塑料电镀件凹凸点原因以后的凸焊怎么好

倒装芯片凸焊点的UBM 共15篇
倒装芯片凸焊点的UBM
维普资讯倒装芯片凸焊点的UBM 郭江华,王水弟,张忠会,胡涛,贾松良 (清华大学微电子所,北京 1 00084) 摘要:介绍了倒装芯片凸焊点的焊点卜金属(uBM)系统,讨论了电镀Au凸焊点用UBM的溅射工艺和相 应靶村、溅射气氛的...
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倒装芯片凸焊点的UBM
倒装芯片凸焊点 的 U B M  
郭 江 华 , 王 水 弟 ,张 忠会 , 胡 涛 , 贾松 良  
( 清 华 大 学微 电子 所 ,北 京  1   0 0 0 8 4)  
摘要 :介绍 了倒 装芯 片 凸焊 点的焊 点 卜金属( uB M) 系统 ,讨 论 了 电镀 Au凸焊 点用 UBM 的溅射 工艺 和相 
应 靶村 、溅射 气氛 的选 择 ,蛤 出 了凸焊 点 UBM 质 量 的考 核试验 方法 和相 差指 标 。  
关 键 词 :倒 装 芯 片 : 凸焊 点 :UBM ;微 电子 封 装  中 图分 类号 :T N4 0 5   9 4 文 献标 识码 :A 文章 编 号 :1 0 0 3 — 3 5 3 X( 2 0 0 1 ) 0 6 — 0 0 6 0 — 0 5  
UBM   o f   bu mp s   f o r   f l i p   c h i p  
G U O  J i a ng— h ua ,W A N G  S h ui — d i ,ZHA N G  Zh on g— hui ,H U  T a o ,J I A  So ng— l i a ng   ( I n s t i t u t e   o f Mi c r o e [ e c t r o n i c s ,T s i n g h u a   Un i v e r s i c y , Be i j i n g  1 0 0 0 8 4 , C h i n a )  
Ab s t r a c t : V a r i o u s   o f   UB M( U n d e r   B u mp   Me t a l l u r g y   o r   Un d e r   B u mp   Me t a l l i z a t i o n ) s y s t e ms   f o r  
li f p   c hi p   b um p i n g   a r e   pr e s e n t e d. Thi s   pa p e r   d i s c us s e d   t he   ma n uf a c t u r i ng   o f   UB M   f o r   e l e c t r o pl a t i n g   g ol d   bu m pi ng ,c o n c er ni n g   i n   t he   s p ut t e r i n g   p r o c e s s   a nd   s e l e c t i on s   o f   t a r ge t s   a nd   s put t e r i ng   g a s  Te s t   me t h ods   a nd   r el a t e d   s t a nda r ds   a s s o c i a t e d   wi t h   U BM   q ua l i t i e s   a r e   gi ve n.   K ey wor ds :f li p   c hi p;b u m p;U BM ; mi e r o e l e e t r o ni c s   pa c ka g i ng  
钉头 法 次 之 ,蒸 发法 成 本 最高 。但 是化 学 镀制 作 
1   引 言 
微 电 子产 品 在 I / O 端 数 增 加 的 同 时 , 也 向 着 
的 凸 焊 点 存 在 一 个 很 大 的 问 题 : 镀 层 的 均 匀 性 比 
较差 。特别 是对 于 A u凸焊 点,要求其 高度 容差 在 
片 内为 ± l   5  m , 批 内 为 ± 2   5  m , 化 学 镀 镀 层 
轻 、薄 、短 、小 的方 向发展 ,随着微 电子 技术 的迅  速 发展和各 种便 携式 电子装 置 的需求 , 各 种先进 的 
微 电 子 封 装 技 术 应 运 而 生 , 如 BG A、C S P和 W L P  
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