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时间:2015-11-05 00:50
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塑料电镀件凹凸点原因
倒装芯片凸焊点的UBM 共15篇
倒装芯片凸焊点的UBM
维普资讯倒装芯片凸焊点的UBM 郭江华,王水弟,张忠会,胡涛,贾松良 (清华大学微电子所,北京 1 00084) 摘要:介绍了倒装芯片凸焊点的焊点卜金属(uBM)系统,讨论了电镀Au凸焊点用UBM的溅射工艺和相 应靶村、溅射气氛的...
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倒装芯片凸焊点的UBM
倒装芯片凸焊点 的 U B M
郭 江 华 , 王 水 弟 ,张 忠会 , 胡 涛 , 贾松 良
( 清 华 大 学微 电子 所 ,北 京 1 0 0 0 8 4)
摘要 :介绍 了倒 装芯 片 凸焊 点的焊 点 卜金属( uB M) 系统 ,讨 论 了 电镀 Au凸焊 点用 UBM 的溅射 工艺 和相
应 靶村 、溅射 气氛 的选 择 ,蛤 出 了凸焊 点 UBM 质 量 的考 核试验 方法 和相 差指 标 。
关 键 词 :倒 装 芯 片 : 凸焊 点 :UBM ;微 电子 封 装 中 图分 类号 :T N4 0 5 9 4 文 献标 识码 :A 文章 编 号 :1 0 0 3 — 3 5 3 X( 2 0 0 1 ) 0 6 — 0 0 6 0 — 0 5
UBM o f bu mp s f o r f l i p c h i p
G U O J i a ng— h ua ,W A N G S h ui — d i ,ZHA N G Zh on g— hui ,H U T a o ,J I A So ng— l i a ng ( I n s t i t u t e o f Mi c r o e [ e c t r o n i c s ,T s i n g h u a Un i v e r s i c y , Be i j i n g 1 0 0 0 8 4 , C h i n a )
Ab s t r a c t : V a r i o u s o f UB M( U n d e r B u mp Me t a l l u r g y o r Un d e r B u mp Me t a l l i z a t i o n ) s y s t e ms f o r
li f p c hi p b um p i n g a r e pr e s e n t e d. Thi s pa p e r d i s c us s e d t he ma n uf a c t u r i ng o f UB M f o r e l e c t r o pl a t i n g g ol d bu m pi ng ,c o n c er ni n g i n t he s p ut t e r i n g p r o c e s s a nd s e l e c t i on s o f t a r ge t s a nd s put t e r i ng g a s Te s t me t h ods a nd r el a t e d s t a nda r ds a s s o c i a t e d wi t h U BM q ua l i t i e s a r e gi ve n. K ey wor ds :f li p c hi p;b u m p;U BM ; mi e r o e l e e t r o ni c s pa c ka g i ng
钉头 法 次 之 ,蒸 发法 成 本 最高 。但 是化 学 镀制 作
1 引 言
微 电 子产 品 在 I / O 端 数 增 加 的 同 时 , 也 向 着
的 凸 焊 点 存 在 一 个 很 大 的 问 题 : 镀 层 的 均 匀 性 比
较差 。特别 是对 于 A u凸焊 点,要求其 高度 容差 在
片 内为 ± l 5 m , 批 内 为 ± 2 5 m , 化 学 镀 镀 层
轻 、薄 、短 、小 的方 向发展 ,随着微 电子 技术 的迅 速 发展和各 种便 携式 电子装 置 的需求 , 各 种先进 的
微 电 子 封 装 技 术 应 运 而 生 , 如 BG A、C S P和 W L P
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