七，我们预计公司2013 年收入在50
亿左右，并有望进入全球前六名之列。在国内市场，公司规模体量是第二名的两倍以上，具有绝对领先份额。
<img src="/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="http://static11..cn/middle/002hUGaMzy6HeshBtPQ6a&690" ALT=""
TITLE="600584&长电科技" />
<img src="/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="http://static15..cn/middle/002hUGaMzy6HeshG9wG4e&690" ALT=""
TITLE="600584&长电科技" />
在封测技术上，公司已经拥有高密度Flipchip
BGA、Cu-pillar 铜凸块互连、TSV 硅穿孔、SiP
射频封装、圆片级三维再布线封装工艺、多圈阵列四边无引脚封测、封装体三维立体堆叠、50&m 以下超薄芯片三维立体堆叠封装、MEMS
多芯片封装等9 大高端封装技术，晶圆级芯片尺寸封装WLCSP 的产能规模进入全球前三，Cu-pillar 和MIS
拥有全球性的专利产权，Flipchip BGA
也已具备国际一线厂商技术水平。相比之下，国内其他封测厂商目前仍主要集中于DIP、SOP、QFP 和QFN
等中低端产能。与此同时，公司的生产良率也达到国际领先水准，铜线、合金线BGA 封装良率稳定在99.9%，Flipchip BGA
的良率在98.5%以上。
<img src="/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="http://static12..cn/middle/002hUGaMzy6HeshOFtxcb&690" ALT=""
TITLE="600584&长电科技" />
在国内集成电路产业链的设计、晶圆和封测三大环节上，封测环节的长电科技与国际一线厂商的差距最小（设计环节国内最大的海思规模只有全球第五联发科的三分之一、全球第一高通的十分之一；晶圆环节国内最大的中芯国际规模是全球第三的三星的五分之二、全球第一台积电的不到十分之一，工艺落后1-2
代），未来在国家对集成电路产业龙头的大力扶持下，公司有望不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。
<img src="/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="http://static2..cn/middle/002hUGaMzy6HeshTohX91&690" ALT=""
TITLE="600584&长电科技" />
外观轻薄化、运算速度提升和功耗降低等是当今手机、平板电脑等终端产品的主要发展趋势，驱动着集成电路不断走向小型化、高密度和低功耗。尽管现阶段摩尔定律仍然对芯片产业发展起着决定性作用，但当进入10nm
制程和18 寸晶圆后，由于制造设备的巨大投资，制程提升已经难以实现更好的经济效益（1 座18 寸晶圆厂投资超过100 亿美元，20nm
工艺研发费用高达20-30
亿美元），因此未来处于芯片制造中后段的封装工艺升级对芯片性能提升具有更好的经济性，是超越摩尔定律的重要途径，其在芯片产业环节上的地位也将持续提升。
我们认为芯片封装升级趋势主要表现在如下两个方面：一是以Flipchip
倒装形式和WLCSP
晶圆级芯片尺寸封装替代传统打线封装，可以有效降低功耗、提升稳定性、提高芯片设计效率和减小封装尺寸，该技术需要配合cu-pillar
bumping、BGA
等工艺；二是发展系统级封装SiP，利用芯片堆叠技术，将多颗不同功能的芯片裸晶封装在一个器件内，需要配合TSV
硅通孔等工艺技术。
<img src="/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="/middle/002hUGaMzy6Hesi54E73f&690" ALT=""
TITLE="600584&长电科技" />
根据市调机构预测，未来五年在应用处理器、基带芯片以及DDR
记忆体等精细制程（28nm 以下）和高I/O 密度的产品领域，将对Flipchip 产生巨大需求，2018 年预计可达350
亿美元的规模，超过了当前封装产业的整体规模。
<img src="/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="http://static9..cn/middle/002hUGaMzy6Hesif3zqc8&690" ALT=""
TITLE="600584&长电科技" />
公司经过多年技术研发，已经掌握铜凸点Flipchip
封装技术相关的全套专利，2012年公司实现Flipchip on L/F 和Flipchip BGA 年产能分别达到3.6
亿颗和2,400 万颗，高端的Flipchip BGA 实现了小批量生产能力。在下一阶段发展中，公司已经将Flipchip
作为重中之重，并筹划2014 年通过非公开发行的募集资金8.4 亿元投建形成年封装Flipchip BGA系列、Flipchip on
L/F 系列以及Flipchip LGA 系列等高端集成电路封装测试产品9.5 亿块的生产能力。一颗Flipchip BGA
的封装费用在几块钱，价格是普通封装的几十倍，因此Flipchip
产能的大幅提升将必然带动公司收入规模的快速提升。
MIS 预包封互连系统是公司在09
年收购新加坡APS 集成电路封装技术研发机构时，收获的APS
旗下具备全球知识产权的基板技术，并已获得国际大厂的授权申请，公司自身也在加紧对该技术的量产推广。该技术将低成本包封技术与高密度基板制造技术相结合，首次在引线框技术上引入高密度互联布线设计，能够同时实现芯片封装的微型化、高密度、高性能、多功能和低成本，较目前主流的BGA、QFP
等技术更具小尺寸和低成本优势，有望推动基板技术的变革。
年基板封装业务快速成长，营收增长了2.36 倍，MIS 部分产品已稳步量产并获得一些国际一线大客户的订单，2012 年产量达到3.36
亿颗，成为公司较有核心竞争力的拳头产品。随着公司对MIS
的加速推广和细线、多层工艺等不断进展，未来将推动基板封装业务持续高成长。
<img src="/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="/middle/002hUGaMzy6HesiojPf95&690" ALT=""
TITLE="600584&长电科技" />
<img src="/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="/middle/002hUGaMzy6HesiyAXA8e&690" ALT=""
TITLE="600584&长电科技" />
尽管目前国内芯片设计产业仍是整个芯片行业最为薄弱的环节，但在国家优惠政策支持下，海思、展讯、锐迪科和联芯等一批具备一定市场竞争力的芯片设计企业正在快速崛起，在多核应用处理器、基带芯片和射频芯片等领域追赶国际巨头，并已有部分高端产品进入28nm
制程，因此对铜凸块互连、Flipchip BGA 等高端封装需求也将不断大幅提升。
作为目前国内唯一具备大批量生产Flipchip BGA
等高端封装产品的厂商，公司已经基本进入了国内前几大芯片设计企业的供应链，今年对展讯的出货快速增长，已经成为展讯的主力供应商之一；公司与国内最大芯片设计企业海思的合作也在稳步推进，海思是国内较早采用Flipchip
封装技术的设计厂商之一，体量也处于国内前列，公司将是其在国内寻求合作伙伴的不二选择；公司也是国内其他几大射频和移动处理器芯片设计厂商的主要封测商；另外公司也已经顺利导入TI、Toshiba、Skyworks
等国际芯片大厂。
长电先进是公司直接控股
78%的中外合资企业，主营芯片凸块和晶圆级封测产品，目前已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV
五大圆片级封装技术服务平台，2012 年长电先进实现收入7.63 亿，净利润8271.71 万；2013 年上半年实现收入4.05
亿，净利润2998.18 万，我们预计长电先进全年有望实现接近10 亿元收入规模，也构成长电科技主要的利润来源。
长电先进的核心技术在于
cu-pillar bumping 和WLCSP，其中cu-pillar bumping
是国内唯一具备大批量生产能力，该技术作为晶圆中道封装制程之一，在28nm
以下制程中不可或缺，其与长电科技本部的Flipchip
封装形成一条龙封装服务能力。长电先进拥有8-12寸的bumping 年产能72
万片次，除满足自身需求外还能为其他封测厂提供专业服务，更重要的是，由于长电科技的控股公司新加坡APS 掌握cu-pillar
bumping 的核心技术专利，也使长电先进成为全球为数不多拥有该技术授权的封测厂商。
<img src="/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="http://static3..cn/middle/002hUGaMzy6HesiD5cK92&690" ALT=""
TITLE="600584&长电科技" />
另一项核心技术
WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）是在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装，再切割分离成单一芯片，封装面积与裸芯片尺寸相当，不仅能显著缩小芯片尺寸和重量，而且芯片可以以最短的电路路径，通过锡球直接与电路板连接，能大幅提升信息传输速度，有效降低杂讯干扰几率。2012
年长电先进的WLCSP 年产能达到18 亿颗，产能进入全球前三，并在国内率先实现12 寸和5
层以上多层布线晶圆级封装的规模化生产，达到世界先进水平。
目前国内已经成功量产WLCSP
的仅长电先进、苏州晶方和昆山西钛等寥寥几家，今年西钛实现盈利更是促使母公司华天科技的股价飙升。事实上，晶方和西钛现阶段产能主要应用于影像传感器芯片封装，只是WLCSP
众多应用领域之一，长电先进则更多定位于通用的电源芯片、功放、控制芯片等产品，其规模和技术实力在国内均处于一流水平，而其市场价值也远未被资本市场所反映。
<img src="/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="/middle/002hUGaMzy6HesiJXO242&690" ALT=""
TITLE="600584&长电科技" />
先进封装应用领域广阔，相比目前相对成熟的电源芯片、影像传感器芯片、光感应芯片等产品领域，MEMS
微机电系统和LED 等应用市场稍微开发，因此具有更广阔应用前景。传统的MEMS
封装没有统一的形式，且只能单个进行封装造成成本较高，未来采用WLCSP
先进封装工艺，可以实现大批量、封装尺寸缩小和制造成本降低，并解决高密度、细间距I/O 芯片电气连接等问题，将推动MEMS
在消费类电子产品领域的大范围应用；LED 采用WLCSP 和倒装技术也可以实现低成本、微型化、高功率和良好散热性，而且易集成LED
的外围功能电路，未来一旦实现产业规模化，可能会对传统LED 封装带来颠覆性变革。
正因为如此，作为国内先进封装领域技术储备最丰富的厂商，长电先进未来应用领域拓展空间极大，值得投资者重点关注。
<img src="/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="/middle/002hUGaMzy6HesiRNhce6&690" ALT=""
TITLE="600584&长电科技" />
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。高分请预测600584长电科技开盘后如何操作
高分请预测600584长电科技开盘后如何操作
本人是新手，600584配股我搞不清楚怎么回事，我花5.68买的配股，开盘后是多少钱啊，开盘后有没有涨停板啊，另外高分请高手预测600584开盘后走势
600584 长电科技，基于低价配股方案，对当前股价，构成短期利空，长期利好影响。该股基本面不错，隶属电子元器件行业、大盘成长股，从属物联网概念股。但相对于目前股价，市场估值已较为充分。预计复牌后，股价瞬间冲高后，将步入短期调整。运用江恩系数0.25分析，有效技术支撑在11.00元一线。操作策略，建议复牌后，盘中反弹至13.70元一线，短期出货，以有效回避市场系统性风险。祝好运~！
请遵守网上公德，勿发布广告信息
相关问答：
600548停牌时收盘价是13.38元,经过配股后,复牌时要除权,按计算除权后股价在12.3元左右,复牌开市后可以涨停板,但至于开盘后如何走势要由市场所决定。
注意：（复牌开市后可以涨停板,是指复牌后按规定可以涨停板,不是说能涨停板。）
该股复牌己经涨了一天,下周一在盘中逢高减磅较好。
600584：俺觉得会低开低走。没有什么理由。通常发行配股的股票十有八九都会连续下跌。呵呵，经验而已。
做股票非常讲究逻辑，逻辑推理是很重要的一个环节，就像警察侦破案件一样，每一个环节都存在逻辑性。首先上市公司想要配股，可以说明该公司缺钱了，需要在股票市场在拿到钱，那么配股是其中的一种方法，公司想要拿到多少钱，自己很清楚，那么请你想一想，一只4块多的股票怎样才能顺利的完成5.69元的配股呢，那么上市公司就会让股价高高超过5.69元，以便吸引大家从腰包里再次的拿出钱来，你也是心甘情愿的，因为里面有利益。你可知道在你的利益背后还存在着阴谋，你知道吗？很少人知道，所以少数人赚钱。上市公司不敢自己贸然操纵股票，因为有严格的监管机制，所以上市公司与庄家就形成了不谋而合，上市公司负责消息面的发布，庄家配合消息拉升股票，将股价拉升到10元以上，在出货，上市公司顺利完成配股（圈钱），庄家在利用上市公司的消息出货，两全其美，那我们就成了被宰的羔羊，可怜的是，我们的脖子已经被人家骗到案板上了，我们确还说：宰呀、宰呀！！！！你的刀快吗？
你还想要涨停板，梦呀！！哥们儿，你的头颅都要掉了，还需要给你巧克力吃吗？
虽然这轮上涨是牛市的开始，我建议迅速换其他的股票，这只股票风险已经伴随你了。
还有上涨动力
开盘后，配股部分估计要等一个星期才上市流通吧？你的配股价格那么低，到配股解禁的那天肯定会跌，因为那么低的配股价，你极有可能会考虑卖掉配股部分，而里面的大机构呢，也参与了配股，他们可能会利用配股不能流通的这段时间拉高股价，以便于到配股的那天抛售配股部分。所以开盘后逢高卖掉手中现有筹码，配股流通那天再卖配股部分。
匿名回答于
停牌期间,物联网通信板块大涨,长电科技复牌应该有两个涨停板
【南风金融网】600584长电科技 公司动态:长电科技公告10 年中期业绩,上半年实现收入16.39 亿元,同比增长72.1%,归属于母公司净利润1.05 亿元,实现EPS0.14 元,与业绩快报一致。公司中报预计1-9 月份净利润同比增幅为145--156 倍,测算后为1.6-1.72 亿元,对应每股EPS 为0.21-0.23 元。
评论:毛利率环比继续上升。公司二季度毛利率高达26.6%,同比提升4.6个百分点,较2010 年一季度环比上升2.5 个百分点,创2008 年以来季度新高。毛利率回升受益于行业景气,公司产品价格获得提升,同时也显示了公司产品结构持续改善,高盈利和技术含量高的业务占比持续提升。
集成电路收入和贡献继续扩大。公司集成电路销售比去年同期增长127.8%,大幅高于器件销售24.7%和芯片销售80.8%的增速。集成电路毛利大幅提升10.8 个百分点至26.1%,高于器件销售25.4%(同比提升5.38 个百分点)的毛利率。公司将继续通过现有设备的改造升级来提高集成电路产品档次和盈利能力。
长电先进WLCSP 和SIP 业务有望超预期。上半年长电先进的WLCSP 销量增长同比133%。受3G 业务的快速发展推动,SIP 类产品RF-SIM 卡、移动电视CMMB 的信号解调MSD 卡和CA 认证卡以及MEMS 产品已经实现批量供货,其他一些产品处于试样阶段。
电子行业景气度4 季度有回落风险。去年下半年以来,受电子行业景气度逐步提升的带动,公司订单饱满,开工率维持高位。随着电子行业补库存的结束,电子行业下游需求减缓,公司的传统业务分立器件和集成电路的景气度能否继续维持高位有一定的不确定性。
公司拟每 10 股配1.5 股。公司配股方案已经获得证监会有条件通过,募集资金主要用于归还银行贷款和补充流动资金。公司目前资产负债率高达63.5%,考虑到财务费用的节约,我们测算本次配股对2011年EPS 摊薄约8%。
盈利预测调整:三项费用同比增幅达50.1%(其中管理费用增幅为72%),以及对电子行业未来景气不确定的担忧,出于谨慎原则,我们小幅下调2010~11年EPS 至0.31 元和0.42 元(不考虑配股)。
投资建议:自推荐公司以来股价涨幅较大,目前2010-11 年市盈率已经达到43.1x 和31.9x 的较高水平,我们暂时下调评级至“审慎推荐”,建议继续关注公司系统级封装业务(SiP)的推广进度。
技术分析；600584。他涨到13.99元就已经透支了，现在慢慢进入调整当中，后市快进快出。不是中线股。后市没什么上涨空间了。
来源；南风金融网
继续上涨可作减持操作，或换股操作。
继续大幅震荡，重心下移。
主力出货完毕，出局为宜现有0人正在浏览该股票，并有0人通过本页购买它
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长电科技600584
22.020.00(0.00%)
昨收盘：22.02今开盘：0.00
最高价：0.00最低价：0.00
委比：0.00换手率：0.00%市盈率：0.00成交量：0.00万
净流量(万)散户(万)主力资金(万)相对资金流量(%)5日净流量(万)30日净流量(万)
0.000.000.000.000.000.00
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A股涨跌幅排名A股资金流向排名
116.4710.02%240.0410.00%320.9010.00%439.8210.00%55.8310.00%
112.60-5.12%25.06-5.07%315.79-4.88%424.24-4.45%564.33-3.23%
120.1910.03%216.8910.03%327.8910.02%413.5010.02%520.4210.02%
123.30-6.01%218.08-5.59%310.69-4.89%47.42-4.50%531.96-4.48%
资金流量(万)
127,649.410.13219,047.870.20316,427.420.32415,156.680.22512,786.140.24
1-51,324.89-0.422-29,524.39-0.293-26,118.64-0.124-23,637.74-0.185-19,233.61-0.22
主力资金(万)
118,590.484.3628,368.306.8438,212.069.1747,796.6210.0157,628.234.83
1-32,969.46-6.242-13,792.141.213-12,611.48-1.704-12,017.24-0.045-9,607.274.47
选择对比股票
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所在区域（江苏）
中国天楹东方市场
选择对比指标
总股本(股)
有限售股份(股)
流通股份(股)
未流通股份(股)
经营范围-主营
经营范围-兼营
公司相关能力指标选择
资产负债率
资产净利率
净资产收益率(扣除，摊薄)
营业利润率
资产管理能力
存货周转率(次)
应收帐款周转率(次)
商业债券周转率(次)
流动资产周转率
总资产周转率(次)
固定资产周转率(次)
每股收益(元/股)
每股经营活动现金流量(元/股)
每股营业利润(元/股)
每股营业收入(元/股)
公司名称：江苏长电科技股份有限公司公司注册地址：江苏省江阴市澄江镇长山路78号所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业法人代表：王新潮总经理：王新潮动态市盈率：202.39存货周转率：2.3216第一季报同比（%）净利润2815.45万-45.94%每股收益0.03元-48.58%营业收入万118.55%
2017一致性预测机构名称研究员EPSPE长江证券莫文宇0.3000122.0000长江证券莫文宇0.3000117.2000华金证券谭志勇0.230096.00002016一致性预测机构名称研究员EPSPE长江证券莫文宇0.2100174.2900长江证券莫文宇0.2100167.4300华金证券谭志勇0.240092.0000
机构名称日期评级长江证券股份有限公司中性招商证券股份有限公司增持招商证券股份有限公司增持国泰君安证券股份有限公司买入长江证券股份有限公司中性中国中投证券有限责任公司增持东北证券股份有限公司增持华泰证券股份有限公司增持兴业证券股份有限公司增持
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